Claims (9)
피가공물의 절단작업에 이용되는 레이저의 파워조절과 레이저집광렌즈의 촛점조절을 행하고, 상기 피가공물의 가공속도를 제어하는 피가공물 가공용 레이저 수치제어부; 상기 피가공물에서 소정거리를 두고 위치변경 가능케 배치되며, 상기 피가공물의 절단부에 대해 이동되면서 그 피가공물의 절단폭 칫수를 모니터링하는 광학감지부; 및 상기 광학감지부에서 모니터링된 피가공물의 절단폭 측정치를 제공받아 화상처리하며, 상기 감지부의 측정치와 기설정된 규정치를 비교판단한 데이터를 수치제어부로 제공하여 수치제어부가 피가공물을 규정치대로 가공되게 제어하는 제어부를 포함하는 레이저가공기의 절단폭 측정 및 절단폭 자동조절장치.A laser numerical control unit for processing a workpiece, controlling power of a laser and focusing of a laser condenser lens used for cutting a workpiece, and controlling a processing speed of the workpiece; An optical sensing unit arranged to be changeable at a predetermined distance from the workpiece, the optical sensing unit monitoring a cutting width dimension of the workpiece while being moved relative to the cutting portion of the workpiece; And receiving the cut width measurement value of the workpiece monitored by the optical sensing unit and performing image processing, and controlling the numerical processing unit to process the workpiece according to the prescribed value by providing data to the numerical control unit which compares the measured value of the sensing unit with a predetermined prescribed value. Cutting width measurement and automatic cutting width adjustment of the laser processing machine including a control unit.
제1항에 있어서, 상기 광학감지부는 거리조절가능한 광학모니터이며, 상기 피가공물 절단폭의 모든 부위를 측정할 수 있도록 그 피가공물의 상부에서 피가공물에 대한 원근이동이 가능케 배치한 것을 특징으로 하는 절단폭 측정 및 절단폭 자동조절장치.The method of claim 1, wherein the optical sensing unit is a distance adjustable optical monitor, characterized in that arranged to enable the perspective movement to the workpiece on the upper portion of the workpiece to measure all parts of the workpiece cutting width Cutting width measurement and cutting width automatic adjustment device.
제1항에 있어서, 상기 광학감지부는 거리조절 가능한 광학모니터이며, 피가공물 절단폭의 모든 부위를 측정할 수 있도록 그 피가공물의 하부에서 피가공물에 대한 원근이동이 가능케 배치한 것을 특징으로 하는 절단폭 측정 및 절단폭 자동조절장치.The cutting apparatus according to claim 1, wherein the optical sensing unit is a distance adjustable optical monitor, and the cutting unit is arranged to enable perspective movement of the workpiece under the workpiece so as to measure all portions of the workpiece cutting width. Width measurement and cutting width automatic adjustment device.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학감지부에 의해 레이져기로 절단되는 피가공물절단부의 상부 폭이 규정치가 아님을 측정한 값은 제어부로 전달되고, 이 측정신호를 받은 제어부는 측정치와 규정치를 비교판단한 제어신호를 레이저 제어부로 전달하며, 이 신호에 의해 상기 수치제어부가 레이저집광렌즈의 높낮이 위치를 제어하여 피가공물의 상부 절단폭이 규정치대로 절단되게 함을 특징으로 하는 장치.The control unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the measured value of the upper width of the workpiece cutting portion cut by the laser by the optical sensing unit is not a prescribed value is transmitted to the control unit, and the control unit receiving the measurement signal And a control signal comparing the measured value and the prescribed value to the laser controller, wherein the numerical control part controls the height position of the laser condenser to cut the upper cutting width of the workpiece according to the prescribed value.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학감지부에 의해 레이져기로 절단되는 피가공물절단부의 하부 폭이 규정치가 아님을 측정한 값은 제어부로 전달되고, 이 측정신호를 받은 제어부는 그 측정장치와 규정치를 비교판단한 제어신호를 레이저수치제어부로 전달하며, 이 신호에 의해 상기 수치제어부가 레이저의 출력파워와 피가공물의 가공속도를 제어하하여 피가공물의 하부 절단폭이 규정치대로 절단되게 함을 특징으로 하는 장치.The control unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the measured value of the lower width of the workpiece cutting portion cut by the laser by the optical sensing unit is not a prescribed value is transmitted to the control unit, and the control unit receiving the measurement signal The control signal comparing the measuring device and the prescribed value is transmitted to the laser numerical control unit, and the numerical control unit controls the output power of the laser and the processing speed of the workpiece so that the lower cutting width of the workpiece is cut according to the prescribed value. Characterized in that the device.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학감지부와 피가공물의 사이에는 레이저비임 반사용 스플리터가 더 설치됨을 특징으로 하는 장치.The apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a splitter for reflecting a laser beam between the optical sensing unit and the workpiece.
제6항에 있어서, 피가공물의 하부에 위치한 스플리터에는 피가공물 절단시 발생되는 이물질을 제어키 위한 압축공기분사노즐을 더 구비함을 특징으로 하는 장치.7. The apparatus of claim 6, further comprising: a splitter positioned below the workpiece, further comprising a compressed air jet nozzle for controlling foreign substances generated during cutting of the workpiece.
피가공물의 절단작업에 이용되는 레이저의 파워조절과 레이저집광렌즈의 촛점조절을 행하고, 상기 피가공물의 가공속도를 제어하는 피가공물 가공용 레이저의 수치제어부; 상기 피가공물의 상하 양측에 소정거리를 두고 배치되어, 피가공물의 절단폭 칫수를 모니터링하는 광학감지부; 및 상기 광학감지부에서 모니터링된 피가공물의 절단폭 측정치를 제공받아 화상처리하며, 상기 감지부의 측정치와 기설정된 규정치를 비교판단한 데이터를 수치제어부로 제공하여 수치제어부가 피가공물을 규정치대로 가공되게 제어하는 제어부를 포함하는 레이저가공기의 절단폭 측정 및 절단폭 자동조절장치.A numerical control unit of a workpiece processing laser for controlling power of a laser used for cutting a workpiece and focusing of a laser condenser lens, and controlling a processing speed of the workpiece; An optical sensing unit disposed at upper and lower sides of the workpiece to monitor a cutting width dimension of the workpiece; And receiving the cut width measurement value of the workpiece monitored by the optical sensing unit and performing image processing, and controlling the numerical processing unit to process the workpiece according to the prescribed value by providing data to the numerical control unit which compares the measured value of the sensing unit with a predetermined prescribed value. Cutting width measurement and automatic cutting width adjustment of the laser processing machine including a control unit.
제8항에 있어서, 상기 광학감지부는 피가공물 절단폭에 대하여 고정설치되어, 절단폭의 일정부위만을 측정할 수 있게 한것을 특징으로 하는 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the optical sensing unit is fixed to the cutting width of the workpiece so that only a predetermined portion of the cutting width can be measured.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.