KR970001020Y1 - 전자총의 음극 구조체 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자총의 음극 구조체

제1도는 종래 음극구조체의 입단면도.

제2도는 본 고안에 따른 음극구조체의 분리사시도.

제3도는 제2도에 도시된 음극구조체의 입단면도.

제4도는 본 고안에 따른 음극구조체와 종래 음구구조체의 시간과 열전자방출관계를 비교하여 나타내 보인 그래프 이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 열전자 방사물질 22 : 캐소오드캡(cathod cap)

23 : 히이터(heater) 24 : 슬리이브(sleeve)

25 : 홀더(holder) 30 : 열흡수부재

31 : 디스크(disk)

본 고안은 음극선관용 전자총에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자총에 설치되어 열전자를 방출하는 전자총의 음극구조체에 관한 것이다.

음극선관의 전자총에 설치되어 열전자를 방출하는 음극구조체는 통상적으로 직열형 음극구조체와 방열형 음극구조체로 대별된다.

직열형 음극구조체는 지지체에 지지되는 필라멘트에 전자방사물질이 도포된 것으로 그 구조가 매우 간단하여 주로 뷰파인더(view finder)와 같은 초소형 음극선관에 사용된다. 또한 방열형 음극구조체는 열전자 방사물질을 간접적으로 가열하여 열전자를 방출하는 것으로 주로 텔레비젼, 모니터 등에 사용되는 음극선관에 사용된다.

제1도에는 이러한 음극구조체중 방열형 음극구조체의 일예를 나타내 보였다.

이것은 전자방사물질(11)이 도포된 캐소오드 캡(12)과, 이 캐소오드 캡(12)을 하부에서 지지하며 내부에 히이터(13)가 설치된 원통형의 슬라이브(14)와, 이 슬라이브(14)를 지지하는 홀더(15)를 구비하여 구성된다.

이와같이 구성된 종래의 방열형 음극구조체(10)는 상기 히이터(13)가 발열됨으로써 슬리이브(14)와 캐소오드 캡(12)이 가열되고, 캐소오드 캡(12)의 상면에 도포된 전자방사물질(11)이 가열되어 열전자를 방출하게 된다.

그런데 이와같은 음극구조체(10)는 히이터(13)로 부터 방출된 열이 슬라이브(14)와 캐소오드 캡(12)에 열전달 된 후, 열전자방사물질(11)이 가열되므로 짧은 시간내에 열전자방사물질(11)을 가열할 수 없는 문제점이 있었다.

이와같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 슬라이브(14)의 내면에 열흡수성막 즉, 흑화막을 형성하여 상기 히이터로 부터 방출된 열이 짧은 시간내에 열전자방사물질이 가열되도록 하고 있으나, 열전자방사물질이 도포된 캐소오드 캡의 하면에는 열흡수성막이 형성되어 있지 않아 전자방사물질을 짧은 시간내에 가열할 수 없으며, 결과적으로 이를 채용한 음극선관의 화면출화시간이 길어지게 되는 문제점 있었다.

본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 슬리이브에 내장된 히이터로 부터 발생된 열이 열전자상사물질에 짧은 시간내에 전달될 수 있도록 된 전자총의 음극구조체를 제공함에 그 목적이 있다.

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 상면에 열전자방사물질이 도포된 캐소오드 캡과, 이 캐소오드 캡을 하부에서 지지하며 히이터가 내장된 슬리이브를 구비하여 된 전자총의 음극구조체에 있어서, 캐소오드 캡의 하면에 열 흡수부재가 밀착되어 구성된 것을 그 특징으로 한다.

본 고안의 열흡수부재는 상기 캐소오드 캡의 하면에 흠화처리된 디스크를 사용함이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제2도 및 제3도에 나타내 보인 바와같이 본 고안에 의한 방열형 음극구조체는 탄산열등과 같은 열전자 방사물질(21)이 도포된 캐소오드 캡(22)과, 이를 하부에서 지지하며 그 내부에 히이터(23)가 장착된 원통형의 슬리이브(24)와, 이 슬리이브(24)를 지지하는 홀더(25)를 구비하여 구성된다.

캐소오드 캡(22)의 하면 즉, 히이터(23)와 대향되는 면에는 본 고안의 특징에 따라 열흡수부재(30)가 설치된다.

이 열흡수부재(30)는 금속박판의 표면이 흡화처리된 디스크 (31)가 캐소오드 캡(22)의 하면과 밀착되도록 슬리이브(24)의 선단에 고정됨으로써 이루어진다.

이러한 본 고안 디스크(31)의 두께는 캐소오드 캡(22)의 두께보다 얇거나 같게 함이 바람직하다.

이와같이 구성된 본 고안에 따른 음극구조체의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 따른 음극구조체(20)는 슬리이브(24)의 상단에 캐소오드 캡(22)의 하면에 밀착되는 열흡수부재(30)가 밀착되어 있으므로 슬리이브(24)에 내장된 히이터(23)로 부터 방출된 열이 짧은 시간내에 캐소오드 캡(22)의 상면에 도로된 열전자방사물질(21)에 전달되게 된다.

이에 따라 전자방사물질(21)로부터의 초기열전자가 방출되는 열전자의 방출시간을 종래에 비해 현저히 단축시킬 수 있다.

이를 더욱 상세하게 설명하면 히이터(23)에 소정의 전위가 인가되어 발열되게 되면, 이 히이터(23)로 부터 발생된 열은 슬리이브(24)와 캐소오드 캡(22)으로 열전달되게 되는데 본 고안 슬리이브(24)의 선단에는 캐소오드 캡(22)과 밀착되어 있으므로 이 디스크(31)가 짧은 시간내에 열적포화상태에 도달하게 됨으로써 캐소오드 캡(22)으로의 열전달이 상대적으로 빨라지게 된다.

따라서 캐소오드 캡(22)의 상면에 설치된 전자방사물질(21)로 부터 초기 열전자방출시간이 짧아지게 되는 것이다.

본 출원인이 음극전류 즉, 열전자방사물질(21)로 부터 연전자가 방출되는 량과 시간과의 관계를 제4도에 나타내 보인 바와같이 열흡수부재를 설치한 음극구조체(그래프에 도시된 곡선A)가 종래 음극구조체(그래프에 도시된 곡전B)가 극히 짧은 시간내에 정상적인 열전자 방출이 이루어 진다는 것을 알수 있었다.

이상에서 설명한 바와같이 본 고안 전자총의 음극구조체는 짧은 시간내에 캐소오드 캡과 열전자방사 물질을 가열할 수 있으므로 열전자 방사물질로부터 정상적인 초기열전자의 방출시간을 단축할 수 있어 이를 채용한 음극선관의 화면 출화시간을 단축할 수 있다.

또한 마찬가지 이유에서 적은 열량으로도 음극구조체를 동작시킬 수 있으므로 히이터의 소비전력을 줄일 수 있는 이점이 있다.

따라서 본 고안은 완성된 음극선관의 품위 향상 및 신뢰성 향상에 큰 효과를 발휘하게 된다.

Claims (2)

1. 그 상면에 열전자 방사물질이 도포된 캐소오드 캡과 이 캐소오드 캡을 하부에서 지지하며 내부에 히이터가 설치된 슬리이브를 구비하여 된 전자총의 음극구조체에 있어서, 상기 캐소오드 캡의 하면에 열흡수부재가 구비된 것을 특징으로 하는 전자총의 음극구조체.
2. 제1항에 있어서, 상기 열흡수부재가 금속박판의 표면이 흑화처리된 디스크인 것을 특징으로 하는 전자총의 음극구조체.