DE69618416T2
(en )
2002-11-07
Compound soft solder paste for solder bumps for flip chip assembly
KR960706224A
(en )
1996-11-08
Coplanar Waveguide Long Side Flip Chip (COPLANAR WAVEGUIDE-MOUNTED FLIP CHIP)
DE69615746D1
(en )
2001-11-15
Gold wire for bonding chips
KR950702255A
(en )
1995-06-19
GOLD-ALLOY BONDING WIRE for wire bonding
KR950024130U
(en )
1995-08-23
Flip Chip Bonding Device by Pick-up Head
KR980005395U
(en )
1998-03-30
Flip chip bonding device
KR970003253U
(en )
1997-01-24
Semiconductor chip pick-up device
DE69209387T2
(en )
1996-08-29
Sealed flip chip semiconductor device
GB2290654B
(en )
1998-07-15
Magnetic head chip bonding device
KR950028672U
(en )
1995-10-20
Semiconductor chip ejector device
KR950021363U
(en )
1995-07-28
Wafer bonding device
KR910017551U
(en )
1991-10-28
Aligner for chip mounting head
KR980005511U
(en )
1998-03-30
Lead frame for lead on chip package
KR970046903U
(en )
1997-07-31
Semiconductor package pickup device
KR980005488U
(en )
1998-03-30
Lead on chip package
KR970046945U
(en )
1997-07-31
Flip chip package
KR940013660U
(en )
1994-06-25
Die Bonder Chip Mounting Sensing Device
KR940013668U
(en )
1994-06-25
Lead on chip package
TW427556U
(en )
2001-03-21
Chip bonding device
KR970011202U
(en )
1997-03-29
LOC Package Chip Attachment Device
KR960025376U
(en )
1996-07-22
Lead on chip semiconductor device
KR950025932U
(en )
1995-09-18
Leadframe with protruding bonding pads
KR930009351U
(en )
1993-05-26
Flip chip testing device
KR970046901U
(en )
1997-07-31
Chip on board package
KR960019124U
(en )
1996-06-19
Die pick-up device for die bond equipment