JPH08267261A - Laser beam machine provided with fiber damage monitor - Google Patents

Laser beam machine provided with fiber damage monitor

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JPH08267261A
JPH08267261A JP7073605A JP7360595A JPH08267261A JP H08267261 A JPH08267261 A JP H08267261A JP 7073605 A JP7073605 A JP 7073605A JP 7360595 A JP7360595 A JP 7360595A JP H08267261 A JPH08267261 A JP H08267261A
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monitor
optical system
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laser
laser light
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Sadahiko Kimura
定彦 木村
Seiji Aoki
誠二 青木
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

PURPOSE: To prevent the emitting end face of optical fiber from damage by detecting energy of laser beam reflected with part to be machined and returned to emitting optical system and comparing it with set value. CONSTITUTION: Part of the laser beam emitted from optical fiber reaches to an energy monitor 32 through a mirror 33. The detected value of an energy monitor 32 is monitored by a comparator 35, in the case the detected value exceeds the set upper limit value and set lower limit value, an alarm signal is released so as to display in a display 36. Further, part of the laser beam reflected from machining point reaches an energy monitor 31. In case the detected value of energy monitor 31 exceeds the upper limit of comparator 33, a first abnormality detected signal is outputted and then a shutter control circuit 34 is actuated, the laser beam radiation to outside is stopped. In the case the ratio of detected values of energy monitor 31 and 32 exceeds the upper limit value, a third abnormality detected signal is outputted and then the shutter control circuit 34 is actuated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光源からのレー
ザ光を光ファイバを通して出射光学系に導き、この出射
光学系から被加工部(ワーク)にレーザ照射して加工を
行うレーザ加工装置に関し、特に被加工部で反射された
レーザ光が出射光学系内に戻って光ファイバの出射端面
を損傷するのを防止するためのファイバ損傷モニタを備
えたレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for guiding a laser beam from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber, and irradiating a laser beam to a work (work) from the emission optical system for processing. In particular, the present invention relates to a laser processing apparatus provided with a fiber damage monitor for preventing the laser light reflected by the processed portion from returning to the inside of the emission optical system and damaging the emission end face of the optical fiber.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6を参照して、レーザ加工装置の一例
を概略的に説明する。図6において、第1のボールネジ
機構61によりワーク載置台65を一方向(ここではx
軸方向と呼ぶ)に走行可能な門型の可動フレーム60
に、第2のボールネジ機構62、第3のボールネジ機構
63によりy軸方向、z軸方向に移動可能な可動フレー
ム64を取り付けている。可動フレーム64の下部に
は、レーザ光照射用の出射光学系とこれをx,y,zの
3軸方向に駆動する駆動機構とから成るレーザ照射部1
00が取り付けられている。レーザ発振源等を内蔵した
駆動ユニット66からケーブル状に被覆された光ファイ
バ67が導出され、この光ファイバ67は可動フレーム
64、レーザ照射部100の動きに連動して変形可能な
状態でレーザ照射部100に接続されている。68は装
置の起動、停止を行うためのスイッチやリモコン操作用
のボタン等を実装した操作ボックスであり、可動フレー
ム60に取り付けられている。69はワークを数値制御
等によりレーザ加工するための設定値等を入力したり、
各種データを表示するための操作パネルである。レーザ
発振源としては、例えばYAGレーザ装置が用いられ
る。
2. Description of the Related Art An example of a laser processing apparatus will be schematically described with reference to FIG. In FIG. 6, the workpiece mounting table 65 is moved in one direction (here, x by the first ball screw mechanism 61).
Gate-shaped movable frame 60 that can travel in the axial direction)
In addition, a movable frame 64 that is movable in the y-axis direction and the z-axis direction by the second ball screw mechanism 62 and the third ball screw mechanism 63 is attached. Below the movable frame 64, a laser irradiation unit 1 including an emission optical system for laser light irradiation and a drive mechanism for driving the emission optical system in three axial directions of x, y, and z.
00 is attached. A cable-shaped optical fiber 67 is led out from a drive unit 66 having a built-in laser oscillation source and the like, and the optical fiber 67 is laser-irradiated in a deformable state in association with the movement of the movable frame 64 and the laser irradiation unit 100. It is connected to the section 100. Reference numeral 68 denotes an operation box in which a switch for starting and stopping the apparatus, a button for remote control operation, and the like are mounted, and is attached to the movable frame 60. 69 is for inputting setting values for laser processing the work by numerical control or the like,
It is an operation panel for displaying various data. For example, a YAG laser device is used as the laser oscillation source.

【0003】出射光学系は、光ファイバの出射端から出
たレーザ光を、リコリメートレンズや加工レンズ等を通
して被加工部の加工点に集光させ、切断、溶接等の加工
を行う。
The emission optical system focuses the laser light emitted from the emission end of the optical fiber to a processing point of a portion to be processed through a recollimating lens, a processing lens, etc., and performs processing such as cutting and welding.

【0004】ところで、レーザ光に対する反射率の高い
被加工部を加工する際、レーザ条件によっては加工点に
集光されたレーザ光の大半が反射されることがある。そ
して、この反射レーザ光が出射光学系内を逆向きに進ん
で光ファイバの出射端面近傍に戻り、光ファイバを損傷
することがある。
By the way, when processing a portion having a high reflectance for laser light, most of the laser light focused at the processing point may be reflected depending on the laser conditions. Then, this reflected laser light travels in the opposite direction in the emission optical system and returns to the vicinity of the emission end face of the optical fiber, which may damage the optical fiber.

【0005】このような反射レーザ光による光ファイバ
の損傷を防止するためにいくつかの方法が提案されてお
り、以下にこのことを説明する。第1の方法では、図7
に示すように、出射光学系70における光ファイバ67
の出射端面近傍にリフラクタ71を設置する。このリフ
ラクタ71は、破線で示すビーム状の反射レーザ光72
が光ファイバ67の出射端面近傍に戻ってくるとこれを
拡散させる。なお、光ファイバ67から出射されるビー
ム状のレーザ光は実線73で示している。
Several methods have been proposed to prevent damage to the optical fiber due to such reflected laser light, which will be described below. In the first method, FIG.
As shown in FIG.
A reflector 71 is installed in the vicinity of the emission end face of the. The reflector 71 is a beam-like reflected laser light 72 shown by a broken line.
Is diffused when it returns to the vicinity of the emitting end face of the optical fiber 67. The beam-shaped laser light emitted from the optical fiber 67 is shown by a solid line 73.

【0006】第2の方法では、図8に示すように、出射
光学系内のリコリメートレンズ74、加工レンズ75の
位置を調整してレーザ光73の集光点を被加工部76の
加工点からずらしている。このようにすると、反射レー
ザ光72が光ファイバ67の出射端面近傍に戻ってくる
時には拡散された状態になる。
In the second method, as shown in FIG. 8, the positions of the re-collimating lens 74 and the processing lens 75 in the emission optical system are adjusted so that the condensing point of the laser light 73 is the processing point of the processed portion 76. It's moving away. In this way, when the reflected laser light 72 returns to the vicinity of the emission end face of the optical fiber 67, it becomes in a diffused state.

【0007】第3の方法では、図9に示すように、出射
光学系の姿勢を調整することにより、被加工部76の加
工面に対しレーザ光73の光軸を90°から一定角度θ
だけ傾斜させる。このようにすると、加工点からの反射
レーザ光72は出射光学系に入射しない。
In the third method, as shown in FIG. 9, the attitude of the emission optical system is adjusted so that the optical axis of the laser beam 73 with respect to the processed surface of the processed portion 76 is 90 ° from the fixed angle θ.
Only tilt. In this way, the reflected laser light 72 from the processing point does not enter the emission optical system.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
1、第2の方法では、レーザ加工中に光ファイバ67の
出射端面の損傷度合を知ることはできない。このため、
レーザ加工終了後に、出射光学系から出射されるレーザ
光のエネルギを測定するか、あるいは光ファイバ67に
損傷が生じてから光ファイバ67を交換するという対策
を講じるしかない。その上、反射量の多い不適当なレー
ザ条件を選択したり、反射率の高い被加工部の材料の扱
いを間違えたりした場合、光ファイバ67の損傷を未然
に防ぐことは困難である。
However, with the above first and second methods, it is not possible to know the degree of damage to the emission end face of the optical fiber 67 during laser processing. For this reason,
After the laser processing is completed, it is necessary to measure the energy of the laser beam emitted from the emission optical system or to take a measure to replace the optical fiber 67 after the optical fiber 67 is damaged. Moreover, it is difficult to prevent damage to the optical fiber 67 when an inappropriate laser condition with a large amount of reflection is selected or the material of the processed portion having a high reflectance is mishandled.

【0009】一方、第3の方法では、深い溶込みを得る
には、おのずと出射光学系の傾斜角度に限界があり、反
射レーザ光の戻りを完全に無くすことはできない。ま
た、切断加工では切断面にテーパがつかないように、出
射光学系の傾斜角度を進行方向に対して常に一定に維持
しなければならない。これを実現するには、制御システ
ムが複雑になり、被加工部76の形状によっては傾斜角
度を維持できるとはかぎらない。
On the other hand, in the third method, in order to obtain deep penetration, the inclination angle of the emission optical system is naturally limited, and the return of the reflected laser light cannot be completely eliminated. Further, in the cutting process, the inclination angle of the emission optical system must be constantly kept constant with respect to the traveling direction so that the cutting surface is not tapered. To realize this, the control system becomes complicated, and the inclination angle cannot always be maintained depending on the shape of the processed portion 76.

【0010】以上のような問題点を鑑み、本発明の主た
る課題は、光ファイバから出射光学系内に導入されたレ
ーザ光あるいは被加工部から反射して出射光学系内に戻
ってきた反射レーザ光のエネルギをモニタできるように
して、反射レーザ光による光ファイバ出射端面の損傷を
防止することのできるファイバ損傷モニタを備えたレー
ザ加工装置を提供することにある。
In view of the above problems, the main problem of the present invention is that the laser light introduced from the optical fiber into the emission optical system or the reflected laser reflected from the portion to be processed and returned to the emission optical system. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus equipped with a fiber damage monitor capable of monitoring the energy of light and preventing damage to the emitting end face of an optical fiber due to reflected laser light.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ光源か
らのレーザ光を光ファイバを通して出射光学系に導き、
該出射光学系から被加工部にレーザ照射して加工を行う
レーザ加工装置に適用され、第1の発明では、前記被加
工部で反射されて前記出射光学系内に戻ってきたレーザ
光のエネルギを検出する第1のモニタと、該第1のモニ
タの第1の検出値をあらかじめ定められた第1の上限値
と比較して前記第1の検出値が前記第1の上限値を越え
ると第1の異常検出信号を出力する第1の比較器とを含
むファイバ損傷モニタを備えている。
The present invention guides laser light from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber,
It is applied to a laser processing apparatus that irradiates a processed portion with laser from the emission optical system to perform processing, and in the first invention, energy of laser light reflected by the processed portion and returned to the emission optical system. Comparing the first detection value of the first monitor and the first detection value of the first monitor with a predetermined first upper limit value, and the first detection value exceeds the first upper limit value. A fiber damage monitor including a first comparator that outputs a first abnormality detection signal.

【0012】第2の発明では、前記被加工部で反射され
て前記出射光学系内に戻ってきたレーザ光のエネルギを
検出する第1のモニタと、前記出射光学系内に導入され
たレーザ光のエネルギを検出する第2のモニタと、該第
2のモニタの第2の検出値に対する前記第1のモニタの
第1の検出値の比を算出して前記比があらかじめ定めら
れた値を越えると第2の異常検出信号を出力する比率判
定部とを含むファイバ損傷モニタを備えている。
In the second invention, the first monitor for detecting the energy of the laser beam reflected by the processed portion and returned to the emitting optical system, and the laser beam introduced into the emitting optical system. A second monitor for detecting the energy of the second monitor and a ratio of the first detection value of the first monitor to the second detection value of the second monitor, and the ratio exceeds a predetermined value. And a fiber damage monitor including a ratio determination unit that outputs a second abnormality detection signal.

【0013】第3の発明では、前記被加工部で反射され
て前記出射光学系内に戻ってきたレーザ光のエネルギを
検出する第1のモニタと、前記出射光学系内に導入され
たレーザ光のエネルギを検出する第2のモニタと、前記
第1のモニタの第1の検出値をあらかじめ定められた第
1の上限値と比較して前記第1の検出値が前記第1の上
限値を越えると第1の異常検出信号を出力する第1の比
較器と、前記第2のモニタの第2の検出値に対する前記
第1の検出値の比を算出して前記比があらかじめ定めら
れた値を越えると第2の異常検出信号を出力する比率判
定部とを含むファイバ損傷モニタを備えている。
In the third invention, the first monitor for detecting the energy of the laser light reflected by the processed portion and returned to the emission optical system, and the laser light introduced into the emission optical system. Of the second monitor for detecting the energy of the first monitor and the first detection value of the first monitor are compared with a predetermined first upper limit value, and the first detection value compares the first upper limit value with the first upper limit value. A first comparator that outputs a first abnormality detection signal when it exceeds and a ratio of the first detection value to the second detection value of the second monitor are calculated, and the ratio is a predetermined value. The fiber damage monitor includes a ratio determination unit that outputs a second abnormality detection signal when the value exceeds the above.

【0014】第4の発明では、前記出射光学系内に導入
されたレーザ光のエネルギを検出する第2のモニタと、
該第2のモニタの第2の検出値があらかじめ定められた
下限値とあらかじめ定められた上限値との範囲内にある
かどうかを比較して前記第2の検出値が前記範囲から外
れると第3の異常検出信号を出力する第2の比較器とを
含むファイバ損傷モニタを備えている。
In a fourth aspect of the invention, a second monitor for detecting the energy of the laser beam introduced into the emission optical system,
If the second detection value of the second monitor is within a range between a predetermined lower limit value and a predetermined upper limit value, the second detection value is outside the range. And a second comparator for outputting the abnormality detection signal of No. 3, and a fiber damage monitor.

【0015】第4の発明の第1の変形例として、前記フ
ァイバ損傷モニタは更に、前記被加工部で反射されて前
記出射光学系内に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出
する第1のモニタと、該第1のモニタの第1の検出値を
あらかじめ定められた第1の上限値と比較して前記第1
の検出値が前記第1の上限値を越えると第1の異常検出
信号を出力する第1の比較器とを含むようにしても良
い。
As a first modification of the fourth invention, the fiber damage monitor further detects the energy of the laser beam reflected by the processed portion and returned to the emission optical system. And comparing the first detection value of the first monitor with a predetermined first upper limit value,
May include a first comparator that outputs a first abnormality detection signal when the detection value of 1 exceeds the first upper limit value.

【0016】第4の発明の第2の変形例として、前記フ
ァイバ損傷モニタは更に、前記被加工部で反射されて前
記出射光学系内に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出
する第1のモニタと、前記第2の検出値に対する前記第
1のモニタの第1の検出値の比を算出して前記比があら
かじめ定められた値を越えると第2の異常検出信号を出
力する比率判定部とを含むようにしても良い。
As a second modification of the fourth invention, the fiber damage monitor further detects the energy of the laser beam reflected by the processed portion and returned to the emission optical system. And a ratio determination unit that calculates a ratio of the first detection value of the first monitor to the second detection value and outputs a second abnormality detection signal when the ratio exceeds a predetermined value. May be included.

【0017】第4の発明の第3の変形例として、前記フ
ァイバ損傷モニタは更に、前記被加工部で反射されて前
記出射光学系内に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出
する第1のモニタと、前記第1のモニタの第1の検出値
をあらかじめ定められた第1の上限値と比較して前記第
1の検出値が前記第1の上限値を越えると第1の異常検
出信号を出力する第1の比較器と、前記第2の検出値に
対する前記第1の検出値の比を算出して前記比があらか
じめ定められた値を越えると第2の異常検出信号を出力
する比率判定部とを含むようにしても良い。
As a third modified example of the fourth invention, the fiber damage monitor further detects the energy of the laser beam reflected by the processed portion and returned to the emission optical system. And comparing the first detection value of the first monitor with a predetermined first upper limit value, and when the first detection value exceeds the first upper limit value, a first abnormality detection signal is output. A first comparator for outputting and a ratio determination for calculating a ratio of the first detection value to the second detection value and outputting a second abnormality detection signal when the ratio exceeds a predetermined value. May be included.

【0018】[0018]

【作用】第1の発明によるファイバ損傷モニタは、出射
光学系内に戻ってくる反射レーザ光のエネルギがある値
を越えると、光ファイバの出射端面に損傷を及ぼすもの
と判定して第1の異常検出信号を出力し、この第1の異
常検出信号により警報表示を行ったり、あるいはレーザ
光源におけるレーザシャッタを閉とする。
In the fiber damage monitor according to the first aspect of the present invention, when the energy of the reflected laser light returning into the emission optical system exceeds a certain value, it is determined that the emission end face of the optical fiber is damaged. An abnormality detection signal is output and an alarm is displayed by this first abnormality detection signal, or the laser shutter in the laser light source is closed.

【0019】他の発明によるファイバ損傷モニタは、反
射レーザ光によるファイバ出射端面の損傷防止のモニタ
を行うにあたり、光ファイバから出射されたレーザ光の
出力と反射レーザ光の出力を検出することにより、ファ
イバ損傷による出力低下と反射ビームの異常増加を同時
モニタすることができ、それぞれの値がある一定値を越
えると、アラームを発生させるものである。
A fiber damage monitor according to another invention detects the output of the laser light emitted from the optical fiber and the output of the reflected laser light in order to monitor the damage of the fiber emitting end face by the reflected laser light. The output decrease and the abnormal increase of the reflected beam due to the fiber damage can be monitored at the same time, and when the respective values exceed a certain value, an alarm is generated.

【0020】[0020]

【実施例】図1に本発明を適用した出射光学系の構成図
を示す。図1のA部の拡大図である図2をも参照して、
光ファイバ11を含むファイバコンジット10は出射光
学系20に接続され、レーザビームはこれに導入され
る。光ファイバ11の出射端近傍にはリフラクタ12が
取り付けられ、反射レーザ光の拡散に使用している。更
に、出射光学系20内には、反射レーザ光による光ファ
イバ保護のため、アパチャを有する規制部材21を設置
し、反射レーザ光の量を制限している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a block diagram of an emission optical system to which the present invention is applied. Referring also to FIG. 2, which is an enlarged view of part A of FIG.
A fiber conduit 10 containing an optical fiber 11 is connected to an output optics 20 into which a laser beam is introduced. A reflector 12 is attached near the emitting end of the optical fiber 11 and is used to diffuse the reflected laser light. Furthermore, in order to protect the optical fiber by the reflected laser light, a regulation member 21 having an aperture is installed in the emission optical system 20 to limit the amount of the reflected laser light.

【0021】出射光学系20にはリコリメートレンズ2
2とミラー23及び24、加工レンズ25、スライドガ
ラス26が設置されており、レーザビームを加工点Pに
集光させる。以上のような構成要素の他に、加工点Pの
領域を撮影してモニタしたり、焦点合わせ制御を行った
りするために、ハーフミラー27、全反射ミラー28を
含む観測光学系29が備えられている。なお、レーザビ
ームが通過するレンズ、スライドガラスには反射防止コ
ーティングを施したものを用いることが望ましい。
The exiting optical system 20 has a recollimating lens 2
2, the mirrors 23 and 24, the processing lens 25, and the slide glass 26 are installed to focus the laser beam on the processing point P. In addition to the above-described components, an observation optical system 29 including a half mirror 27 and a total reflection mirror 28 is provided for photographing and monitoring the area of the processing point P and for performing focusing control. ing. It should be noted that it is desirable to use a lens through which the laser beam passes and a slide glass with an antireflection coating.

【0022】出射光学系20に導入されたレーザビーム
(出射ビーム)のエネルギと出射光学系20に戻ってき
た反射レーザ光(反射ビーム)のエネルギを検出するた
めに、エネルギモニタ31(第1のモニタ)及びエネル
ギモニタ32(第2のモニタ)がそれぞれ、ミラー23
に対して約45度の位置にあるように設置されている。
エネルギモニタ31、32はそれぞれ、ミラー23を透
過した出射ビーム、反射ビームのエネルギを検出する。
なお、各エネルギモニタは、受光部、フィルタ、及びデ
ィフューザなどの光学部品を含み、かつ、オフセット及
び感度補正機能を有する。
In order to detect the energy of the laser beam (emitted beam) introduced into the emission optical system 20 and the energy of the reflected laser light (reflected beam) returned to the emission optical system 20, an energy monitor 31 (first Monitor) and energy monitor 32 (second monitor), respectively.
It is installed so as to be at a position of about 45 degrees.
The energy monitors 31 and 32 detect the energies of the outgoing beam and the reflected beam transmitted through the mirror 23, respectively.
Each energy monitor includes optical parts such as a light receiving part, a filter, and a diffuser, and has an offset and sensitivity correction function.

【0023】次に、図3をも参照して、本発明によるフ
ァイバ損傷モニタについて説明する。このファイバ損傷
モニタは、エネルギモニタ31、32の検出値を用いて
後述する判定動作を行うことにより、アラーム表示やレ
ーザ光源のシャッタ閉を行う。このために、エネルギモ
ニタ31には比較器33(第1の比較器)を介してレー
ザ光源のシャッタ制御回路34が接続されている。比較
器33は、エネルギモニタ31の検出値(以下、第1の
検出値と呼ぶ)をあらかじめ定められた第1の上限値
(EM1上限値)と比較し、検出値が第1の上限値を越
えていると異常検出信号(第1の異常検出信号)を出力
する。この第1の上限値は任意に設定できる。
Next, the fiber damage monitor according to the present invention will be described with reference to FIG. The fiber damage monitor performs alarm determination and shutter closing of the laser light source by performing a determination operation described later using the detection values of the energy monitors 31 and 32. Therefore, the energy monitor 31 is connected to a shutter control circuit 34 of the laser light source via a comparator 33 (first comparator). The comparator 33 compares the detection value of the energy monitor 31 (hereinafter, referred to as a first detection value) with a predetermined first upper limit value (EM1 upper limit value), and the detection value is equal to the first upper limit value. If it exceeds, an abnormality detection signal (first abnormality detection signal) is output. This first upper limit value can be set arbitrarily.

【0024】エネルギモニタ32には比較器35(第2
の比較器)を介して表示器36が接続されている。比較
器35は、エネルギモニタ32の検出値(以下、第2の
検出値と呼ぶ)があらかじめ定められた下限値(EM2
下限値)とあらかじめ定められた上限値(EM2上限
値)との範囲内にあるかどうかを比較して第2の検出値
が前記範囲から外れると異常検出信号(第3の異常検出
信号)をアラ−ム信号として出力する。勿論、上限値及
び下限値は任意に設定できる。
The energy monitor 32 has a comparator 35 (second
The display 36 is connected via the comparator of FIG. In the comparator 35, the detection value of the energy monitor 32 (hereinafter referred to as the second detection value) is a predetermined lower limit value (EM2).
(Lower limit value) and a predetermined upper limit value (EM2 upper limit value) are compared, and if the second detection value is out of the range, an abnormality detection signal (third abnormality detection signal) is detected. Output as an alarm signal. Of course, the upper limit and the lower limit can be set arbitrarily.

【0025】一方、エネルギモニタ31、32の両方に
は、演算回路37と比較器38とから成る比率判定部が
接続され、この比率判定部の出力はシャッタ制御回路3
4に接続されている。演算回路37は、エネルギモニタ
32の第2の検出値に対するエネルギモニタ31の第1
の検出値の比(以下、EM比と呼ぶ)を算出する。比較
器38は、EM比をあらかじめ定められた値と比較し
て、EM比があらかじめ定められた比率上限値を越えて
いると異常検出信号(第2の異常検出信号)を出力す
る。なお、比較器38における比率上限値は任意に設定
できる。
On the other hand, both the energy monitors 31 and 32 are connected to a ratio judging section consisting of an arithmetic circuit 37 and a comparator 38, and the output of this ratio judging section is the shutter control circuit 3.
4 is connected. The arithmetic circuit 37 uses the first value of the energy monitor 31 for the second detection value of the energy monitor 32.
The ratio of the detection values of (hereinafter, referred to as EM ratio) is calculated. The comparator 38 compares the EM ratio with a predetermined value, and outputs an abnormality detection signal (second abnormality detection signal) when the EM ratio exceeds a predetermined ratio upper limit value. The upper limit of the ratio in the comparator 38 can be set arbitrarily.

【0026】次に、動作について説明する。光ファイバ
11から出射されたレーザビームは出射光学系20に導
かれ、規制部材21のアパチャを通り、リコリメートレ
ンズ22にて平行光となり、ミラー23,24にて90
度曲げられ、加工レンズ25、スライドガラス26を通
り、加工点Pに集光される。
Next, the operation will be described. The laser beam emitted from the optical fiber 11 is guided to the emission optical system 20, passes through the aperture of the regulation member 21, becomes parallel light by the recollimator lens 22, and is reflected by the mirrors 23 and 24.
It is bent once, passes through the processing lens 25 and the slide glass 26, and is focused on the processing point P.

【0027】レーザ加工中、光ファイバ11より出射さ
れているレーザビームはミラー23を介して、一部がエ
ネルギモニタ32に達する。その結果、エネルギモニタ
32の第2の検出値を比較器35で監視することによ
り、光ファイバ損傷による出力低下が生じていないかど
うかをモニタすることができる。比較器35にて設定さ
れた上限値及び下限値を越えると、比較器35はアラー
ム信号を発生し、それを表示器36で表示する。例え
ば、入射したレーザビームの出力低下が生じ、図4に示
すように、あらかじめ定められた下限値(EM2下限
値)を越えた場合、アラーム信号がオンになり、異常が
表示される。
During the laser processing, a part of the laser beam emitted from the optical fiber 11 reaches the energy monitor 32 via the mirror 23. As a result, by monitoring the second detection value of the energy monitor 32 with the comparator 35, it is possible to monitor whether or not the output decrease due to the optical fiber damage has occurred. When the upper limit value and the lower limit value set by the comparator 35 are exceeded, the comparator 35 generates an alarm signal and displays it on the display 36. For example, when the output of the incident laser beam is reduced and exceeds a predetermined lower limit value (EM2 lower limit value) as shown in FIG. 4, an alarm signal is turned on and an abnormality is displayed.

【0028】また、加工点Pより反射した反射レーザ光
はミラー24を介し、ミラー23により、その一部がエ
ネルギモニタ31に達する。この反射レーザ光のレベル
は以下の2つの方法でモニタされており、第1の上限値
(EM1上限値)を越えたり、EM比を越えるとレーザ
光源のシャッタ制御回路34が動作して外部へのレーザ
照射を中止する。
The reflected laser light reflected from the processing point P passes through the mirror 24 and a part of the reflected laser light reaches the energy monitor 31. The level of the reflected laser light is monitored by the following two methods. When the level exceeds the first upper limit value (EM1 upper limit value) or exceeds the EM ratio, the shutter control circuit 34 of the laser light source operates to the outside. Stop the laser irradiation of.

【0029】すなわち、エネルギモニタ31の第1の検
出値が比較器33の第1の上限値(EM1上限値)を越
えると、第1の異常検出信号が出力されてシャッタ制御
回路34が動作する。また、エネルギモニタ31とエネ
ルギモニタ32の検出値の比が上限値(EM比)を越え
ると、第3の異常検出信号が出力されてシャッタ制御回
路34が動作する。
That is, when the first detection value of the energy monitor 31 exceeds the first upper limit value (EM1 upper limit value) of the comparator 33, the first abnormality detection signal is output and the shutter control circuit 34 operates. . When the ratio between the detection values of the energy monitor 31 and the energy monitor 32 exceeds the upper limit value (EM ratio), the third abnormality detection signal is output and the shutter control circuit 34 operates.

【0030】図5に、反射レーザ光のレベルが高い場合
のシャッタ制御回路34の動作例を示す。反射レーザ光
のパターンとして、徐々に増加する場合C1と急激に増
加する場合C2がある。どちらの場合でも、それぞれの
上限値(EM1上限値またはEM比)を越えると、シャ
ッタ制御回路34によりレーザ光源のシャッタを閉じ
る。
FIG. 5 shows an operation example of the shutter control circuit 34 when the level of the reflected laser light is high. As the pattern of the reflected laser light, there are C1 when it gradually increases and C2 when it rapidly increases. In either case, when the respective upper limit values (EM1 upper limit value or EM ratio) are exceeded, the shutter of the laser light source is closed by the shutter control circuit 34.

【0031】以上のようなモニタ動作により光ファイバ
の損傷防止が図られる他、ミラー23で反射された反射
レーザ光はリコリメートレンズ22の方向へ散乱され、
一部はリコリメートレンズ22にて光ファイバ11の出
射端近傍へと導かれるが、規制部材21、リフラクタ1
2により制限されるため、光ファイバ11の損傷防止効
果は高い。
The monitor operation as described above prevents damage to the optical fiber, and the reflected laser light reflected by the mirror 23 is scattered toward the recollimator lens 22.
Part of the light is guided to the vicinity of the emission end of the optical fiber 11 by the recollimator lens 22, but the regulating member 21 and the reflector 1
Since it is limited by 2, the effect of preventing damage to the optical fiber 11 is high.

【0032】加えて、エネルギモニタ31、32を、出
射光学系内20に配置されたミラー23に対して45度
の角度を持たせて設置していることにより、ミラー23
の温度変化等による変化はエネルギモニタ31、32の
出力比を計算することで、相殺することができる。
In addition, by disposing the energy monitors 31 and 32 at an angle of 45 degrees with respect to the mirror 23 arranged in the exit optical system 20, the mirror 23 is provided.
The change due to the temperature change or the like can be canceled by calculating the output ratio of the energy monitors 31 and 32.

【0033】なお、図3の構成は最も好ましい例であ
り、エネルギモニタはいずれか一方だけでも良い。この
場合に考えられる構成例は以下の通りである。
The configuration of FIG. 3 is the most preferable example, and only one of the energy monitors may be used. A possible configuration example in this case is as follows.

【0034】エネルギモニタ31と比較器33及びシ
ャッタ制御回路34との組み合わせ。
A combination of the energy monitor 31, the comparator 33 and the shutter control circuit 34.

【0035】エネルギモニタ31、32と演算回路3
7と比較器38及びシャッタ制御回路34との組み合わ
せ。
Energy monitors 31, 32 and arithmetic circuit 3
7 in combination with the comparator 38 and the shutter control circuit 34.

【0036】エネルギモニタ31、32と比較器33
と演算回路37と比較器38及びシャッタ制御回路34
との組み合わせ。
Energy monitors 31, 32 and comparator 33
, Arithmetic circuit 37, comparator 38, and shutter control circuit 34
In combination with.

【0037】エネルギモニタ32と比較器35及び表
示器36との組み合わせ。
A combination of the energy monitor 32 with the comparator 35 and the display 36.

【0038】エネルギモニタ31、32と比較器33
とシャッタ制御回路34と比較器35及び表示器36と
の組み合わせ。
Energy monitors 31, 32 and comparator 33
And a combination of the shutter control circuit 34, the comparator 35, and the display 36.

【0039】エネルギモニタ31、32と比較器35
及び表示器36と演算回路37と比較器38及びシャッ
タ制御回路34との組み合わせ。
Energy monitors 31, 32 and comparator 35
And a combination of the display device 36, the arithmetic circuit 37, the comparator 38, and the shutter control circuit 34.

【0040】エネルギモニタ31、32と比較器35
及び表示器36と比較器33と演算回路37と比較器3
8及びシャッタ制御回路34との組み合わせ。
Energy monitors 31, 32 and comparator 35
And the display 36, the comparator 33, the arithmetic circuit 37, and the comparator 3.
8 and the shutter control circuit 34.

【0041】[0041]

【発明の効果】本発明のようなファイバ損傷防止モニタ
を設置することにより、以下の効果が得られる。
The following effects can be obtained by installing the fiber damage prevention monitor according to the present invention.

【0042】1)反射率の高い被加工材料において、レ
ーザ条件の選択が不適当(集光点と加工点でのずれも含
む)で、照射したレーザ光の大半が光ファイバの出射端
面に戻る場合でも、その反射レーザ光の出力をモニタ
し、出力がある値を越えると瞬時にアラームを発生した
り、あるいはレーザ光源のシャッタを閉とすることによ
り光ファイバの大きな損傷を未然に防ぐことができる。
1) In the work material having a high reflectance, the selection of the laser conditions is inappropriate (including the deviation between the converging point and the processing point), and most of the irradiated laser light returns to the emitting end face of the optical fiber. Even if the output of the reflected laser light is monitored and an output exceeds a certain value, an alarm is generated instantly, or the shutter of the laser light source is closed to prevent major damage to the optical fiber. it can.

【0043】2)光ファイバから出射光学系に導入され
たレーザ光の出力をモニタすることにより、光ファイバ
の経年劣化を生じた場合でも、それをモニタでき、加工
点での大幅な出力低下を未然に防ぐことができる。
2) By monitoring the output of the laser light introduced from the optical fiber to the emission optical system, even if the optical fiber deteriorates over time, it can be monitored, and the output can be greatly reduced at the processing point. It can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を適用したレーザ加工装置の出射光学系
の縦断面図である。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of an emission optical system of a laser processing apparatus to which the present invention has been applied.

【図2】図1のA部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG.

【図3】本発明によるファイバ損傷防止モニタの構成を
示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a fiber damage prevention monitor according to the present invention.

【図4】図3の比較器35の動作を説明するための信号
波形図である。
FIG. 4 is a signal waveform diagram for explaining the operation of the comparator 35 of FIG.

【図5】図3の比較器33,38の動作を説明するため
の信号波形図である。
5 is a signal waveform diagram for explaining the operation of the comparators 33 and 38 of FIG.

【図6】レーザ加工装置の概略構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a laser processing apparatus.

【図7】従来の光ファイバ損傷防止の第1の方法を説明
するための図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining a first method for preventing damage to an optical fiber in the related art.

【図8】従来の光ファイバ損傷防止の第2の方法を説明
するための図である。
FIG. 8 is a view for explaining a second conventional method of preventing damage to an optical fiber.

【図9】従来の光ファイバ損傷防止の第3の方法を説明
するための図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining a third conventional method of preventing damage to an optical fiber.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ファイバコンポジット 11,67 光ファイバ 12,71 リフラクタ 21 規制部材 22,74 リコリメートレンズ 23,24 ミラー 25,75 加工レンズ 26 スライドガラス 31,32 エネルギモニタ 10 Fiber Composite 11,67 Optical Fiber 12,71 Reflector 21 Controlling Member 22,74 Recollimating Lens 23,24 Mirror 25,75 Processing Lens 26 Slide Glass 31,32 Energy Monitor

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ光源からのレーザ光を光ファイバ
を通して出射光学系に導き、該出射光学系から被加工部
にレーザ照射して加工を行うレーザ加工装置において、
前記被加工部で反射されて前記出射光学系内に戻ってき
たレーザ光のエネルギを検出する第1のモニタと、該第
1のモニタの第1の検出値をあらかじめ定められた第1
の上限値と比較して前記第1の検出値が前記第1の上限
値を越えると第1の異常検出信号を出力する第1の比較
器とを含むファイバ損傷モニタを備えたレーザ加工装
置。
1. A laser processing apparatus for guiding a laser beam from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber, and irradiating the processed portion with laser from the emission optical system to perform processing.
A first monitor for detecting the energy of the laser beam reflected by the processed portion and returning to the emission optical system, and a first monitor for which a first detection value of the first monitor is predetermined.
Laser processing apparatus including a fiber damage monitor including a first comparator that outputs a first abnormality detection signal when the first detection value exceeds the first upper limit value as compared with the first upper limit value.
【請求項2】 レーザ光源からのレーザ光を光ファイバ
を通して出射光学系に導き、該出射光学系から被加工部
にレーザ照射して加工を行うレーザ加工装置において、
前記被加工部で反射されて前記出射光学系内に戻ってき
たレーザ光のエネルギを検出する第1のモニタと、前記
出射光学系内に導入されたレーザ光のエネルギを検出す
る第2のモニタと、該第2のモニタの第2の検出値に対
する前記第1のモニタの第1の検出値の比を算出して前
記比があらかじめ定められた値を越えると第2の異常検
出信号を出力する比率判定部とを含むファイバ損傷モニ
タを備えたレーザ加工装置。
2. A laser processing apparatus for guiding a laser beam from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber, and irradiating the processed portion with laser from the emission optical system to perform processing.
A first monitor that detects the energy of the laser light reflected by the processed portion and returned to the emission optical system, and a second monitor that detects the energy of the laser light introduced into the emission optical system. And calculating a ratio of the first detection value of the first monitor to the second detection value of the second monitor, and outputting a second abnormality detection signal when the ratio exceeds a predetermined value. Laser processing apparatus provided with a fiber damage monitor including a ratio determining unit.
【請求項3】 レーザ光源からのレーザ光を光ファイバ
を通して出射光学系に導き、該出射光学系から被加工部
にレーザ照射して加工を行うレーザ加工装置において、
前記被加工部で反射されて前記出射光学系内に戻ってき
たレーザ光のエネルギを検出する第1のモニタと、前記
出射光学系内に導入されたレーザ光のエネルギを検出す
る第2のモニタと、前記第1のモニタの第1の検出値を
あらかじめ定められた第1の上限値と比較して前記第1
の検出値が前記第1の上限値を越えると第1の異常検出
信号を出力する第1の比較器と、前記第2のモニタの第
2の検出値に対する前記第1の検出値の比を算出して前
記比があらかじめ定められた値を越えると第2の異常検
出信号を出力する比率判定部とを含むファイバ損傷モニ
タを備えたレーザ加工装置。
3. A laser processing apparatus for guiding a laser beam from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber, and irradiating a laser beam to a processed portion from the emission optical system for processing.
A first monitor for detecting energy of laser light reflected by the processed portion and returning to the emission optical system, and a second monitor for detecting energy of laser light introduced into the emission optical system. And comparing the first detection value of the first monitor with a predetermined first upper limit value, and
When the detected value exceeds the first upper limit value, the ratio of the first detected value to the second detected value of the second monitor and the first comparator which outputs a first abnormality detection signal is calculated. A laser processing apparatus provided with a fiber damage monitor including a ratio determination unit that outputs a second abnormality detection signal when the calculated ratio exceeds a predetermined value.
【請求項4】 レーザ光源からのレーザ光を光ファイバ
を通して出射光学系に導き、該出射光学系から被加工部
にレーザ照射して加工を行うレーザ加工装置において、
前記出射光学系内に導入されたレーザ光のエネルギを検
出する第2のモニタと、該第2のモニタの第2の検出値
があらかじめ定められた下限値とあらかじめ定められた
上限値との範囲内にあるかどうかを比較して前記第2の
検出値が前記範囲から外れると第3の異常検出信号を出
力する第2の比較器とを含むファイバ損傷モニタを備え
たレーザ加工装置。
4. A laser processing apparatus that guides laser light from a laser light source to an emission optical system through an optical fiber, and irradiates a laser beam onto a processed portion from the emission optical system to perform processing.
A second monitor for detecting energy of the laser light introduced into the emission optical system, and a second detection value of the second monitor in a range of a predetermined lower limit value and a predetermined upper limit value. A laser processing apparatus provided with a fiber damage monitor including a second comparator that outputs a third abnormality detection signal when the second detection value deviates from the range by comparing whether or not it is within the range.
【請求項5】 請求項4記載のレーザ加工装置におい
て、更に、前記被加工部で反射されて前記出射光学系内
に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出する第1のモニ
タと、該第1のモニタの第1の検出値をあらかじめ定め
られた第1の上限値と比較して前記第1の検出値が前記
第1の上限値を越えると第1の異常検出信号を出力する
第1の比較器とを含むファイバ損傷モニタを備えたレー
ザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 4, further comprising: a first monitor for detecting energy of laser light reflected by the processed portion and returned to the emission optical system, and the first monitor. Comparing the first detection value of the monitor with a predetermined first upper limit value and outputting a first abnormality detection signal when the first detection value exceeds the first upper limit value. A laser processing apparatus having a fiber damage monitor including a comparator.
【請求項6】 請求項4記載のレーザ加工装置におい
て、更に、前記被加工部で反射されて前記出射光学系内
に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出する第1のモニ
タと、前記第2の検出値に対する前記第1のモニタの第
1の検出値の比を算出して前記比があらかじめ定められ
た値を越えると第2の異常検出信号を出力する比率判定
部とを含むファイバ損傷モニタを備えたレーザ加工装
置。
6. The laser processing apparatus according to claim 4, further comprising: a first monitor for detecting energy of laser light reflected by the processed portion and returning to the emission optical system; and the second monitor. A fiber damage monitor including a ratio determining unit that calculates a ratio of the first detection value of the first monitor to the detection value of the first monitor and outputs a second abnormality detection signal when the ratio exceeds a predetermined value. Laser processing equipment equipped with.
【請求項7】 請求項4記載のレーザ加工装置におい
て、更に、前記被加工部で反射されて前記出射光学系内
に戻ってきたレーザ光のエネルギを検出する第1のモニ
タと、前記第1のモニタの第1の検出値をあらかじめ定
められた第1の上限値と比較して前記第1の検出値が前
記第1の上限値を越えると第1の異常検出信号を出力す
る第1の比較器と、前記第2の検出値に対する前記第1
の検出値の比を算出して前記比があらかじめ定められた
値を越えると第2の異常検出信号を出力する比率判定部
とを含むファイバ損傷モニタを備えたレーザ加工装置。
7. The laser processing apparatus according to claim 4, further comprising: a first monitor for detecting energy of laser light reflected by the processed portion and returned to the emission optical system; and the first monitor. Comparing the first detection value of the monitor with a predetermined first upper limit value and outputting a first abnormality detection signal when the first detection value exceeds the first upper limit value. A comparator and the first detection value for the second detection value
A laser processing apparatus including a fiber damage monitor including a ratio determination unit that calculates a ratio of the detected values and outputs a second abnormality detection signal when the ratio exceeds a predetermined value.
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