KR960016241B1 - Auto-triming forming device of integrated packing - Google Patents

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KR960016241B1
KR960016241B1 KR1019930020913A KR930020913A KR960016241B1 KR 960016241 B1 KR960016241 B1 KR 960016241B1 KR 1019930020913 A KR1019930020913 A KR 1019930020913A KR 930020913 A KR930020913 A KR 930020913A KR 960016241 B1 KR960016241 B1 KR 960016241B1
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김제석
박종문
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아남산업 주식회사
황인길
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Abstract

a trim die(TD) cutting odd ends of a lead frame(LF) loaded in a feeding plotter(F-PLT); a singularation die(LSFD) to perform the lead-cutting and singularation process and a forming process; a working beam(WB) moving the package(PKG) by one step; and an off-load apparatus comprising a tube-sensing apparatus(TS) of top-sensing type and a container(US) of universal type as the apparatus to wrap the package.

Description

집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치Auto Trim Forming Device in Integrated Circuit Package

제1도는 종래 트림 포밍장치의 공정 흐름도,1 is a process flow diagram of a conventional trim forming apparatus,

제2도는 종래 트림 포밍장치의 평면 구성도.2 is a plan view illustrating a conventional trim forming apparatus.

제3도는 종래 오토 트림 포밍장치를 구성하는 공기주입장치에 의한 작업 흐름도.Figure 3 is a flow chart of work by the air injection device constituting a conventional auto trim forming device.

제4도는 본 발명의 오토 트림 포밍장치의 공정 흐름도.4 is a process flowchart of the auto trim forming apparatus of the present invention.

제5도는 본 발명의 오토 트림 포밍장치의 평면 구성도.5 is a plan view of the auto trim forming apparatus of the present invention.

제6도는 본 발명의 오토 트림 포밍장치를 구성하는 워킹 빔 장치에 의한 작업 흐름도.6 is a working flowchart by the working beam device constituting the auto trim forming device of the present invention.

제7도는 종래의 슈트 유니트장치의 개괄 구성도.7 is a schematic configuration diagram of a conventional chute unit apparatus.

제8도는 본 발명의 슈트 유니트가 생략된 워킹빔 작동 순서도.8 is a working beam operation flowchart in which the chute unit of the present invention is omitted.

제9도는 튜브의 유무를 감지하는 장치도로써,9 is a device diagram for detecting the presence of the tube,

(가)는 종래 튜브 감지장치 구성도.(A) is a block diagram of a conventional tube detection device.

(나)는 본 발명의 튜브 감지장치 구성도.(B) is a block diagram of the tube detection apparatus of the present invention.

제10도는 튜브 클림프기구를 나타낸 것으로,10 shows the tube crimp mechanism,

(가)는 종래 클림프기구 구성도.(A) The configuration diagram of a conventional crimp mechanism.

(나)는 본 발명의 클림프기구 구성도.(B) is a block diagram of a crimp mechanism of the present invention.

제11도는 오프로더장치의 구성도로써,11 is a configuration diagram of the off-loader device,

(가)는 종래 구성도,(A) The conventional configuration diagram,

(나)는 본 발명의 구성도.(B) is a block diagram of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

LF : 리드프레임F-PLT : 피딩플로더LF: Leadframe F-PLT: Feeding Floater

TD : 트림다이LSFD : 싱글레이션다이TD: Trim die LSFD: Single die

WB : 워킹빔SR : 슈트레일WB: Walking Beam SR: S trail

TS : 튜브감지장치US : 콘테이너TS: Tube Detection Device US: Container

OL : 오프로더장치TG : 튜브가이더OL: Off-loader device TG: Tube guider

SS : 감지봉PS : 광센서SS: Sensor Rod PS: Light Sensor

TC : 튜브클램프기구TGP : 튜브가이드포스트TC: Tube Clamp Mechanism TGP: Tube Guide Post

AP : 공기주입장치T : 튜브AP: Air injection device T: Tube

H : TGP 조정핸드IF : 인텍스 피더H: TGP adjustment hand IF: Index feeder

본 발명은 집적회로 패키지(반도체 어셈블리)의 오토 트림 포밍장치에 대한 것이다.The present invention relates to an auto trim forming apparatus of an integrated circuit package (semiconductor assembly).

종래의 집적회로 패키지(이하, 패키지라함)의 제조과정 및 포장과정을 살펴보면 제1도의 공정흐름도에서와 같이 매거진(MG)에 수장되어 있는 몰드된 리드프레임(LF)을 상승시켜 집게기구(PP)를 사용 세팅블록(SB)에 안착시키면 푸시로더에 의하여 피딩플로더(F-PLT)에 로딩된다.Looking at the manufacturing process and packaging process of a conventional integrated circuit package (hereinafter referred to as a package), the mold lead frame (LF) stored in the magazine MG as shown in the process flow diagram of FIG. When seated in the use setting block (SB) is loaded on the feeding-flood (F-PLT) by the push loader.

피딩 플로터(F-PLT)에 로딩된 리드프레임(LF)은 인덱스 피더(IF)에 의해 좌(도면의 화살표 방향)로 이동 되어가면서 1차로 트림다이(TD)에 의해 트림작업(리드프레임의 리드선에 붙은 댐버커트)이 수행됨과 동시에 리드선의 커팅작업이 수행되고, 2차로 포밍다이(FD)에 의해 절단된 리드선을 일정각도로 절곡시킨다.The lead frame LF loaded on the feeding plotter F-PLT is moved by the index feeder IF to the left (in the direction of the arrow in the drawing) and is trimmed by the trim die TD (lead line of the lead frame). At the same time as the damper cut), the cutting operation of the lead wire is performed, and the lead wire cut by the forming die FD is secondly bent at a predetermined angle.

그 다음 3차로 싱귤레이션다이(SD)로 이동되어 패키지의 전후쪽으로 연결되어 있는 타이바(TiBar)의 절단작업이 수행되게 되고, 따라서 타이바가 절단된 날개의 패키지는 밑으로 낙하하게 되고 페리드프레임은 외부로 배출된다.Then, the third step is moved to the singulation die (SD) to cut the tie bar (TiBar) is connected to the front and rear of the package is carried out, so that the package of the tie bar is cut down and the ferred frame Is discharged to the outside.

낙하되어 슈트 유니트장치를 구성하는 슈트레임(SR) 위에 얹혀진 패키지는 공기중비장치(AP)에 의해 경사상의 슈트레임(SR)을 타고 이동하여 오프로더장치(OL)의 콘테이너(CON)에 장착된 튜브(T) 안으로 삽장되어 튜브박스(TB)로 담아져 보관하게 된다.The package, which is dropped and placed on the SR, which constitutes the chute unit, is moved on the inclined stem SR by the air-conditioning apparatus AP and is mounted in the container CON of the off-loader apparatus OL. Inserted into (T) and stored in tube box (TB).

그러나, 위와 같은 종래의 패키지 제조과정에서는 3벌의 금형에 의한 트림, 포밍, 싱귤레이션 작업이 각각 실행되기 때문에 가공시간이 장기화되고 각종 관련부품의 유지관리가 어려운 문제점이 있었으며, 또한 3개의 금형을 구동하기 위한 대응갯수의 유압장치가 필요하고 유압조건을 만족시키기 위한 고도의 기술이 필요하게 되고, 싱귤레이션 공정전에 리드커팅 작업이 실행되는 관계로 리드 포밍시의 충격 또는 이동과정에서 패키지를 연결하고 있는 타이바가 끊어질 경우 리드프레임에서 패캐지가 미리 떨어지게 되므로 싱귤레이션 작업과정에서 패키지가 슈트레일에 제대로 얹혀지질 않아 기계가 자주 정지되고 자재의 파손 및 기계 부품의 파손을 가져오게 되는 문제가 발생하게 되는 것이며, 또한 오프로더장치(OL)에 있어서도 1가지 타입의 튜브만을 사용해야 하는 제약(두께 또는 길이가 다른 튜브의 사용의 사용불가)이 있었다.However, in the conventional package manufacturing process as described above, trimming, forming, and singulation operations by three molds are performed, respectively, resulting in a prolonged processing time and difficulty in maintaining various related parts. It requires a corresponding number of hydraulic devices to drive and advanced technology to satisfy the hydraulic conditions. Lead cutting is performed before the singulation process, and the package is connected during shock or movement during lead forming. If the tie bar is broken, the package is dropped from the lead frame in advance, so that the package is not properly placed on the trail during the singulation process, which causes frequent machine stoppages and damage to materials and mechanical parts. In addition, in the offloader device OL, one type of tu Only constraint (not available for use in another tube the thickness or length) to be used was a.

본 발명은 상기와 같은 종래의 트림, 포밍장치가 갖는 제결함을 감안하여 워킹빔장치를 이용하여 트림, 포밍 및 실귤레이션 과정에서의 금형수를 줄이고 리드프레임의 이동행정 과정에서 포밍공정을 싱귤레이션 공정 이후에 실시함으로써 정확한 싱귤레이션 작업이 수행될 수 있도록 하고, 오프로더장치에서의 튜브 감지방법을 개선하여 튜브의 두께 및 길이에 상관없이 다종의 튜브를 폭넓게 이용할 수 있도록 함으로써 패키지 제조공정에서의 기계효율을 높이고 반도체 수율을 높여 품질혁신 및 원가절감에 기여할 수 있도록 한 것이다.The present invention reduces the number of molds in the trim, forming and silulation process by using the working beam device in consideration of the defects of the conventional trim and forming device as described above, and singulating the forming process in the movement of the lead frame. After the process, accurate singulation can be performed, and the tube detection method in the offloader device is improved so that various tubes can be widely used regardless of the thickness and length of the machine. In order to contribute to quality innovation and cost reduction by increasing the yield and semiconductor yield.

이하, 본 발명을 첨부예시도면에 의거 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the accompanying drawings.

본 발명의 트림 포밍장치는 피딩플로터(F-PLT)에 로딩된 리드프레임(LF)의 댐버를 커트시켜 주는 트림다이(TD)와, 리드커팅과 싱귤레이션 가공 및 포밍가공을 하나의 금형으로 수행하도록 된 싱귤레이션 다이(LSFD)와, 전하후상의 시각쾌도를 1회의 주기로 움직이며 패키지를 한스텝씩 이송시켜 주는 워킹빔(WB)와, 슈트레일(SR)을 타고 이동해온 패키지를 포장하는 장치로써 톱(TOP) 감지방식의 튜브감지장치(TS)와 유니버셜 타입의 콘테이너(US)로 구성되는 오프로더장치(OL)로 구성되는데, 상기 튜브감지장치(TS)는 튜브(T)를 가이드하는 튜브가이더(TG)와 상기 튜브가이더(TG)의 중앙에 탄설되는 감지봉(SS)과 이 감지봉(SS)의 상단부에 설치되는 광센서(PS)로 구성된다.The trim forming apparatus of the present invention performs a trim die (TD) for cutting the damper of the lead frame (LF) loaded on the feeding plotter (F-PLT), the lead cutting, singulation processing and forming processing in one mold It is a device to package a singulation die (LSFD), a walking beam (WB) that moves the package one step at a time, and moves the visual comfort after charge in one cycle, and a package that is moved by a trail (SR). It consists of an off-loader device (OL) consisting of a top sensing method (TS) of the sensing method (TS) and a universal container (US), the tube sensing device (TS) is a tube guider for guiding the tube (T). TG and a sensing rod SS installed in the center of the tube guider TG and an optical sensor PS installed at an upper end of the sensing rod SS.

상기 오프로더장치(OL)에 설치되며 유니버샬 콘테이너(UC)에 적층 세팅되는 튜브(T)를 잡아주기 위한 튜브클램프기구(TC)는 튜브의 높이(l) 변화에 충분히 대응할 수 있도록 그 끝단부가 일정크기의 톱니형으로 구성된다.The tube clamp mechanism TC for holding the tube T which is installed in the offloader device OL and is laminated and set in the universal container UC has a predetermined size so that the end portion thereof can sufficiently cope with the change in the height l of the tube. It is composed of the sawtooth type.

빈튜브(T)를 적층 수장하는 콘테이너(US)는 양쪽의 튜브가이드포스트(TGP)가 핸들(H)에 의해서 전후로 움직이도록 유니버셜 하게 구성된다.The container US for stacking the empty tubes T is universally configured such that both tube guide posts TGP move back and forth by the handle H.

도면중 미설명 부호; ST는 비절단된 댐버를 떼어내는 세이프티 툴, PB는 프레스 몸체이다.Unexplained reference numerals in the drawings; ST is a safety tool for removing uncut dam, PB is press body.

이어서 본 장치에 의한 패키지의 제조가공 과정을 설명하면, 먼저 트림 포밍장치의 전단에 설치되어 있는 매거진(MG)에 수장되어 있는 몰드된 리드프레임(LF: 다수개의 패키지가 리드선 및 타이바로 연결되어 있는 상태)을 상승시켜 집게기구(PP)를 사용 세팅블록(SB)에 안착시킨다. 그 다음 리드프레임(LF)을 푸시로더로 밀어 피딩플로더(F-PLT)에 로딩시킨다.Subsequently, the manufacturing process of the package by the apparatus will be described. First, a molded lead frame (LF) including a plurality of packages connected to lead wires and tie bars is stored in a magazine MG installed at the front end of the trim forming apparatus. Raise the clamping mechanism PP to the use setting block SB. Then, the lead frame LF is pushed by the push loader to load the feeding frame F-PLT.

피딩플로더(F-PLT)에 로딩된 리드프레임(LF)은 인덱스 피더(IF)에 의해 좌측으로 스텝이동(화살표 방향)을 실시하게 되고 트림다이(TD)에 의해 트림가공이 실시된다. 즉, 리드선과 리드선 사이에 붙어있는 댐버를 커트한다. (이 트림공정에서는 단순히 트림 및 에폭시 컷팅작업만을 실시하고 다음 공정으로 이송됨).The lead frame LF loaded in the feeding feeder F-PLT performs step movement (arrow direction) to the left by the index feeder IF, and trim processing is performed by the trim die TD. In other words, the dam between the lead wire and the lead wire is cut. (In this trim process, only trim and epoxy cutting work is carried out and transferred to the next process).

트림가공이 완료된 리드프레임(LF)은 다시 좌측으로 계속 이동되고 이때 6도의 예시와 같이 1차로 싱귤레이션다이(LSFD)에 의해서 2개의 패키지(PKG)의 전후에 연결된 타이바(B1)(B2)와 우측에 위치한 패키지(PKG)의 외측 리드선(LD)이 커팅된다.The lead frame LF, which has been trimmed, continues to move to the left again, and at this time, the tie bar B 1 (B) connected to the front and rear of the two packages PKG by the singulation die (LSFD) as shown in the example of 6 degrees. 2 ) and the outer lead LD of the package PKG located on the right side are cut.

1차 싱귤레이션 가공이 완료되면 워킹빔(WB)이 상승하여 2개의 패키지(두 패키지가 가운데 리드선에 의해 연결된 상태)를 워킹빔 상면에 얹어 한스텝 이동시키고 워킹빔(WB)은 다시 하강 후진하여 대기한다.When the first singulation process is completed, the working beam (WB) is raised to move two packages (with two packages connected by the lead in the middle) one step by moving on the upper surface of the working beam, and the working beam (WB) is lowered backwards. Wait

이어서 두번째로 동일한 싱귤레이션 다이(LSFD)에 의해서 병열 위치해 있는 두 패키지(PKG)를 연결하고 있는 사이의 리드선(LD)을 커팅한다. 그러면 다시 워킹빔(WB)에 의해 앞쪽으로 또한 스텝 이동되게 되고(이때 새로운 패키지(PKG)가 연속 주입됨) 이렇게 이동된 패키지(두 패키지가 분리된 상태)는 세번째로 동일의 싱귤레이션 다이(LSFD)에 의해 커트된 양측 리드선(LD)이 포밍 가공되어 적정각도로 절곡된다. 포밍가공이 끝난 패키지는 다시 워킹빔(WB)의 앞쪽으로의 이동동작에 의해 그 선단부에 부딪혀 낙하하게 된다.(제8도의 (가)(나)(다)(라)(마)순으로 워킹빔(WB)가 동작하게 된다.)Next, the lead wire LD between the two packages PKG positioned in parallel by the same singulation die LSFD is cut. This is then stepped forward again by the working beam (WB) (in which case a new package (PKG) is continuously injected) and this moved package (with two packages separated) is the third same singulation die (LSFD). The both ends of the lead wire LD cut by) are formed and bent at an appropriate angle. After the forming process, the package hits the front end of the working beam WB to move forward. (Walk in Fig. 8A, B, C, D) The beam WB is operated.)

낙하된 한쌍의 패키지는 제8도(나)에 예시된 바와 같이 경사상으로 형성된 슈트레일(SR) 위로 흘러내리게 된다.The dropped pair of packages flows down the inclined shroud SR as illustrated in FIG. 8 (b).

즉, 본 발명에서는 포밍 가공을 싱귤레이션 가공후에 실시하게 되므로 패키지를 슈트레일(SR) 위로 안전하게 낙하시킬 수가 있기 때문에 슈트레일(SR) 위에 안착된 패키지를 별도의 공기주입장치(AP)를 통해 에어를 붙어주지 않아도 패키지의 자중에 의해 경사상의 슈크레일을 타고 자동이동을 하게 되므로 종래와 같이 미처 패키지가 이동되지 않은 상태에서 또다른 패키지가 떨어지게 되므로 자재가 겹치는 폐단을 예방할 수가 있다.That is, in the present invention, since the forming process is performed after the singulation process, the package can be safely dropped on the trailing rail SR, so that the package seated on the trailing rail SR is air-separated through a separate air injection device AP. Since the automatic movement of the inclined shoe rail by the weight of the package does not have to be attached to another package in the state that the package is not moved as in the prior art, it is possible to prevent the overlapping material overlap.

한편, 상기 슈트레일(SR)의 끝단에 위치해 있는 오프로더장치(OL)에는 튜브(T)의 유무를 감지하기 위한 튜브감지장치(TS)가 제9도의 (나)와 같이 구비되어 있다. 종래에는 (가)와 같이 튜브(T)의 밑면을 감지하는 방법을 이용했기 때문에 튜브(T)의 높이(l) 변화가 심할 경우에는 튜브 유무의 정확한 감지가 불가능하게 되지만, (나)도와 같이 튜브(T)의 상면을 감지하는 톱(TOP)방식을 이용하면 높이(l)의 변화에 관계없이 정확한 감지가 이루어지게 되는 것이다. (튜브 높이(l)는 튜브 사용자의 요구에 따라 다소 높게 또는 다소 낮게 구성될 수도 있다.)On the other hand, the off-loader device (OL) located at the end of the chute (SR) is provided with a tube detecting device (TS) for detecting the presence or absence of the tube (T) as shown in Figure 9 (b). Conventionally, since the method of detecting the bottom of the tube T is used as in (a), when the height (l) of the tube T is severely changed, it is impossible to accurately detect the presence or absence of the tube. If the top (TOP) method for detecting the upper surface of the tube (T) is to be accurately detected regardless of the change in the height (l). (The tube height l may be configured somewhat higher or somewhat lower depending on the needs of the tube user.)

상기 슈트레일(SR)의 끝단에 튜브(T)가 정확한 위치해 있음이 확인되며 패키지는 정상적으로 슈트레일(SR)을 타고 미끄러져 내려와 한개씩 한개씩 연속해서 길이가 긴 ""형상의 튜브속으로 삽장되게 된다(7-15개까지 삽장).It is confirmed that the tube (T) is correctly positioned at the end of the trail (SR), and the package slides down the trail (SR) normally one by one in succession of long " "It's going to be inserted into the shape tube (up to 7-15).

소정갯수가 완료되면 튜브(T)를 옆에 위치해 있는 튜브박스(TB)로 밀어내게 되면, 동시에 2개의 튜브가 2개의 슈트레일(SR) 끝단에 정열되고 이어서 제10도의 (나)도와 같이 톱니형으로 넓게 형성된 튜브클램프기구(TC)가 양쪽에서 전진하여 튜브가이드포스토(TGP)에 쌓여 있는 밑부분은 클램프한 상태에서 최하단의 튜브를 밑게되면 계속해서 완제품의 패키지는 포장할 수가 있는 것이다. 종래에는 (가)도와 같이 튜브클램프기구가 포크형이었기 때문에 튜브의 높이(l)과 두께(b)가 정확하지 않으면 튜브를 정확히 잡을 수가 없었다.When the predetermined number is completed, if the tube T is pushed out to the tube box TB located next to the tube, two tubes are aligned at the ends of the two sleeve rails SR, and then sawtooth as shown in (B) of FIG. If the tube clamp mechanism TC formed in the shape is advanced from both sides and the bottom portion accumulated in the tube guide post (TGP) is clamped and the lowermost tube is lowered, the finished product package can continue to be packaged. In the related art, since the tube clamp mechanism was fork-shaped as shown in (a), the tube could not be grasped correctly unless the height (l) and thickness (b) of the tube were correct.

또한, 본 발명에서는 오프로더장치(OL)를 구성하는 유니버설 콘테이너(UC)의 튜브가이드포스트(TGP)를 전후로 움직일 수 있도록 함으로써 길이가 다른 튜브도 사용할 수 있는 것이다(제11도(나)에 도시된 핸들러(H)를 돌려서 하단의 튜브 가이드포스트(TGP)를 움직여 튜브 길이를 맞춘다).In addition, in the present invention, by allowing the tube guide post TGP of the universal container UC constituting the offloader device OL to move back and forth, tubes having different lengths can also be used (as shown in FIG. 11 (b)). Turn the handler (H) to move the lower tube guide post (TGP) to adjust the tube length).

이와 같이 본 발명은 리드프레임에 형성된 패키지(DUAL TYPE)의 트림 포밍 및 싱귤레이션가공을 실행함에 있어서 트림공정에서는 트림가공만을 실시하고 싱귤레이션 가공과 리드커팅 가공의 실시이후에 포밍가공을 실행토록 그 제조공정을 바꾸어 줌으로써 투입되는 금형수와 유압장치를 대폭 줄일 수가 있는 것이며, 아울러 리드프레임의 이동과정에서 타이바의 절단으로 인한 싱귤레이션 불량요인을 완전히 해결할 수가 있게 된 것이다. 그러므로 기계의 운전효율을 높이고, 반도체의 수율(YIELD)을 높일 수가 있는 것이며, 생산성 향상으로 인한 품질의 고급화와 원가절감에 기여할 수 있는 등의 획기적인 효과를 거둘 수 있는 것이다.As described above, the present invention performs trim forming and singulation processing of the package (DUAL TYPE) formed in the lead frame, and performs only trim processing in the trim process, and performs the forming process after the singulation process and the lead cutting process. By changing the manufacturing process, the number of molds and hydraulic devices introduced can be greatly reduced, and the singulation defects caused by cutting the tie bar can be completely solved during the movement of the lead frame. Therefore, it is possible to increase the operation efficiency of the machine, increase the yield of semiconductors (YIELD), and to achieve a breakthrough effect such as contributing to the improvement of quality and cost reduction by the productivity improvement.

Claims (5)

몰드된 리드프레임(LF)에 형성된 패키지의 트림, 포밍, 싱귤레이션 가공장치를 구성함에 있어서, 피딩 플로터(F-PLT)에 로딩된 리드프레임(LF)의 댐버를 커트시켜 주는 트림다이(TD)와, 리드커팅과 싱귤레이션 가공 및 포밍가공을 하나의 금형으로 수행하도록 된 싱귤레이션 다이(LSFD)와, 상기 싱귤레이션 다이(LSFD)의 하부에 위치하며 전하후상의 사각괘도를 1주로 움직이며, 패키지(PKG)를 한스탭씩 이송시켜 주는 워킹빔(WB)과, 상기 워킹빔(WB)의 하단에 위치하는 슈트레일(SR)을 타고 이동해온 패키지를 포장하는 장치로써 톱(TOP) 감지방식의 튜브감지장치(TS)와 유니버설 타입의 콘테이너(US)로 구성되는 오프로더장치(OL)로 구성됨을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치.Trim die (TD) for cutting the dam of the lead frame (LF) loaded in the feeding plotter (F-PLT) in configuring the trimming, forming, singulation processing device of the package formed on the molded lead frame (LF) And a singulation die (LSFD) for performing lead cutting, singulation processing, and forming processing with a single mold, and located at the lower portion of the singulation die (LSFD) to move the square trajectory of the back of the charge for one week. It is a device for packing a moving package (WB) for transporting the package (PKG) by one step, and a package that has been moved on the trail (SR) located at the lower end of the walking beam (WB). An auto-loading forming device for an integrated circuit package, characterized in that it consists of an off-loader device (OL) consisting of a tube sensing device (TS) and a universal container (US). 제1항에 있어서, 상기 튜브감지장치(TS)를 구성하되, 튜브(T)를 가이드하는 튜브가이더(TG)와 상기 튜브가이더(TG)의 중앙에 탄설되는 감지봉(SS)과 이 감지봉(SS)의 상단부에 설치되는 광센서(PS)를 조합 구성하여 튜브(T)의 상면감지가 이루어지도록 함을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치.According to claim 1, wherein the tube sensing device (TS), the tube guider (TG) for guiding the tube (T) and the sensing rod (SS) that is installed in the center of the tube guider (TG) and the detection rod (S) is configured to combine the optical sensor (PS) installed in the upper end of the automatic trim forming apparatus of the integrated circuit package, characterized in that the upper surface of the tube (T) is made. 제1항에 있어서, 상기 오프로더장치(OL)에 설치되어 유니버셜 콘테이너(UC)에 적층세팅되는 튜브(T)를 잡아주기 위한 튜브클램프기구(TC)를 형성하되, 튜브의 높이(l)의 변형 및 두께(h) 변형에 대응토록 그 끝단을 톱니형으로 구성함을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치.The tube clamp mechanism TC of claim 1, wherein the tube clamp mechanism TC is installed in the offloader device OL to hold the tube T stacked on the universal container UC. And a tooth-toothed end portion corresponding to the thickness (h) deformation. 제1항에 있어서, 반튜브(T)를 적층 수장하는 콘테이너(GS)의 양쪽에 설치되는 튜브 가이드포스트(TGP)를 전후로 움직일 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치.The apparatus of claim 1, wherein the tube guide post (TGP) provided at both sides of the container (GS) for stacking the half tubes (T) is moved back and forth. 제1항에 있어서, 싱귤레이션다이(LSFD)를 구성하되, 순차적으로 2개의 패키지(PKG) 전후단의 타이바커팅과 우측 패키지의 외측 리드선(LD)이 동시 커팅되도록 하고, 두 패키지를 연결하는 리드선(LD)이 커팅되도록 하며, 이어서 패키지의 양쪽 리드선(LD)의 포밍가공이 실행되도록 함을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 오토 트림 포밍장치.The method of claim 1, wherein the singulation die (LSFD) is configured, and the tie bar cutting at the front and rear ends of the two packages PKG and the outer lead wire LD of the right package are simultaneously cut and connected to the two packages. The lead wire (LD) is cut, and then the automatic trim forming apparatus of the integrated circuit package, characterized in that the forming processing of both lead wires (LD) of the package is executed.
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