JPH0985472A - Method for detecting laser output and laser machining head using the method - Google Patents

Method for detecting laser output and laser machining head using the method

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JPH0985472A
JPH0985472A JP7243338A JP24333895A JPH0985472A JP H0985472 A JPH0985472 A JP H0985472A JP 7243338 A JP7243338 A JP 7243338A JP 24333895 A JP24333895 A JP 24333895A JP H0985472 A JPH0985472 A JP H0985472A
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laser processing
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detecting
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for accurately detecting a laser output at or near the laser machining position and to obtain a laser machining head using the detecting method. SOLUTION: In the method for detecting a laser output emitted to a work W from the machining head of a laser beam machine, a device 77 for measuring the output is provided in the machining head, detecting the output incident on the condensing lens 57 of the machining head. In the laser machining head provided with an optical system consisting of two reflection mirrors that make a laser beam from the light source incident on the condensing lens 57, the reflection mirror on the optical axis of the condensing lens 57 is constituted of a translucent mirror 55 capable of transmitting a part of the laser beam, and then a device for measuring the output so transmitted is provided in the laser beam machining head.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザー出力検出方
法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッドに関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser output detection method and a laser processing head using the detection method.

【0002】[0002]

【従来の技術】炭酸ガスレーザー加工装置またはYAG
レーザー加工装置などの出力の検出は、レーザー発振器
内において検出している。さらに詳細には、レーザー発
振器を構成するリアミラーから微小なレーザー光を取出
して、このレーザー光をカロリーメーターで受け、レー
ザー発振器の実際の出力に換算して求めている。
2. Description of the Related Art Carbon dioxide laser processing equipment or YAG
The output of the laser processing device or the like is detected in the laser oscillator. More specifically, a minute laser beam is taken out from a rear mirror that constitutes a laser oscillator, the laser beam is received by a calorimeter, and converted into an actual output of the laser oscillator.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述の従来のレーザー
加工装置のレーザー出力の検出は、レーザー発振器の出
力を検出しているのであって、実際にレーザー加工がな
される位置でのレーザーの出力を検出しているものでは
ない。一般的なレーザー加工装置においては、レーザー
発振器からのレーザー光は数メートルの光路を経てレー
ザー加工装置の位置決め装置に設けたレーザー加工ヘッ
ドに導かれている。
The detection of the laser output of the above-mentioned conventional laser processing apparatus detects the output of the laser oscillator, and the laser output at the position where the laser processing is actually performed is detected. It is not detected. In a general laser processing device, laser light from a laser oscillator is guided to a laser processing head provided in a positioning device of the laser processing device through an optical path of several meters.

【0004】上記数メートルの光路には、通常はコリメ
ーター及び複数のベンディングミラーなどの光学系が設
けてある。またYAGレーザーの場合には、光ファイバ
ー及び光ファイバーのレーザー光出射端部のコリメータ
ーなどの光学系が設けてある。そして、これらの光学系
を経たレーザー光が最終的にレーザー加工ヘッドの集光
レンズに入射され被加工材の表面に集光照射されるので
ある。
An optical system such as a collimator and a plurality of bending mirrors is usually provided in the optical path of several meters. In the case of a YAG laser, an optical system such as an optical fiber and a collimator at the laser light emitting end of the optical fiber is provided. Then, the laser light that has passed through these optical systems is finally incident on the condenser lens of the laser processing head and is condensed and irradiated onto the surface of the workpiece.

【0005】従って、検出されたレーザー発振器の出力
と被加工材の表面における出力とは相違している。すな
わち、レーザー発振器から被加工材の表面に至るまでの
間の光学系によるエネルギー損失のため、加工位置での
レーザー出力は発振器のレーザー出力に比較して減少す
る。そして、このエネルギーの損失は一定ではなくレー
ザー発振器及び光学系の劣化により時間的にも変化する
ものである。
Therefore, the detected output of the laser oscillator is different from the output on the surface of the workpiece. That is, due to energy loss due to the optical system from the laser oscillator to the surface of the workpiece, the laser output at the processing position is reduced as compared with the laser output of the oscillator. The energy loss is not constant and changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system.

【0006】レーザー加工での出力の変化は加工品質に
大きな影響を及ぼす要因であり、特に溶接加工の場合に
は、見掛け上は問題ないようでも溶け込みが不足した欠
陥溶接となることがある。従って、加工位置でのレーザ
ー出力を管理することが大切であるが、上述の光学系の
劣化による出力の変化は従来の出力の検出方法では検出
できないという問題がある。
[0006] The change in output during laser processing has a great influence on the processing quality, and in the case of welding processing in particular, it may result in defective welding in which the penetration is insufficient even though there is no apparent problem. Therefore, it is important to manage the laser output at the processing position, but there is a problem that the change in output due to the deterioration of the optical system cannot be detected by the conventional output detection method.

【0007】本発明は上述の問題に鑑みてなされたもの
であり、本発明の課題はレーザー加工位置または加工位
置近傍でのレーザー出力の正確な検出方法及びその検出
方法を使用したレーザー加工ヘッドを提供することであ
る。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of accurately detecting a laser output at or near a laser processing position and a laser processing head using the detection method. Is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載のレーザ
ー出力検出方法は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘ
ッドから被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法
において、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工装
置の加工テーブルの近傍の定位置に設け、一定時間経過
毎に前記レーザー加工ヘッドを前記レーザー出力測定装
置の設置位置に移動させてレーザー出力を検出すること
を特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser output detecting method, wherein the laser output measuring device is a laser output measuring device for irradiating a workpiece with a laser processing head of the laser processing device. It is characterized in that it is provided at a fixed position in the vicinity of the processing table of the processing apparatus, and the laser output is detected by moving the laser processing head to the installation position of the laser output measuring apparatus at regular time intervals.

【0009】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置でのレーザー出力を一
定時間経過毎に検出することができる。
Therefore, it is possible to detect the laser output at the processing position, which changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system, every time a fixed time elapses.

【0010】請求項2に記載のレーザー出力検出方法
は、レーザー加工装置のレーザー加工ヘッドから被加工
物に照射されるレーザー出力の検出方法において、レー
ザー出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド内部に設
け、レーザー加工ヘッドの集光レンズに入射されるレー
ザー出力を検出することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser output detecting method, wherein a laser output measuring device is provided inside the laser processing head in a method for detecting a laser output applied to a workpiece from a laser processing head of the laser processing device. It is characterized in that the laser output incident on the condenser lens of the laser processing head is detected.

【0011】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
を一定時間経過毎に検出することができる。
Therefore, it is possible to detect the laser output in the vicinity of the processing position, which changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system, every time a fixed time elapses.

【0012】請求項3に記載のレーザー加工ヘッドは、
レーザー光源からのレーザー光を集光レンズに入射する
ための2枚の反射鏡からなる光学系を設けてなるレーザ
ー加工ヘッドにおいて、前記集光レンズの光軸上の反射
鏡をレーザー光の一部を透過可能な半透鏡で構成し、該
半透鏡を透過した前記一部のレーザー光の出力を測定す
る出力測定装置を、前記レーザー加工ヘッド内部に設け
たことを特徴とするものである。
A laser processing head according to a third aspect is
In a laser processing head provided with an optical system composed of two reflecting mirrors for making laser light from a laser light source incident on a condenser lens, a reflecting mirror on the optical axis of the condenser lens is part of the laser light. Is formed of a semi-transparent mirror capable of transmitting the laser beam, and an output measuring device for measuring the output of the part of the laser beam transmitted through the semi-transparent mirror is provided inside the laser processing head.

【0013】従って、レーザー発振器及び光学系の劣化
により時間的に変化する加工位置近傍でのレーザー出力
をレーザー加工ヘッド内部において検出することができ
る。そのため、レーザー加工ヘッドを測定装置のところ
まで移動させずにレーザー出力を検出できる利点があ
る。
Therefore, it is possible to detect the laser output in the vicinity of the processing position, which changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system, inside the laser processing head. Therefore, there is an advantage that the laser output can be detected without moving the laser processing head to the measuring device.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下に本発明のレーザー出力検出
方法及びその検出方法を使用したレーザー加工装置の一
実施の形態について図面によって説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a laser output detecting method of the present invention and a laser processing apparatus using the detecting method will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1を参照するに、図1は本発明のレーザ
ー出力検出方法を用いたレーザー加工装置の一例を示し
たものである。図1に示したレーザー加工装置1は、公
知のプレイバック式の多関節ロボット3を用いたレーザ
ー加工装置で、YAGレーザー発振器5のそばに前記多
関節ロボット3を設置し、この多関節ロボット3の手首
部分7に前記YAGレーザー発振器5と光ファイバー9
で連結したレーザー加工ヘッド11が固定してある。な
お、このレーザー加工ヘッド11には、被加工材の表面
を観察するための公知のCCDカメラ13が設けてあ
る。
Referring to FIG. 1, FIG. 1 shows an example of a laser processing apparatus using the laser output detecting method of the present invention. The laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a laser processing apparatus using a known playback type articulated robot 3, and the articulated robot 3 is installed near a YAG laser oscillator 5 and the articulated robot 3 is installed. The YAG laser oscillator 5 and the optical fiber 9 on the wrist portion 7 of the
The laser processing head 11 connected with is fixed. The laser processing head 11 is provided with a known CCD camera 13 for observing the surface of the material to be processed.

【0016】前記多関節ロボット3の前方(図1におい
て右側)には、テーブル15が設けてあり、このテーブ
ル15上に被加工材Wを載置してレーザー加工を実施す
る。また、前記YAGレーザー発振器5には、多関節ロ
ボット3に設けたレーザー加工ヘッド11とは別個の手
持ちのレーザー加工ヘッド17が設けてあり、このレー
ザー加工ヘッド17とYAGレーザー発振器5との間も
光ファイバー9で連結してある。また、この手持ちのY
AGレーザー加工ヘッド17にも、被加工材の表面を観
察するためのCCDカメラ13が設けてある。
A table 15 is provided in front of the articulated robot 3 (on the right side in FIG. 1), and a workpiece W is placed on the table 15 for laser processing. Further, the YAG laser oscillator 5 is provided with a hand-held laser processing head 17 which is separate from the laser processing head 11 provided on the articulated robot 3, and between the laser processing head 17 and the YAG laser oscillator 5 as well. It is connected by an optical fiber 9. Also, this Y on hand
The AG laser processing head 17 is also provided with a CCD camera 13 for observing the surface of the material to be processed.

【0017】前記テーブル15の近傍の定位置に前記レ
ーザー加工ヘッド11からのレーザー光を受けてそのレ
ーザー出力を測定するための公知のカロリーメーター1
9が設置してある。
A known calorimeter 1 for receiving a laser beam from the laser processing head 11 at a fixed position near the table 15 and measuring the laser output thereof.
9 is installed.

【0018】前記多関節ロボット3は、CNC装置(図
示省略)を内臓するロボットコントローラ21によって
コントロールされて被加工材Wの切断または溶接加工を
行うようになっている。このロボットコントローラ21
には多関節ロボット3の動作を教示するためのティーチ
ングボックス23とCCDカメラ13からの映像をモニ
ターするためのCRTモニター25Aが設けてある。
The multi-joint robot 3 is controlled by a robot controller 21 having a CNC device (not shown) incorporated therein to cut or weld the workpiece W. This robot controller 21
Is provided with a teaching box 23 for teaching the operation of the articulated robot 3 and a CRT monitor 25A for monitoring an image from the CCD camera 13.

【0019】さらに、前記テーブル15に隣接して、被
加工材を前記手持ちのレーザー加工ヘッド17によって
仮溶接などを行うための作業台27と、この手持ちのレ
ーザー加工ヘッド17に設けたCCDカメラ13からの
映像をモニターするためのCRTモニター25Bが設け
てある。
Further, a work table 27 is provided adjacent to the table 15 for temporarily welding the workpiece with the laser processing head 17 in hand, and a CCD camera 13 provided in the laser processing head 17 in hand. There is provided a CRT monitor 25B for monitoring the image from.

【0020】前記手持ちのレーザー加工ヘッド17に
は、作業者を危険から保護するための安全機構として、
例えば、レーザー加工ヘッド17と被加工材Wとが接触
していることを検出する検出手段(図示省略)を設け、
この検出手段がレーザー加工ヘッド17と被加工材Wと
の接触を検出し、かつ作業者がフットスイッチ29を踏
んだ後にレーザー加工ヘッド17に設けたレーザー出射
スイッチ(図示省略)を押したとき以外にはレーザー光
が出ないような安全機構が設けてある。
The laser processing head 17 on hand has a safety mechanism for protecting the worker from danger.
For example, a detection means (not shown) for detecting that the laser processing head 17 and the workpiece W are in contact is provided,
Except when the detection means detects the contact between the laser processing head 17 and the workpiece W and the operator depresses the foot switch 29 and then presses the laser emission switch (not shown) provided on the laser processing head 17. Has a safety mechanism to prevent the laser light from coming out.

【0021】上記構成において、多関節ロボット3によ
るレーザー加工が一定時間経過する毎に、多関節ロボッ
ト3のレーザー加工ヘッド11をカロリーメーター19
上に移動させ、レーザー加工ヘッド11からのレーザー
光をカロリーメーター19に照射して、レーザー加工ヘ
ッド11から照射されるレーザーの出力を測定する。な
お、このときカロリーメーター19の受光部に入射する
レーザー光は、カロリーメーター19の受光部を損傷さ
せないように、レーザー光の焦点を外した状態で入射す
る。
In the above structure, the laser processing head 11 of the articulated robot 3 is moved to the calorimeter 19 every time the laser processing by the articulated robot 3 elapses for a predetermined time.
The laser beam from the laser processing head 11 is moved upward, and the calorimeter 19 is irradiated with the laser beam from the laser processing head 11, and the output of the laser emitted from the laser processing head 11 is measured. At this time, the laser light incident on the light receiving portion of the calorie meter 19 is incident in a defocused state of the laser light so as not to damage the light receiving portion of the calorie meter 19.

【0022】上述の如く一定時間経過毎に、レーザー加
工ヘッド11から照射されるレーザーの出力を測定する
ので、レーザー加工での加工品質に大きな影響を及ぼす
出力が許容範囲より低下したならば、レーザー発振器の
出力を調整するか、あるいは光学系の清掃または交換な
どの適宜な対策を直ちに実施することが可能である。従
って、例えば、溶接加工において見掛け上は問題がない
ような溶け込み不足による欠陥溶接を事前に防止するこ
とが可能となる。なお、本実施の形態のレーザー加工装
置1は、プレイバック式の多関節ロボットを示したが一
般的な直交座標形レーザー加工機においても同様に実施
することができるのは自明である。
As described above, the output of the laser emitted from the laser processing head 11 is measured at regular time intervals. Therefore, if the output that has a great influence on the processing quality in laser processing is lower than the allowable range, the laser is output. It is possible to adjust the output of the oscillator or take appropriate measures immediately, such as cleaning or replacing the optical system. Therefore, for example, it becomes possible to prevent in advance the defect welding due to insufficient penetration which causes no apparent problem in the welding process. The laser processing apparatus 1 according to the present embodiment has been described as a playback type articulated robot, but it is obvious that a general Cartesian laser processing machine can be similarly used.

【0023】さて、図2には前記レーザー加工装置1に
使用可能なレーザー出力検出方法及びその検出方法を使
用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態が示してあ
る。なお、図2において図1と同一の部品には同一の符
号を付してある。
Now, FIG. 2 shows another embodiment of the laser output detecting method which can be used in the laser processing apparatus 1 and the laser processing head using the detecting method. In FIG. 2, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.

【0024】以下に、この実施の形態を図面により説明
する。レーザ加工ヘッド50は、レーザ加工ヘッド本体
51を備えており、このレーザ加工ヘッド本体51内に
はレーザビームを反射させる反射鏡53と、可視光及び
レーザビームの1%を透過させる半透鏡55が装着して
ある。この半透鏡55の下方のレーザ加工ヘッド本体5
1内には集光レンズ57が装着してある。さらに集光レ
ンズ57の下方には透過光窓59を備えた引き出し装置
61が設けある。この引き出し装置61はプッシュボタ
ン63を操作することにより、レーザ加工ヘッド本体5
1から引き出されたり、レーザ加工ヘッド本体51にセ
ットされるようになっている。前記レーザ加工ヘッド本
体51の先端(下端)にはノズル65が着脱可能に設け
てある。
This embodiment will be described below with reference to the drawings. The laser processing head 50 includes a laser processing head main body 51. Inside the laser processing head main body 51, a reflecting mirror 53 that reflects a laser beam and a semi-transparent mirror 55 that transmits visible light and 1% of the laser beam are provided. It is installed. The laser processing head body 5 below the semi-transparent mirror 55
A condenser lens 57 is mounted in the unit 1. Further, below the condenser lens 57, a drawer device 61 having a transmitted light window 59 is provided. This pull-out device 61 operates the push button 63 to move the laser processing head body 5
The laser processing head body 51 is pulled out from the apparatus 1 or set in the laser processing head body 51. A nozzle 65 is detachably provided at the tip (lower end) of the laser processing head body 51.

【0025】前記レーザ加工ヘッド本体51には(図1
において左側上)、円錐状の筒体67が設けてある。こ
の筒体67の下部にはコリメートレンズ69が装着して
あると共に筒体67の上部には光ファイバ用プラグ71
が設けてある。この光ファイバ用プラグ71の端部に前
記光ファイバー9のレーザー光出射端部を設けると共
に、光ファイバー9の他端は前記YAGレーザ発振器5
に接続してある。
The laser processing head body 51 (see FIG.
(Upper left side in FIG. 4), a conical cylindrical body 67 is provided. A collimator lens 69 is attached to the lower portion of the tubular body 67, and an optical fiber plug 71 is attached to the upper portion of the tubular body 67.
Is provided. The laser light emitting end of the optical fiber 9 is provided at the end of the optical fiber plug 71, and the other end of the optical fiber 9 is at the YAG laser oscillator 5
Connected to

【0026】前記レーザ加工ヘッド本体51には(図1
において右側上)中空円筒体73が設けてあり、この中
空円筒体73内に被加工材Wの表面を観察するための前
記CCDカメラ13と被加工材Wの表面を照明する光源
75とが設けてある。なお、このCCDカメラ13は前
記CRTモニター25Aに接続してある。
The laser processing head body 51 (see FIG.
(Upper right side in FIG. 1), a hollow cylinder 73 is provided, and the CCD camera 13 for observing the surface of the work W and a light source 75 for illuminating the surface of the work W are provided in the hollow cylinder 73. There is. The CCD camera 13 is connected to the CRT monitor 25A.

【0027】また、前記半透鏡55の裏側のレーザ加工
ヘッド本体51には、この半透鏡55を透過した1%の
レーザー光を受光して、そのレーザー出力を測定するパ
イロデテクターの如き出力測定器77が設けてある。
Further, the laser processing head main body 51 on the back side of the semi-transparent mirror 55 receives 1% laser light transmitted through the semi-transparent mirror 55 and measures the laser output thereof. 77 is provided.

【0028】上記構成により、一定時間経過毎に出力測
定器77に対してレーザー光を入射すれば受光したレー
ザー光の出力を測定することができる。なお、本実施形
態において測定されるレーザー光の出力は、集光レンズ
57に入射される直前のレーザー光の出力であるが、集
光レンズ57のみによるレーザー光の出力の低下は殆ど
無視できる程度のものであるので実用的には問題がな
い。また、このような構成とすることにより、レーザー
光の出力測定をレーザー加工ヘッド内で行うことができ
るので、前記多関節ロボット3あるいは直交座標形レー
ザー加工機に適用した場合、定位置に設置されたレーザ
ー出力測定器のところまで加工ヘッドを移動させる必要
がない。
With the above structure, the output of the received laser light can be measured by injecting the laser light into the output measuring device 77 every time a predetermined time elapses. The output of the laser light measured in the present embodiment is the output of the laser light immediately before entering the condenser lens 57, but the decrease in the output of the laser light due to only the condenser lens 57 is almost negligible. Since there is no problem in practical use. Further, with such a configuration, the output of the laser light can be measured in the laser processing head. Therefore, when it is applied to the articulated robot 3 or the Cartesian coordinate type laser processing machine, it is installed at a fixed position. It is not necessary to move the processing head to the laser power measuring device.

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、レーザ
ー発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工
位置でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出すること
ができるので、レーザー加工において加工品質に大きな
影響を及ぼす要因のひとつである加工位置での出力管理
が可能となりレーザー加工の加工品質が安定する。その
結果、特に溶接加工の場合において見掛け上は問題ない
ような溶け込みが不足による欠陥溶接などを事前に防止
することができる。
According to the first aspect of the present invention, since the laser output at the processing position, which changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system, can be detected at regular time intervals, laser processing is possible. With this, output control at the processing position, which is one of the factors that greatly affects the processing quality, becomes possible, and the processing quality of laser processing becomes stable. As a result, it is possible to prevent in advance, for example, a defect welding due to insufficient penetration which is apparently no problem in the case of welding.

【0030】請求項2に記載の発明によれば、レーザー
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。特
に溶接加工の場合において見掛け上は問題ないような溶
け込みが不足による欠陥溶接を事前に防止することが可
能である。
According to the second aspect of the present invention, since the laser output in the vicinity of the processing position, which changes with time due to deterioration of the laser oscillator and the optical system, can be detected at regular time intervals, the laser processing is performed. Quality is stable. In particular, in the case of welding, it is possible to prevent in advance the defect welding due to lack of penetration, which is apparently no problem.

【0031】請求項3に記載の発明によれば、レーザー
発振器及び光学系の劣化により時間的に変化する加工位
置近傍でのレーザー出力を一定時間経過毎に検出するこ
とができるのでレーザー加工の加工品質が安定する。ま
た、レーザー加工ヘッドを測定装置のところまで移動さ
せずにレーザー出力を検出できるので出力検出時間を短
縮することができる。
According to the third aspect of the present invention, the laser output in the vicinity of the processing position, which changes with time due to the deterioration of the laser oscillator and the optical system, can be detected at regular time intervals. Quality is stable. Moreover, since the laser output can be detected without moving the laser processing head to the measuring device, the output detection time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のレーザー出力検出方法を用いたレーザ
ー加工装置の一実施形態。
FIG. 1 is an embodiment of a laser processing apparatus using a laser output detection method of the present invention.

【図2】本発明のレーザー出力検出方法及びその検出方
法を使用したレーザー加工ヘッドの別の実施の形態。
FIG. 2 is another embodiment of the laser output detection method of the present invention and the laser processing head using the detection method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザー加工装置 3 多関節ロボット 5 YAGレーザー発振器 9 光ファイバー 11 レーザー加工ヘッド 13 CCDカメラ 15 テーブル 19 カロリーメーター 25(A,B) CRTモニター 50 レーザ加工ヘッド 51 レーザ加工ヘッド本体 53 反射鏡 55 半透鏡 57 集光レンズ 69 コリメートレンズ 77 出力測定器 1 Laser processing device 3 Articulated robot 5 YAG laser oscillator 9 Optical fiber 11 Laser processing head 13 CCD camera 15 Table 19 Calorimeter 25 (A, B) CRT monitor 50 Laser processing head 51 Laser processing head body 53 Reflector 55 Semi-transparent mirror 57 Condensing lens 69 Collimating lens 77 Output measuring instrument

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザー加工装置のレーザー加工ヘッド
から被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法にお
いて、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工装置の
加工テーブルの近傍の定位置に設け、一定時間経過毎に
前記レーザー加工ヘッドを前記レーザー出力測定装置の
設置位置に移動させてレーザー出力を検出することを特
徴とするレーザー出力検出方法。
1. A method for detecting a laser output applied to a workpiece from a laser processing head of the laser processing apparatus, wherein a laser output measuring apparatus is provided at a fixed position near a processing table of the laser processing apparatus, and a predetermined time has elapsed. A laser output detecting method, wherein the laser processing head is moved to an installation position of the laser output measuring device for each time to detect a laser output.
【請求項2】 レーザー加工装置のレーザー加工ヘッド
から被加工物に照射されるレーザー出力の検出方法にお
いて、レーザー出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド
内部に設け、レーザー加工ヘッドの集光レンズに入射さ
れるレーザー出力を検出することを特徴とするレーザー
出力検出方法。
2. A method for detecting a laser output applied to a workpiece from a laser processing head of a laser processing apparatus, wherein a laser output measuring device is provided inside the laser processing head, and is incident on a condenser lens of the laser processing head. A laser output detection method, which comprises detecting a laser output according to the present invention.
【請求項3】 レーザー光源からのレーザー光を集光レ
ンズに入射するための2枚の反射鏡からなる光学系を備
えたレーザー加工ヘッドにおいて、前記集光レンズの光
軸上の反射鏡をレーザー光の一部を透過可能な半透鏡で
構成し、該半透鏡を透過した前記一部のレーザー光の出
力を測定する出力測定装置を前記レーザー加工ヘッド内
部に設けたことを特徴とするレーザー加工ヘッド。
3. A laser processing head provided with an optical system comprising two reflecting mirrors for making laser light from a laser light source incident on a condenser lens, wherein the reflector on the optical axis of said condenser lens is a laser. Laser processing characterized by comprising a semi-transparent mirror capable of transmitting a part of light and providing an output measuring device for measuring the output of the part of the laser light transmitted through the semi-transparent mirror inside the laser processing head. head.
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