KR960005256B1 - Wafer loading boat - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 반도체 웨이퍼가 탑재되는 종래 보오트의 개략적 사시도.1 is a schematic perspective view of a conventional boat on which a semiconductor wafer is mounted.
제2도는 본 발명에 따른 보오트의 제1실시예의 개략적 사시도.2 is a schematic perspective view of a first embodiment of a boat according to the invention.
제3도는 본 발명에 따른 보오트의 제2실시예의 개략적 단면도.3 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of a boat according to the invention.
제4도는 본 발명에 따른 보오트의 제3실시예의 개략적 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of a boat according to the invention.
제5도는 본 발명에 따른 보오트의 제4실시예의 개략적 단면도.5 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of a boat according to the invention.
제6도는 제5도에 도시된 본 발명 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트의 부분 발췌확대 사시도.6 is a partially enlarged perspective view of the semiconductor wafer mounting boat of the present invention shown in FIG.
본 발명은 반도체 제조 공정에 사용되는 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트에 관한 것으로서, 특히 고온 열처리 공정에 적용되는 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer mounting boat used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a semiconductor wafer mounting boat applied to a high temperature heat treatment process.
반도체 제조장치중의 하나인 확산로에 웨이퍼를 장입하기 위하여는 다수의 웨이퍼를 하나의 보오트에 탑재하도록 하고 있다.In order to load a wafer into a diffusion path, which is one of semiconductor manufacturing apparatuses, a plurality of wafers are mounted in a single boat.
제1도는 종래 웨이퍼 탑재용 보오트를 개략적으로 보여준다. 이를 참조하면, 내개의 원기둥상 지주(2)(2)(2)(2)가 상하 대향된 두 개의 고정판(1)(1)사이에 소정 각도 간격으로 배치된다. 이때에 반도체 웨이퍼가 통상 원반형이므로 반도체 웨이퍼가 진입되는 측의 양 지주(2)(2)간의 간격은 원반의 직경보다 약간작고, 각 지주들의 대향된 측면에는 웨이퍼 가장자리가 끼워지는 수평방향의 홈(2a)이 다단으로 각각형성된다. 이러한 구조는 소위 4점지지 방식으로서, 고온을 가열되는 웨이퍼를 충분히 지지할 수 없어서 열처리시 지지되지 않은 부위에서의 처짐이 발생되어 물리적 불균일 스트레스가 발생되고, 더욱이 고온 열처리시 열적 스트레스가 가해짐으로써 소위 슬립라인(Slip line) 등과 같은 결정결함(結晶缺陷)이 웨이퍼의 스트레스 집중부위에 발생된다. 이러한 결정 결함은 웨이퍼가 대형화될수록 다량 발생되어 제품의 수율은 물론 특성의 저하를 초래한다.1 schematically shows a conventional wafer mounting boat. Referring to this, the cylindrical columnar struts 2, 2, 2 and 2 are disposed at predetermined angular intervals between two fixing plates 1 and 1 facing up and down. At this time, since the semiconductor wafer is generally disk-shaped, the distance between the two pillars 2 and 2 on the side where the semiconductor wafer enters is slightly smaller than the diameter of the disk, and the horizontal grooves in which the wafer edges are fitted on the opposite sides of the pillars ( 2a) are each formed in multiple stages. This structure is a so-called four-point support method, which cannot sufficiently support a wafer heated to a high temperature, causing deflection at an unsupported portion during heat treatment, resulting in physical non-uniform stress, and moreover, thermal stress during high temperature heat treatment. Crystal defects, such as so-called slip lines, occur in the stress concentration region of the wafer. Such crystal defects are generated in a large amount as the wafer is enlarged, leading to a decrease in the yield and properties of the product.
본 발명은 고온 열처리시 결정결함의 발생을 억제할 수 있는 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트를 제공함에 그 목적이 있다. 상기의 목적을 달성하기 위하여 본발명의 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트는, 웨이퍼를 다단으로지지 탑재하는 것으로, 그들의 대향된 부위에는 웨이퍼의 가장자리 일부가 진입되는 소정폭의 그루부가 소정간격으로 마련되는 다수의 지주와, 상기 지주들의 양단을 고정 지지하는 상하 고정판을 구비하는 반도체 웨이퍼 탑재용 보오트에 있어서, 상기 지지들 중 적어도 상기 웨이퍼가 진입되는 측의 양지주는 각각, 상기 웨이퍼의 가장자리를 소정폭 감싸도록 그측면이 호형으로 만곡된 소정면적을 가지는 사면형인 점에 그 특징이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer mounting boat capable of suppressing the occurrence of crystal defects during high temperature heat treatment. In order to achieve the above object, the semiconductor wafer mounting boat of the present invention supports mounting a wafer in multiple stages, and a plurality of grooves having a predetermined width through which a part of the edge of the wafer enters are provided at predetermined intervals at their opposed portions. In a semiconductor wafer mounting boat having a support and a top and bottom fixing plate for holding both ends of the support, each of the supporters at least on the side where the wafer enters to surround a predetermined edge of the wafer Its feature is that its side is a four-sided shape having a predetermined area curved in an arc shape.
이상과 같은 본 발명의 웨이퍼 탑재용 보오트에 있어서, 상기 지지들은 웨이퍼의 가장자리를 적어도 2/3를 감싸게 함이 바람직하며, 특히 상기 지주들 중 웨이퍼 진입방향 양측의 지주들을 제외한 다른 지주들도 웨이퍼 진입방향의 양 지주들과 같은 형태를 가질수 있다.In the wafer mounting boat of the present invention as described above, it is preferable that the supports wrap at least two thirds of the edges of the wafer, and in particular, other pillars except for the pillars on both sides of the wafer entry direction are also wafers. It can have the same shape as both struts in the entry direction.
이러한 구조에 더하여 상기 진입측 지주에는 그루브에 연장되는 웨이퍼 진입 안내턱이 소정길이 연장 형성된다. 이진입안내턱은 웨이퍼의 안내를 도울 뿐 아니라, 진입완료된 웨이퍼의 후단부측을 떠받쳐주는 역할을 하는 것으로 웨이퍼의 지지면적을 보다 확대하고, 특히 웨이퍼의 비접촉부간의 간격을 더욱 좁힌다.In addition to such a structure, the entrance side support is formed with a predetermined length extending from the wafer entry guide jaw extending to the groove. Not only does this guide guide jaw help guide the wafer, but also supports the back end side of the wafer which has been entered, thereby increasing the support area of the wafer and narrowing the gap between non-contact portions of the wafer.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 제2도와 제3도는 본발명의 제1실시예를 도시하며, 제4도는 본발명의 제2실시예를 도시한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 and 3 show a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention.
제2도와 제3도를 참조하면, 네 개의 기둥상 지주(20)(20)(21)(21)가 상사 대향된 두 개의 고정판(10)(10)사이에 소정 각도 간격으로 배치된다. 이때에 반도체 웨이퍼가 통상 원반형이므로 반도체 웨이퍼가 진입되는 측의 양 지주(20)(20)간의 간격은 원반의 직경보다 약간 작고, 각 지주들의 대향된 측면에는 웨이퍼 가장자리가 끼워지는 수평방향의 홈(20a)이 다단으로 각각 형성된다. 그리고 웨이퍼가 진입되는 경로의 양측에 위치된 상기 지주(20)(20)는, 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(50)의 가장자리를 소정폭 감싸도록 그 측면(20b)이 호형으로 만곡된 소정면적을 가지는 만곡면형이다. 그리고 그나머지 지주(21)(21)는 종래의 것과 같이 원기둥형이다.Referring to FIGS. 2 and 3, four columnar struts 20, 20, 21, 21 are arranged at predetermined angular intervals between two fixing plates 10, 10 that are opposite to each other. At this time, since the semiconductor wafer is generally disk-shaped, the distance between the two pillars 20 and 20 on the side into which the semiconductor wafer enters is slightly smaller than the diameter of the disk, and the horizontal groove in which the wafer edge is fitted on the opposite side of each pillar ( 20a) are formed in multiple stages, respectively. The posts 20 and 20 positioned at both sides of the path through which the wafer enters, as shown, have a predetermined area in which the side surface 20b is curved in an arc shape so as to surround a predetermined width of the wafer 50. It has a curved surface with. The remaining struts 21 and 21 are cylindrical as in the prior art.
제2실시예는 제4도에 도시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼가 진입되는 측의 양 지주(20)(20)가 전기 제1실시예의 것과 같은 구조를 가지고, 그나머지의 지주도(21')(21')도 그 측면(21b)이 호형으로 만곡된 소정면적을 가지는 만곡면형이다.In the second embodiment, as shown in FIG. 4, both struts 20 and 20 on the side where the semiconductor wafer enters have the same structure as those of the first embodiment, and the rest of the struts 21 '. 21 'is also a curved surface type which has a predetermined area whose side surface 21b is curved in arc shape.
그리고 제5도와 제6를 참조하면, 웨이퍼 진입축 지주(20)의 그전방 수직면(201)에 그르브(20a)에 연속되는 안내공간을 마련하는 호형의 웨이퍼 진입 안내턱(202)(202)이 그루브(20a) 배열간격과 같은 간격으로 마련된다. 이 진입 안내턱(202)은 웨이퍼(50) 의 안내를 도울 뿐 아니라, 진입완료된 웨이퍼의 후단부측을 떠받쳐주는 역할을 하는 것으로 웨이퍼의 지지면적을 보다 확대하고, 특히 웨이퍼의 비접촉부간의 간격을 더욱 좁힌다. 이때에 상기 양 지주(20)(20)간의 최소 간격은 웨이퍼(50)의 직경보다 약간 크며, 그리고 상기 양지주(20)(20)의 안내턱(202)(202)간의 최소간격은 웨이퍼의 직경보다 작은 간격으로 배치된다.5 and 6, arc-shaped wafer entry guide jaws 202 and 202 which provide a guide space continuous to the groove 20a on the vertical surface 201 of the wafer entry shaft support 20. The grooves 20a are provided at the same intervals as the arrangement intervals. The entry guide jaw 202 not only helps guide the wafer 50, but also supports the back end side of the wafer in which the entry is completed, thereby further increasing the support area of the wafer, and in particular, spacing the non-contact portions of the wafer. Narrow down further. At this time, the minimum spacing between the two struts 20, 20 is slightly larger than the diameter of the wafer 50, and the minimum spacing between the guide jaws 202, 202 of the bilateral supports 20, 20 is It is arranged at intervals smaller than the diameter.
이상과 같은 구성을 가지는 본발명의 반도체 웨이퍼 탑재 장치는 반도체 웨이퍼와 접촉되는 면적을 확대하되, 접촉 부위간의 간격을 좁히고자하는 점에 그 특징이 있다. 즉, 웨이퍼 진입측의 지주가 종래에 비해 상당한 넓고 그 폭이 확장된 단면을 가짐으로써 웨이퍼 진입부 후방측 부위의 비접촉 부위의 폭이 상대적으로 좁혀지게 된다. 이와같이 됨으로써 웨이퍼의 비접촉 부위에 의한 물리적 스트레스가 종래에 비해 경감되고, 더욱이 열처리시 열응력 집중이 완화된다. 이러한 열응력 집중의 완화는 웨이퍼 가장자리의 결정결함, 예를 들어 슬립 라인의 발생을 최소화하여 웨이퍼상 결정결합을 경감한다.The semiconductor wafer mounting apparatus of the present invention having the above structure is characterized in that the area to be in contact with the semiconductor wafer is increased, but the gap between the contact portions is narrowed. That is, since the strut on the wafer entry side has a considerably wider cross section than the conventional one, the width of the non-contact portion of the portion behind the wafer entry portion is relatively narrowed. By doing so, the physical stress caused by the non-contact portion of the wafer is reduced as compared with the conventional one, and furthermore, the concentration of thermal stress during heat treatment is alleviated. This mitigation of thermal stress concentrations minimizes the occurrence of crystal defects at the wafer edges, such as slip lines, to mitigate on-wafer crystal bonding.
이러한 본원발명은, 특히 8인치 이상의 대형 웨이퍼 탑재용으로 적합하며, 이 경우 적어도 웨이퍼 두레의 2/3 이상을 지지될수 있고, 그리고 지주들이 웨이퍼 가장자리에 20mm 이상 접촉되게 함이 바람직하다.This invention is particularly suitable for mounting large wafers of 8 inches or more, in which case it is possible to support at least two-thirds of the wafer circumference, and it is desirable for the posts to be in contact with the wafer edge by 20 mm or more.
Claims (5)
Priority Applications (1)
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| KR1019920025352A KR960005256B1 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Wafer loading boat |
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| KR1019920025352A KR960005256B1 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Wafer loading boat |
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Family Applications (1)
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1992
- 1992-12-24 KR KR1019920025352A patent/KR960005256B1/en not_active IP Right Cessation
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