KR950007624A - 전자부품 실장방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 실장방법에 관한 것으로, 공정을 단순화시켜 부품 실장 시간을 줄임에 따라 작업성이 향상되도록 함과 함께 종래 사용되던 열풍방사노즐을 사용하지 않아도 되게하여 전자부품 실장시 소요되는 비용도 절감할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해 본 발명은 인쇄회로기판(1)의 B면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 B 면에 도포된 크림솔더 위로 전해콘덴서(4)를 제외한 부품을 올려놓는 스템과, 상기 인쇄회로기판(1)의 B 면에 고온을 가하여 부품을 상기 B 면에 접속 실장하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 B 면에 부품이 실장되면 인쇄회로기판을 반전시키는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)이 반전되면 A 면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)이 반전되면 A 면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 A 면에 도포된 크림솔더(5)위로 전해콘덴서(4)와 그의 모든 부품을 올려 놓는 스텝가, 상기 크림솔더(5)위에 올려진 전해콘덴서(4)를 캡(6)으로 씌우는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 A 면에 고온을 가하여 전해콘덴서(4)와 그의 부품을 상기 A 면에 접속 실장하는 스텝으로 이루어진 것이다.

Description

전자부품 실장방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 의해 전자부품을 실장하는 과정을 나타낸 공정도.

제4도는 본 발명에 의해 전해콘덴서가 실장된 상태를 나타낸 일실시예,

제5도는 본 발명 방법에 의해 전해콘덴서가 실장된 상태를 나타낸 다른 실시예.

Claims (1)

1. 인쇄회로기판(1)의 B면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 B면에 도포된 크림솔더 위로 전해콘덴서(4)를 제외한 부품을 올려놓는 스템과, 상기 인쇄회로기판(1)의 B면에 고온을 가하여 부품을 상기 B면에 접속 실장하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 B 면에 부품이 실장되면 인쇄회로기판을 반전시키는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)이 반전되면 A면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)이 반전되면 A면에 크림솔더(5)를 도포하는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 A면에 도포된 크림솔더(5)위로 전해콘덴서(4)와 그의 모든 부품을 올려 놓는 스텝가, 상기 크림솔더(5)위에 올려진 전해콘덴서(4)를 캡(6)으로 씌우는 스텝과, 상기 인쇄회로기판(1)의 A면에 고온을 가하여 전해콘덴서(4)와 그의 부품을 상기 A면에 접속 실장하는 스텝으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자부품실장 방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.