KR0141451B1 - Semiconductor package molding device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
이 발명은 반도체 패키지의 성형장치 및 성형방법에 관한 것으로서, 몰딩된 리드 프레임을 삽입하는 매가진고, 상기 리드 프레임을 가이드 블록으로 이송시키기 위한 이송기구와, 상기 리드 프레임을 피딩 플로터로 밀어넣는 푸싱바와, 상기 피딩 플로터에 놓인 리드 프레임의 댐바 및 에폭시를 컷팅하기 위한 트림다이로 이송시키는 인덱스 피더와, 상기 트림된 리드 프레임을 상기 가이드 블록을 따라 금형다이로 이송시키기 위한 피터 핑거암을 구비한 반도체 패키지의 성형장치에 있어서;The present invention relates to a molding apparatus and a molding method of a semiconductor package, comprising a magazine for inserting a molded lead frame, a transfer mechanism for transferring the lead frame to a guide block, a pushing bar for pushing the lead frame into a feeding plotter, A semiconductor package having an index feeder for transferring the dam bar of the lead frame placed on the feeding plotter and an epoxy to a trim die for cutting, and a Peter finger arm for transferring the trimmed lead frame to the mold die along the guide block In the molding apparatus of;
상기 금형다이의 하부내측에 위치하고 상기 금형다이에서 타이바와 외부리드가 컷팅된 반도체 패키지를 담는 워킹빔 포켓과 상기 워킹빔 포켓을 한스텝씩 순차로 이동시키는 워킹빔을 구비하여 동일한 금형다이로부터 타이바와 외부리드의 컷팅공정 및 외부리드 포밍공정이 수행되는 것을 특징으로 하며, 이러한 구성은 타이바컷팅과 리드컷팅 후, 워킹범에 의해서 리드 포밍위치로 이동하게 되므로 안전하게 유니트 패키지를 이동시킬 수 있으며, 별도으 유니트 패키지 푸싱바가 필요하지 않으므로 성형장치의 정지시간을 감소시킬 수 있게 된다.A working beam pocket located in the lower inner side of the mold die and containing a semiconductor package in which the tie bar and the external lead are cut from the mold die, and a working beam for sequentially moving the working beam pocket by one step. It is characterized in that the cutting process of the lead and the external lead forming process is performed, such a configuration can be moved safely to the lead forming position by the walking beaker after tie bar cutting and lead cutting, it is possible to safely move the unit package, No unit package pushing bar is required, which reduces downtime of the molding machine.
Description
제1도는 종래 반도체 패키지의 성형에 따른 공정흐름도,1 is a process flow diagram according to the molding of a conventional semiconductor package,
제2도는 종래 반도체 패키지의 성형장치의 일실시예의 평면구성도,2 is a plan view showing an embodiment of a conventional molding apparatus for a semiconductor package;
제3도는 종래 반도체 패키지의 성형장치의 다른 실시예의 평면구성도,3 is a plan view of another embodiment of a molding apparatus for a conventional semiconductor package;
제4도는 이 발명의 반도체 패키지의 성형에 따른 공정흐름도,4 is a process flow diagram according to the molding of the semiconductor package of the present invention,
제5도는 이 발명의 반도체 패키지 성형장치의 바람직한 실시예의 평면구성도,5 is a plan view showing a preferred embodiment of the semiconductor package molding apparatus of the present invention.
제6도 (가) 내지 (마)는 이 발명의 반도체 패키지의 성형장치에 있어서 금형다이내의 워킹빔에 의해 유니트 패키지를 순차로 이송하여 리드를 포밍하는 형상이 차례로 도시된 작업순서도이다.6A to 6E are working flow charts sequentially showing shapes in which the lead is formed by sequentially transferring the unit package by the working beam in the mold die in the molding apparatus of the semiconductor package of the present invention.
이 발명은 반도체패키지의 성형장치 및 그 성형방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 타이바 및 리드컷팅, 리드포밍공정을 하나의 금형다이 내에서 연속적으로 수행할 수 있게 개량한 반도체 패키지 성형장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding apparatus for a semiconductor package and a molding method thereof, and more particularly to a semiconductor package molding apparatus in which a tie bar, lead cutting, and lead forming processes can be continuously performed in one mold die, and It is about a method.
종래의 반도체 패키지의 트리밍과 포밍방법을 첨부도면 제1도에 나타낸 반도체 패키지 트림/폼 공정흐름도를 참조하여 살펴보면, 먼저 매가진에 에폭시 등의 수지로 몰딩된 리드 프레임을 삽입하고 (#11), 상기 리드 프레임을 상승시켜 트림다이에 온로딩 (#12)하여 상기 트림다이에서 댐바 및 에폭시를 컷팅(#13)한 다음, 상기 트리밍된 리드 프레임을 컷팅 (#14A)하고, 포밍하여(#15A), 타이바를 컷팅(#16A)한 후, 조립된 반도체 패키지를 오프로딩(#17)하는 단계를 거쳐서 반도체 패키지의 조립을 완성하거나, 또는 상기(#13)의 트림공정 후에, 리드 프레임 및 타이바를 동시에 컷팅(#14B)하고, 상기 컷팅된 리드 프레임을 포밍(#15B)한 후, 상기 조립이 완료된 반도체 패키지를 오프로딩(#17)하는 단계로 반도체 패키지의 조립이 이루어지며, 조립이 완성도니 반도체 패키지느 플라스틱 또는 알루미늄재질로 제작된 패키지 튜브에 삽입(#18)되어 검사단계를 거쳐서 출하가 이루어지게 된다.Referring to the process of trimming and forming a conventional semiconductor package with reference to the semiconductor package trim / form process flow chart shown in FIG. 1, first, a lead frame molded of resin such as epoxy is inserted into a magazine (# 11), The lead frame is raised to be loaded on the trim die (# 12) to cut the dam bar and epoxy from the trim die (# 13), and then the trimmed lead frame is cut (# 14A) and formed (# 15A). After the tie bar is cut (# 16A), the assembled semiconductor package is offloaded (# 17) to complete the assembly of the semiconductor package, or after the trimming process (# 13), the lead frame and the tie The semiconductor package is assembled by cutting the bars (# 14B) at the same time, forming the cut lead frame (# 15B), and then offloading (# 17) the completed semiconductor package. Donnie Semiconductor L The ship will be written jineu plastic or inserted into the package tube is made of aluminum (# 18) through the inspection step.
종래의 반도체 패키지 성형장치의 일실시예의 평면구성도인 제2도를 참조하여 성형(트림/폼)장치의 구성 및 작동을 살펴보면, 매가진(201)에 담긴 몰딩된 리드 프레임(202)을 상승시켜 리드 프레임을 잡는 집게가 붙은 이송가구(203)를 사용하여 가이드 블록(204)에 안착시켜 리드 프레임(202)을 밀어 넣는 푸싱바(205)에 의해 피딩 플로터(206)에 넣어진다.Looking at the configuration and operation of the molding (trim / foam) apparatus with reference to FIG. 2, which is a plan view of one embodiment of a conventional semiconductor package molding apparatus, the molded lead frame 202 contained in the magazine 201 is raised. It is placed in the feeding plotter 206 by the pushing bar 205, which is seated on the guide block 204 using the transfer furniture 203 with the forceps to hold the lead frame, and pushes the lead frame 202.
그 다음, 상기 피딩 플로터(206)에 로딩된 리드 프레임은 인덱스 피더(207)에 의해 트림다이(208)로 이송되고, 상기 트림다이(208)에서는 댐바 및 에폭시 컷팅작업을 동시에 수행한 다음, 인덱스 피더에 의해 리드 프레임의 타이바 및 리드 컷팅다이(209)로 이송하여 타이바와 리드를 컷팅한다.Then, the lead frame loaded in the feeding plotter 206 is transferred to the trim die 208 by the index feeder 207, and the trim die 208 simultaneously performs the dam bar and the epoxy cutting operation, and then the index The feeder is transferred to the tie bar and the lead cutting die 209 of the lead frame to cut the tie bar and the lead.
이어서, 푸싱바에 의해 폼다이(210)로 유니트 패키지가 이송되어, 리드 포밍작업이 수행되며, 포밍된 낱개의 유니트 패키지는 워킹빔(211)에 의해 플라스틱 또는 알루미늄 튜브로 들어가고, 유니트가 떨어져나간 리드 프레임의 사이드 레일은 인덱스 피더(207)에 의해 가이드 블록(204)밖으로 배출된다.Subsequently, the unit package is transferred to the form die 210 by the pushing bar, and the lead forming operation is performed, and the formed individual unit package enters the plastic or aluminum tube by the working beam 211, and the unit is separated from the lead. The side rails of the frame are discharged out of the guide block 204 by the index feeder 207.
또, 종래 반도체 패키지 성형장치의 다른 실시예의 평면구성도인 제3도를 참조하여 보면매가진(301)에 담긴 몰딩된 리드 프레임을 상승시켜 리드 프레임을 잡는 집게가 붙은 이송가구를 사용하여 가이드 블록(302)에 안착시켜서 리드 프레임을 밀어 넣는 푸싱바(303)에 의해 피딩 프로터(304)에 넣어지고, 상기 피딩 프로터(304)에 로딩된 리드 프레임은 인덱스 피더(305)에 의해 트림다이(306)로 이송되고, 상기 트림다이(306)에서 댐바, 에폭시, 및 리드 컷팅작업을 동시에 수행한 다음, 인덱스 피더(305)에 의해 폼다이(307)로 이동되어 리드 포밍작업을 수행하고, 이어서 인덱스 피더(305)에 의해 타이바 컷팅다이(308)로 이송되어 타이바 컷팅작업이 수행된다. 그러면, 유니트 패키지와 공기주입장치에 의해 튜브로 삽입되어 트림/폼 작업이 완료된다.In addition, referring to FIG. 3, which is a plan view of another embodiment of a conventional semiconductor package forming apparatus, a guide block using a transfer furniture with a forceps for holding a lead frame by raising a molded lead frame contained in a magazine 301 is shown. The lead frame loaded into the feeding projector 304 by the pushing bar 303 seated on the 302 and pushing the lead frame, and the lead frame loaded on the feeding projector 304 is trimmed by the index feeder 305. Transferred to 306, simultaneously performing the dam bar, the epoxy, and the lead cutting operation in the trim die 306, and then moving to the form die 307 by the index feeder 305 to perform the lead forming operation, Then, the tie feeder 305 is transferred to the tie bar cutting die 308 to perform the tie bar cutting operation. This is then inserted into the tube by the unit package and the air injection device to complete the trim / form operation.
이와 같은 종래의 반도체 패키지의 성형장치에서는 3개의 금형, 즉 트림다이, 타이바 및 리드컷팅다이, 폼다이(또는, 트림다이, 폼다이, 타이바 컷팅다이)를 거쳐서 유니트 패키지가 제작되므로 유니트 패키지의 제조시간이 길어질 뿐아니라 3개의 금형을 제작하는데 따른 비용의 증가로 장치의 설비원가가 상승하고, 설비의 규모가 커지는 문제점이 있다.In the conventional molding apparatus of the semiconductor package, the unit package is manufactured through three molds, namely, trim die, tie bar, lead cutting die, and form die (or trim die, form die, tie bar cutting die). In addition to the longer the manufacturing time of the three molds due to the increase in the cost of manufacturing equipment costs of the device, there is a problem that the size of the equipment increases.
또한, 푸싱바와 워킹빔이 동시에 움직여 유니트 패키지를 이송해야 하므로 둘 중 어느 하나가 동작 불량일 때는 유니트 패키지에 손상을 주어 패키지가 파손되거나, 리드가 단선되는 현상이 발생하므로 설비가 자주 정지되어 설비장치 부품의 파손을 초래하는 문제를 발생하고, 생산자재의 이용효율을 감소시켜 제조원가를 상승시키는 문제가 있다.In addition, since the pushing bar and the walking beam must be moved at the same time to transport the unit package, if any one of them is defective, the unit package may be damaged and the lead may be broken. There arises a problem that causes damage to the parts, and there is a problem to increase the manufacturing cost by reducing the utilization efficiency of the production materials.
따라서, 이 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로 반도체 패키지의 트림/폼 장치에 설치된 금형개수를 줄이고, 타이바 및 리드 컷팅공정과, 리트 포밍공정을 동일한 금형다이내에서 수행할 수 있는 반도체 패키지의 성형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and the number of molds installed in the trim / form apparatus of the semiconductor package can be reduced, and the tie bar and lead cutting process and the lith forming process can be performed in the same mold die. It is an object of the present invention to provide a molding apparatus for a semiconductor package.
상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 일면에서 의하여 제공되는 반도체 패키지 성형장치의 특징은, 피딩 플로터에 로딩되어서 피더 핑거암에 의해 이동되어 리드 프레임의 댐바와 에폭시를 컷팅시켜 주는 트림다이와 타이바 컷팅 및 리드 컷팅, 그리고 리드 포밍공정을 수행하는 하나의 금형다이로 되는 2벌의 금형과 상기 금형다이 내부에서 유니트 패키지를 이동시키는 워킹빔 장치로 구성된 점에 있다.In order to solve the above object, a feature of the semiconductor package molding apparatus provided by one aspect of the present invention, the trim die and tie bar cutting is loaded on the feeding plotter and moved by the feeder finger arm to cut the dam bar and epoxy of the lead frame And a plurality of molds, which are one mold die for performing lead cutting and lead forming processes, and a working beam device for moving a unit package within the mold die.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 성형장치는, 보다 구체적으로, 몰딩된 리드 프레임을 삽입하는 매가진과, 상기 리드 프레임을 가이드 블록으로 이송시키기 위한 이송기구와, 상기 리드 프레임을 피딩 플로터로 밀어넣는 푸싱바와, 상기 피딩 플로터에 놓인 리드 프레임의 댐바 및 에폭시를 컷팅하기 위한 트림다이와, 상기 리드 프레임을 트림다이로 이송시키는 인덱스 피더와, 상기 리드 프레임의 타이바와 외부리드를 컷팅하고 컷팅된 유니트 패키지의 외부리드를 포밍하기 위한 금형다이와, 상기 트림된 리드 프레임을 상기 가이드 블록을 따라 상기 급형다이로 이송시키기 위한 피더 핑거암으로 이루어 진다.The molding apparatus of the semiconductor package according to the present invention is more specifically, a magazine for inserting a molded lead frame, a transfer mechanism for transferring the lead frame to the guide block, and a pushing for pushing the lead frame into the feeding plotter. A bar, a trim die for cutting the dam bar and the epoxy of the lead frame placed on the feeding plotter, an index feeder for transferring the lead frame to the trim die, a tie bar and an external lead of the lead frame, and the outside of the cut unit package. A mold die for forming a lead and a feeder finger arm for transferring the trimmed lead frame to the feed die along the guide block.
특히, 상기 리드 프레임의 타이바와 외부리드를 컷팅하는 컷팅부와, 상기 컷팅된 유니트 패키지의 외부리드를 포밍하기 위한 포밍부가 본 발명에 따른 금형다이에 포함된다. 그리고, 상기 유니트 패키지를 담기 위한 워킹빔 포켓이 상기 금형다이의 내부 하측에 위치하며, 상기 유니트 패키지를 상기 워킹빔 포켓에 탑재하기 위하여 상하작동이 가능한 워킹빔 포켓의 하부에 위치한다. 특히, 상기 워킹빔은 상기 컷팅부와 상기 포밍부 사이를 이동하며, 상기 컷팅부에서 컷팅된 유니트 패키지를 상기 포밍부로 이송하는 것을 특징으로 한다.In particular, a cutting part for cutting the tie bar and the outer lead of the lead frame, and a forming part for forming the outer lead of the cut unit package is included in the mold die according to the present invention. In addition, a working beam pocket for containing the unit package is located at the lower side of the inside of the die die, and a lower portion of the working beam pocket capable of vertical operation to mount the unit package in the working beam pocket. In particular, the walking beam moves between the cutting unit and the forming unit, and transfers the unit package cut from the cutting unit to the forming unit.
본 발명의 다름 면에 따라 제공되는 반도체 패키지의 성형방법은, a)리드 프레임의 다이패등 상에 탑재된 반도체 칩을 에폭시로 몰딩하는 단계와, b)트림 다이에서 상기 리드 프레임의 댐바 및 댐에폭시를 컷팅하는 단계와, c)상기 리드 프레임의 사이드 레일로부터 유니트 패키지를 분리하기 위하여 상기 리드 프레임의 타이바 및 외부리드를 금형다이의 컷팅부에서 컷팅하는 단계와, d)상기 유니트 패키지를 상기 금형다이의 포밍부로 이송하는 단계와, e)상기 컷팅되어 이송된 외부 리드를 상기 포밍부에서 포밍하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of forming a semiconductor package includes a) molding a semiconductor chip mounted on a die pad or the like of an lead frame with epoxy, and b) a dam bar and a dam of the lead frame at a trim die. Cutting the epoxy; c) cutting the tie bar and the outer lead of the lead frame at the cutting portion of the mold die to separate the unit package from the side rails of the lead frame; and d) cutting the unit package. And transferring the cut and transferred external leads to the forming unit of the mold die.
특히, 상기 유니트 패키지를 상기 금형다이의 컷팅부에서 포밍부로 이송하는 상기 d) 단계는 상기 금형다이 내의 워킹빔에 의하여 순차적·연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In particular, the step d) of transferring the unit package from the cutting part of the mold die to the forming part may be performed sequentially and continuously by a working beam in the mold die.
이하, 본 발명의 반도체 패키지 성형장치 및 그 성형방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a semiconductor package molding apparatus and a molding method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 반도체 패키지 성형장치를 이용한 트리밍과 포밍과정을 제4도의 반도체 패키지 트림/폼 공정 흐름도를 참조하여 설명하자면, 먼저, 매가진에 리드 프레임을 삽입하는 단계(#41), 리드 프레임을 상승시켜 온로딩하는 단계(#42), 트림다이에서 리드 프레임의 댐바 및 댐에폭시를 컷팅하는 단계(#43), 금형다이 내에서 리드 프레임의 외부리드를 컷팅하는 단계(#44), 상기의 동일 금형다이 내에서 리드 프레임의 외부리드를 포밍하는 단계(#45)를 통하여 반도체 패키지의 트림/폼공정이 이루어지며, 리드 프레임의 사이드 레일을 오프로드하는 단계(#46) 및 플라스틱 또는 알루미늄 튜브에 유니트 패키지를 삽입하는 단계(#47)를 거쳐 상기 공정이 완료된다.Trimming and forming process using the semiconductor package molding apparatus of the present invention will be described with reference to the semiconductor package trim / form process flow chart of Figure 4, first, inserting the lead frame in the magazine (# 41), the lead frame is raised Step (# 42), cutting the dam bar and dam epoxy of the lead frame in the trim die (# 43), cutting the outer lead of the lead frame in the die die (# 44), the same Forming the external lead of the lead frame in the die die (# 45) is performed to trim / form the semiconductor package, to offload the side rail of the lead frame (# 46) and to the plastic or aluminum tube. The process is completed by inserting a unit package (# 47).
본 발명의 반도체 패키지 성형장치의 평면구성도인 제5도와, 본 발명의 워킹빔에 의한 금형다이 내의 작업공정 순서에 따른 개략적인 도면인 제6도의 (가) 내지 (마)를 참조하면, 매가진(501)에는 다이패드 상에 반도체 칩이 탑재되고 에폭시로 몰딩된 리드 프레임(502)이 담겨 있으며, 리드 프레임(502)은 서보모터(도시되지 않음)로 들어 올려져 집게가 붙은 이송기구(503)에 의해 가이드 블록(504)에 안착된다.Referring to FIG. 5, which is a planar configuration diagram of the semiconductor package molding apparatus of the present invention, and FIGS. 6A to 6E, which are schematic drawings according to the working process sequence in the mold die by the working beam of the present invention, The excitation 501 includes a lead frame 502 mounted with a semiconductor chip on an die pad and molded with epoxy, and the lead frame 502 is lifted by a servomotor (not shown) to which a transfer mechanism with a tong is attached ( 503 is seated in the guide block 504.
그 다음에 리드 프레임(502)은 푸싱바(505)에 의해 피딩 플로터(506)로 밀려 들어간다. 피딩 플로터(506)에 들어간 리드 프레임은 인덱스 피더(507)에 의해 좌측으로 이동되어 트림다이(508)로 이동되고, 트림다이(508)에서 트림공정이 수행된다. 즉, 리드와 리드를 연결하는 댐바가 컷팅되고, 패키지 끝면에서 댐바 사이에 있는 에폭싱가 컷팅된다.The lead frame 502 is then pushed into the feeding plotter 506 by the pushing bar 505. The lead frame entering the feeding plotter 506 is moved to the left by the index feeder 507 to the trim die 508, and the trim process is performed at the trim die 508. In other words, the dam bar connecting the lead and the lead is cut, and the epoxy between the dam bars at the package end face is cut.
트림 공정이 끝난 리드 프레임은 피더 핑거암(509)에 의해 가이드 블록(504)을 따라 금형다이(510)로 이동된다. 금형다이(510)는 타이바와 외부리드를 컷팅하는 컷팅부(510a)와 외부리드를 포밍하는 포밍부(510b)를 포함한다. 컷팅부(510a)에서 리드 프레임의 타이바와 외부리드를 컷팅하여 유니트 패키지가 얻어지면, 금형다이(510)이 내부 하측에 있는 워킹빔(511)이 상승하여 각각의 유니트 패키지를 워킹빔 포켓(513)에 답아 전방이동한다. 따라서, 유니트 패키지는 포밍부(510b)에 공급된다.After the trimming process, the lead frame is moved to the mold die 510 along the guide block 504 by the feeder finger arm 509. The mold die 510 includes a cutting part 510a for cutting the tie bar and the outer lead and a forming part 510b for forming the outer lead. When the unit package is obtained by cutting the tie bar and the external lead of the lead frame in the cutting unit 510a, the working beam 511 in which the mold die 510 is in the lower inner side is raised to move each unit package into the working beam pocket 513. ) To move forward. Thus, the unit package is supplied to the forming unit 510b.
금형다이(510)는 컷팅부(510a)와 포밍부(510b)로 나누어져 있기 때문에, 서로 다른 각각의 패키지에 대하여 컷팅 공정과 포밍 공정이 동시에 진행될 수 있다.Since the mold die 510 is divided into the cutting unit 510a and the forming unit 510b, the cutting process and the forming process may be simultaneously performed for each different package.
그리고 워킹빔(511)의 동작에 의하여 컷팅부(510a)와 포밍부(510b)간 패키지 이송이 연속적으로 그리고 순차적으로 이루어질 수 있다.In addition, the package transfer between the cutting part 510a and the forming part 510b may be performed continuously and sequentially by the operation of the working beam 511.
제6도를 참조하여 더 자세히 설명하자면, 먼저 (가)에 나타난 바와 같이, 각각 컷팅 공정과 포킹 공정이 완료되면 워킹빔(511)이 상승하여 각각의 패키지(514b∼514d)를 워킹빔 포켓(513)에 담는다. 제6도 (가)에서 각각 514a 번은 이전에 포밍이 완료되어 대기중인 패키지, 514b번은 컷팅부(510a)에 공급된 패키지이다.Referring to FIG. 6, in detail, as shown in (a), when the cutting process and the forking process are completed, the working beam 511 is raised to form each of the packages 514b to 514d. 513). In FIG. 6A, each of the packages 514a has been previously formed and is waiting for the package, and 514b is a package supplied to the cutting unit 510a.
계속해서 (나)에 도시된 바와 같이 워킹빔(511)이 전방이동을 하면, 각각의 패키지(514b∼514d)는 한단계 이동하게 되고, 514a번 패키지 워킹빔(511)에 밀려 튜브(512)쪽으로 배출된다.Subsequently, when the walking beam 511 moves forward as shown in (b), each of the packages 514b to 514d moves one step, and is pushed by the package walking beam 511 of No. 514a to the tube 512. Discharged.
그리고 나서 (다) 및 (라)에 도시된 것처럼 워킹빔(511)이 하강하고 후진하면, (마)에 도시된 바와 같이 다음 패키지에 대하여 각각 컷팅과 포밍 공정을 수행할 수 있게 된다. (마)의 514e번은 컷팅부(510a)로 새로 공급되는 패키지이며, (마)이후에 다시 (가)의 동작으로 이어져 (가)∼(마)의 과정이 연속적으로 반복된다.Then, when the working beam 511 is lowered and retracted as shown in (C) and (D), the cutting and forming processes may be performed on the next package as shown in (E), respectively. No. 514e in E is a package newly supplied to the cutting part 510a, and after (e), the operation of (a) is repeated again, thereby repeating the steps (a) to (e).
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 컷팅 공정 후 워킹빔에 의하여 유니트 패키지를 안전하에 이동시킬 수 있으며, 별도의 푸싱바를 필요로 하지 않고 설비의 정지시간을 감소시킬 수 있다, 또한, 타이바 및 리드 컷팅 공정을 포밍 공정의 직전에 동일한 금형다이 내에서 수행하기 때문에, 제조 공정이 단순화되며, 생산수율이 향상된다.As described above, according to the present invention, the unit package can be safely moved by the working beam after the cutting process, and the downtime of the equipment can be reduced without the need of a separate pushing bar. Since the cutting process is performed in the same mold die immediately before the forming process, the manufacturing process is simplified and the production yield is improved.
아울러, 금형의 개수가 줄어든 만큼 설비원가가 절감되고, 금형다이 내의 워킹빔에 의한 유니트 패키지의 이송동작은 유니트 패키지의 이동거리를 감소시켜 공정시간을 단축할 수 있다.In addition, the cost of equipment is reduced as the number of molds is reduced, and the transfer operation of the unit package by the walking beam in the die can reduce the moving distance of the unit package, thereby shortening the process time.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940017341A KR0141451B1 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Semiconductor package molding device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940017341A KR0141451B1 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Semiconductor package molding device and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960005900A KR960005900A (en) | 1996-02-23 |
| KR0141451B1 true KR0141451B1 (en) | 1998-07-15 |
Family
ID=19388276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940017341A KR0141451B1 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Semiconductor package molding device and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0141451B1 (en) |
-
1994
- 1994-07-19 KR KR1019940017341A patent/KR0141451B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960005900A (en) | 1996-02-23 |
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