KR970011982A - 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법 - Google Patents
칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법 Download PDFInfo
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Abstract
본 발명은 전자부품 장착용 칩 마운터에 있어서, PCB 기판으로의 장착을 위해 각 헤드에 구비된 흡착노즐에 흡착된 각종 칩 부품의 사이즈를 인식하는데 사용되는 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정을 자동으로 수행 할 수 있도록 한 포커스 레벨 조정방법에 관한 것으로, 리를 위하여 본 발명은, 사용자 인터페이스 수단을 통해 PCB 기판에 장착하고자 하는 N개의 칩 부품에 대한 실측 사이즈 값의 데이터를 메인 제어 블록에 내장된 소정 메모리에 저장하는 제1과정; 사용자 인터페이스 수단으로부터 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정을 위한 모드 신호가 입력되면, 메인 제어 블록으로부터 제공되는 구동제어신호에 의거하여 서브 모터를 구동시켜 인덱스에 설치된 해당 헤드를 부품 인식용 카메라가 설치된 스테이션으로 이동시키는 제 2 과정; 카메라 구동용 펄스 모터를 구동하여 부품 인식용 카메라를 상하 방향으로 1펄스씩 이동시켜 가면서 헤드내의 N 개의 흡착노즐중 하나의 흡착노즐에 흡착되어 있는 해당 칩 부품을 연속적으로 촬영하여 얻어진 해당 칩 부품의 사이즈 값에 대한 측정 데이타들을 생산하는 제 3과정; N 개의 기준 데이터중 해당 칩 부품의 사이즈에 대한 기준 데이타와 사이트 측정 데이타들을 연속적으로 비교하여 최소의 오차값을 갖는 측정 데이타와 기준 데이타간의 오프셋 값을 산출하여 소정의 메모리에 저장하는 제 4 과정; 산출된 오프셋 값의 개수와 N 개의 칩 부품에 대한 기준 데이타의 개수를 비교하여 그 값이 동일하지 않는 것으로 판단되면 헤드 구동용 펄스 모터를 구동하여 헤드를 회전시킨 다음 다른 흡착노즐을 부품 인식용 카메라의 촬영위치로 세팅하여, 제 3 과정과 제 4 과정을 반복 수행함으로써 헤드내의 다른 흡착 노즐들을 흡착되어 있는 칩 부품의 사이즈에 대한 측정 데이타와 그에 상응하는 사이즈 실측 데이타에 대한 기준 데이타간의 다른 오프셋 값들을 산출하여 소정의 메모리에 저장하는 제 5 과정; 산출된 오프셋 값의 개수와 N 개의 칩 부품에 대한 기준데이타의 개수를 비교하여 그 값이 동일한 것으로 판단되면 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정작업을 종료하는 제 6 과정을 포함하며, 메인 제어 블록에 내장된 메모리에 저장되는 N 개의 칩부품에 대한 오프셋 값들을 PCB 기판에 장착되는 칩 부품들의 사이즈 인식을 위한 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨을 오차 보정하는 데 이용하도록 한 것이다.
* 선택도 : 제 4 도
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 4 도는 본 발명에 따라 칩 마운터용 제어시스템을 이용하여 부품 인식을 위한 포커스 레벨을 조정하여 테스트용 지그(또는 칩 부품)의 사이즈 실측값과 측정값 간의 오프셋 값을 간출하여 메모리에 저장하는 과정을 도시한 플로우차트.
Claims (6)
- 사용자 조작을 위한 키입력 수단과 모니터를 구비한 사용자 인터페이스 수단, 상기 사용자 인터페이스 수단으로부터의 모드신호에 상응하는 각종 제어신호를 발생하는 메인 제어블럭, 이 메인제어블럭으로부터의 구동 제어신호에 따라 구동되어 복수의 헤드를 갖는 인덱스를 시계 또는 반시계 방향으로 이동시키는 서브 모터, 상기 메인 제어 블록으로부터의 구동제어신호에 따라 구동되어 상기 복수의 각 헤드에 각각 설치된 복수의 흡착노즐을 회전 이동시키는 제1 펄스 모터, 상기 메인 제어 블럭오러부터의 인식 제어신호에 따라 작동되어 상기 각 헤드내의 각 흡착노즐에 흡착되어 있는 칩 부품을 촬상하는 부품 인식용 카메라, 상기 메인 제어블럭으로부터의 구동제어신호에 따라 구동되어 상기 부품 인식용 카메라를 상하 방향으로 1펄스씩 이동시키는 제2펄스 모터를 포함하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법에 있어서, 상기 사용자 인터페이스 수단을 통해 PCB 기판에 장착하고자 하는 N 개의 칩 부품에 대한 실측 사이즈 값의 기준 데이터를 상기 메인 제어 블록에 내장된 소정 메모리에 저장하는 제 1 과정; 상기 사용자 인터페이스 수단으로부터 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정을 위한 모드 신호가 입력되면, 상기 메인 제어블럭으로부터 제공되는 구동 제어신호에 의거하여 상기 서브 모터를 구동시켜 상기 인덱스에 설치된 해당 헤드를 상기 부품 인식용 카메라가 설치된 스테이션으로 이동시키는 제2과정; 상기 제2펄스 모터를 구동하여 상기 부품 인식용 카메라를 상하 방향으로 1펄스씩 이동시켜 가면서 상기 헤드내의 N 개의 흡착노즐 중 하나의 흡착노즐에 흡착되어 있는 해당칩 부품을 연속적으로 촬영하여 얻어진 상기 해당 칩 부품의 사이즈에 대한 측정 데이터들을 생성하는 제 3과정; 상기 N 개의 기준 데이타 중 상기 해당 칩 부품의 사이즈 값에 대한 기준 데이타와 상기 사이즈 측정 데이타들을 연속적으로 비교하여 최소의 오차값을 갖는 측정 데이타와 상기 기준 데이타간의 오프셋 값을 산출하여 소정의 메모리에 저장하는 제4과정; 상기 산출된 오프셋 값의 갯수와 상기 N 개의 칩 부품에 대한 기준 데이타의 개수를 비교하여 그 값이 동일하지 않는 것으로 판단되면 상기 제 1 펄스 모터를 구동하여 상기 헤드를 회전시킨 다음 다른 흡착노즐을 상기 부품 인식용 카메라의 촬상위치로 세팅하여 상기 제3과정과 제4과정을 반복수행함으로서 상기 헤드내의 다른 흡착노즐들에 흡착되어 있는 칩부품의 사이즈에 대한 측정 데이타와 그에 상응하는 사이즈 실측 데이타에 대한 기준 데이타간의 다른 오프셋 값들을 산출하여 상기 소정의 메모리에 저장하는 제 5 과정; 상기 산출된 오프셋 값의 개수와 상기 N 개의 칩부품에 대한 기준 데이타의 개수를 비교하여 그 값이 동일한 것으로 판단되면 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정작업을 종료하는 제 6 과정을 포함하며, 상기 메인 제어 블록에 내장된 메모리에 저장되는 상기 N 개의 칩 부품에 대한 상기 오프셋 값들을 상기 PCB 기판에 장착되는 칩 부품들의 사이즈 인식을 위한 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨을 오차 보정하는데 이용하는 것을 특징으로 하는 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스에 구비된 복수의 헤드는 12개의 헤드인 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 각 헤드에는 5개의 흡착노즐이 장착되는 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.
- 사용자 조작을 위한 키입력수단과 모니터를 구비한 사용자 인터페이스 수단, 상기 사용자 인터페이스 수단으로부터의 모드신호에 상응하는 각종 제어신호를 발생하는 메인 제어블럭, 이 메인 제어 블록으로부터의 구동 제어신호에 따라 구동되어 복수의 헤드를 갖는 인덱스를 시계 또는 반시계 방향으로 이동시키는 서브모터, 상기 메인 제어 블럭으로부터의 인식 제어신호에 따라 작동되어 상기 각 헤드내의 각 흡착노즐에 흡착되어 있는 칩 부품을 촬상하는 부품 인식용 카메라, 상기 메인 제어 블록으로부터의 구동 제어신호에 따라 구동되어 상기 부품 인식용 카메라를 상하 방향으로 1펄스씩 이동시키는 펄스 모터를 포함하는 칩 마운터를 부품인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법에 있어서, 상기 사용자 인터페이스 수단을 통해 PCB 기판에 장착하고자 하는 N 개의 칩 부품에 대한 실측 사이즈 값의 기준 데이타를 상기 메인 제어 블록에 내장된 소정 메모리에 저장하는 제 1 과정; 상기 사용자 인터페이스 수단으로부터 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정을 위한 모드 신호가 입력되면, 상기 메인 제어 블록으로부터 제공되는 구동 제어신호에 의거하여 상기 서브 모터를 수동시켜 상기 인덱스에 설치된 해당 헤드를 상기 부품 인식용 카메라가 설치된 스테이션으로 이동시키는 제 2 과정; 상기 펄스 모터를 구동하여 상기 부품 인식용 카메라를 상하방향으로 1펄스씩 이동시켜 가면서 상기 헤드내의 N 개의 흡착노즐 중 하나의 흡착노즐에 흡착되어 있는 해당 칩 부품을 연속적으로 촬영하여 얻어진 상기 해당 칩 부품의 사이즈 값에 대한 측정 데이타들을 생성하는 제 3 과정; 상기 N 개의 기준 데이타 중 상기 해당 칩 부품의 사이즈 값에 대한 기준 데이타와 상기 사이즈 측정 데이타들을 연속적으로 비교하여 최소의 오차값을 갖는 측정 데이타와 상기 기준 데이타간의 오프셋 값을 산출하여 소정의 메모리에 저장하는 제 4 과정; 상기 산출된 오프셋 값의 개수와 상기 N 개의 칩 무품에 대한 기준 데이타의 갯수를 비교하여 그 값이 동일하지 않는 것으로 판단되면 상기 제 2 과정, 제 3 과정 및 제 4 과정을 반복 수행하여, 상기 인덱스에 설치된 다른 헤드내의 특정 흡착노즐에 흡착되어 있는 칩 부품의 사이즈에 대한 측정 데이타와 그에 상응하는 사이즈 실측 데이타에 대한 기준 데이타간의 다른 오프셋 값을 산출하여 상기 소정의 메모리에 저장하는 제5과정; 상기 산출된 오프셋 값의 갯수와 상기 N 개의 칩부품에 대한 기준 데이타의 개수를 비교하여 그 값이 동일한 것으로 판단되면 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨 조정작업을 종료하는 제 6 과정을 포함하며, 상기 메인 제어블럭에 내장된 메모리에 저장되는 상기 N 개의 칩 부품에 대한 상기 오프셋 값들을 상기 PCB 기판에 장착되는 칩 부품들의 사이즈 인식을 위한 상기 부품 인식용 카메라의 포커스 레벨을 오차 보정하는데 이용하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스에 구비된 복수의 헤드는 12개의 헤드인 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 각 헤드에는 5개의 흡착노즐이 장착되는 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950028082A KR0177235B1 (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950028082A KR0177235B1 (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970011982A true KR970011982A (ko) | 1997-03-29 |
| KR0177235B1 KR0177235B1 (ko) | 1999-04-15 |
Family
ID=19425500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950028082A KR0177235B1 (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 칩 마운터용 부품 인식 카메라의 포커스 레벨 조정방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0177235B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60031865T2 (de) | 1999-09-02 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Verfahren und vorrichtung zur erkennung eines werkstückes sowie verfahren und vorrichtung zur bestückung |
-
1995
- 1995-08-31 KR KR1019950028082A patent/KR0177235B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0177235B1 (ko) | 1999-04-15 |
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