KR950010125Y1 - Cleaning container of wafer - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 종래 웨이퍼 세척조를 나타낸 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a conventional wafer cleaning tank.
제2도는 본 고안 웨이퍼 세척조를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a wafer cleaning tank of the present invention.
제3도는 본 고안 웨이퍼 세척조를 나타낸 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a wafer cleaning tank of the present invention.
제4도는 제3도의 A-A선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 본체 4 : 리브1: body 4: rib
5 : 캡 5a : 세척수공급공5: Cap 5a: Washing water supply hole
6 : 가이드턱 7 : V홈6: Guide jaw 7: V groove
본 고안은 웨이퍼(Wafer) 세척에 사용되는 세척조에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼를 빠른 시간내에 깨끗하게 세척할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a cleaning tank used for wafer cleaning, and in particular, to clean the wafer quickly.
종래에는 첨부도면 제1도 내지 제2도에 도시된 바와 같이 상부가 개방된 본체(11)의 밑판 외측에 한쌍의 세척수공급관(12)이 형성되어 있고 상기 세척수공급관의 사이에는 세척수배출관(13)이 형성되어 있으며 상기 본체(11)내에는 다수개의 구멍(15a)이 형성된 플레이트(15)가 지지대(14)에 지지되게 설치되어 있다.Conventionally, as shown in FIGS. 1 to 2, a pair of washing water supply pipes 12 are formed on the outer side of the bottom plate of the main body 11 with the upper portion open, and the washing water discharge pipes 13 are disposed between the washing water supply pipes. Is formed and a plate 15 having a plurality of holes 15a is provided in the main body 11 so as to be supported by the support 14.
따라서 작업자가 웨이퍼의 표면을 세척하기 위해서는 먼저 상,하부가 개방된 캐리어(Carrier)(8)에 다수개의 웨이퍼를 세로 방향으로 삽입한 다음 상기 캐리어(8)를 본체(1)내의 플레이트(15)위에 올려놓는다.Therefore, in order to clean the surface of the wafer, the operator first inserts a plurality of wafers vertically into a carrier 8 having upper and lower openings, and then inserts the carrier 8 into the plate 15 in the main body 1. Put it on
이와 같은 상태에서 본체(11)의 하부에 형성된 한쌍의 세척수공급관(12)을 통해 본체(11)의 내부로 각각 세척수(탈이온수)를 공급하면 상기 세척수가 본체(11)의 내부에 점진적으로 채워진다.In this state, when the washing water (deionized water) is supplied to the inside of the main body 11 through a pair of washing water supply pipes 12 formed at the bottom of the main body 11, the washing water is gradually filled in the main body 11. .
계속되는 세척수의 공급으로 본체(11)의 내부에 세척수가 가득 채워지면서 웨이퍼의 표면에 묻어 있던 이물질을 제거하고 나면 세척수는 웨이퍼에서 제거된 이물질과 함께 본체(11)의 상부에 형성된 개방부를 통해 본체의 외부로 흘러 넘치게 된다.After the supply of the washing water fills the inside of the main body 11 and removes the foreign matter on the surface of the wafer, the washing water is removed from the wafer through the opening formed on the upper part of the main body 11 together with the foreign matter removed from the wafer. It overflows to the outside.
상기에서 세척수공급관(12)을 통해 공급된 세척수가 본체(11)내에 설치된 플레이트(15) 상부로 계속 채워지는 것은 상기 플레이트에 다수개의 구멍(15a)이 형성되어 있으므로 가능하다.The washing water supplied through the washing water supply pipe 12 may be continuously filled in the upper portion of the plate 15 installed in the main body 11, since a plurality of holes 15a are formed in the plate.
한편, 일정시간 세척수의 공급으로 웨이퍼의 표면에 묻어 있던 이물질을 제거하고 나면 본체(11)내에 채워져 있던 세척수를 본체의 외부로 배출시켜야 웨이퍼가 삽입된 캐리어를 본체의 외부로 인출할 수 있게 되는데, 이때에는 세척수공급관(12)을 통해 본체의 내부로 공급되던 세척수의 공급을 중단시킴과 동시에 세척수배출관(13)의 하부에 장착된 밸브(도시는 생략함)을 개방시키면 된다.On the other hand, after removing the foreign matter on the surface of the wafer by supplying the washing water for a predetermined time, the carrier with the wafer inserted therein must be discharged to the outside of the main body by discharging the washing water filled in the main body 11 to the outside of the main body. In this case, the supply of the wash water supplied to the inside of the main body through the wash water supply pipe 12 may be stopped, and at the same time, a valve (not shown) mounted on the lower portion of the wash water discharge pipe 13 may be opened.
그러나 이러한 종래의 세척조는 세척수공급관을 통해 본체의 내부로 공급된 세척수가 본체의 벽면(4면)에서 발생된 표면장력에 의해 제1도에 도시한 화살표방향과 같이 와류현상을 일으키게 되므로 웨이퍼의 표면에서 제거된 이물질이 세척수와 함께 본체의 상단면으로 넘치지 못하고 계속해서 본체의 내부에서 유동되고, 이에 따라 웨이퍼의 세척효율이 저하됨은 물론 세척시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, such a conventional washing tank has a surface of the wafer because the washing water supplied to the inside of the main body through the washing water supply pipe causes vortex as shown in the arrow direction shown in FIG. The foreign matter removed from the flow with the water does not overflow to the top surface of the main body continues to flow in the interior of the body, thereby reducing the cleaning efficiency of the wafer, there was a problem that takes a lot of cleaning time.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로 본체의 내부로 공급되는 세척수가 본체의 측면과의 마찰에 의해 와류현상을 일으킬 때 와류를 본체의 중심부측으로 유도하여 웨이퍼에서 제거된 이물질이 세척수와 함께 본체의 외부로 신속하게 흘러 넘치도록 함으로써 웨이퍼를 빠른 시간내에 깨끗하게 세척할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention devised to solve such a problem in the prior art, when the wash water supplied to the inside of the main body causes the vortex phenomenon by friction with the side of the main body, the foreign matter removed from the wafer by inducing the vortex toward the central side of the main body The purpose of the present invention is to quickly clean the wafer by flushing it out of the main body together with the washing water.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안 형태에 따르면, 본체를 이루는 측판의 내측 둘레면 하부에 일체 형성되어 캐리어를 지지하는 리브와, 상기 본체를 이루는 밑판 내측에 일체 형성되어 상부는 폐쇄되고 양측 둘레면에는 공급공이 형성된 한쌍의 캡과, 상기 본체를 이루는 측판의 내측 둘레면에 형성되어 본체내로 채워지는 세척수가 와류될 때 이를 본체의 중심부측으로 유도하는 가이드턱과, 상기 본체를 이루는 측판의 상단 내측 둘레면에 형성되어 본체내로 채워진 세척수가 원활하게 외부로 흘러넘치도록 하는 복수개의 V홈으로 구성하여서 된 것이다.According to the present invention for achieving the above object, a rib integrally formed under the inner circumferential surface of the side plate constituting the main body and supporting the carrier, and integrally formed inside the bottom plate constituting the main body, the upper part is closed and both circumferential surfaces A pair of caps formed with a supply hole, a guide jaw formed on the inner circumferential surface of the side plate forming the main body and guiding it to the central side of the main body when the wash water is vortexed, and an upper inner circumferential surface of the side plate forming the main body It is made up of a plurality of V-grooves formed in the main body so that the washing water filled into the main body flows smoothly to the outside.
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 내지 제4도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4 of the accompanying drawings showing an embodiment as follows.
첨부도면 제2도는 본 고안 웨이퍼 세척조를 나타낸 평면도이고 제3도는 종단면도이며 제4도는 제3도의 B-B선 단면도로서, 본 고안의 구성중 본체(1)를 이루는 밑판에 외측으로 한쌍의 세척수공급관(2)을 형성하고 그 사이에는 웨이퍼의 세척 완료후 세척수를 배출하는 세척수배출관(3)을 형성하는 구조는 종래의 세척조와 동일하다.2 is a plan view showing a wafer cleaning tank of the present invention, FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 3, and a pair of washing water supply pipes are disposed outwardly on the bottom plate forming the main body 1 of the present invention. 2) to form a washing water discharge pipe (3) for discharging the washing water after the completion of the cleaning of the wafer therebetween is the same as the conventional washing tank.
본 고안은 본체(1)를 이루는 측판의 내측 둘레면 하부에 리브(4)를 일체로 형성하여 상기 리브가 캐리어(8)를 지지하도록 하고, 본체(1)의 밑판 내측에는 상부가 폐쇄되어 있고 둘레면 양측으로는 세척수공급공(5a)이 형성된 캡(5)을 일체 형성하여 상기 캡에 의해 세척수가 본체(1)내에 수평방향으로 공급되도록 하며, 본체(1)의 측판 내측 둘레면에는 가이드턱(6)을 형성하여 상기 가이드턱에 의해 본체(1)내로 공급된 세척수를 본체(1)의 중심부측으로 유도하도록 한다.According to the present invention, the ribs 4 are integrally formed under the inner circumferential surface of the side plate forming the main body 1 so that the ribs support the carrier 8. On both sides of the surface integrally formed a cap (5) formed with a washing water supply hole (5a) so that the washing water is supplied in the horizontal direction by the cap, the guide jaw on the inner peripheral surface of the side plate of the body (1) (6) is formed to guide the washing water supplied into the main body (1) by the guide jaw toward the central portion of the main body (1).
또한, 본체(1)를 이루는 측판의 상단 내측 둘레면에는 일정간격을 두고 복수개의 V홈(7)을 본체의 바깥측을 향하도록 형성하여 본체(1)내로 유입되면서 웨이퍼의 표면에 달라 붙은 이물질을 제거시킨 세척수가 상기 V홈(7)에 의해 외부로 원활하게 흘러 넘치도록 한다.In addition, a plurality of V-grooves 7 are formed on the upper inner circumferential surface of the side plate constituting the main body 1 so as to face the outer side of the main body at regular intervals and are introduced into the main body 1 and adhered to the surface of the wafer. Remove the washing water to flow smoothly to the outside by the V groove (7).
이와같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation, effects of the present invention configured as described above are as follows.
본체(1)를 이루는 측판의 내측 둘레면에 형성된 리부(4)상에 웨이퍼가 삽입되어 있는 캐리어(8)를 얹어 놓은 다음 상기 본체(1)의 밑판 외측에 일체 형성된 세척수공급관(2)으로 세척수를 공급하면 상기 세척수가 밑판의 내측에 형성된 캡(5)의 세척수공급공(5a)을 통해 본체(10)내에 수평으로 공급된다.The carrier 8, into which the wafer is inserted, is placed on the rib 4 formed on the inner circumferential surface of the side plate constituting the main body 1, and then the washing water is washed with the washing water supply pipe 2 integrally formed outside the bottom plate of the main body 1. When supplied, the washing water is horizontally supplied into the main body 10 through the washing water supply hole (5a) of the cap (5) formed on the inner side of the base plate.
상기에서 세척수가 본체(1)내에 수평상태로 공급되는 것은 캡(5)의 상부가 폐쇄되어 있으므로 가능하다.In the above, the washing water is supplied horizontally in the main body 1 because the upper part of the cap 5 is closed.
계속해서 세척수를 공급하면 상기 세척수가 본체(1)내에 점점 채워지면서 세척수의 압력에 의해 웨이퍼의 표면에 달라 붙은 이물질을 제거하게 된다.If the washing water is continuously supplied, the washing water is gradually filled in the main body 1 to remove foreign substances that adhere to the surface of the wafer by the pressure of the washing water.
상기한 바와 같이 본체(1)의 내부로 공급되는 세척수가 웨이퍼의 표면에 달라 붙은 이물질을 제거할 때 측판의 표면장력에 의해 와류현상이 일어나는데, 측판의 표면장력에 의해 발생된 와류는 측판의 내측 둘레면에 형성된 가이드턱(6)에 의해 각도가 커져 제4도에 도시한 화살표방향과 같이 웨이퍼로부터 제거된 이물질을 본체의 중심부측으로 유도한 다음 본체의 상측에서는 외측으로 밀어내게 되므로 웨이퍼로부터 분리된 이물질이 포함된 세척수는 계속되는 세척수의 공급으로 세척수가 본체(1)의 외부로 흘러넘칠때 함께 신속하게 빠져 나간다.As described above, when the wash water supplied to the inside of the main body 1 removes the foreign matter adhering to the surface of the wafer, the vortex phenomenon occurs by the surface tension of the side plate, and the vortex generated by the surface tension of the side plate is the inner side of the side plate. The angle is increased by the guide jaw 6 formed on the circumferential surface, so that foreign matters removed from the wafer are guided toward the center of the body as shown in the arrow direction shown in FIG. The washing water containing foreign substances quickly exits when the washing water flows out of the main body 1 by the continuous supply of the washing water.
상기에서 외부로 흘러넘치는 세척수와 웨이퍼에서 분리된 이물질은 본체(1)를 이루는 측판의 상부 끝단내측 둘레면에 바깥측으로 경사지게 형성된 복수개의 V홈(7)에 안내를 받으므로 원활하게 외부로 흘러 넘친다.The foreign matter separated from the wafer and the wash water overflowing to the outside is smoothly flowed out to the outside because it is guided by a plurality of V-grooves 7 which are inclined outward on the inner peripheral surface of the upper end of the side plate forming the main body 1. .
한편, 본 고안에서 웨이퍼의 세척완료후 본체(1)내에 채워진 세척수를 배출시키는 작용은 기설명된 종래의 작용과 동일하므로 생략한다.Meanwhile, in the present invention, the action of discharging the washing water filled in the main body 1 after the completion of the cleaning of the wafer is the same as the conventional operation described above, and thus will be omitted.
그러므로 본 고안은 세척수가 본체내부에 수평방향으로 공급되어 채워짐과 함께 세척수의 유입에 따라 발생되는 와류가 가이드턱에 의해 본체의 중심부측으로 이동된 다음 본체의 상부를 통해 외부로 흘러 넘침으로 인해 이물질이 포함된 세척수가 본체의 내부에 잔류하는 시간을 최소화하게 되고, 이에 따라 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질을 빠른시간내에 깨끗하게 세척하게 되는 효과를 얻게 된다.Therefore, the present invention is filled with the washing water is supplied in the horizontal direction inside the main body and the vortex generated by the inflow of the washing water is moved to the central side of the main body by the guide jaw, and then foreign matters due to overflowing through the upper part of the main body The included washing water minimizes the time remaining in the interior of the main body, thereby obtaining the effect of quickly cleaning the foreign matter on the surface of the wafer cleanly.
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Family Applications (1)
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KR100334058B1 (en) * | 1999-07-15 | 2002-04-26 | 김광교 | Cleaning water stabilization apparatus of cleaning bath for water making semiconductor |
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1992
- 1992-07-14 KR KR92013007U patent/KR950010125Y1/en not_active IP Right Cessation
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