KR950007705B1 - 유리판 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

유리판 제조방법

본 발명은 규산염 유리로 구성된 지지판, 이 지지판 위에 배치된 투명한 도전층이나 다중층 및 상기 도전층 또는 다중층과 전기적으로 접촉되어 있는 접촉 전극을 포함하는 유리판의 제조방법에 관한 것이다.

전기가 통하는 투명한 층을 가진 유리판은 여러 가지 용도에 사용된다. 이러한 유리판은 특히 가열할 수 있는 유리판(DE-AS 제 20 44 675호, DE-OS 제 29 36 398호), 경우에 따라서는 보조가열 기능을 가지는 안테나 디스크(DE-AS 제 23 60 672호, DE-OS 제 34 10 415호) 또는 전자 차폐효과를 갖는 창유리(DE-PS 제 29 46 519호) 등으로서 이용된다.

유리판의 주어진 용도에 따라 접촉 전극 특성에 대한 요건도 여러 가지로 달라진다. 가열판의 접촉 전극은 엄격한 요건을 충족시켜야만 하는데, 즉, 도전층은 스펙트럼의 가시범위안에서의 투명도가 예를들면 70%이상이어야 함과 동시에, 평방면적당 1 내지 10옴의 낮은 면적 저항을 갖고, 높은 전류 밀도를 가진 저항층은 부하 용량의 한계에서도 제기능을 발휘할 수 있어야 한다. 이러한 가열판에 있어서, 저항층은 불균질성을 갖고 있어서는 안되며, 특히 국부적인 전류 피크가 전극으로부터 저항층으로 전이되는 것을 피할 수 있도록 접촉을 실시하여야만 한다.

DE-AS 제 20 44 675호에 의하여 공지된 가열판 제조 방법에 있어서, 우선, 불꽃분사법에 의해 구리 합금으로 된 전류 공급전극을 지지 유리판상에 부착한 다음, 진공속에서 투명한 도전층을 증착하여 지지 유리판과 전류 공급 전극상에 부착한다. 이러한 방법에 의하여 테이프 모양의 전류 접촉 전극은 기계적으로 확실히 유리판에 고정될 수 있다. 이 경우 우선 구리 합금으로 된 층을 유리판 위에 부착하고, 다음에 이 층을 투명한 도전층을 증착하기 전에, 제2단계에서 이용한 불꽃분사법에 의하여 금속보호층으로 피복한다.

그러나, 유리표면에 직접 전류 공급 전극들을 배치하는 것, 즉 증착된 투명한 도전층 아래에 상기 전극을 배치하는 것은 모든 경우에 사용할 수 있는 것은 아니다. 본 방법은, 예를들면, 자동차용으로 이용하기 위하여 열처리하여 구부러뜨린 창유리를 평평한 형태의 유리판에 투명한 도전층을 코팅하고 행하고, 전면 코팅이 실시된 유리판을 제2의 유리판과 합치고, 이러한 유리판 쌍을 벤딩노속에 넣어 벤딩온도로 가열하여 원하는 형태로 구부린다. 다음 공정에서 함께 구부러진 2개의 유리판에 열가소성 접착제층을 코팅하여 복합유리판으로 가공하는 경우에 문제가 초래된다. 이러한 경우에, 접촉 전극들이 도전층 아래에 배치되기 때문에, 부득이 벤딩과정 전에 이를 장착하는 경우에는 돌출한 전극들로 인하여, 유리판을 연화시킬 때, 한편으로는 열선흡수율이 서로 다르기 때문에 벤딩노내에서 파괴될 위험이 있고, 다른 한편으로는 전극 영역내에 겹쳐져 있는 유리판들이 변형될 우려가 있다. 게다가, 이미 존재하는 접촉전극 위헤 도전층을 증착시킬 때, 전극과 인접된 유리표면 사이의 전이점에 소정의 균일성을 갖지 않는 도전층이 놓이게 되고, 이와 같이 생긴 불균질성은 가열판을 사용할 때 국부적인 전류 피크를 발생시킴과 동시에, 이 지점에서 도전층이 과부하되어 상기 도전층의 일부분이 타버리게 되는 문제가 있었다.

공지된 방법에 의하면 접촉 전극들을 유리표면이 아니라 벤딩 과정이 끝난 후 도전층 위에 부착하는 방법은 모든 경우에 통용할 수 없는 것으로 판명되었다. 즉, 얇은 도전층 또는 시스템층은 불꽃을 분사시킬 때 변색될 뿐 아니라, 경우에 따라서는 손상되거나 파괴된다는 것을 알게 되었다.

전술한 이유로, 접촉 전극들은 상기문제점을 피하기 위하여 일반적으로 예를들면, 실크 스크린 인쇄법을 이용하여 도전층에 프린트되는 도전성의 구워진 도료로부터 제조된다. 그러나 이러한 방법은 유리쌍의 벤딩과정 중 동시에 굽는 것이 불가능하기 때문에, 도전성 도료의 굽거나 고착시키는 과정이 추가되어야 한다.

본 발명은 얇은 도전층을 구비한 유리판에 접촉 전극을 부착시키는 것을 기술적으로 간단히 실시할 수 있는 방법으로서, 한편으로, 도전층 및 그 아래에 있는 유리 표면에 동시에 전극을 기계적 접착시키도록 하는 도전층으로의 전극을 부착시키며, 다른 한편으로, 전극의 고착 또는 굽기를 행하기 위한 추가열 처리가 필요없는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 상기 목적은 투명한 도전층을 부착시킨 후, 테이프 모양의 전류 공급 전극들을 아크 분사법을 이용하여 상기 도전층상에 부착시킴으로써 실현된다.

이러한 아크 분사법에 있어서는 도선 불꽃분사, 분말 불꽃분사, 또는 플라즈마 분사등이 이미 공지된 열분사법과는 달리, 하나의 직류원에 접속된 2개의 금속선이 일정한 각도로 결합되고, 발생하는 아크중에서 용융된다. 이러한 용융들은 분사 가스에 의하여 가속되어 재료 표면에 분사된다.

일반적으로, 부착 표면의 종류, 분사 재료의 선택 및 분사 조건에 의해 그 질이 결정되는 마이크로 크램핑 효과에 따라서 표면에 부착한다.

불꽃 분사법의 경험에 비추어, 공지된 모든 금속 분사법은 동일한 결과를 초래하며, 아크 분사법에 의하더라도 매우 얇고 예민한 도전층은 손상을 입거나 파괴되고, 또한 아크분사에 의하면 통상적인 금속은 유리표면이나 투명한 다중층에 충분히 부착되지 못할 것이라고 예상하겠지만, 놀랍게도 아크분사법은 공지된 금속 분사법 중 어느 것에 못지 아니하게 매우 예민한 얇은 층을 확실하게 유리판 위에 접촉시킬 수 있다는 것이 판명되었다. 이 방법을 이용하면 얻고자 하는 모든 이점을 얻게 되며, 원하는 목적을 이상적으로 달성할 수 있다. 전극과 도전층 사이의 경계층에 얇은 도전층을 사후에 쉽게 부착시킬 수 있다. 그런데도, 이러한 얇은 도전층에 어떠한 불리한 영향도 관찰되지 아니하였을 뿐 아니라, 분사 가스로서 공기를 사용하더라도 예측한 바와 같이 어떤 불리한 영향도 일어나지 아니하였다.

전극은 수동식 분사 장치를 이용하여 수동식으로 부착하거나, 서포트 분사기를 이용하여 자동식으로 부착할 수 있다. 특히, 예민한 얇은 층에 있어서는 분사 가스로서 공기 대신에 질소 또는 다른 불활성 가스를 사용하거나, 경우에 따라서는 공기 또는 일정량의 산소와 혼합하여 사용할 수 있다. 순수 금속인 은, 동, 알루미늄, 아연, 티탄 또는 크롬을 이용하면 양호한 결과를 얻을 수 있으나, 경우에 따라서는 전술한 합금을 사용하면 더 좋은 결과를 얻을 수 있다.

경우에 따라서는 전극들을 부착하기 전에 유리판을 예를 들면, 200℃에서 300℃ 사이의 고온으로 가열함으로써 전극을 도전층에 더 양호하게 부착시킬 수 있다.

본 발명의 여러 가지 실시예를 더 상세히 설명하면 다음과 같다.

[실시예 1]

공간을 고주파의 전자기파로부터 차단하기 위하여 삽입되는 투명한 도전층을 가진 평면 복합 유리판을 만든다.

자장 효과 지속식 음극분사 장치에 의해 다중층이 두께 약 3mm의 평면 4각 플로트 유리판에 제공된다. 이러한 다중층은 유리 표면을 기초로 하여 산화주석-은-알루미늄-산화 주석의 구조로 된다.

다중층이 부착된 플로트 유리판은 4면의 연단을 따라 각각 약 1cm 폭의 띠가 남아 있도록 층의 측면을 접착지로 덮는다. 그 다음에는 분무기 가스로서 압축 공기를 사용하는 아크 분무 헤드를 이용하여 알루미늄을 그대로 남아 있는 연단 부분에 분사하며, 분사 헤드는 유리판의 연단으로부터 약 5cm 정도 간격을 두면서 연단을 따라 안내된다.

이와 같이 만들어진 접촉 전극들은 초음파 용접법에 의하여 접속 도선 또는 금속 박판띠와 결합된다. 유리판의 덮개용으로 이용되는 접착지를 제거하고, 복합 유리판을 제조하기 위하여 이와 같이 준비된 유리판을 통상적인 방법을 따라 열가소성 폴리비닐부틸을 이용하여 열과 압력으로 제2유리판과 결합시킨다.

[실시예 2]

전기적으로 가열될 수 있는 자동차 방풍유리로 사용되는 투명한 도전층을 구비한 복합 유리판이 제조된다.

2 내지 3mm의 두께를 가진 2개의 플로트 유리를 원하는 형태로 절단하여 서로 겹쳐놓고, 유리판 쌍으로서 통상적 벤딩 방법에 의하여 원하는 형태로 구부린다. 구부러진 유리판 쌍을 냉각시킨 후, 코팅 장치로 2개의 유리판중 하나의 유리판과 마주하는 유리판의 측면에 산화주석-은-산화주석의 구조를 가진 다중층을 부착시킨다.

다중층이 부착된 유리판의 층 측면을 접착지로 가리되, 서로 대향하는 2개의 연단을 따라 각각 약 2cm 폭의 띠가 남도록 한다. 압축 공기를 사용하는 아크 분사 헤드를 이용하여 이와 같이 가리지 아니하고 남겨놓은 연단띠를 구리를 분사하고, 이때 분사 헤드는 약 8cm의 간격을 두고 연단에 따라 안내된다.

이와 같이 만들어진 접촉 전극들은 금속의 전류 도선 또는 다른 전류 접속 재료와 접합된다. 접착지를 제거하고, 이와 같이 준비된 유리판이 구부러진 유리판 쌍의 다른 한쪽의 유리판에 합쳐져서 통상적 방법에 따라 복합 유리판을 만든다.

[실시예 3]

또 다시, 전기적으로 가열될 수 있는 자동차 방풍유리를 만든다.

연속 코팅 장치내에서 음극 분사법 또는 반응음극 분사법에 의하여 대형 플로트 유리판에 다중층을 제공하고, 유리표면에 분사되는 최하층은 산화주석으로, 전기 저항층은 은으로, 최상층은 산화주석으로 각각 구성한다.

복합 유리판용인 유리판 쌍중 한 유리판은 이와 같이 코팅된 유리판으로부터 잘라내고, 이 유리판 쌍중 다른 하나는 코팅되지 않은 플로트 유리판으로부터 잘라낸다. 코팅된 유리판의 측면을 코팅되지 않은 유리판 위에 올려놓고, 유리판쌍을 통상적 벤딩 방법으로 약 620℃의 온도에서 구부린다. 2개의 유리판들을 냉각 후 서로 분리시킨다.

코팅된 유리판의 측면을 접착지로 가리되, 서로 대향하여 있는 2개의 연단을 따라 각각 약 2cm 폭의 띠를 남겨 놓는다. 질소가 들어 있는 압축 공기를 사용하는 아크 분사 헤드에 의하여 이와같이 가려지지 아니한 연단 부분에 아연을 분사하며, 분사 헤드는 유리판에서 5 내지 10cm의 간격을 두고 연단을 따라 안내된다.

이와같이 접촉 전극들이 제공되어 있는 유리판에 실시예 2에서 설명한 바와 같이, 전류 접속 도선 또는 전류 접속 재료를 부착시켜, 통상적 방법에 따라 상기 유리판이 제2유리판과 합쳐져서 복합 유리판을 만든다.

Claims (8)

1. 도전층을 갖는 유리판 제조 방법에 있어서, a. 상기 유리를 절단하는 단계와, b. 상기 유리를 도전성 코팅 재료로 코팅하는 단계와, c. 상기 도전성 코팅 재료상에 전류 공급 전극들을 아크분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 대형 유리판이 코팅되고 그 후에 상기 유리 절단이 실행되는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 유리판이 절단된 후 열처리되는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 유리판이 폴리비닐부틸로 또 다른 유리판과 적층되는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 전류 공급 전극들을 형성하기 위하여 사용되는 재료는 순수 형태의 은, 구리, 알루미늄, 아연, 티타늄 또는 크롬으로 구성된 그룹 또는 이들 금속의 합금 또는 그외 다른 금속들과의 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.
6. 증착법 또는 음극 분사법에 의해 전공하에서 증착되는 전기적으로 도통되는 층상에 전류 공급 전극들을 배치하는 방법으로서, 상기 층의 최외곽 보호층은 금속 화합물 또는 반도체 화합물, 특히 금속 산화물 또는 반도체 산화물로 구성되는 것을 특징으로 하는 전류 공급 전극 배치방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 전기적으로 도통되는 층은 유리 표면상에 배치되는 산화물의 결합층, 금속은층 및 주석 산화물의 외부 보호층을 갖는 것을 특징으로 하는 전류 공급 전극 배치방법.
8. 제1항에 있어서, 투명한 도전층이 평평한 유리판상에 진공하에서 증착되어 구부러지고 열처리된 자동차용 유리판을 제조하기 위하여, 이 코팅된 유리판은 상기층의 측면상에 제2유리판과 함께 부착되고, 상기 유리판 쌍은 벤딩 온도로 모두 가열되어 원하는 형태로 구부러지고, 상기 유리판은 냉각 후 서로 분리되고 상기 전류 공급 전극은 자유층상에 배치되고 상기 두개의 결합되어 구부러진 유리판은 열 및 압력에 의해 폴리비닐부틸형의 열가소성 중간 시트와 더불어 일체가 되어 적층된 유리판을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조방법.