KR940021155A - 다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 - Google Patents
다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940021155A KR940021155A KR1019930005032A KR930005032A KR940021155A KR 940021155 A KR940021155 A KR 940021155A KR 1019930005032 A KR1019930005032 A KR 1019930005032A KR 930005032 A KR930005032 A KR 930005032A KR 940021155 A KR940021155 A KR 940021155A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- porous
- mold
- thick plate
- electroforming
- pinhole
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
진공성형금형으로 사용되는 다공성 마스터(원형) 금형의 제조방법으로서 전주방법을 사용함에 있어, 전해액을 미량의 핏트 방지제를 추가하는 것과, 전해액을 오버플로우 방식으로 순환시키는 방법 및 생성된 다공성 전주금형을 재입조하여 후판인 다공성 전주금형을 성형하는 것을 특징으로 하는 진공성형금형용 다공성 후판 마스터 금형의 제조방법이다.
종래는 핏트방지제가 다공 봉쇄작용을 한다고 하여 사용치 않은 것이나, 본 발명은 핏트방지제 1-2cc/g인 미량을 사용하고 Ni의 피복력을 증가시키면서 다공봉쇄를 방지되게 하고, 또한 종래의 전주액 정지 전주방법의 페단을 개선하여 순환 유통으로 5-30ℓ/1min 유속의 오버플로우 방법을 사용하였으며, 초전압 0.5A/d㎡로서, H2가스가 은경에 무수히 부착되어 비도체부인 금형의 핀홀(다공)을 만들어 점차 전력을 증압하여 1~20A/d㎡으로하면서 전착층을 성장시켜 약 2㎜의 Ni 다공성 전주금형을 얻어, 이를 가용성 수지에 침지하여 핀홀(다공)을 봉쇄하여 비도층을 유지하고 일반 전주방식으로 도층부를 성장시켜 약 4㎜후판으로하여 수지를 용해 제거하여 후판의 다공성인 전주금형의 제조방법이다.
* 주요도면…제1도
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 전주 방법을 도시한 개략도,
제2도는 본 발명의 다공성 금형의 전주형성 장치도.
Claims (3)
- 다곡면 원형을 다공성인 성형용 금형으로 전주법으로 하기 위해, 원형이 비전도체일때는 은경처리하고 세정하여 전주하여 다공성 금형을 성형함에 있어서, 전주전해액을 설파민산 니켈 350~360g/ℓ, 붕산 40~42g/ℓ, 염화니켈 4~6g/ℓ, 피트방지제 1-2cc/ℓ를 첨가한 pH 2~4의 액온 40~55℃로 하여 전해조에서 5~30ℓ/1분(min)의 유속으로 오버플로우(over flow) 방법으로 최초 전압을 0.5~1A/d㎡로 통전하여 마스터(원형) 은경면에 무수의 H2기포를 형성시켜 기포접착부를 Ni비전착부를 조성시키고, 기타부에 Ni가 전착되어 핀홀(다공)성의 전착을 이루며 전착 전압을 10~15A/d㎡까지 높여서 전착층을 성장시켜 다공성 전주금형을 성형하고, 이를 수거 세정하여 후판의 다공성 금형으로 성장시키기 위한 재입조에 의해 후판으로 함을 특징으로 하는 다공성 금형의 전주형성방법.
- 제1항에 있어서 오버플로우 전해조는 주탱크(1)의 주입관(5)에 입액되면 격판에 따라 (6)주탱크저부에서 입액되고, 입액된 전해액은 유속 5~30ℓ/1min, 속도로 개수공쪽에 높게 입설된 격판을 오버플로우(over flow)하여 배출되어 보조탱크(2)로 흐르고 보조탱크(2) 중간 수위에서 흘러 펌프(4)에 연결되고 이 펌프(4)에서 주탱크 주입관(5)로 연결 순환함을 특징으로 한 다공성의 금형의 전주형성방법.
- 제1항에 있어서 재입조는 박판인 다공성 전주금형을 가용성 수지에 침적하여 핀홀(다공)을 가용성 수지로 충진하여 비도층을 유지하고, Ni전착층을 세정하여 일반 전주방법으로서 Ni전착층을 성장시켜 4㎜정도의 후판으로 하여 핀홀(다공)에 충진된 가용성 수지를 용해 제거하여 다공성 금형으로 하며 필요에 따라 반복하여 더욱 후판으로 함을 특징으로 하는 다공성 금형의 전주형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930005032A KR950007171B1 (ko) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930005032A KR950007171B1 (ko) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940021155A true KR940021155A (ko) | 1994-10-17 |
KR950007171B1 KR950007171B1 (ko) | 1995-07-03 |
Family
ID=19353001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930005032A KR950007171B1 (ko) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950007171B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100922505B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2009-10-21 | 한국과학기술원 | 니켈 도금액을 이용한 유연성을 가진 스탬프의 제조방법 |
-
1993
- 1993-03-30 KR KR1019930005032A patent/KR950007171B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950007171B1 (ko) | 1995-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5632878A (en) | Method for manufacturing an electroforming mold | |
ITTO930935A1 (it) | Additivi fluidi funzionali per bagni di ramatura acidi. | |
CN106801248A (zh) | 一种三维微纳结构器件的制备装置及方法 | |
CN101004402A (zh) | 监控铜电镀液填孔能力的方法 | |
CN201634785U (zh) | 一种制作光纤插芯及套管的电铸装置 | |
US3649474A (en) | Electroforming process | |
Vargas et al. | Controlled nucleation and growth in chromium electroplating from molten LiCl-KCl | |
KR940021155A (ko) | 다공성 금형의 전주(電鑄)형성 방법 | |
CN103046096A (zh) | 深孔加厚镀硬铬的工艺方法 | |
US4172771A (en) | Method and apparatus for electrolytically producing compound workpieces | |
US5106483A (en) | Method of joining metal member to resin member | |
US1704247A (en) | Process of and apparatus for making metal sheets | |
US602212A (en) | Emile louis dessolle | |
US3865706A (en) | Concentration and coating processes | |
US3689380A (en) | Process for acid copper plating of steel | |
JPH07173668A (ja) | 電鋳金型の製造方法 | |
US2851331A (en) | Electro-deposited mold | |
Schaffert et al. | A Sulfate‐Chloride Solution for Iron Electroplating and Electroforming | |
JPS6187895A (ja) | めつき方法とその装置 | |
CN205974733U (zh) | 磁性电镀槽清理装置 | |
US2064778A (en) | Tire mold and method of making the same | |
JP4672309B2 (ja) | 鋳鉄へのアルカリ性亜鉛系めっき方法 | |
JPH01198493A (ja) | 鉄電鋳のための電鋳浴および鉄電鋳による成形型の製造方法並びにその電鋳装置 | |
CN205062219U (zh) | 一种金属电化学渗析电镀槽 | |
SU1154378A1 (ru) | Способ электролитического рафинировани меди и электролит дл его осуществлени |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080704 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |