KR950006469B1 - Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device - Google Patents

Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device Download PDF

Info

Publication number
KR950006469B1
KR950006469B1 KR1019920017414A KR920017414A KR950006469B1 KR 950006469 B1 KR950006469 B1 KR 950006469B1 KR 1019920017414 A KR1019920017414 A KR 1019920017414A KR 920017414 A KR920017414 A KR 920017414A KR 950006469 B1 KR950006469 B1 KR 950006469B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
tantalum
soldering
hot air
temperature
Prior art date
Application number
KR1019920017414A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR940007914A (en
Inventor
이강고
Original Assignee
대우전자부품주식회사
석진철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대우전자부품주식회사, 석진철 filed Critical 대우전자부품주식회사
Priority to KR1019920017414A priority Critical patent/KR950006469B1/en
Publication of KR940007914A publication Critical patent/KR940007914A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR950006469B1 publication Critical patent/KR950006469B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/04Drying; Impregnating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

The method comprises the steps of A) spreading flux(18) on the tantalum capacitor(10), B) drying flux by using a hot air blower, and C) soldering the capacitor in the lead melt(22) at temperature of 200≰C. The hot air blower consists of electric heater(30), fan motor(28), temperature sensor(24), and temperature controller(26). The drying process prevents the evaporation of flux.

Description

탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법Soldering method using hot air device of tantalum electrolytic capacitor

제1도는 종래의 실시예에 따른 공정을 도시하는 도면으로, 도면(a)는 플럭스 침적 공정을 도시하는 도면, 도면(b)는 대기상태의 탄탈소자를 도시하는 도면, 또한 도면(c)는 납침적 공정을 도시하는 도면.1 is a view showing a process according to a conventional embodiment, (a) shows a flux deposition process, (b) shows a tantalum element in the standby state, and (c) A diagram showing a lead deposition process.

제2도는 본 발명의 양호한 일실시예에 따른 공정을 도시하는 도면으로, 도면(a)는 플럭스 침적 공정을 도시하는 도면, 도면(b)는 열풍장치를 이용한 탄탈소자의 건조를 도시하는 도면, 또한 도면(c)는 납침적 공정을 도시하는 도면.2 is a view showing a process according to a preferred embodiment of the present invention, (a) shows a flux deposition process, (b) shows the drying of a tantalum element using a hot air device, (C) is a figure which shows a lead deposition process.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 열풍장치의 구성 및 작용을 나타내는 도면.3 is a view showing the configuration and operation of the hot air device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법에 관한 것으로, 더욱, 상세하게는 탄탈 전해 콘덴서의 제조시 탄탈소자의 플럭스(flux) 도포후 솔더링(soldering)을 실시하는 공정의 중간에 열풍장치를 사용함으로서 탄탈소자를 건조시키는 공정이 삽입되는 솔더링 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering method using a hot air device of a tantalum electrolytic capacitor, and more particularly, to a hot air device in the middle of a process of performing soldering after flux coating of a tantalum element during manufacture of the tantalum electrolytic capacitor. The present invention relates to a soldering method in which a process of drying a tantalum element is inserted.

일반적으로 탄탈 전해 콘덴서를 제조하는데 있어서 반제품인 탄탈소자를 플럭스(flux)에 침적한 후에는 솔더링 공정을 실시한다.In general, in manufacturing a tantalum electrolytic capacitor, after the tantalum element, which is a semi-finished product, is deposited on a flux, a soldering process is performed.

제1도는 종래의 실시예에 따른 탄탈 전해 콘덴서의 솔더링 방법을 도시하는 도면으로, 도면(a)에서 음극리드(12)와 양극리드(14)를 구비하는 탄탈소자(10)는 탄탈 전해 콘덴서의 반제품으로서 플럭스(18)에 침적된다.FIG. 1 is a view illustrating a soldering method of a tantalum electrolytic capacitor according to a conventional embodiment. In the drawing (a), a tantalum element 10 having a cathode lead 12 and an anode lead 14 is formed of a tantalum electrolytic capacitor. It is deposited on the flux 18 as a semifinished product.

상기의 플럭스(18) 도포는 플럭스조(16)의 상하 운동으로 실시하며 제1도의 도면(b), (c)와 같이 납조(20)에 침적하기 전까지 대기 상태로 위치한다.The flux 18 is applied by the vertical movement of the flux tank 16 and is placed in the standby state until it is deposited in the lead bath 20 as shown in FIGS. 1B and 1C.

이후 탄탈소자(10)는 200℃의 온도를 갖는 납조(20)의 이동으로 침적되어 탄탈소자(10)의 외주에 솔더링을 실시한다.Thereafter, the tantalum element 10 is deposited by the movement of the lead bath 20 having a temperature of 200 ° C. to solder the outer periphery of the tantalum element 10.

그러나 전술한 바와같은 종래의 탄탈소자에 대한 솔더링 방법에는 하기와 같은 문제점이 발생한다.However, the following problems occur in the conventional soldering method for the tantalum element as described above.

첫번째로, 플럭스(18)에 침적된 탄탈소자(10)는 액체 상태의 플럭스(18)를 외주에 도포한 후 대기 상태에서 바로 200℃의 고온 납조(20)에 침적되므로 탄탈소자(10)에 대한 상기 플럭스(18)의 불충분한 건조로 고온의 납(22)에 침적시 상기 플럭스(18)가 부분적으로 증발하는 문제점이 생긴다.First, the tantalum element 10 deposited on the flux 18 is applied to the tantalum element 10 because the flux 18 in the liquid state is applied to the outer circumference and then deposited in the high temperature solder bath 20 at 200 ° C. immediately in the atmospheric state. Insufficient drying of the flux 18 results in a partial evaporation of the flux 18 upon deposition on hot lead 22.

또한, 상기의 고온 납조(20)에 대한 탄탈소자(10)의 침적시 고온에서의 솔더링공정의 열충격은 플럭싱(fluxing) 효과를 감소시켜 납땜을 불량하게 하며, 탄탈소자(10)의 표면을 거칠게하여 제조공정을 마친 탄탈 전해 콘덴서의 중요 특성을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, the thermal shock of the soldering process at a high temperature when the tantalum element 10 is deposited on the high temperature solder bath 20 decreases the fluxing effect, thereby causing poor soldering, and the surface of the tantalum element 10. There is a problem of reducing the important characteristics of the tantalum electrolytic capacitor which is roughened and finished the manufacturing process.

따라서 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창출한 것으로, 본 발명의 목적은 급작한 온도변화에 대한 열충격을 감소시키고, 탄탈소자의 플럭스의 증발로 인한 납땜 불량이 발생하지 않도록하는 열풍장치를 공정에 삽입하는 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법을 제공함이다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to reduce the thermal shock against sudden temperature changes, and to process a hot air device to prevent solder failure due to evaporation of the flux of the tantalum element. It provides a soldering method using a hot air device of a tantalum electrolytic capacitor inserted into the.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 탄탈소자를 플럭스에 침적시킨 후 대기상태에서 솔더링을 실시하는 솔더링 방법에 있어서, 상기 플럭스에 침적한 후의 탄탈소자에 블로우 팬 모터가 전기히터의 열을 고르게 분산함으로서 예열시켜주는 한편 이때의 온도는 온도센서와 일정온도 범위를 지정하는 온도제어기에 의해 제어되는 열풍장치를 이용하여 상기 플럭싱된 탄탈소자를 건조 및 예열한 후 솔더링하는 것을 특징으로 하는 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법을 제공하여 준다.The present invention for achieving the above object is a soldering method in which the tantalum element is deposited on the flux and then soldered in the standby state, wherein a blow fan motor distributes heat of the electric heater evenly to the tantalum element after the flux is deposited. The pre-heating is performed while the tantalum electrolytic capacitor is soldered after drying, preheating and soldering the fluxed tantalum element using a hot air device controlled by a temperature sensor and a temperature controller specifying a predetermined temperature range. It provides a soldering method using the hot air device of.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 일실시예에 따른 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a soldering method using a hot air device of a tantalum electrolytic capacitor according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 탄탈소자의 플럭스 침적 및 건조, 납 침적을 도시하는 도면이다.2 is a diagram showing flux deposition, drying and lead deposition of tantalum elements according to a preferred embodiment of the present invention.

동도면에서, 탄탈소자(10)에는 양극 및 음극 리드선(12, 14)이 형성되고, 치구(미도시됨)에 장착되어져 플러스로(16)가 이송되면서 상온상태의 플럭스(18)에 침적된다.In the same figure, the tantalum element 10 has positive and negative lead wires 12 and 14 formed thereon, and is mounted on a jig (not shown) to be deposited on the flux 18 at room temperature while the positive furnace 16 is transferred. .

도면(a)의 플럭스(18) 침적을 마친 상기의 탄탈소자(10)는 플럭스(18)를 건조하기 위하여 도면(b)와 같은 열풍장치를 사용하는데 열풍장치의 구성은 다음과 같다.After the deposition of the flux 18 in FIG. 7A, the tantalum element 10 uses a hot air apparatus as shown in FIG. 7B to dry the flux 18. The configuration of the hot air apparatus is as follows.

도면(b)의 옆풍장치는 열에너지를 생성하는 전기히터(30)와, 상기와 전기 히터(30)로부터 열에너지를 받아 열풍을 만들어 탄탈소자(10)에 균일하게 열을 가함으로서 건조예열시킬 수 있게 한 블로우 팬 모터(28)와, 탄탈소자(10)에 가해지는 온도를 센싱(sensing)할 수 있도록 탄탈소자(10)가 위치하고 있는 부위에 설치되는 온도센서(24)와, 온도범위를 설정하고 온도제어 수단을 갖는 온도제어부의 온도제어기(26)로 구성한다.The side wind device of FIG. 2 (b) is an electric heater 30 that generates heat energy, receives heat energy from the electric heater 30, and generates hot air to uniformly heat the tantalum element 10 so as to be preheated to dryness. A blow fan motor 28, a temperature sensor 24 provided at a portion where the tantalum element 10 is located so as to sense the temperature applied to the tantalum element 10, and a temperature range It consists of the temperature controller 26 of the temperature control part which has a temperature control means.

상기의 발명은 플럭스(18) 침적을 마치고 이동하여 다음 공정인 납조(22)에 침적하기 위해 대기하고 있는 장소에 건조 및 예열 용도로 열풍을 불어주는 방법으로서 도면(b)와 같이 전기 히터(30)의 열을 브로우 팬 모터(28)가 탄탈소자(10)의 위치까지 이동하여 골고루 예열시켜주며 또한 이때의 온도는 탄탈소자(10)에 위치한 온도센서(24)와 온도제어기(26)에 의해 제어된다.The invention described above is a method of blowing hot air for drying and preheating purposes in a place waiting for the flux 18 to be deposited and moved to the next bath 22 after the deposition of the flux 18. As shown in FIG. Brow fan motor 28 is moved to the position of the tantalum element 10 evenly to preheat the heat of the) and the temperature is controlled by the temperature sensor 24 and the temperature controller 26 located in the tantalum element 10 Controlled.

상기 예열온도의 범위는 80℃-100℃로 하여주는 것이 매우 바람직하다.It is very preferable that the range of the preheating temperature be 80 ° C-100 ° C.

이후 도면(c)와 같이 200℃로 가열되어 있는 납조(20)에 탄탈소자(10)를 침적시켜 솔더링하게 된다.Thereafter, the tantalum element 10 is deposited and soldered to the lead bath 20 heated at 200 ° C. as shown in the drawing (c).

상기의 열풍장치는 제3도에 도시하는 바와같이 온도감지부인 온도센서(24)가 탄탈소자(10)의 근접위치에 위치하여 온도를 감지하며, 온도 범위를 80~100℃로 기설정한 온도제어기(26)가 온도제어부의 역할을 실시하여 80~100℃의 범위를 설정하여 블로우 팬 모터(28)와 전기히터(30)를 제어하여 탄탈소자(10)에 대응하는 적정한 온도를 유지한다.In the above hot air device, as shown in FIG. 3, the temperature sensor 24, which is a temperature sensing unit, is located in the vicinity of the tantalum element 10 to sense temperature, and the temperature range is preset to 80 to 100 ° C. The controller 26 serves as a temperature controller to control the blow fan motor 28 and the electric heater 30 by setting a range of 80 to 100 ° C. to maintain an appropriate temperature corresponding to the tantalum element 10.

그러므로 본 발명은 탄탈소자(10)를 플럭스(flux)에 침적시킨 후 대기 상태의 탄탈소자(10)에 전기히터(30), 블로우 팬 모터(28), 온도센서(24), 온도제어기(26)로 구성된 열풍장치를 이용하여 플럭스(flux)를 건조시키고, 또한 고온(200℃)의 납조(20)에 솔더링(soldering)하기 위하여 탄탈소자(10)에 예열작업을 선행함으로서 탄탈소자(10)에 대한 외관불량을 방지하고, 제품완성후의 제품에 대한 특성불량을 크게 줄일수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention deposits the tantalum element 10 in the flux (flux) and then electric heater 30, blow fan motor 28, temperature sensor 24, temperature controller 26 to the tantalum element 10 in the standby state Tantalum element 10 by preheating the tantalum element 10 in order to dry the flux using a hot air device consisting of a) and to solder to a high temperature (200 ° C) lead bath 20 (soldering) It is effective to prevent the appearance defects for the product, and greatly reduce the characteristic defects on the product after the completion of the product.

Claims (2)

탄탈소자(10)를 플럭스(18)에 침적시킨 후 대기상태에서 솔더링을 실시하는 솔더링 방법에 있어서, 상기 플럭스(18)에 침적한 후의 탄탈소자(10)에 블로우 팬 모터(28)가 전기히터(30)의 열을 고르게 분산함으로서 예열시켜주는 한편 이때의 온도는 온도센서(24)와 일정온도 범위를 지정하는 온도제어기(26)에 의해 제어되는 열풍장치를 이용하여 상기 플럭싱된 탄탈소자(10)를 건조 및 예열한 후 솔더링하는 것을 특징으로 하는 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법.In the soldering method in which the tantalum element 10 is deposited on the flux 18 and soldered in the standby state, the blow fan motor 28 is connected to the tantalum element 10 after the deposition on the flux 18. While preheating by uniformly dispersing the heat of the 30, the temperature at this time is the fluxed tantalum element using a hot air device controlled by the temperature sensor 24 and the temperature controller 26 designating a predetermined temperature range ( 10) Soldering method using a hot air device of the tantalum electrolytic capacitor characterized in that the soldering after drying and preheating. 제1항에 있어서, 상기 일정온도 범위는 80~100℃인 것을 특징으로 하는 탄탈 전해 콘덴서의 열풍장치를 이용한 솔더링 방법.The soldering method according to claim 1, wherein the predetermined temperature range is 80 to 100 ° C.
KR1019920017414A 1992-09-24 1992-09-24 Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device KR950006469B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920017414A KR950006469B1 (en) 1992-09-24 1992-09-24 Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920017414A KR950006469B1 (en) 1992-09-24 1992-09-24 Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940007914A KR940007914A (en) 1994-04-28
KR950006469B1 true KR950006469B1 (en) 1995-06-15

Family

ID=19340041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920017414A KR950006469B1 (en) 1992-09-24 1992-09-24 Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR950006469B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR940007914A (en) 1994-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3627191A (en) Solder wick
JPH03193282A (en) Laser soldering device for smd-element
KR950006469B1 (en) Method for soldering tantal electrolytic condenser using hot-wind device
US6572009B2 (en) Passive and active heat retention device for solder fountain rework
JPS61289697A (en) Soldering
JP2002239717A (en) Optical beam heating method and device
EP1680951A1 (en) Dual stage pre-heater
JP2001320163A (en) Reflow device and its board heating method
US6443356B1 (en) Method for controlling heat transfer to a work piece during condensation soldering
JP6958519B2 (en) Soldering equipment
JPH08300181A (en) Preheating device for automatic soldering
JPH0216854Y2 (en)
JPH04339561A (en) Preheater for automatic soldering apparatus
JPH0715120A (en) Reflow soldering method
JP2538130B2 (en) Optical beam soldering method
JPH0677639A (en) Flow soldering equipment and reflow soldering equipment
JP3739900B2 (en) Bump forming method for tape substrate
US20010027967A1 (en) Soldering apparatus and mounted part removing apparatus
JP2554836Y2 (en) Wire preheating device
JPH10335808A (en) Pre-heating method in reflow device and device executing the same
JP2000307235A (en) Flow soldering device provided with warp correction mechanism of electronic ciruit board and warp correction method
JPH04237557A (en) Soldering method
JPS6418572A (en) Soldering device
JPS60196262A (en) Solder plating method of water tube
JPH08204324A (en) Reflowing method for weak heat resistant component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040616

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee