KR950006440Y1 - Package glasslid structure of pccd - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제 1a, b 도는 종래 플라스틱 고체촬상소자 패키지의 종단면도 및 글래스리드의 형상을 보인 종단면도.Figure 1a, b is a longitudinal cross-sectional view showing the shape of the glass lid and the longitudinal cross-sectional view of the conventional plastic solid-state imaging device package.
제 2a, b 도는 본 고안이 적용된 플라스틱 고체촬상소자 패키지의 종단면도 및 글래스리드의 형상을 보인 종단면도.Figure 2a, b is a longitudinal cross-sectional view showing the shape of the glass lid and the longitudinal cross-sectional view of the plastic solid-state imaging device package to which the present invention is applied.
제 3a, b 도는 본 고안 글래스리드의 다른 실시예를 보인 도면으로서 플라스틱 고체촬상소자 패키지의 종단면도 및 글래스리드의 종단면도.3a, b is a view showing another embodiment of the glass lid of the present invention, a longitudinal cross-sectional view of a plastic solid-state image pickup device package and a longitudinal cross-sectional view of the glass lid.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
6 : 리드접착용 절연필름 7 : 글래스리드6 Insulation film for lead bonding 7 Glass lead
10 : 절취부10: cutout
본 고안은 플라스틱 고체촬상소자 패키지(Plastic Charge Coupled Device Package)용 글래스리드(Glasslid)의 형상변경에 관한 것으로, 특히 글래스리드의 하면 양측에 리드접착용 절연필름과의 접착면적을 크게하기 위한 절취부를 형성하여 패키지의 신뢰성 향상에 기여하도록 한 플라스틱 고체촬상소자 패키지용 글래스리드 고조에 관한 것이다.The present invention relates to a shape change of a glass lid for a plastic charge coupled device package, and particularly, a cutout portion for increasing a bonding area with a lead adhesive insulating film on both sides of the glass lid. The present invention relates to a glass lid solidification for a plastic solid-state image pickup device package which is formed to contribute to improved package reliability.
일반적으로 고체촬상소자(CCD)는 광학적 수광소자로서 빛을 받아들여 그 빛의 영상신호를 광학적 영상신호로 변환하여 주는 소자이다. 따라서 상기한 바와같은 고체촬상소자를 패키지함에 있어서는 그 소자의 수광영역부에 빛이 입사되게 함과 아울러 소자의 보호목적으로 빛투과성이 좋은 글래스리드를 패키지의 상부에 설치하게 된다.In general, a solid state image pickup device (CCD) is an optical light receiving element that receives light and converts the image signal of the light into an optical image signal. Therefore, in packaging the solid state image pickup device as described above, light is incident on the light receiving region of the device, and a glass lid having good light transmittance is installed on the upper portion of the package for protecting the device.
한편, 상기한 바와 같은 고체촬상소자는 일반적으로 세라믹 패키지 몸체를 이용하여 패키지하고 있었는 바, 이는 제조공정이 복잡할 뿐만아니라 시간이 많이 걸리고 제조원가가 높다는 결점이 있었다.On the other hand, the solid state image pickup device as described above was generally packaged using a ceramic package body, which is not only complicated manufacturing process but also takes a long time and high manufacturing costs.
따라서 최근에는 저가이며 성형성이 우수한 플라스틱을 이용하여 일반 플라스틱 반도체 패키지와 동일한 제조공정을 통해 고체촬상소자를 패키지 하려는 연구노력이 진행되고 있는 바, 이러한 연구 노력의 결과로 최근 플라스틱 타입 고체촬상소자 패키지의 시제품 생산단계에 있다.Recently, research efforts have been made to package a solid-state imaging device using the same manufacturing process as a general plastic semiconductor package using a low-cost plastic having excellent moldability. As a result of this research effort, a plastic-type solid-state imaging device package has recently been developed. Is in prototype production.
이러한 플라스틱 타입 고체촬상소자 패키지는 제 1 도에 도시한 바와같이, 리드프레임(Lead frame)의 패들(Paddle : 1)위에 고체촬상소자(2)가 접착제(3)의 개재하에 부착고정되어 리드프레임의 인너리드(4)와 금속와이어(5)에 의해 전기적으로 접속 연결되어 있고, 상기 소자(2)의 수광영역부(2a) 주위에는 소정높이의 절연접착필름(6)의 벽체가 형성되어 이에는 글래스리드(7)같 탑재되어 있으며, 이와같이 된 상기 소자(2) 및 리드프레임의 인너리드(4)를 포함하는 일정면적은 몰드수지(8)에 의해 밀봉되어 있다.In this plastic type solid-state image pickup device package, as shown in FIG. 1, the solid-state image pickup device 2 is fixed on the paddle 1 of the lead frame by interposing the adhesive 3 to the lead frame. The inner lead 4 and the metal wire 5 are electrically connected to each other. A wall of the insulating adhesive film 6 having a predetermined height is formed around the light receiving region 2a of the device 2. Is mounted like a glass lid 7, and the predetermined area including the element 2 and the inner lead 4 of the lead frame thus obtained is sealed by a mold resin 8.
여기서 몰드수지(8)로 밀봉함에 있어서는 일반적인 플라스틱 반도체 패키지(Dip,Soj)의 몰드공정과 동일한 트랜스퍼 몰딩을 행하게 된다.In the case of sealing with the mold resin 8, the same transfer molding as in the molding process of the general plastic semiconductor packages Dip and Soj is performed.
따라서, 종래 세라믹 패키지 몸체를 이용하는 고체촬상소자 패키지에 비해 저가이며 성형성이 우수한 플라스틱 몰드수지를 이용하여 패키징 하게 되므로 제조원가를 대폭적으로 감소함은 몰론 디자인이 보다 자유로워지고, 제조공정을 보다 간호화시킬 수 있다는 장점을 갖게되는 것이다.Therefore, since the packaging is made using a plastic mold resin which is inexpensive and has excellent moldability compared to a solid-state imaging device package using a conventional ceramic package body, the manufacturing cost is drastically reduced, which frees the design and makes the manufacturing process more nursing. It has the advantage of being able to do it.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 플라스틱 고체촬상소자 패키지에 있어서는 고체촬상소자(2)의 상부에 탑재되는 글래스리드(7)의 하면이 제 1b 도의 도면에서 보는 바와 같이, 평탄하게 처리되어 있으므로 리드접착용 절연필름(6)과 글래스리드(7)의 접착시 접촉면적의 미소함과 평면의 접착면으로 인해 접착부의 접착력이 약하여 이 부위를 통한 습기 침투등으로 패키지의 신뢰성에 문제가 있는 것이었으며, 또한 글래스리드(7) 부착시 유동하게 될 소지가 있는 것이다.However, in the conventional plastic solid-state imaging device package as described above, the lower surface of the glass lid 7 mounted on the solid-state imaging device 2 is flattened, as shown in FIG. When the insulating film 6 and the glass lid 7 are bonded together, the adhesion of the adhesive part is weak due to the small contact area and the flat adhesive surface, which causes a problem in the reliability of the package due to moisture penetration through this area. In addition, there is a possibility that the glass lid (7) will flow when attached.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 리드접착용 절연필름과 글래스리드의 접착면적을 증대시킴으로써 패키지의 신뢰성 향상에 기여하는 플라스틱 고체촬상소자 패키지용 글래스리드 구조를 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a glass lid structure for a plastic solid-state imaging device package, which contributes to improving the reliability of the package by increasing the adhesion area between the lead adhesive insulating film and the glass lid.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 플라스틱 고체촬상소자 패키지용 글래스리드에 있어서, 글래스리드의 하면 양측에 리드접착용 절연필름과의 접착면적을 크게하기 위한 절취부를 형성하여 구성함을 특징으로 하는 플라스틱 고체촬상소자 패키지용 글래스리드 구조가 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the glass lid for a plastic solid-state imaging device package, it is formed by forming a cutout portion for increasing the adhesive area with the lead bonding insulating film on both sides of the glass lid Provided is a glass lid structure for a plastic solid-state imaging device package.
이와같이 된 본 고안에 의한 글래스리드에 의하면 그의 양측 절취부에 의해 리드접착용 절연필름과의 접착면적이 커지게 되므로 접착력이 강화되어 패키지의 신뢰성을 보다 높일 수 있다는 효과가 있고, 또한 글래스리드의 탑재시 유동을 최소화 할 수 있다는 효과가 있다.According to the glass lid according to the present invention, the area of contact with the lead-bonding insulating film is increased by the cutouts on both sides thereof, so that the adhesion strength is enhanced and the reliability of the package can be further increased, and the glass lid is mounted. It has the effect of minimizing the time flow.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 플라스틱 고체촬상소자 패키지용 글래스리드 구조를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the glass lid structure for a plastic solid-state imaging device package according to the present invention as described above will be described in more detail based on the accompanying drawings.
제 2a, b 도는 본 고안의 글래스리드가 적용된 플라스틱 고체촬상소자 패키지의 종단면도 및 글래스리드의 구조를 보인 종단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 글래스리드 구조는 글래스리드(7)의 하면 양측에 소자(2)의 수광영역부(2a) 주위에 부착된 리드접착용 절연필름(6)과의 접착면적을 크게하기 위한 절취부(10)를 형성하여 구성한 것으로, 도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하였다.2a, b is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the glass lid and the plastic lid image pickup device to which the glass lid of the present invention is applied, as shown therein, the glass lead structure according to the present invention is a glass lid (7) Is formed by forming a cutout portion 10 for increasing the adhesive area with the lead-adhesive insulating film 6 attached around the light-receiving area portion 2a of the element 2 on both sides thereof. The same reference numerals are assigned to the same parts as.
즉, 본 고안에 의한 절취부(10)가 형성된 글래스리드는 종래와 같이, 리드프레임의 패들(1)위에 고정된 고체촬상소자(2)의 리드접착용 절연필름(6)이에 탑재되는 바, 이때 본 고안 절취부(10)에 의해 종래의 접착면적(리드접착용 절연필름과 글래스리드의 접착부)보다 커지게 되어 접착력 강화를 도모할 수 있는 것이다.That is, the glass lid formed with the cutout portion 10 according to the present invention is mounted on the lead-adhesive insulating film 6 of the solid state image pickup device 2 fixed on the paddle 1 of the lead frame as in the related art. At this time, by the present invention cutting portion 10 is larger than the conventional adhesive area (adhesive portion of the lead-adhesive insulating film and glass lid) can be enhanced the adhesive strength.
따라서 습기 침투등을 보다 효과적으로 방지할 수 있으므로 패키지의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to more effectively prevent moisture infiltration, etc. It is possible to further improve the reliability of the package.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 글래스리드에 의하면, 그의 양측 절취부에 의해 리드접착용 절연필름과의 접착면적이 커지게 되므로 접착력이 강화되어 패키지의 신뢰성을 높일 수 있다는 효과가 있고, 또한 글래스리드의 탑재를 보다 쉽게 할 수 있을 뿐만아니라 탑재시의 글래스리드의 유동을 최소화할 수 있다는 효과도 있다.As described above in detail, according to the glass lid of the present invention, since both sides of the glass lead increase the adhesive area with the insulating film for lead bonding, the adhesive force is enhanced, thereby increasing the reliability of the package. Not only can the glass lid be mounted more easily, but the glass lid can also be minimized when mounted.
한편 제 3a, b 도는 본 고안의 다른 실시예를 보이는 도면으로서 이러한 다른 실시예는 글래스리드의 하면 양측에 리드접착용 절연필름(6)과의 접착면적을 크게하기 위한 돌출부(20)을 소정높이고 하향돌출 형성한 것인 바, 이 경우에는 상기 절연필름(6)의 형상도 계단식으로 변경하여야 한다.On the other hand, Figure 3a, b is a view showing another embodiment of the present invention, such another embodiment is a predetermined height of the projection 20 for increasing the adhesion area with the lead bonding insulating film 6 on both sides of the glass lid As it is formed to project downward, in this case, the shape of the insulating film 6 should also be changed in a stepwise manner.
이와 같이 된 본 고안의 다른 실시예에 의한 글래스리드의 작용 효과도 상술한 본 고안의 일실시예와 동일하다.The effect of the glass lid according to another embodiment of the present invention as described above is also the same as the embodiment of the present invention described above.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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| KR92019813U KR950006440Y1 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Package glasslid structure of pccd |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR92019813U KR950006440Y1 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Package glasslid structure of pccd |
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| KR940011124U KR940011124U (en) | 1994-05-27 |
| KR950006440Y1 true KR950006440Y1 (en) | 1995-08-10 |
Family
ID=19341818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR92019813U KR950006440Y1 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Package glasslid structure of pccd |
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| KR (1) | KR950006440Y1 (en) |
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1992
- 1992-10-14 KR KR92019813U patent/KR950006440Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
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| KR940011124U (en) | 1994-05-27 |
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