KR960705083A - 분사류 충돌판과 그의 제작 방법(jet impingement plate and method of making) - Google Patents

Abstract

본체 부분(12)과 그 본체 부분(12)에 일체로 연결된 적어도 하나의 매니폴드(14, 16)를 포함하고, 그 본체 부분과 매니폴드가 서로 유체가 소통하는 내부 통로(22, 24)를 각각 가지고 있는 단일체의 분사류 충돌판(10)이 형성된다. 적어도 하나의 분사류 충돌 오리피스(18)가 분사류 충돌판(10)의 본체 부분(12)의 하나의 판(20)을 관통하여 제공되어 있고, 그 오리피스를 통하여, 열전달 유체가 그 유체에 의해 열영향을 받을 소자 또는 대상물에 충돌하기 위해 분사류 충돌판으로부터 그러한 열전달 유체의 유체 분사류로 보내질 수 있다. 그 열전달 유체는 특정 용도에 따라 요구되는 대로 가열되거나 냉각될 수 있다. 바람직하게는 분사류 충돌판이 그 분사류 충돌판(10)의 본체 부분(12)내에 한 패턴으로 제공된 일체의 기둥(48)의 설비에 의해 구조적으로 증강된다. 더 바람직하게는 특정 용도를 위해 설계된 미리정해진 패턴에 따라 다수의 분사류 충돌 오리피스(18)가 제공된다. 일체의 기둥(48)을 가진 그러한 단일체의 분사류 충돌판(10)은 그 분사류 충돌판(10)의 본체 부분(12)과 매니폴드(14, 16)를 제공하도록 설계된 회생 코어(30)를 사용하고 그 회생 코어 둘레에 형성 재료를 부착함으로써 유리하게 만들어진다. 부착 후에, 용융, 용해 또는 분해에 의해 제거되는 회생 코어가 통과할 수 있는 적어도 하나의 접근 구멍이 필요한다. 회생 코어(30)가 분사류 충돌판내에 있는 동안 또는 회생 코어가 제거된 후에 또는 부착중에 적어도 하나의 분사류 충돌 오리피스(18) 또는 다수의 그러한 오리피스들이 제공될 수 있다.

* 선택도 : 제1도

Description

분사류 충돌판과 그의 제작 방법(JET IMPINGEMENT PLATE AND METHOD OF MAKING)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본체 형성 부분과 제1 및 제2 매니폴드 형성 부분들을 포함하는 회생 코어의 사시도이다,

제2도는 회생 코어의 제1 매니폴드 형성 부분과 본체 형성 부분을 지나는 제1도의 선 2~2에 따른 부분 단면도이다,

제7도는 회로판상에 설치된 전자 부품들에 충돌하도록 연전달 유체의 분사류들을 보내기 위해 사용되고 있는, 본 발명에 따라 형성된 분사류 충돌판을 나타내고, 그 분사류 충돌판이 그러한 전자 회로판에 대하여 제 위치에 설치되어 있는 상태를 나타내는 부분 단면 측면도이다.

Claims (35)

1. 열전달 유체원과 연결된 단일체의 분사류 충돌판으로서, 내부 통로를 가지고, 있고, 또한, 그 내부 통로와 본체 부분의 외부 사이의 유체 연결을 제공하고 본체 부분으로부터 열전달 유체 분사류를 보내기 위해 본체 부분의 하나의 판을 관통하여 있는 분사류 충돌 오리피스를 가지고 있는 본체 부분을 포함하는 그 분사류 충돌판을 제작하는 방법으로서, (a) 본체 형성 부분을 가진 회생 코어를 형성하는 단계; (b) 회생 코어를 적어도 부분적으로 둘러싸고 그 회생 코오 둘레에 껍질을 형성하기 위해 그 회생 코어 둘레에 형성 재료를 부착하는 단계로서, 그것에 의해, 단일체의 분사류 충돌판의 본체 부분을 일체로 만드는 상기 부착 단계; (c) 단일체의 분사류 충돌판의 동체 외측으로부터 회생 코어에 접근할 수 있게 하도록 그 동체를 관통하여 접근 구멍을 제공하는 단계; (d) 단일체의 분사류 충돌판의 본체 부분내에 내부 통로를 남기도록 접근 구멍을 통하여 단일체의 분사류 충돌판내로부터 회생 코어를 제거하는 단계; 및 (e) 분사류 충돌판으로부터 열전달 유체를 보내기 위해, 상기 부착 단계중의 형성된 본체 부분의 하나의 판을 관통하여 분사류 충돌 오리피스를 제공하는 단계를 포함하는, 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 분사류 충돌 오리피스를 제공하는 상기 단계가, 한 패턴으로 배열된 다수의 분사류 충돌오리피스들을 제공하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
3. 제2항에 있어서, 분사류 충돌 오리피스들을 제공하는 상기 단계가, 회생 코어가 분사류 충돌판의 본체 부분내에 있는 동안 행해지는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
4. 제3항에 있어서, 열전달 유체 분사류들이 분사류 충돌판으로부터 다수의 방향으로 보내질 수 있도록 분사류 충돌판의 다수의 측면들에서 판들을 관통하여 적어도하나의 분사류 충돌 오리피스를 제공하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
5. 제2항에 있어서, 분사류 충돌 오리피스들을 제공하는 상기 단계가, 회생 코어의 본체 형성 부분의 적어도 하나의 표면으로부터 연장하고 상기 부착 단계중에 형성 재료가 역시 부착되는 돌기들을 제공하고, 상기 부착단계가 완료된 후 그 돌기들의 끝에 부착된 본체 형성 재료를 제거하는 것을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 돌기들의 끝에 부착된 본체 형성 재료를 제거하는 상기 단계가 회생 코어가 분사류 충돌판의 본체 부분내에 있는 동안 행해지는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
7. 제5항에 있어서, 돌기들을 제공하는 상기 단계가, 회생 코어와 동일한 재료로 그 돌기들을 형성하는 것을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
8. 제5항에 있어서, 돌기들을 제공하는 상기 단계가, 요소들의 말단부가 회생 코어의 본체 형성 부분의 적어도 하나의 표면으로부터 연장하는 채로 회생 코어와 다른 재료의 다수의 별도로 만들어진 요소들을 회생 코어의 본체 형성 부분내에 끼우는 것을 포함하는, 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
9. 제8항에 있어서, 회생 코어의 본체 형성 부분내에 끼워진 요소들이 금속 와이어들로 이루어져 있고, 상기방법이, 상기 부착 단계 후에 그 금속 와이어들에 에칭액을 부여함으로써, 회생 코어를 제거하는 단계와는 별개의 단계로서 분사류 충돌 오리피스들내로부터 그 금속 와이어들을 제거하는 단계를 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 부착된 본체 형성 재료가 니켈이고, 금속 와이어들이 구리이며, 에칭액이 시안화 나트륨과 수산화 나트륨의 용액으로 이루어져 있는, 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
11. 제2항에 있어서, 분사류 충돌 오리피스들을 제공하는 상기 단계가, 본체 형성 부분의 적어도 일 부분을 포토레지스트 피복물로 피복하는 단계, 광에 노출된 포토레지스트 피복물의 용해도를 변경시키고 보다 잘 용해할 수 있는 포토레지스트 피복물에 의해 한정된 다수의 분사류 충돌 오리피스들의 패턴에 대응하는 한 패턴의 덜 용해할 수 있는 포토레지스트 피복물을 제공하기 위해 한 패턴의 광에 그 포토레지스트 피복물을 노출시키는 단계 및 보다 잘 용해할 수 있는 포토레지스트 피복물을 제거하는 단계를 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 형성 단계가, 회생 코어의 본체 형성 부분에 전도성의 외측 표면을 형성하는 것을 포함하고, 상기 피복 단계중에 피복되는 포토레지스트 피복물이 비전도성이고, 상기 부착 단계가, 분사류 충돌 오리피스들이 상기 부착 단계중에 형성되도록 전기도금하는 것을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
13. 제11항에 있어서, 회생 코어의 본체 형성 부분의 적어도 하나의 표면으로부터 연장하고 상기 부착 단계중에 본체 형성 재료가 역시 부착되는 돌기들을 제공하기 위해 다수의 분사류 충돌 오리피스들의 패턴으로 포토레지스트 피복물을 쌓아 올리는 단계와, 상기 부착 단계가 완료된 후에 그 돌기들의 끝에 부착된 본체 형성 재료를 제거하는 단계를 더 포함하는, 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
14. 제1항에 있어서, 형성 재료를 부착하는 상기 단계 전에, 회생 코어의 본체 형성 부분을 관통하여 적어도 하나의 구멍을 형성하기 위해 그 본체 형성 부분에 내부 표면을 제공하는 단계를 더 포함하고, 여기서, 상기 부착 단계중에, 형성 재료가, 껍질의 대향된 측면들을 연결하는 형성 재료의 기둥을 형성하도록 본체 형성부분의 내부 표면에 부착되는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 부착 단계가, 상기 부착 단계가 완료된 후에 그 기둥을 관통하는 구멍이 남아있도록 본체 형성 부분의 구멍의 내부 표면의 칫수에 관하여 형성 재료의 부착 두께를 제어하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
16. 제14항에 있어서, 회생 코어의 본체 형성 부분을 관통하여 다수의 구멍들을 형성하기 위해 그 본체 형성 부분에 같은 수의 내부 표면들을 제공하는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착 단계중에 형성 재료가 껍질의 대향된 측면들을 연결하는 같은 수의 형성 재료의 기둥들을 형성하도록 본체 형성 부분의 내부 표면들 각각에 부착되는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 부착 단계가, 상기 부착 단계가 완료된 후에 그 기둥을 관통하는 적어도 하나의 구멍이 남아 있도록 본체 형성 부분의 구멍들의 내부 표면들중 적어도 하나의 칫수에 관하여 형성 재료의 부착두께를 제어하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
18. 제17항에 있어서, 다수의 구멍들을 형성하도록 본체 형성 부분에 다수의 내부 표면들을 제공하는 상기단계가 상기 부착 단계중에 제1세트의 기둥들을 형성하는 제1세트의 구멍들과 상기 부착 단계중에 제2세트의 구멍 뚫린 기둥들을 형성하는 제2세트의 큰 구멍들을 제공하도록 적어도 2가지 상이한 크기 칫수들을 가지고 회생 코어의 본체 형성 부분을 관통하는 구멍들을 형성하는 내부 표면들을 제공하는 것을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
19. 제1항에 있어서, 회생 코어를 형성하는 상기 단계가 본체 형성 부분의 가장자리에 연결된 매니폴드 형성부분을 회생 코어에 형성하는 것을 더 포함하고, 형성 재료를 부착하는 상기 단계와 회생 코어를 제거하는 상기 단계 후에 단일체의 분사류 충돌판의 본체 부분이 매니폴드와 일체로 연결되는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
20. 제1항에 있어서, 형성 재료를 부착하는 상기 단계가 전기화학적 부착으로 이루어지고, 상기 회생 코어가 형성 재료의 것보다 낮은 연화 온도를 가지는 왁스, 플라스틱, 및 가용성 합금중 하나로 형성되고 회생 코어를 제거하는 상기 단계가, 회생 코어를 용융시키고 그 용융된 회생 코어가 접근 구멍을 통하여 유출되게 하는 것을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
21. 제1항에 있어서, 회생 코어를 형성하는 상기 단계가 본체 형성 부분을 실질적으로 평면상으로 형성하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
22. 제1항에 있어서, 회생 코어를 형성하는 단계가 상기 부착 단계중에 분사류 충돌판의 본체 부분에 연결되고 분사류 충돌판의 본체 부분의 내부 통로를 다수의 분리된 구획들로 나누기 위한 분할 요소를 본체 형성부분내에 제공하는 것을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
23. 제22항에 있어서, 다수의 구획들 각각을 위한 별도의 매니폴드를 제공하는 단계를 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판을 제작하는 방법.
24. 가압된 열전달 유체원과 연결되고 열전달 유체에 의해 열영향을 받을 대상물에 충돌하도록 그 열전달유체를 보내기 위한 단일체의 분사류 충돌판으로서, 상기 분사류 충돌판이 열전달 유체원에의 연결을 위한 도입구를 가진 내부 통로를 포함하는 매니폴드와, 상기 매니폴드와 일체로 연결되고, 상기 매니폴드의 내부통로와 유체가 소통하는 내부 통로를 가지고 있는 본체 부분을 포함하고 상기 본체 부분이 열전달 유체가 통과할 수 있고 분사류 충돌판으로부터 열전달 유체의 유체 분사류를 보내기 위해 그 본체 부분의 하나의 판을 관통하여 있는 분사류 충돌 오리피스를 가지고 있는 단일체의 분사류 충돌판.
25. 제24항에 있어서, 상기 본체 부분이 1쌍의 떨어져 있는 판들을 포함하고, 그 판들 각각이 상기 매니폴드와 일체로 되어 있고, 그 판들이 그들 사이에 본체 부분의 내부 통로를 형성하며, 그 판들중 적어도 하나가 상기 분사류 충돌 오리피스들을 가지고 있는 단일체의 분사류 충돌판.
26. 제25항에 있어서, 상기 다수의 분사류 충돌 오리피스들이 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 하나를 관통하여 제공되어 있고, 상기 분사류 충돌 오리피스들이 열영향을 받을 하나 이상의 대상물들에 열전달 유체의 유체 분사류들을 보내기 위해 미리정해진 패턴에 따라 배열된 단일체의 분사류 충돌판.
27. 제26항에 있어서, 다수의 분사류 충돌 오리피스들이 열전달 유체의 유체 분사류들이 상기 분사류 충돌판의 다수의 측면으로부터 보내질 수 있도록 미리정해진 패턴에 따라 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 다른 하나의 판에도 관통하여 제공되어 있는 단일체의 분사류 충돌판.
28. 제26항에 있어서, 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들 사이에 그들과 일체로 연결되어 있는 기둥을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판.
29. 제28항에 있어서, 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들 사이에 그들과 일체로 연결되고, 미리정해진 패턴으로 배열된 다수의 기둥들을 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판.
30. 제29항에 있어서, 상기 기둥들중 적어도 하나가 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 하나의 외부 표면으로부터 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 다른 하나의 외부 표면까지 관통하여 있는 구멍을 가지고 있는 단일체의 분사류 충돌판.
31. 제29항에 있어서, 상기 다수의 기둥들이 다수의 상이한 크기의 기둥들을 포함하는 단일체의 분사류 충돌판.
32. 제31항에 있어서, 다수의 상이한 크기의 상기 기둥들중 하나가 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 하나의 외부 표면으로부터 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들중 다른 하나의 외부 표면까지 관통하여 있는 구멍들을 가지고 있는 단일체의 분사류 충돌판.
33. 제25항에 있어서, 상기 1쌍의 떨어져 있는 판들이 실질적으로 균일하게 서로 떨어져 있는 단일체의 분사류 충돌판.
34. 제33항에 있어서, 상기 본체 부분이 실질적으로 평면상으로 되어 있고 그의 가장자리를 따라 상기 매니폴드에 연결된 단일체의 분사류 충돌판.
35. 제25항에 있어서, 상기 본체 부분의 상기 내부 통로를 분리된 구획들로 나누기 위해 상기 1쌍의 떨어져있는 판들 사이에 연결된 분할기 요소와, 상기 분리된 구획들중 제1매니폴드가 연결된 구획과 다른 구획과 유체가 소통하는 내부 통로를 가진 제2매니폴드를 더 포함하는 단일체의 분사류 충돌판.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.