KR960015608B1 - 크린룸(clean room)용 무정전 내장판넬(panel) 제조방법 - Google Patents

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Description

크린룸(CLEAN ROOM)용 무정전 내장판넬(PANEL) 제조방법

제1도는 본 발명의 한 실시예의 종단면도.

제2도는 본 발명의 또 다른 실시예의 종단면도.

본 발명은 크린룸(CLEAN ROOM) 즉 반도체 고집적회로제조실, 광학, 유전자공학, 우주항공, 의료실 등 실내에서 정전기의 발생을 억제해야 하는 크린룸을 조성키 위한 실내의 내장판넬의 제조방법에 관한 것이다.

이상과 같은 크린룸을 조성하는 실내의 내장판넬이 갖추어야 할 조건으로서는 건축내장재로서의 각종 특성이외에 꼭 필요한 조건으로서, 그 표면에 정전기로 인한 분진의 부착이 없어야 할 것이 요구되고 있으며 동시에 표면 전기저항을 낮추어 정전기 발생을 억제하여 정전기를 중화하는 점이 중요시되었다.

본 발명의 목적은 이와같은 크린룸용 내장판넬의 표면에 정전기의 발생을 막기 위하여 1MΩ대의 도전성을 부여한 것으로서, 그 기술적 구성을 상세히 설명하면 50㎛ 두께를 갖는 표면층은 에폭시 페인트 수지와 희석제를 4 : 3으로 혼합시킨 저점도수지에 대하여 첨가제 및 색소안료와 도전성 안료를 혼합구성시킨 분산제를 7 : 3으로 배합시키어 도전층 위에 코팅시키고 4mm 두께의 도전층은 황산칼슘, 산화알루미늄등의 체질(Base)에 닉켈, 아연, 탄소등의 도전성 안료를 혼합하여 구성시키며 10mm 두께를 갖는 배판층은 공지의 집섬보드, 평스레이트 등으로 구성시킨 것으로 배판층 위에 도전층을 구성시키고 그 위에 표면층을 차례로 구성시킨 것이다.

또한 필요에 따라 배판층과 도전층 사이에 0.2mm 두께의 구리등의 금속박판을 개재시켜 접지(EARTH)를 구성시킨 것으로, 본 발명의 내용을 실시예를 들어 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

실시예 1

ㄱ. 도전층 형성공정

황산칼슘, 산화알미늄, 산화규소, 산화철, 산화마그네슘등이 체질(Base)에 닉켈, 아연, 탄소등의 도전성 안료를 혼합하여 교반한후 일정형틀에 부어넣은후 압착성형시켜 두께 약 4mm 판상체로 성형시키므로서 도전층을 형성시킨다.

도전층의 배합비는 표 1과 같다.

[표 1]

ㄴ. 표면층 형성공정

상기와 같이 형성된 도전층위에 에폭시페인트 수지와 희석제를 4 : 3으로 혼합시킨 저점도수지에 대하여 색소안료와 첨가제와 Ni, Zn, C, Cu, Al 등의 도전성 안료를 혼합시킨 분산제를 7 : 3의 비율로 배합시킨 것을 50㎛ 두께로 코팅시킨다.

표면층의 배합비는 표 2와 같다.

[표 2]

ㄷ. 배판층 접합공정

도전층 상부에 표면층을 도장시킨 것의 이면에 두께 10mm의 공지한 집섬보드나 평스레이트등을 접착제로 접합시킴으로서 배판층을 부착시킨다. 이때 필요에 따라 0.2mm 구리등의 금속박판을 도전층 면적의 3%로 저지(Earth)시킬 수 있으며 도전층과 배판층과의 접합부분에 개재시키는 것이며, 그 말단부는 외부로 노출시켜 접지되게 한 것이다.

이와같은 본 발명의 크린룸용 무정전 내장판넬은 저항측정 시험결과 온도 25±5℃, 습도 60-80%의 조건에서 측정한 저항이 1.0725×10⁵Ω임이 판명되었다.

따라서, 본 발명은 실내에서 정전기 발생을 억제해야 하는 크린룸을 조정키 위한 실내의 벽판재로서 가장 적합한 제품을 얻을 수 있는 제조방법을 제공하는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 황산칼슘, 산화알미늄, 산화규소, 산화철, 산화마그네슘 등의 체질(Base)에 닉켈, 아연, 탄소 등의 도전성 안료를 혼합교반시킨후 두께 약 4mm 판상체로 압착성형시켜 도전층을 형성시킨 상부에는 에폭시 페인트 수지와 희석제를 4 : 3으로 혼합시킨 저점도수지에 첨가제 및 색소안료와 도전성 안료를 혼합시킨 분산제를 7 : 3의 비율로 배합시킨 것을 50㎛ 두께로 코팅하여 표면층을 형성시키고 도전층 이면에는 두께 10mm집섬보드나 평스레이트등의 배판층을 접착제로 접합시켜서 되는 크린룸용 무정전 내장판넬 제조방법.
2. 전기 1항에 있어서, 도전층과 배판층과의 접합면상에 0.2mm의 구리등의 금속박판을 도전층 면적의 3%로 개재시켜 접지를 구성시킴을 특징으로 하는 크린룸용 무정전 내장판넬 제조방법.