KR950001638Y1

KR950001638Y1 - 표면실장형 emi 방지 필터

Info

Publication number: KR950001638Y1
Application number: KR92009953U
Authority: KR
Inventors: 박일규
Original assignee: 황선두; 삼성전기 주식회사
Priority date: 1992-06-05
Filing date: 1992-06-05
Publication date: 1995-03-10
Also published as: KR940001896U

Abstract

내용 없음.

Description

표면실장형 EMI 방지 필터

제1도는 종래의 필터 구조에 대한 설명도.

제2도는 본 고안 필터의 구조에 대한 설명도.

제3도는 본 고안을 설명하기 위한 필터 구조의 분해 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

22 : 칩 콘덴서 22a,22b : 전극

23 : 코일 24 : 드럼코아

25,25' : 권선형 코일 26 : 은전극

27 : 금속판 28 : 에폭시 수지

29 : 캡(Cap)

본 고안은 표면실장형 EMI 방지 필터에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 상, 하부면에 전극이 형성된 칩 콘덴서의 양측으로 권선형 코일을 각각 설치하고, 각각의 한쪽단자를 금속판으로 연결하여 전기적으로 접속토록 함으로써, 표면실장(SMD)이 가능하게 되면서 L성분의 제거를 통하여 노이즈 제거효과를 증대시킬수 있도록 한 표면실장형 EMI방지 필터에 관한 것이다.

최근 디지탈 기기의 고속화에 따라 클럭신호 주파수의 증가로 인하여 발생되는 EMI(Electro Magnetic Interference : 전자파 장애)는 매우 심각한 문제로 대두되고 있다.

통상 30MHz이하의 주파수 신호는 도전선로를 따라 전파되지만 30MHz이상의 주파수는 도전선로외에 공중을 타고 전파한다. 따라서 초고속디지탈 기기의 I/O 케이블을 통하여 흐르는 신호는 주변기기에 불요복사하게되므로 주변기기에서의 오동작을 유발하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 지금까지는 제1도에서 도시하고 있는 바와같은 3단자형 노이즈 필터를 이용하여 신호속에 포함된 노이즈를 제거하고 있었다.

종래의 3단자형 노이즈 필터는 페라이트 비드(14, 16)의 중공에 리이드(10)를 삽입하고, 상기 페라이트 비드(14, 16)사이의 리이드(10)와 양단부에 전극(12a, 12b)이 형성된 칩 콘덴서(12)의 상부전극(12a)을 솔더링하여 T형으로 구성하여, 입출력케이블에서 신호성분은 통과되고 노이즈 성분은 제거되게 하고 있었다.

그러나 상기와 같은 종래의 필터는 리이드(10)를 포함하고 있기 때문에 리이드의 인덕턴스 성분에 의해 콘덴서에 의한 노이즈 바이패스효과를 충분히 살릴수 없을 뿐만 아니라 그라운드와의 연결이 리이드를 통하여 이루어지게 되므로 노이즈 감쇄효과가 충분하지 못한 단점을 지니고 있다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 제반문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 상, 하부면에 전극이 형성된 칩 콘덴서의 양측으로 권선형 코일이 감겨진 드럼코아를 각각 설치하고, 상기 칩 콘덴서 및 각 권선형 코일의 한쪽 단자부 상에 금속판을 착설하여 전기적으로 접속토록 함으로써, 표면 실장이 가능하게 되어 잔류 인덕턴스 저하에 따른 필터의 감쇠특성이 향상됨은 물론, 권선형 코일에 따른 L성분의 제거를 통하여 노이즈 제거효과를 증대 시킬수 있는 표면실장형 EMI방지 필터를 제공하는데 있다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상, 하부면에 전극(22a)(22b)이 형성된 칩 콘덴서(22)의 양측으로 은 전극(26)이 표면에 형성되고, 코일(23)이 드럼코아(24)에 감겨진 권선형 코일(25)(25')과, 상기 칩 콘덴서(22) 및 2개의 권선형 코일(25)(25') 상부의 단자부상에 착설되어 전기적 접속을 이루게 되는 금속판(27) 및, 상기 칩 콘덴서(22)와 그 양측으로 설치된 권선형 코일(25)(25')사이에 충전물인 에폭시 수지(28)가 몰딩(Molding)되며, 외측으로 캡(29)이 착설된 구성로 이루어진다.

이와같은 구조로 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

즉, 제2도 내지 제3도에 도시한 바와같이, 상하부면에 전극(22a)(22b)이 형성된 칩 콘덴서(22)의 양축으로 I자 형상의 드럼코아(24)에 코일(23)이 감겨진 권선형 코일(25)(25')을 각각 설치한 후, 그 상부표면인 단자부상에 솔더링에 의해 금속판(27)을 착설하여 권선형 코일(25)(25')과 그 사이의 칩 콘덴서(22)가 전기적으로 접속토록 한다.

그후, 상기 칩 콘덴서(22) 및 권선형 코일(25)(25')이 내장되는 플라스틱 캡(29)을 씌운후, 그 배면으로 에폭시 수지(28)를 충진하여 칩 콘덴서(22)와 그 양측으로 설치된 권선형 코일(25) (25')사이를 몰딩(Molding)토록 함으로써, 안정된 구조의 표면실장형(SMD)으로 이루어진 3단자 EMI방지 필터를 구현한다.

상술한 바와같이 본 고안의 표면실장형 EMI방지 필터에 의하면, 표면실장이 가능함에 따라 잔류인덕턴스저하에 따른 필터의 감쇠특성이 가일층 향상됨은 물론, 권선형 코일의 설치에 따른 L성분의 제거를 통하여 노이즈 제거 효과를 증대시킬수 있는 우수한 효과가 나타나게 되는 것이다.

Claims

EMI방지용 페라이트 필터에 있어서, 상,하부면에 전극(22a)(22b)이 형성된 칩 콘덴서(22)의 양측으로 은전극(26)이 표면에 향상되고, 코일(23)이 드럼코아(24)에 감겨진 권선형 코일(25)(25')과, 상기 칩 콘덴서(22) 및 2개의 권선형 코일(25)(25')상부의 단자부상에 착설되어 전기적 접속을 이루게 되는 금속판(27) 및,상기 칩 콘덴서(22)와 그 양측으로 설치된 권선형 코일(25)(25') 사이에 충전물인 에폭시 수지(28)가 몰딩(Molding)되며, 외측으로 캡(29)이 착설된 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 실장형 EMI 방지필터.