KR950034466A - 웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치 - Google Patents

웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950034466A
KR950034466A KR1019950003616A KR19950003616A KR950034466A KR 950034466 A KR950034466 A KR 950034466A KR 1019950003616 A KR1019950003616 A KR 1019950003616A KR 19950003616 A KR19950003616 A KR 19950003616A KR 950034466 A KR950034466 A KR 950034466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compressed air
wafer
heater assembly
drive
wafer heater
Prior art date
Application number
KR1019950003616A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100219968B1 (ko
Inventor
청-라이 레이 로우렌스
흐수 제안
Original Assignee
제임스 조셉 드롱
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제임스 조셉 드롱, 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 제임스 조셉 드롱
Publication of KR950034466A publication Critical patent/KR950034466A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100219968B1 publication Critical patent/KR100219968B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

정상적으로 개방되는 솔레노이드 밸브를 갖는 압축공기식 실린더는 전기 동력공급을 중단하는 동안에는 웨이퍼 가열기 어셈블리에 비상용 회수 동력을 제공하고 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리는 웨이퍼를 처리하는 동안 웨이퍼를 수용하고 배치하도록 적용하는 상부표면에 형성된 웰을 포함하며, 정상적인 조건하에서 조작되는 동안에는 공기 실린더는 웨이퍼 가열기 어셈블리를 구동하는 전기 모터의 운동에서는 벗어나고, 전기 동력이 중단되는 결과에 따라 정상적으로 개방되는 밸브는 개방되어 공기가 실린더를 조작하게 하고 가열기 어셈블리를 아래로 이동시키고 그리고 가열기 어셈블리가 웨이퍼를 수축시키고 파손시키기에 충분하게 냉각되기 전에 가열기 웰로부터 웨이퍼를 운동시키고, 전기 동력이 회복될때 공기 실린더에 대한 공기 공급이 차단되고, 그리고 가열기는 전기 모터에 의해 원위치로 돌아가고 그러한 절차로 시스템 명령을 하여 전기모터가 장래 조작을 위해 압축공기식 실린더를 위치시키게 한다.

Description

웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 웨이퍼 가열기 조립체에 사용되는 동력손실 회복장치의 개략적인 측면도.

Claims (25)

  1. a) 압축된 공기의 원에 연결된 압축공기식 실린더와, b) 상기 압축공기식 실린더와 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 사이에 기계적 연결부로서, 상기 구동장치는 상기 원래 위치와 처리위치 사이에서 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위치시키도록 조정가능한 기계적 연결부와, 그리고 c) 상기 압축공기식 실린더로의 압축된 공기의 흐름을 제어하기 위한 정상적으로 개방되는 밸브로서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리가 조작되는 동안에는 차단되고, 전기적 공급이 중단되는 결과에 따라서는 개방되어, 상기 압축공기식 실린더가 전기 공급의 중단되는 시기에 원래 위치로 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 구동하게 조작하도록 하는 정상적으로 개방되는 밸브로 이루어진 반도체 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위한 동력 손실 회복장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기계적 연결부는 상기 압축공기식 실린더로 부터 상기 드라이브 장치로 기계적 에너지를 전달시키기 위해 상기 압축공기식 실린더의 샤프트에 연결된 램을 추가로 더 포함하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 압축공기식 실린더가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 아래에 위치되는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 압축공기식 실린더가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 위에 위치하는 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 압축공기식 실린더에 연결되고, 임의로 상기 가열기 어셈블리 드라이브 장치, 백업시스템, 및 시스템 기억장치를 조작하도록 적용되는 전기 생성기를 더 포함하는 장치.
  6. a) 압축된 공기의 원에 연결된 압축공기식 실린더와, b) 상기 압축공기식 실린더와 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 사이의 기계적 연결부로서, 상기 구동장치는 상기 원래 위치와 처리위치 사이에서 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위치시키도록 조정가능한 기계적 연결부와, 그리고 c) 상기 압축공기식 실린더로의 압축된 공기의 흐름을 제어하기 위한 정상적으로 개방되는 밸브로서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리가 조작되는 동안에는 차단되고, 전기적 공급이 중단되는 결과에 따라서는 개방되어, 상기 압축공기식 실린더가 전기 공급이 중단되는 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 구동하게 조작하도록 하는 정상적으로 개방되는 밸브로 이루어진 반도체 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위한 동력 손실 회복장치로서 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리는 웨이퍼 표면을 갖고, 상기 웨이퍼 표면은 웨이퍼를 처리하는 동안 웨이퍼가 배치되고 보유되는 웨이퍼 웰을 규정하는 동력 손실 회복장치.
  7. a) 동력의 중단할 수 없는 원에 연결된 구동부와, b) 표준 동력원이 중단될때 상기 중단할 수 없는 원으로 부터 상기 구동부에 동력을 공급하기 위한 작용부와, 그리고 c) 원래 위치와 처리 위치 사이에서 상기 처리 어셈블리를 위치시키기 위해 상기 구동부와 공정 어셈블리 사이에 연결부로 이루어진 동력 손실 회복장치.
  8. a) 압축된 공기의 원에 압축공기식 실린더를 연결시키는 단계와, b) 상기 압축공기식 실린더와 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 사이에 기계적 연결부에 있어서, 상기 구동장치는 상기 원래 위치와 처리위치 사이에서 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위치시키도록 조장할 수 있는 기계적 연결을 달성하는 단계와, 그리고 c) 상기 압축공기식 실린더로의 압축된 공기의 흐름을 제어하기 위한 정상적으로 개방되는 밸브로서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리가 조작되는 동안에는 차단되고, 전기적 공급이 중단되는 결과에 따라서는 개방되어, 상기 압축공기식 실린더가 전기 공급의 중단되는 시기에 원래 위치로 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 정상적으로 개방되는 밸브로 구동하게 조직하도록 하는 단계로 이루어진 반도체 웨이퍼 가열기 어셈블리을 위한 동력 손실 회복방법.
  9. a) 압축된 공기의 원에 연결을 위한 압축공기식 모터, 와 b) 상기 압축공기식 모터와 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치 사이에 기계적 연결부로서, 상기 구동장치는 상기 원래 위치와 처리위치 사이에서 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 운동시키도록 조정가능한 기계적 연결부와, 그리고 c) 상기 압축공기식 모터로의 압축된 공기의 흐름을 제어하기 위한 정상적으로 개방되는 벨브로서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리가 조작되는 동안에는 차단되고, 전기적 공급이 중단되는 결과에 따라서는 개방되어, 상기 압축공기식 모터가 전기 공급의 중단되는 시기에 원래 위치로 상기 웨이퍼 가열기를 어셈블리를 정상적으로 개방되는 밸브로 이루어진 반도체 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위한 동력 손실회복장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기계적 링크가 a) 상기 압축공기식 모터의 샤프트에 연결된 제1풀리와 b) 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치에 연결된 제2풀리와 그리고 c) 상기 제1풀리로 부터 상기 제2풀리로 기계적 에너지를 전달하도록 상기 제1 및 제2풀리 사이에 배치되는 밸브를 추가로 포함하는 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리구동장치 아래에 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리구동장치 위에 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리구동장치와 공동축으로 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리구동장치에 직업 연결되는 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리구동장치의 리드 스크류 부분에 연결되는 장치.
  16. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 회전식으로 구동되는 장치.
  17. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 선형으로 구동되는 장치.
  18. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터에 연결되고, 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치, 백업 스위치 및 시스템 기억장치 중 어떠한 것도 조작하도록 적용되는 전기 생성기를 더 포함하는 장치.
  19. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 추가로 클러치를 더 포함하는 장치.
  20. 제9항에 있어서, 상기 압축공기식 모터가 플랙시브 연결에 의해 상기 웨이퍼 가열기 구동장치에 연결되는 장치.
  21. a) 압축된 공기의 원에 연결되도록 조작되는 압축공기식 수단, 과 b) 서로를 향해 그리고 서로 떨어져서 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 움직이는 수단으로서, 상기 수단이 상기 압축공기식 동기 수단과 다른 구동원에 의해 동력이 공급되도록 적용되는 수단과 그리고 c) 압축공기식 동기수단에 압축공기의 흐름을 제어하기 위해 정상적으로 개방되는 밸브로서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리를 조작하는 동안에는 차단되고 그리도 다른 구동원이 중단되면 상기 압축공기식 동기수단이 상시 수단이 운동하게 구동을 조작하도록 하는 결과에 따라 정상적으로 개방되는 밸브로 이루어진 반도체 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위해 그리고 압축된 공기 원과 사용하기 위한 동력손실 회복장치로서, 상기 가열기 어셈블리는 웨이퍼 표면을 갖고 상기 웨이퍼 표면은 웨이퍼를 처리하는 동안 웨이퍼가 배열되고 보유되는 웨이퍼 웰을 함유하는 동력 손실 회복장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 동기 수단이 압축공기식 실린더를 포함하는 장치.
  23. 제21항에 있어서, 상기 동기 수단이 압축공기식 모터를 포함하는 장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 다른 구동원이 전기 모터를 포함하는 장치.
  25. a) 상기 압축공기식 모터와 웨이퍼 가열기 어셈블리 구동장치에서의 기계적 연결부에 있어서 상기 구동 장치가 원래 위치와 처리 위치사이에 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 위치시키는 것이 조작가능한 기계적 연결을 이루는 단계와 그리고 b) 정상적으로 개방된 밸브로 압축된 공기를 상기 압축 공기 모터로 흐르게 함에 있어서, 상기 밸브는 정상적으로 웨이퍼 가열기 어셈블리를 조작하는 동안에는 차단되고 그리고 전기 공급이 중단되어, 상기 압축공기식 모터가 전기 공급이 중단되는 시점에서 원래 위치로 상기 웨이퍼 가열기 어셈블리를 구동시키도록 조작하는 압축된 공기를 상기 압축공기 모터로 흐르게 하는 단계로 이루어진 동력 손실 회복방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950003616A 1994-02-24 1995-02-24 웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치 KR100219968B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/201,444 US5421894A (en) 1994-02-24 1994-02-24 Power loss recovery for wafer heater
US8/201,444 1994-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950034466A true KR950034466A (ko) 1995-12-28
KR100219968B1 KR100219968B1 (ko) 1999-10-01

Family

ID=22745840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950003616A KR100219968B1 (ko) 1994-02-24 1995-02-24 웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5421894A (ko)
EP (1) EP0669643B1 (ko)
JP (1) JPH0851116A (ko)
KR (1) KR100219968B1 (ko)
DE (1) DE69509424T2 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW254030B (en) * 1994-03-18 1995-08-11 Anelva Corp Mechanic escape mechanism for substrate
US5796066A (en) * 1996-03-29 1998-08-18 Lam Research Corporation Cable actuated drive assembly for vacuum chamber
US5772773A (en) * 1996-05-20 1998-06-30 Applied Materials, Inc. Co-axial motorized wafer lift
US5951776A (en) * 1996-10-25 1999-09-14 Applied Materials, Inc. Self aligning lift mechanism
KR100319891B1 (ko) * 1999-06-29 2002-01-10 윤종용 웨이퍼용 열처리 방법
US6705394B1 (en) * 1999-10-29 2004-03-16 Cvc Products, Inc. Rapid cycle chuck for low-pressure processing
JP3543949B2 (ja) * 1999-11-09 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
DE10330506A1 (de) * 2003-07-05 2005-03-31 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung zur Waferinspektion
US8603249B2 (en) * 2006-12-11 2013-12-10 Lg Electronics Inc. Lift pin driving device and manufacturing apparatus having same
CN103173740B (zh) * 2013-02-25 2015-05-06 上海大学 Mocvd尾气驱动旋转系统
CN104102174B (zh) * 2014-06-30 2016-09-07 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法
US10340096B2 (en) 2017-05-19 2019-07-02 Mitsubishi Electric Power Products, Inc. System and method for air motor recharging of spring mechanisms

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967132A (en) * 1974-11-26 1976-06-29 Takamine Bruce N Air operated power transfer apparatus
JPH073314B2 (ja) * 1988-03-07 1995-01-18 イーグル工業株式会社 真空熱処理炉の非常用冷却装置
US5131460A (en) * 1991-10-24 1992-07-21 Applied Materials, Inc. Reducing particulates during semiconductor fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
EP0669643A1 (en) 1995-08-30
EP0669643B1 (en) 1999-05-06
JPH0851116A (ja) 1996-02-20
DE69509424D1 (de) 1999-06-10
US5421894A (en) 1995-06-06
KR100219968B1 (ko) 1999-10-01
DE69509424T2 (de) 1999-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950034466A (ko) 웨이퍼 가열기용 동력손실 회복장치
JP4475822B2 (ja) 緊急遮断システム
ES2052301T3 (es) Procedimiento y dispositivo para el mando del funcionamiento de aparatos electricos manuales.
EP1496617A3 (en) Switch assembly, electric machine having the switch assembly, and method of controlling the electric machine
CA2189074A1 (en) Illuminating inflatable balloon
ATE57123T1 (de) Tragbare pneumatische maschine mit elektronischer steuerung.
EP1785237A3 (en) Robot control device
UA75916C2 (uk) Пристрій для автоматичного керування електромережею і моторний привід для такого пристрою
WO2002103226A3 (en) Floating seal pick and place system and unit therefor
EP1355037A3 (en) Control of hydrocarbon wells
KR850000043B1 (ko) 공업용 로봇핸드(robot hand)의 작동장치
US20240066649A1 (en) Door device of machine tool and machine tool
SE8900503L (sv) Anordning vid en dammsugare
DE59908855D1 (de) Automatischer Türantrieb
NO981978D0 (no) Man÷veranordning for en elektrisk omkoplingsanordning
KR970027498A (ko) 자동도어 개폐장치를 구비한 세탁기의 전원장치
DE59607947D1 (de) Steuerschaltung für dentale Antriebe
KR970065907A (ko) 다기능 밸브 스택을 구비한 동력 기계
KR910015447A (ko) 컨테이너를 구비한 차량의 냉동기용 안전기구
US4583709A (en) Valves
CN221102028U (zh) 晶圆导片机、晶圆蚀刻设备
EP0817534A3 (en) Apparatus having a safety device
HK1019506A1 (en) A high-speed control device for a high voltage connection apparatus, in particular a grounding disconnector
SE9802187L (sv) Elektromekanisk broms
JP3970034B2 (ja) 電気サーボ式板金加工機械の制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee