KR970014905A - 땜납 웨이브의 높이를 조절 및 자동 제어하기 위한 웨이브 납땜 기계 및 방법 - Google Patents

땜납 웨이브의 높이를 조절 및 자동 제어하기 위한 웨이브 납땜 기계 및 방법 Download PDF

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KR970014905A
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solder
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soldering machine
adjusting
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플라체 로베르트
Original Assignee
제이.지.에이. 롤페스
필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 땜납 웨이브(10a) 위로 안내된 조립 유니트(22)를 적시기 위한 액체 땜납(10)으로 이루어진 하나 이상의 땜납 웨이브(10a)를 발생시키기 위한 장치를 구비한 웨이브 납땜 기계에 관한 것이다. 웨이브 높이(24)의 재생 가능한 조절 및 제어를 성취하기 위해, 상기 땜납(10)의 전송로, 적합하게는 노즐 개구부(13)의 근접부에 하나 이상의 온도 보정된 압력 센서(18)가 장착될 것이 요망된다.

Description

땜납 웨이브의 높이를 조절 및 자동 제어하기 위한 웨이브 납땜 기계 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 노즐 헤드 위에 배열된 납땜질 조립 유니트를 갖는 전송 벨트를 도식적으로 설명한 웨이브 납땜 기계의 노즐 헤드에 대한 실시예를 도시한 도면

Claims (4)

  1. 땜납 웨이브(10a) 위로 전송되는 조립 유니트(22)를 납땜하기 위한 액체 땜납(10)으로 이루어진 하나 이상의 웨이브(10a)를 발생시키기 위한 하나 이상의 장치를 구비한 웨이브 납땜 기계에 있어서, 유동비를 측정하는 하나 이상의 센서(18)는 분사 개구부(13)로부터 방출되기 전에 땜납(10)의 전송로에 배열되며, 데이터 비교 유니트(20)에 접속되는 것을 특징으로 하는 웨이브 납땜 기계.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서(18)는 온도 보정 압력 센서인 것을 특징으로 하는 웨이브 납땜 기계.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 땜납 웨이브(10a)를 형성하기 위한 좁은 개구부(13)를 포함하는 노즐 헤드를 구비하며, 상기 압력 센서(18)는 노즐의 좁은 개구부(13)와 가능한한 근접하여 배열되는 것을 특징으로 하는 웨이브 납땜 기계.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 청구된 바와같은 납땜 기계의 액체 땜납(10)으로 이루어진 땜납 웨이브(10a)의 높이를 조절 및 자동 제어하는 방법에 있어서, 땜납 웨이브(10a)를 형성하는 땜납(10)의 유동비에 비례하는 양은 센서(18)에 의해 측정되며, 상기 양은 웨이브 높이에 비례하는 것과, 측정 값은 땜납 웨이브(10a)의 예정 높이(24)에 대응하는 예정 값과 비교되는 것과, 예정 값으로부터의 편차의 경우, 펌프(12)에 의해 공급된 땜납(10)의 양은 펌프 속도의 변화를 통해 증가 또는 감소되는 것을 특징으로 하는 땜납 웨이브의 높이를 조절 및 자동 제어하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960042291A 1995-09-26 1996-09-25 땜납 웨이브의 높이를 조절 및 자동 제어하기 위한 웨이브 납땜 기계 및 방법 KR970014905A (ko)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6013535A (en) * 1997-08-05 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Method for applying adhesives to a lead frame
US6040205A (en) * 1997-08-05 2000-03-21 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for controlling the depth of immersion of a semiconductor element in an exposed surface of a viscous fluid
US6336973B1 (en) 1997-08-05 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for modifying the configuration of an exposed surface of a viscous fluid
US6097884A (en) * 1997-12-08 2000-08-01 Lsi Logic Corporation Probe points and markers for critical paths and integrated circuits
US5979740A (en) * 1998-03-04 1999-11-09 Rooks; Bobby J. Solder wave height set-up gauge
EP1189721B1 (en) 1999-06-02 2005-08-10 Speedline Technologies, Inc. Closed loop solder wave height control system
MY124946A (en) * 2000-10-23 2006-07-31 Senju Metal Industry Co Automatic wave soldering apparatus and method
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder
US20070151234A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Lampkin Charles B Iii Electricity produced by sustained air pressure
US7560371B2 (en) * 2006-08-29 2009-07-14 Micron Technology, Inc. Methods for selectively filling apertures in a substrate to form conductive vias with a liquid using a vacuum
CN101784167B (zh) * 2009-01-21 2012-07-04 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 波峰焊测温装置
DE102018129201A1 (de) 2018-11-20 2020-05-20 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3726465A (en) * 1971-01-15 1973-04-10 Hollis Engineering Wave soldering apparatus
US4666077A (en) * 1983-02-28 1987-05-19 Electrovert Solder pot for wave soldering machine
JPS6240967A (ja) * 1985-08-19 1987-02-21 Tamura Kaken Kk はんだ付け方法
US4890781A (en) * 1988-08-04 1990-01-02 Texas Instruments Incorporated Automated flow solder machine
FR2682903B1 (fr) * 1991-10-28 1994-01-21 Jacqueline Brizais Dispositif de controle de hauteur de vague dans une installation de soudage a la vague.
WO1994004305A1 (en) * 1992-08-18 1994-03-03 Precision Dispensing Equipment, Inc. Method and apparatus for applying flux
DE4418732A1 (de) * 1994-05-28 1995-11-30 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Höhe einer Lötwelle
US5467914A (en) * 1994-11-21 1995-11-21 Northern Telecom Limited Method and apparatus for fluxing and soldering terminals on a printed circuit board
DE19512902A1 (de) * 1995-04-06 1996-10-10 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Wellenlöten von Baugruppen

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SG43407A1 (en) 1997-10-17
DE19535688A1 (de) 1997-03-27
EP0765708A1 (de) 1997-04-02
US5901899A (en) 1999-05-11

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