KR970006522Y1 - Semiconductor device sticking push pin - Google Patents

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Abstract

내용없음.None.

Description

반도체 팩키지 성형기의 스티킹 방지용 푸시핀 구동장치Anti-sticking Push Pin Drive for Semiconductor Package Molding Machine

제 1 도는 본 고안에 의한 스티킹 방지용 푸시핀 구동장치가 설치된 팩키지 성형기의 정면도.1 is a front view of a package molding machine in which a sticking prevention push pin driving device according to the present invention is installed.

제 2 도는 제 1 도에 도시된 보텀홀더(Bottom Holder)의 평면도.2 is a plan view of the bottom holder shown in FIG.

제 3 도는 본 고안에 의한 스티킹 방지용 푸시핀 구동장치의 요부단면도.Figure 3 is a cross-sectional view of the main portion of the sticking preventing push pin drive device according to the present invention.

제 4 도는 종래 스티킹 방지용 푸시핀 구동장치를 예시한 반도체 팩키지 성형기의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a semiconductor package molding machine illustrating a conventional sticking preventing push pin driving device.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 반도체 팩키지 성형기12 : 다이10 semiconductor package molding machine 12 die

13 : 승강홀14 : 펀치13: lifting hole 14: punch

15 : 걸림홈16 : 스프링15: engaging groove 16: spring

17 : 걸림턱18 : 푸시핀17: engaging jaw 18: push pin

19 : 압축공기챔버20 : 반도체 팩키지19: compressed air chamber 20: semiconductor package

24 : 스트립26 : 플로우터(Floater)24: Strip 26: Floater

28 : 홈30 : 안착판28: groove 30: seating plate

31 : 하우징32 : 보텀홀더31 housing 32 bottom holder

34 : 압축공기공급홀34: compressed air supply hole

본 고안은 반도체의 제조과정에서 스트립(Strip)으로부터 반도체 팩키지(Package)를 성형할 때 반도체 팩키지 성형기의 다이로부터 반도체 팩키지를 쉽게 분리시키도록 하는 반도체 팩키지 성형기의 스티킹(Sticking)방지용 푸시핀(Push Pin) 구동장치에 관한 것이다.The present invention provides a sticking prevention push pin of a semiconductor package molding machine to easily separate the semiconductor package from the die of the semiconductor package molding machine when forming the semiconductor package from the strip during the manufacturing of the semiconductor. Pin) drive device.

반도체 제조공정중 리이드 프레임의 칩에 수지가 입혀진 스트립을 완제품으로 만들기 위해서는 스티립의 반도체 팩키지를 성형하여야 하는데, 반도체 팩키지 성형과정을 예시도면에 의해 설명하면 다음과 같다.In order to make a strip coated with a resin on the chip of the lead frame during the semiconductor manufacturing process, the semiconductor package of the styrip should be molded. The process of forming the semiconductor package will be described with reference to the accompanying drawings.

제 4 도는 반도체 팩키지 성형기(10)의 정면도로서 도면부호 12는 반도체 팩키지(20)가 안착되는 다이이고, 14는 다이(12)에 안착된 스트립의 반도체 팩키지(20)를 성형하는 펀치이며, 30은 안착판, 31은 하우징, 32는 보텀홀더를 표시하는 바, 그 성형과정은 먼저 플로우터(26, Floater)가 하강하며 반도체 팩키지(20)가 다이(12) 상부에 안착되면 펀치(14)가 하강하므로써 반도체 팩키지(20)가 성형되며, 성형이 끝나면 그 다음 공정을 위해 펀치(14)가 상승하고 곧이어 플로우터(26)의 상승에 의해 반도체 팩키지(20)가 상승되어 다음공정으로 넘어가게 되는 것이다.4 is a front view of the semiconductor package molding machine 10, where 12 is a die on which the semiconductor package 20 is seated, 14 is a punch for forming a semiconductor package 20 of a strip seated on the die 12, 30 Silver seating plate, 31 is the housing, 32 is the bottom holder, the forming process is first the floater 26 (floater) is lowered and the semiconductor package 20 is seated on the die 12, the punch 14 The semiconductor package 20 is molded by lowering, and when the molding is completed, the punch 14 is raised for the next process, and then the semiconductor package 20 is raised by the rise of the plotter 26 to move on to the next process. Will be.

그런데, 상기의 과정중 펀치(14)가 하강하여 스트립의 반도체 팩키지(20)를 성형한 후, 반도체 팩키지(20)가 다이(12)로부터 이탈될 때 반도체 팩키지(20)가 다이(12)에 끼이게 되는 이른바 스티킹(Sticking)현상이 발생하게 되어 반도체 팩키지(20)의 테일(미도시됨)이 끊어지게 되는 문제가 야기되어 왔으며, 이는 반도체 팩키지 제조공정의 생산성을 저하시키게 되는 커다란 요인이 되었었다.However, during the above process, after the punch 14 is lowered to form the semiconductor package 20 of the strip, the semiconductor package 20 is applied to the die 12 when the semiconductor package 20 is separated from the die 12. The so-called sticking phenomenon, which is pinched, has occurred, causing a problem that the tail (not shown) of the semiconductor package 20 is broken, which is a major factor that lowers the productivity of the semiconductor package manufacturing process. It was.

종래에는 상기의 문제점을 해결하기 위하여 다이(12) 내부에 스프링(16)이 탄지되는 푸시핀(18)을 설치하여 다이(12)로부터 반도체 팩키지(20)의 이탈을 용이하게 하는 장치가 고안되었으나, 이러한 방식은 스프링(16)에 탄지되는 푸시핀(18)이 항상 스프링(16)의 힘에 의해 다이(12) 윗면으로 돌출되어 있어, 플로우터(26)의 하강시 반도체 팩키지는 다이(12) 윗면에 불안정하게 안착된 상태에서 스트립(24)의 양 측면은 플로우터(26)의 홈(28)에 의해 하부로 전단저항을 받게됨으로써 스트립(24)에 굽힘이 생겨 테일(Tail)의 단락문제를 완전히 해결하지는 못했었다.Conventionally, in order to solve the above problems, a device for facilitating detachment of the semiconductor package 20 from the die 12 has been devised by installing a push pin 18 on which the spring 16 is held in the die 12. In this manner, the push pin 18 supported by the spring 16 is always protruded from the upper surface of the die 12 by the force of the spring 16, so that when the lowering of the plotter 26, the semiconductor package is die 12 Both sides of the strip 24 are sheared downward by the grooves 28 of the plotter 26 in the state of being unstablely mounted on the top surface, causing bending of the strip 24 to short-circuit the tail. It didn't solve the problem completely.

본 고안은 상기의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 스트립의 반도체 팩키지 성형시 반도체 팩키지가 반도체 팩키지 성형기의 다이에 양호하게 안착될 수 있으며, 펀치의 하강에 의해 반도체 팩키지가 성형된 후 다이로부터 반도체 팩키지가 스티킹 현상없이 원활하게 이탈될 수 있게 함으로써 반도체 팩키지 성형시의 작업성을 향상시킬 수 있도록 하는 수단을 제공하는데 본 고안의 목적이 있는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the semiconductor package can be satisfactorily seated on the die of the semiconductor package molding machine during the molding of the semiconductor package of the strip, the semiconductor package is formed by the lowering of the punch and then the semiconductor from the die It is an object of the present invention to provide a means for improving the workability in forming a semiconductor package by allowing the package to be separated smoothly without sticking.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은 반도체 팩키지 성형기의 다이내부에는 압축기와 푸시핀의 자중에 의해 상, 하로 승강 작동되도록 한 푸시핀을 제공하는 것으로, 펀치로 반도체 팩키지의 성형작업을 끝마친 후 플로우터의 상승과 더불어 푸시핀이 압축공기에 의해 다이상부로 상승됨으로써 반도체 팩키지를 다이에서 이탈되도록 하고, 반도체 팩키지가 다이로부터 이탈 완료되면 푸시핀을 상승시키던 압축공기를 차단되도록하여 다이내부의 푸시핀이 그 자중에 의해서 하강되도록 한 스티킹 방지용 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is to provide a push pin to move up and down by the self-weight of the compressor and the push pin in the die of the semiconductor package molding machine, the flow after finishing the forming of the semiconductor package with a punch In addition to the rise of the push pin, the push pin is raised above the die by compressed air so that the semiconductor package is released from the die, and when the semiconductor package is removed from the die, the push air inside the die is blocked to block the compressed air that raised the push pin. Provided is a sticking preventing semiconductor package push pin driving device which is lowered by its own weight.

이하, 첨부된 예시도면에 의하여 본 고안을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 반도체 팩키지 성형기의 스티킹(Sticking) 방지용 푸시핀 구동장치에 있어서, 반도체 팩키지 성형기(10)의 다이(12) 내측에 푸시핀(18)이 승강될 수 있도록 승강홀(13)을 상, 하방향으로 형성시키고, 승강홀(13)의 하부 외측에는 걸림홈(15)을 상·하 일정높이로 형성시키며, 푸시핀(18)은 하단에 걸림턱(17)을 외측으로 형성시키고, 푸시핀(18)의 하면 내측에는 내부로 공기챔버(19)를 형성시키며, 푸시핀(18)이 내장된 다이(12)가 안착되는 안착판(30)과 안착판(30) 하부의 하우징(31) 및 보텀홀더(32)에는 이를 관통하는 압축공기공급홀(34)을 천공시킨 것으로, 별도의 압축공기 공급기로부터 푸시핀(18) 하면내측의 공기챔버(19)에 압축공기를 공급/차단시킴으로써 푸시핀(18)이 다이(12) 내부의 승강홀(13)을 따라 승강되도록 구성시킨 것을 특징으로 한다.The present invention is a sticking pin driving device for preventing sticking of the semiconductor package molding machine, the lifting hole 13 is raised so that the push pin 18 can be elevated inside the die 12 of the semiconductor package molding machine (10). , And formed in the downward direction, the locking groove 15 is formed at a predetermined height up and down on the lower outer side of the lifting hole 13, the push pin 18 to form the locking step 17 on the lower end, An air chamber 19 is formed inside the lower surface of the push pin 18, and the housing 30 below the seat plate 30 and the seat plate 30 on which the die 12 having the push pin 18 is mounted is mounted. 31) and the bottom holder 32 is a hole in which the compressed air supply hole 34 penetrates and supplies / blocks the compressed air to the air chamber 19 inside the lower surface of the push pin 18 from a separate compressed air supplier. By doing so, the push pin 18 is configured to be elevated along the lifting hole 13 in the die 12.

제 1 도는 본 고안에 의한 푸시핀 구동장치가 설치된 반도체 팩키지 성형기(10)를 도시한 것이다.1 illustrates a semiconductor package molding machine 10 in which a push pin driving device according to the present invention is installed.

도시된 바와같이 보텀홀더(32)와 하우징(31) 및 안착판(30)에는 이를 관통하는 압축공기공급홀(34)이 형성되어 압축공기공급홀(34)의 일단을 미도시된 압축공기공급기에 연결되고 압축공기공급홀(34)의 타단은 푸시핀(18)이 내장된 다이(12)의 하부까지 관통되어 푸시핀(18) 하면내측의 공기챔버(19)와 통하게 된 것이다.As shown in the bottom holder 32, the housing 31 and the seating plate 30, a compressed air supply hole 34 penetrating therethrough is formed so that one end of the compressed air supply hole 34 is not shown. The other end of the compressed air supply hole 34 is connected to the lower portion of the die 12 in which the push pin 18 is embedded, and is in communication with the air chamber 19 inside the lower surface of the push pin 18.

또한, 다이(12)의 내측에는 상기 푸시핀(18)이 일정한 높이로 승강되도록 하기위하여 승강홀(13) 하부에 걸림홀(15)을 형성시켜 푸시핀(18) 하단의 걸림턱(17)이 걸리도록 구성시킨 것이다.In addition, the locking jaw 17 at the bottom of the push pin 18 is formed by forming a locking hole 15 under the lifting hole 13 to allow the push pin 18 to be elevated to a predetermined height inside the die 12. This is configured to take.

제 2 도는 제 1 도에 도시된 보텀홀더(32)의 평면도로서, 다이(12) 내측의 푸시핀(18)하면으로 압축공기공급홀(34)의 일단이 통하게 되고, 그 타단은 미도시된 압축공기 공급기와 연결되는 것이다.FIG. 2 is a plan view of the bottom holder 32 shown in FIG. 1, and one end of the compressed air supply hole 34 passes through the lower surface of the push pin 18 inside the die 12, and the other end thereof is not shown. It is connected to the compressed air supply.

제 3 도는 제 1 도의 요부확대도로서 반도체 팩키지(20)가 안착되는 다이(12) 및 다이(12) 내측의 푸시핀(18)과 푸시핀을 다이(12) 내측의 승강홀(13)을 따라 승강되도록 하는 압축공기가 공급되는 압축공기공급홀(34)을 도시한 것이며, 상기 푸시핀(18)은 그 내측에 공기챔버(19)가 형성되어 압축공기공급홀(34)에서 압축공기가 공급되면 다이(12)의 승강홀(13)을 따라 승강하게 되는 것이고, 이때 푸시핀(18)의 걸림턱(17)이 다이(12)의 승강홀(13) 하단 외측에 형성된 걸림홈(15)에 걸리게 됨으로써 푸시핀(18)이 상하 일정 한계 내에서 승강되도록 한 것이다.FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 1 and shows the die 12 on which the semiconductor package 20 is seated, the push pin 18 and the push pin inside the die 12, and the lifting hole 13 inside the die 12. The compressed air supply hole 34 is supplied to the compressed air to be elevated accordingly, the push pin 18 has an air chamber (19) formed therein so that the compressed air in the compressed air supply hole (34) If supplied, the lifting hole 13 is lifted along the lifting hole 13 of the die 12, and the locking groove 17 of the push pin 18 is formed at the bottom outside of the lifting hole 13 of the die 12. ), The push pin 18 is lifted up and down within a certain limit.

다음으로, 상기한 구성을 갖는 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Next, the operational effects of the present invention having the above configuration will be described.

본 고안에 의한 푸시핀 구동장치는 반도체 팩키지 성형기(10)의 다이(12) 내측에 형성된 승강홀(13)에 공기챔버(19)가 하면에서 그 내측으로 형성된 푸시핀(18)이 끼워져 압축공기공급홀(34)을 통해 압축공기가 푸시핀(18)의 공기챔버(19)로 공급되게 되면 푸시핀(18)은 다이(12)의 승강홀(13)을 따라 다이(12)의 상부로 돌출되게 되는 것이며, 이때 푸시핀(18) 외측 하단에 형성된 걸림턱(17)이 다이(12) 내측의 승강홀(13) 하단에 형성된 걸림홈(15)에 상, 하 일정한 한계에서 걸리게 되어 그 승강폭이 제한되게 되는 것이다.In the push pin driving device according to the present invention, the compressed air is inserted into the lifting hole 13 formed inside the die 12 of the semiconductor package molding machine 10 by the push pin 18 formed from the lower surface thereof to the inside thereof. When the compressed air is supplied to the air chamber 19 of the push pin 18 through the supply hole 34, the push pin 18 moves along the lifting hole 13 of the die 12 to the upper portion of the die 12. At this time, the locking jaw 17 formed on the outer lower end of the push pin 18 is caught in the upper and lower fixed limits by the locking groove 15 formed at the lower end of the lifting hole 13 inside the die 12. The lifting width will be limited.

따라서 스트립의 반도체 팩키지(20)를 성형하기 위해 반도체 팩키지(20)가 플로우터(26)에 의해 다이(12)에 안착될때에 푸시핀(18)은 그 자중에 의해 다이(12) 내측의 승강홀(13)에서 다운(Down) 된 상태를 유지하게 되며, 펀치(14)가 하강하여 스트립 성형 작업이 완료되면 압축공기공급홀(34)을 통하여 푸시핀(18)의 공기챔버(19)로 압축공기가 공급되어 푸시핀(18)이 상승됨으로써 반도체 팩키지(20)를 다이(12)에서 이탈시키게 되고, 이의 이탈이 완료되면 압축공기공급을 차단시킴으로써 푸시핀(18)은 그 자중에 의해 다시 다운되게 되는 것이다.Thus, when the semiconductor package 20 is seated on the die 12 by the plotter 26 to form the semiconductor package 20 of the strip, the push pins 18 are lifted inside the die 12 by their own weight. The hole 13 is maintained in a down state. When the punch 14 is lowered and the strip forming operation is completed, the compressed air supply hole 34 passes through the compressed air supply hole 34 to the air chamber 19. Compressed air is supplied so that the push pin 18 is lifted, which causes the semiconductor package 20 to be separated from the die 12. When the separation is completed, the push pin 18 is cut back by its own weight by blocking the compressed air supply. Will be down.

이러한 작동의 반복과정으로 반도체 팩키지(20)가 다이(12)로부터 연속 분리되는 것이며, 상기한 바와같이 본 고안에 의한 푸시핀 구동장치는 그 구성 및 원리가 간단하여 이의 제작 및 실용화가 매우 용이하며 이에 따라 적은 비용으로 스트립의 반도체 팩키지 성형시의 스티킹 현상을 해소시킴으로써 작업시간의 단축 및 생산성을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.The semiconductor package 20 is continuously separated from the die 12 by the repetitive process of such an operation. As described above, the push pin driving device according to the present invention is simple in its construction and principle, and thus easy to manufacture and use. Accordingly, it has a useful effect of reducing the working time and improving productivity by eliminating the sticking phenomenon in forming the semiconductor package of the strip at a low cost.

Claims (4)

스티킹(Sticking) 방지용 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치에 있어서,In the anti-sticking semiconductor package push pin drive device, 반도체 팩키지 성형기(10)의 다이(12) 내측에는 푸시핀(18)이 승강될 수 있도록 승강홀(13)을 상, 하방향으로 형성시키고, 압축공기와 푸시핀(18)의 자중에 의해 푸시핀(18)이 다이(12) 내부의 승강홀(13)을 따라 승강되므로써 반도체팩키지(20)를 다이(12)로부터 쉽게 분리시키도록 된 것을 특징으로 하는 스티킹 방지용 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치.Inside the die 12 of the semiconductor package molding machine 10, the lifting hole 13 is formed in the up and down directions so that the push pin 18 can be lifted, and pushed by the compressed air and the self-weight of the push pin 18. Sticking prevention semiconductor package push pin driving device, characterized in that the semiconductor package 20 is easily separated from the die 12 by the pin (18) is elevated along the lifting hole (13) inside the die (12). 제 1 항에 있어서, 상기 푸시핀(18)은 하단에 걸림턱(17)이 외측으로 형성되고, 그 하면 내측에는 내부로 공기챔버(19)를 형성시킨 것을 특징으로 하는 스티킹 방지용 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치.2. The anti-sticking semiconductor package push according to claim 1, wherein the push pin (18) has a locking step (17) formed at an outer side of the push pin (18) and an air chamber (19) formed at an inner side of the bottom of the push pin (18). Pin drive. 제 1 항에 있어서, 상기 다이(12)는 승강홀(13)의 하부외측으로 걸림홈(15)을 상, 하 일정높이로 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치.The semiconductor package push pin driving device according to claim 1, wherein the die (12) is formed with a locking groove (15) up and down at a predetermined height outside the lower portion of the lifting hole (13). 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 팩키지 성형기(10)는 푸시핀(18)이 내장된 다이(12)가 안착되는 안착판(30)에 별도의 압축공기로부터 푸시핀(18) 하면에 압축공기를 공급시키는 압축공기공급홀(34)을 천공시킨 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 푸시핀 구동장치.The method of claim 1, wherein the semiconductor package forming machine 10 is compressed air on the lower surface of the push pin (18) from a separate compressed air to a seating plate (30) on which the die 12 with the push pin (18) is mounted. The semiconductor package push pin driving device, characterized in that the drilled compressed air supply hole 34 to supply.
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