KR940010627B1 - Conveying method of various kind of workpieces and device therefor - Google Patents
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Abstract
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Description
제 1 도는 본 발명에 의한 다품종 반송장치의 1 실시예를 도시한 전체구성도.1 is an overall configuration diagram showing an embodiment of a multi-variate conveying apparatus according to the present invention.
제 2 도는 제 1 도에 있어서의 웨이퍼 수수유니트의 구성도.2 is a configuration diagram of the wafer handing unit in FIG. 1;
제 3 도는 제 2 도의 화살표 A의 사시도.3 is a perspective view of arrow A of FIG.
제 4 도는 제 2 도의 B-B선의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
제 5 도는 제 2 도의 C-C선의 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG.
제 6 도는 웨이퍼의 구성도.6 is a schematic diagram of a wafer.
제 7 도는 보관선반의 구성도.7 is a block diagram of a storage shelf.
제 8 도는 보관선반의 웨이퍼 유지부의 상세도.8 is a detailed view of a wafer holding part of the storage shelf.
제 9 도는 반송차의 구성을 도시한 정면도.9 is a front view showing the configuration of a transport vehicle.
제 10 도는 반송차의 구성을 도시한 측면도.10 is a side view showing the configuration of a transport vehicle.
제 11 도는 투입 인출장치의 구성도.11 is a block diagram of an input drawing device.
제 12 도는 제 10 도의 D-D선의 단면도.12 is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG.
제 13 도는 콘트롤러의 구성도.13 is a block diagram of a controller.
제 14 도는 공정의 흐름 데이타를 도시한 도면.14 shows flow data of a process.
제 15 도는 품종그룹의 공정의 흐름 데이타를 도시한 도면.FIG. 15 is a diagram showing flow data of processes of a variety group. FIG.
제 16 도는 품종그룹별 목록데이타를 도시한 도면.FIG. 16 is a diagram showing catalog data for each group of varieties. FIG.
제 17 도는 표준 목록데이타를 도시한 도면.17 is a diagram showing standard catalog data.
제 18 도는 장치별 목록데이타를 도시한 도면.18 is a diagram showing list data for each device.
제 19 도는 반송차의 데이타를 도시한 도면.19 shows data of a carrier vehicle.
제 20 도는 보관선반의 데이타를 도시한 도면.20 is a view showing data of a storage shelf.
제 21 도는 반송선반의 데이타를 도시한 도면.Fig. 21 is a diagram showing data of a carrier shelf.
제 22 도는 가공조건 데이타를 도시한 도면.22 is a diagram showing processing condition data.
제 23 도는 식별장치의 데이타 처리흐름도.23 is a flowchart of data processing of the identification apparatus.
제 24a 도 및 제 24b 도는 반송선반, 보관선반 사기의 웨이퍼 이동탑재시의 콘트를러 사이의 통신순서를 도시한 흐름도.24A and 24B are flow charts showing the communication procedure between the transport shelf and the controller at the time of moving the wafer in the storage shelf.
제 25 도는 보관선반, 처리장치 사이의 웨이퍼 이동탑재시의 콘트롤러 사이의 통신순서를 도시한 흐름도.Fig. 25 is a flowchart showing the communication procedure between the storage shelf and the controller when the wafer is moved between the processing apparatus.
제 26 도는 처리장치, 식별장치, 보관선반 사이의 웨이퍼 이동탑재시의 콘트롤러 사이의 통신순서를 도시한 흐름도 .Fig. 26 is a flowchart showing the communication sequence between the processing apparatus, the identification apparatus, and the controller when the wafer is moved between the storage shelves.
제 27 도는 투입계획의 흐름도.27 is a flowchart of an input plan.
제 28 도는 평준화 부하그래프를 도시한 도면.28 shows a leveled load graph.
제 29 도는 투입순서 결정용어의 정의표를 나타낸 도면.Fig. 29 is a diagram showing a definition table of terms for input order determination.
제 30 도는 예제의 표준 일정요구량을 나타낸 도면.30 is a diagram showing a standard constant requirement of an example.
제 31 도는 예제의 표준화 부하그래프를 나타낸 도면.31 shows a standardized load graph of an example.
제 32 도는 예제의 표준화 요구량을 나타낸 도면.32 is a diagram showing a standardization requirement of an example.
제 33 도는 예제의 품종그룹별 투입순서를 나타낸 도면.33 is a diagram showing an input sequence for each group of examples.
제 34 도는 예제의 표준화전의 요구량을 나타탠 도면.34 shows the requirements before standardization of an example.
제 35 도는 예제의 평준화후의 요구량을 나타낸 도면.35 is a diagram showing a demand after leveling of the examples.
제 36 도는 예제의 품종별 투입순서를 나타낸 도면.36 is a view showing the input sequence by type of examples.
제 37 도는 진행제어 방식의 개념을 도시한 도면.37 shows the concept of a progress control scheme.
제 38 도는 웨이퍼의 흐름을 도시한 개략도.38 is a schematic diagram illustrating the flow of wafers.
제 39 도는 웨이퍼의 흐름을 도시한 흐름도.39 is a flow chart showing the flow of wafers.
제 40a 도, 제 40b 도 및 제 40c 도는 장치의 동작 흐름도.40a, 40b and 40c the operation flowchart of the apparatus.
제 41 도는 대체 실시예 1의 전체구성도.41 is an overall configuration diagram of an
제 42 도는 대체 실시예 3의 전체구성도.42 is an overall configuration of
제 43 도는 대체 실시예 3의 관리방식 개념도.43 is a conceptual diagram of a management scheme of an
제 44 도는 대체 실시예 4의 웨이퍼 수수유니트의 구성도.44 is a configuration diagram of a wafer handing unit of
제 45 도는 대체 실시예 4인 제 44 도의 E-E선의 단면도.FIG. 45 is a cross sectional view taken along line E-E of FIG. 44 as an alternative embodiment;
제 46 도는 대체 실시예 7의 웨이퍼 수수유니트의 구성도.46 is a schematic diagram of a wafer handing unit of
제 47 도는 대체 실시예 14의 카세트 수수유니트의 구성도.Fig. 47 is a schematic diagram of a cassette handing unit of alternative embodiment 14.
제 48 도는 대체 실시예 17의 그리퍼의 구성도.48 is a block diagram of a gripper of
제 49 도는 대체 실시예 17의 도관의 전환기구를 도시한 도면.49 shows a switching mechanism of the conduit of
제 50 도 및 제 51 도는 대체 실시예 17의 이동탑재 로보트의 동작설명도.50 and 51 are explanatory diagrams of the operation of the mobile robot according to the seventeenth embodiment.
제 52 도는 대체 실시예 18의 전체구성도.52 is an overall configuration diagram of an
제 53 도는 대체 실시예 18의 웨이퍼 수수유니트의 구성도.53 is a schematic diagram of a wafer handing unit of
제 54 도 ~ 제 56 도는 다품종의 집중형 반송차의 전체를 도시한 도면.54 to 56 are views showing the entire concentrated type of carriage.
제 57 도는 로보트에 의한 동기화 반송기구를 도시한 도면.Fig. 57 is a diagram showing a synchronous conveyance mechanism by a robot.
제 58 도는 반송지그와 로보트에 의한 동기화 반송기구를 도시한 도면.Fig. 58 is a view showing a synchronous transfer mechanism by a transfer jig and a robot.
제 59 도는 통합형 반송지그에 의한 동기화 반송기구를 도시한 도면.Fig. 59 is a view showing a synchronized conveyance mechanism by the integrated conveying jig.
제 60 도는 분기 가이드에 의한 동기화 반송시스템을 도시한 도면.60 is a diagram illustrating a synchronized conveyance system with branch guides.
제 61 도는 액체를 사용한 동기화 반송기구를 도시한 도면.61 shows a synchronized conveyance mechanism using liquid.
제 62 도는 적층형의 동기화 반송기구를 도시한 도면.Fig. 62 is a diagram showing a stacked synchronous transfer mechanism.
제 63 도는 쌍방향형 동기화 반송기구를 도시한 도면.63 is a diagram showing an interactive synchronization conveying mechanism.
제 64 도는 웨이퍼 부착/분리기구를 도시한 도면.64 illustrates a wafer attach / detachment mechanism.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 반송레일 2 : 반송차1: return rail 2: return vehicle
5,101 : 반송선반 20 : 수수유니트5,101: Carrier Lathe 20: Handing Unit
21 : 이동탑재 로보트 30 : 보관선반21: mobile robot 30: shelf
31 : 유지부 40 : 식변장치31: holding unit 40: toilet bowl
42 : 조명광원 43 : 데이타 처리부42: illumination light source 43: data processing unit
50, 83 : 크린박스 60 : 처리장치50, 83: clean box 60: processing device
61 : 로더부 62 : 언로더부61
70 : 웨이퍼 80 : 투입 인출장치(80)70: wafer 80: feed in and out
90 : 설비모듈 100 : 주행차90: installation module 100: driving car
110 : 호스트 콘트롤러 112 : 로버트 콘트롤러110: host controller 112: Robert controller
113 : 수수유니트 콘트롤러 117 : 통신케이블113: Sewage unit controller 117: communication cable
121 : 공정흐름 데이타 122 : 목록데이타121: process flow data 122: inventory data
123 : 표준 목록데이타 124 : 장치별 목록데이타123: standard list data 124: list data by device
125 : 반송차 데이타125: carrier data
본 발명은 반도체등의 제조시스템에 관한 것으로, 특히 플렉시블한 다품종 생산라인에 적합한 반송시스템을 실현하기 위한 반송설비 구성, 처리장치 구성 및 이들의 제어에 의해 피가공물의 흐름을 제어하는 다품종 반송방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
종래, 반도체 제조공장의 제조라인은 일본국 특허공개공보 소화56-19635호 등에 기술되어 있는 바와 같이, 웨이퍼를 처리, 반송 및 보관하기 위한 처리장치등을 설치하고 있는 청정한 분위기를 필요로 하는 작업영역과 부대설비나 유틸리티를 설치하고 있는 높은 청정도를 필요로 하지 않는 보전영역으로 분리되어 있다. 그 때문에 이들을 효율적으로 배치하기 위해서 중앙통로의 좌우에 작업영역과 보전영역을 교대로 마련한 베이방식(bay system)이라고 불리우는 구조를 취하고 있었다. 그리고, 처리장치의 배치는 이 베이방식에 있어서 1베이내에 같은 종류의 처리장치를 배치한, 소위 작업단위별 방식이었다.Conventionally, a manufacturing line of a semiconductor manufacturing plant is a work area requiring a clean atmosphere in which a processing apparatus for processing, conveying, and storing a wafer is installed, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 56-19635. It is divided into a maintenance area that does not require high cleanliness, which is equipped with additional facilities and utilities. For this reason, in order to arrange them efficiently, a structure called a bay system, in which work areas and maintenance areas are alternately provided to the left and right of the central passage, has been taken. The arrangement of the processing apparatuses was a so-called work unit-specific system in which the same kind of processing apparatus was arranged in one bay in this bay system.
또, 웨이퍼의 반송은, 예를들면 일본국 특허공개공보 소화63-29923호에 기술되어 있는 바와 같이, 웨이퍼를 카세트(캐리어라고도 한다)에 넣고, 그 카세트를 카세트 케이스에 수납해서 실행하고 있었다.In addition, as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-29923, the wafer was transported into a cassette (also called a carrier), and the cassette was stored in a cassette case.
그리고, 베이방식에서는 처리장치 사이에서의 웨이퍼의 반송이 베이내의 반송과 베이 사이의 반송에 의해 이루어지고, 그 접속점인 베이의 출입구에 카세트를 수납하는 스토커를 마련하고 있었다. 즉, 베이내 반송은 베이의 입구에 마련된 카세트의 스토커에서 처리장치로 카세트를 반송하는 것이며, 베이 사이의 반송은 각 베이의 스토커에서 다른 베이의 스토커로 카세트를 반송하는 것이다. 그 때문에, 일반적으로 처리장치에서 처리장치로의 웨이퍼의 반송은 베이내의 반송차→스토커→베이 사이의 반송차→스토커→베이내의 반송차와 같은 경로로 실행되고 있었다.In the bay system, wafer transfer between processing apparatuses is carried out by transfer between bays and transfer between bays, and a stocker for storing a cassette is provided at an entrance and exit of the bay which is the connection point. That is, in-bay conveyance conveys a cassette from the stocker of the cassette provided in the inlet of a bay to a processing apparatus, and conveyance between bays conveys a cassette from the stocker of each bay to the stocker of another bay. Therefore, in general, the transfer of wafers from the processing apparatus to the processing apparatus has been carried out by the same path as the transport vehicle in the bay, the stocker, the transport vehicle between the bays, the stocker, and the transport vehicle in the bay.
그리고, 무궤도의 반송차로서는 AGV(Automatic Guided Vehicle)라 불리우는 반송차가 있으며, 수개의 카세트를 혼재해서 저속으로 반송하고 있었다. 또, 궤도식의 반송차로서는, 예를들면 일본국 특허공개공보 소화62-185336호에 기술되어 있는 바와같이 카세트를 수거 탑재해서 반송하는 것이 있었다.As a non-orbital conveyance vehicle, there was a conveyance vehicle called AGV (Automatic Guided Vehicle), and several cassettes were mixed and conveyed at a low speed. Moreover, as a track-type conveyance vehicle, there existed a thing which carried and collected a cassette as described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 62-185336.
그리고, 웨이퍼의 처리장치로의 투입은 일본국 특허공개공보 소화62-48038호에 개시되어 있는 바와 같이 자주식 로보트가 1개의 카세트를 핸드링해서 실행하고 있었다. 즉, 웨이퍼를 처리할 때에는 자주식 로보트가 스토커에서 카세트를 꺼내고, 처리장치의 앞까지 주행해서 처리장치의 로더부에 카세트를 세트하여 웨이퍼를 투입하고 있었다 또, 카세트에 수납하고 있던 웨이퍼가 모두 처리를 종료한 경우는 자주식 로보트가처리장치의 앞까지 주행해서 언로더부에서 카세트를 꺼내고, 스토커까지 주행하여 스토커에 카세트를 보관하고 있었다.In addition, the self-propelled robot handles one cassette as described in Japanese Patent Laid-Open No. 62-48038. In other words, when the wafer was processed, the self-propelled robot removed the cassette from the stocker, traveled to the front of the processing apparatus, set the cassette in the loader section of the processing apparatus, and loaded the wafer. When finished, the self-propelled robot traveled to the front of the processing apparatus, took out the cassette from the unloader section, and ran to the stocker to store the cassette in the stocker.
또, 크린화에 관해서는 일반적으로 부대설비나 유틸리티 관계를 설치하고 있는 보전영역과 처리장치를 설치하고 있는 작업영역과를 중앙통로의 좌우에 각각 교대로 마련하고 있다. 또, 처리장치를 자유롭게 배치할 수 있도록 부대설비와 유틸리티를 1층에, 처리장치를 2층에 설치한 예도 있다. 또한, 또 하나의 동향으로서는 일본국 특허공개공보 소화60-143623호에 개시되어 있는 바와 같은 부분적인 크린룸화를 도모한 방식이 제안되어 있다. 이것은 크린영역을 최소로 억제하기 위해서 처리장치에 웨이퍼를 투입할 때, 사전에 처리장치에 마련된 인터페이스에 카세트가 삽입된 박스를 세트하는 것에 의해 실행된다. 이와 같이 하는 것에 의해, 웨이퍼는 분위기가 외부와 차단되어 청정한 상태에서 인수된다. 그런데, 종래의 생산방식에서는 다음과 같은 많은 문제점이 있었다.In general, the cleaning area is alternately provided with the maintenance area in which auxiliary facilities and utility relations are installed, and the work area in which processing devices are installed, on the left and right of the central passage, respectively. Another example is the installation of auxiliary equipment and utilities on the first floor and the processing device on the second floor so that the processing device can be arranged freely. As another trend, there has been proposed a method of partially cleaning the room as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 60-143623. This is performed by setting a box in which a cassette is inserted in an interface provided in the processing apparatus in advance when the wafer is put into the processing apparatus in order to minimize the clean area. By doing in this way, a wafer is taken in in the state in which the atmosphere was interrupted | blocked from the outside and it is clean. However, in the conventional production method, there are many problems as follows.
먼저, 반도체 프로세스는 공정수가 많고, 동일한 공정의 반복이 많으므로, 종래와 같은 베이방식에서는 베이 사이의 반송경로가 복잡하게 되어 반송에 시간을 낭비하기 쉽게 된다. 또, 앞 공정의 장치나 후 공정의 장치의 상태를 알 수 없으므로, 장치 사이의 동기를 취하는 것이 곤란하게 된다. 이 때문에, 각 베이에서 목록량이 증가하고 그 결과로서 공정완료가 길게 된다. 또, 가령 제조라인을 흐름단위별 방식으로 하였다고 하여도 품종마다 공정흐름이 다르므로, 다품종 생산에는 대응할 수 없다. 게다가, 반도체 프로세서는 공정의 변경이 많고, 품종도 빈번하게 바뀌기 때문에, 배치를 빈번하게 변경하지 않으면 안되는 것이 고려된다.First, since a semiconductor process has many processes and many repetitions of the same process, the conveyance path between bays becomes complicated in the conventional bay method, and it becomes easy to waste time in conveyance. Moreover, since the state of the apparatus of the previous process and the apparatus of the later process is unknown, it becomes difficult to synchronize between apparatuses. For this reason, the inventory amount increases in each bay, and as a result, the process completion is long. For example, even if the production line is a flow unit method, the process flows are different for each variety, and thus it is not possible to cope with the production of multiple varieties. In addition, since a semiconductor processor changes a lot of processes and a variety also changes frequently, it is considered that a batch must be changed frequently.
또, 처리장치에 대한 웨이퍼의 투입은 1베이내에 배치하고 있는 처리장치에 대해서 동일한 자주식 로보트로 웨이퍼를 투입하지 않으면 안된다. 그런데, 현상태의 반도체 제조장치는 카세트를 장진하는 위치의 높이, 깊이 및 카세트의 방향이 처리장치마다 다르므로, 1베이내에는 그 베이내를 주행하고 있는 자주식 로보트가 카세트를 장진할 수 있는 처리장치밖에 설치할 수 없어 처리장치의 선정, 배치에 큰 제약을 받는다. 또, 새로운 처리장치를 도입한 경우, 자주식 로보트의 제약상 이용할 수 없게 될 가능성이 있다.In addition, injecting the wafer into the processing apparatus, the wafer must be fed into the same self-propelled robot to the processing apparatus arranged in one bay. By the way, in the semiconductor manufacturing apparatus of the present state, since the height, depth, and the direction of the cassette are different for each processing apparatus, the self-propelled robot running in the bay can carry the cassette in one bay. Since it can only be installed, the selection and placement of processing equipment is greatly limited. In addition, when a new processing device is introduced, there is a possibility that the self-propelled robot can not be used due to restrictions.
또, 처리장치와 카세트를 보관하는 스토커가 위치적으로 떨어져 있으므로, 처리장치에 카세트를 투입하는데 어느 정도의 시간을 요한다. 또, 자주식 로보트가 수대의 처리장치에 대해 1대 밖에 없으므로, 동시에 여러개의 처리장치에 카세트를 투입할 수 없다. 따라서, 이들의 요인에 의해 처리장치의 가동율이 낮게 억제된다.In addition, since the stocker for storing the cassette and the processing apparatus is separated from each other, it takes some time to insert the cassette into the processing apparatus. In addition, since there is only one self-propelled robot for several treatment apparatuses, cassettes cannot be put into several treatment apparatuses at the same time. Therefore, the operation rate of a processing apparatus is suppressed low by these factors.
또, 크린화에 관해서는 베이방식등의 플로어 전체를 높은 청정도로 유지하는 방식에서는 크린화하지 않으면 안되는 공간이 넓으므로, 높은 청정도를 유지하기 위해서는 거액의 투자를 필요로 하고, 운용 코스트도 매우 높게 된다. 또, 웨이퍼와 작업자가 공간적으로 분리되어 있지 않으므로, 크린룸내를 높은 청정도로 유지하는 것은 매우 곤란하다.In addition, when it comes to cleaning, in the way of maintaining the whole floor such as bay method with high cleanliness, space that needs to be cleaned is large, so large investment is necessary to maintain high cleanliness, and operation cost is very high, too do. In addition, since the wafer and the worker are not spatially separated, it is very difficult to maintain the clean room in a high cleanliness.
한편, 인터페이스에 카세트 박스를 세트하는 방식에서 웨이퍼는 카세트내에 수납되어 밀폐되어 있으므로, 1매씩의 취급이 곤란하다. 또, 웨이퍼를 둘러싸고 있는 분위기는 정지하고 있으므로, 한번 먼지가 발생하면 제거되지 않고 그대로 웨이퍼에 부착될 가능성이 있다.On the other hand, in the method of setting a cassette box in the interface, the wafers are accommodated in the cassette and sealed, which makes it difficult to handle one by one. In addition, since the atmosphere surrounding the wafer is stopped, once the dust is generated, there is a possibility that the wafer is adhered to the wafer without being removed.
또, 반도체는 ASIC로 대표되는 바와 같이, 다품종의 제품이 각각 소량씩 요구되고 있다. 또, 앞으로도 이 다품종의 소량생산의 경향은 강화되리라고 생각된다. 그 때문에, 로트사이즈가 작게 되어 25매를 수납하는 카세트에 십수매 밖에 웨이퍼를 수납할 수 없게 되는 것이 고려된다. 또, 품종에 따라서도 로트사이즈가 달라진다. 그 때문에, 종래와 비교해서 동일한 생산량에도 불구하고 반송하지 않으면 안되는 카세트의 수가증가하여 종래보다 높은 반송능력이 필요하게 된다.In addition, as the semiconductors are represented by ASICs, small quantities of products of various types are required. In addition, the trend of small-quantity production of this variety is expected to be strengthened in the future. Therefore, it is considered that the lot size becomes small so that only a dozen wafers can be stored in a cassette for storing 25 sheets. The lot size also varies depending on the variety. As a result, the number of cassettes which must be conveyed despite the same production quantity as in the past increases, and a higher conveyance capacity is required than before.
또, 반도체 웨이퍼는 종래부터 웨이퍼 직경이 4인치에서 5인치, 또 6인치로 대구경화되고 있다. 또, 앞으로는 8인치로 이행하는 경향이 있다. 그 때문에, 웨이퍼를 카세트 단위로 반송하는 것이 곤란하게 된다.In addition, semiconductor wafers are conventionally large-sized in diameter from 4 inches to 5 inches and 6 inches. Also, there is a tendency to move to 8 inches in the future. Therefore, it becomes difficult to convey a wafer by a cassette unit.
또, 처리장치에 대해서는 웨이퍼를 1매씩 처리하는 매수 처리장치가 주류로 되고 있다.As for the processing apparatus, the number processing apparatus for processing wafers one by one has become mainstream.
이와 같이 다품종 소량생산과 웨이퍼의 대구경화 및 매수 처리장치화의 경향이 점차 거세지는 경향이 예측되고, 이와 같은 상황하에서 웨이퍼를 25매 정도 모아서 카세트 단위로 관리하는 것은 다품종 소량생산에 있어서의 최적 로트사이즈, 카세트의 중량화의 점에서 보더라도 매우 곤란하게 된다.As such, it is expected that the trend of small quantity batch production, large diameter hardening of wafers, and the number of sheet processing equipment will gradually increase, and in such a situation, collecting 25 wafers and managing them in cassette units is an optimal lot for small quantity batch production. Even in view of the size and weight of the cassette, it becomes very difficult.
본 발명의 목적은 여러 종류의 워크를 동시에 반송할 수 있고, 각각의 종류의 워크에 따른 처리를 실행하는 다품종 반송방법 및 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multi-variate conveying method and apparatus which can convey various kinds of workpieces at the same time and execute the processing according to each kind of workpieces.
본 발명의 다른 목적은 워크의 하나하나를 관리할 수 있는 다품종 반송방법 및 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multi-variate conveying method and apparatus that can manage one by one.
본 발명의 다른 목적은 부분적인 크린화가 가능한 다품종 반송방법 및 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multi-variate conveying method and apparatus capable of partial cleaning.
본 발명의 다른 목적은 반송부와 처리부 사이의 인터페이스를 공통화하여 여러가지 처리의 변경에 대응할 수 있는 다품종 반송방법 및 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multi-variate conveying method and apparatus which can cope with various processing changes by making the interface between the conveying unit and the processing unit common.
본 발명의 또 다른 목적은 워크의 흐름을 제어할 수 있고, 또한 처리부의 가동율을 향상시킬 수 있는 다품종 반송방법 및 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a multi-variate conveyance method and apparatus capable of controlling the flow of a work and also improving the operation rate of the processing section.
상기 목적을 실현하기 위해서 본 발명은 여러 종류의 워크를 처리하는 여러 가지 처리수단, 여러 종류의 워크를 반송하는 반송수단, 상기 반송수단과 상기 처리수단 사이에서 워크를 수수하는 이동탑재 수단으로 이루어지고, 상기 반송수단이 상기 여러 개의 처리수단 사이에서 여러 종류의 워크를 동시에 반송하고, 상기 이동탑재수단의 소정의 위치에 정지하고, 이동탑재 수단이 상기 반송수단과의 사이에서 바라는 종류의 워크를 인식하여 수수하는 다품종 반송방법을 실현하는 것이다.In order to realize the above object, the present invention is made up of various processing means for processing various kinds of work, conveying means for conveying various kinds of work, and mobile mounting means for receiving a work between the conveying means and the processing means, And the conveying means simultaneously conveys several kinds of workpieces between the plurality of processing means, stops at a predetermined position of the movable mounting means, and recognizes the kinds of workpieces desired by the movable mounting means with the conveying means. It is to realize a multi-variate conveying method to be received.
또, 본 발명은 여러 종류의 워크를 동시에 탑재해서 여러 가지 처리수단 사이를 주행하고, 상기 처리수단에 대응시켜 마련한 워크의 이동탑재수단의 소정의 위치에 정지하는 반송수단, 상기 반송수단과의 사이에서 바라는 종류의 워크를 인식해서 수수하는 이동탑재수단으로 구성되는 다품종 반송장치를 실현하는 것이다.In addition, the present invention is carried between the carrying means and the conveying means for mounting at the same time and running between the various processing means and stopping at a predetermined position of the moving mounting means of the work prepared in correspondence with the processing means. It is to realize a multi-variate conveying apparatus composed of mobile mounting means for recognizing and receiving a kind of work desired by.
이점을 더욱 상세하게 기술하면 다음과 같다.The advantages are described in more detail as follows.
먼저, 반도체 프로세스 중에서 계속해서 처리하는 것이 많은 공정 (예를들면, 레지스트 도포→노출→현상→세정→확산)의 처리장치를 대상으로 처리장치 사이에 웨이퍼를 제 1 의 처리장치에서 제 2 의 처리장치에 이동탑재하는 장치 (예를들면, 이동탑재 로보트)를 설치하고, 처리장치의 일괄화를 도모하여 (이하, 이와 같이 연결된 장치도 일괄처리장치라 한다) 흐름단위로 변환한다. 그리고, 이 일괄처리장치를 반도체 제조 프로세스의 큰 흐름에 따라서 (예를들면, 성막→포토→에칭→성막→…)트랙형상의 반송로의 주위에 배치한다. 또, 라인 균형상, 동일한 종류의 일괄처리장치가 여러대 필요한 경우에는 처리장치의 운용을 효율적으로 실행하기 위해서 같은 종류의 일괄처리장치를 1장소에 모아서 배치한다. 그리고, 각 일괄처리장치에 웨이퍼를 보관하는 기능과 반송차와 처리장치 사이에서 웨이퍼를 주고받는 기능을 갖는 장치를 구비한다. 즉, 각 일괄처리장치에 그 웨이퍼 장진방법에 대응한 이동탑재 로보트와 반송차가 반송해온 웨이퍼를 1매씩 관리, 보관하는 보관선반을 구비한 장치를 마련한다.First, a wafer is processed by a first processing device in a second processing device between processing devices for a processing device of a process (for example, resist coating → exposure → development → cleaning / diffusion) which is frequently processed in a semiconductor process. A mobile-mounted device (for example, a mobile-mounted robot) is installed in the device, and the processing device is collectively converted (hereinafter referred to as a batch processing device) and converted into a flow unit. And this batch processing apparatus is arrange | positioned around the conveyance path of track shape (for example, film forming → photo → etching → film forming →…) according to the big flow of a semiconductor manufacturing process. Moreover, when several batch processing apparatuses of the same kind are needed in line balance, in order to efficiently operate the processing apparatus, the same batch processing apparatus is gathered and arrange | positioned in one place. And a device having a function of storing a wafer in each batch processing device and a function of exchanging wafers between a transport vehicle and a processing device. That is, each batch processing apparatus is provided with the apparatus equipped with the mobile mounting robot corresponding to the wafer loading method, and the storage shelf which manages and stores the wafer which the conveyance vehicle conveyed one by one.
그리고, 일괄처리장치 사이에서 반송하는 것을 웨이퍼에만 한정한다. 즉, 웨이퍼를 카세트에 넣고, 이것을 카세트 케이스에 수납해서 반송하는 것은 아니라 반송차의 일부에 카세트와 동일한 웨이퍼를 유지하는 기구를 부착하여 웨이퍼만을 반송한다. 그리고, 선반마다 웨이퍼의 유무를 확인하는 센서를 마련하고, 각 선반마다 품종, 가공이력을 기억한다. 또, 반송차는 모든 일괄처리장치를 순회해서 일괄처리장치의 앞에 도착하면 처리를 종료한 웨이퍼를 탑재하고, 또 그 처리장치에서 처리하는 웨이퍼를 내린다.And transfer between batch processing apparatuses is limited only to a wafer. In other words, the wafer is placed in a cassette, and the wafer is transported only by attaching a mechanism for holding the same wafer as the cassette to a part of the transport vehicle, rather than storing the wafer in a cassette case. A sensor for checking the presence or absence of a wafer is provided for each shelf, and the variety and processing history are stored for each shelf. In addition, when the conveying vehicle traverses all the batch processing apparatuses and arrives in front of the batch processing apparatus, the conveyance vehicle mounts the wafers which have finished the processing and lowers the wafers processed by the processing apparatus.
또, 웨이퍼의 관리는 1매씩으로 한다. 그를 위해서, 웨이퍼에 1매씩 품종 및 품종별의 일련번호로 이루어지는 웨이퍼넘버를 기재하고, 그 웨이퍼넘버로서 관리한다. 그리고, 웨이퍼의 가공이력은 컴퓨터가 관리하고, 전체의 진행제어에 이용한다. 또, 자동화시에는 처리장치가 잘못해서 웨이퍼를 처리하고 있지 않던가 웨이퍼의 결손이 없는가를 확인하기 위해서, 처리후에 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 식별한다.In addition, the wafers are managed one by one. For that purpose, a wafer number consisting of a variety and a serial number of each variety is described on the wafer and managed as the wafer number. The processing history of the wafer is managed by a computer and used for overall progress control. At the time of automation, the wafer number of the wafer is identified after the processing in order to confirm that the processing apparatus is not processing the wafer by mistake or that there is no defect of the wafer.
그리고, 크린화를 위해, 반송중은 웨이퍼를 수납한 상태에서 완전히 밀폐한다. 또, 반송차에서 웨이퍼를 처리장치에 투입할때는 그 분위기만을 높은 청정도로 유지하기 위해서 주위와 분위기를 차단하여 이동탑재 로보트와 보관선반 및 처리장치의 일부만을 크린화한다. 그 크린화를 위해서, 상면에 HEPA 필터등의 먼지 제거필터와 송풍용의 팬을 마련하고, 바닥면을 격자구조로 해서 수직인 층류상태로 한다.Then, for cleaning, the wafer is completely sealed in the state where the wafer is stored. In addition, when the wafer is put into the processing apparatus in the transport vehicle, only the moving robot, the storage shelf, and a part of the processing apparatus are cleaned to block the surroundings and the atmosphere in order to maintain only the atmosphere with high cleanliness. For the cleaning, a dust removing filter such as a HEPA filter and a fan for blowing air are provided on the upper surface, and the bottom surface is a lattice structure so as to be in a vertical laminar flow state.
라인구조로서는 품종, 공정순서가 동일종류인 것을 모아서 그룹화하고, 처리설비전에 웨이퍼를 1매씩 품종그룹, 공정마다 처리장치로 투입해야할 웨이퍼 또는 처리장치에서 처리되어 나온 웨이퍼를 보관하는 보관선반을 마련하고, 처리장치 사이를 웨이퍼를 탑재하여 반송하는 반송설비로 연결하는 것에 의해, 보관선반에서 어떤 품종의 어떤 공정의 웨이퍼를 처리장치로 투입하는가, 또 처리된 웨이퍼의 어떤 웨이퍼를 반송하는가에 의해 웨이퍼의 흐름을 제어할 수 있는 작용이 있다. 이것에 의해, 각 처리장치 사이에서 흐름의 순서를 제어할 수 있고, 계획에 따른 웨이퍼의 순서, 양을 유지하도록 그때마다 임의의 웨이퍼를 반송시키는 것에 의해, 마치 품종마다의 전용라인인 것과 같이 웨이퍼를 송출할 수 있다.The line structure is grouped by grouping the same varieties and process sequences, and a storage shelf is provided to store wafers to be processed into a processing group or processing device or wafers to be processed into each processing group before processing equipment. By connecting the wafers between the processing apparatuses to a conveying facility for loading and transporting the wafers, the wafers of which kind of process are put into the processing apparatus from the storage shelf and which wafers of the processed wafers are transferred. There is an action to control the flow. As a result, the order of flows between the processing apparatuses can be controlled, and arbitrary wafers are conveyed each time so as to maintain the order and quantity of wafers according to the plan, so that the wafers are as if they were dedicated lines for each variety. Can be sent.
웨이퍼 자체에 대해서 웨이퍼를 처리하기 전에 웨이퍼의 품종과 품종별의 일련번호인 웨이퍼넘버를 붙이는 것에 의해, 웨이퍼의 1매마다의 관리를 실행할 수 있고, 또 식별장치에서 웨이퍼를 식별하는 것에 의해 어떤 웨이퍼인가를 웨이퍼 자체에서 확인할 수 있다. 이것에 의해, 투입한 웨이퍼가 어떤 공정까지 진행하고 있는가를 웨이퍼 1매 단위로 정확하게 알 수가 있다.By attaching a wafer number, which is a type of wafer and a serial number of each kind, to a wafer itself before processing the wafer, it is possible to carry out management for each sheet of the wafer and to identify a wafer by an identification device. The application can be confirmed on the wafer itself. As a result, it is possible to know precisely in which wafers the wafers which have been introduced advance to each process.
처리장치에 있어서는 항상 같은 공정을 반복하는 공정경로에 대응한 각각의 장치를 수대 연결하는 것에 의해, 웨이퍼가 투입되면, 수 공정분 처리되어 나오므로, 관리하는 공정이 적게 되고, 또 처리장치 사이의 전체의 반송거리, 반송횟수가 적어진다.In the processing apparatus, by connecting several devices corresponding to the process paths which repeat the same process all the time, when the wafer is put in, several processing is performed for several steps, thereby reducing the number of processes to be managed. The total conveyance distance and the number of conveyances are reduced.
반송설비와 처리장치 사이에서 웨이퍼를 주고받을 때에는 반송설비와 처리장치 사이에서 웨이퍼를 이동탑재하는 이동탑재 로보트와 처리장치에 투입 또는 처리된 웨이퍼를 반송차에 탑재하기 위해서 일시보관하여 품종그룹, 공정마다 관리하는 보관선반, 처리장치에서 처리된 웨이퍼가 어떤 웨이퍼인가를 식별하는 식별장치를 마련하고, 이들을 크린박스로 둘러싼 웨이퍼 수수유니트에 의해 반송차와 처리장치 사이의 웨이퍼의 이동탑재를 청정한 상태에서 실행할 수 있어 웨이퍼 1매마다의 진행을 정확하게 파악할 수 있고, 웨이퍼의 흐름을 충실하게 파악할 수 있는 작용이 있다.When the wafer is exchanged between the transfer equipment and the processing equipment, the mobile-mounted robot moving the wafer between the transfer equipment and the processing equipment and the wafer loaded or processed in the processing equipment are temporarily stored in order to mount the wafer on the transport vehicle. A storage shelf for each management and an identification device for identifying which wafers are processed in the processing apparatus are provided, and the wafer-mounting unit surrounding them in a clean box is cleaned with moving wafers between the transportation vehicle and the processing apparatus. It can be executed to accurately grasp the progress of each wafer and to faithfully grasp the flow of the wafer.
크린구성에서는 웨이퍼를 1매씩 반송선반에 보관해서 밀폐반송하고 처리 또는 반송하기 위해서 일시 보관하는 경우는 청정한 분위기를 유지한 상태에서 보관하는 크린박스에 넣는 것에 의해 크린영역을 적게할 수 있다.In the clean configuration, when the wafers are stored in the transport shelf one by one and sealed temporarily transported and temporarily stored for processing or transport, the clean area can be reduced by placing them in a clean box that is kept in a clean atmosphere.
웨이퍼의 반송단위는 1매 단위로 반송관리하기 때문에, 1매를 기준으로 한 관리를 용이하게 실행할 수 있다.Since the conveyance unit of a wafer is conveyed and managed by 1 sheet unit, management based on 1 sheet can be performed easily.
반송설비에 있어서는 트랙형상의 궤도를 순회하는 반송차에 소정의 스테이션에 있어서 웨이퍼를 1매 단위로 이동탑재할 수 있도록 하고, 반송도중에도 1매 단위로 보관하는 것에 의해 반송설비를 유효하게 활용할 수 있다.In a conveying facility, a conveying vehicle that traverses a track-shaped track can carry a wafer in units of sheets at a predetermined station, and the conveying facilities can be effectively utilized by storing them in units of sheets even during conveyance. have.
웨이퍼의 흐름에 있어서는 공정순서가 동일한 품종을 그룹화하는 것에 의해 제어량을 적게 하고, 보관선반에서 투입하는 순서, 반송차로 웨이퍼를 반송하는 순서를 제어하고, 웨이퍼의 품종그룹 사이의 흐르는 비율을 투입해서 반출까지 일정하게 되도록 웨이퍼를 흐르게 하는 것에 의해, 요구순서 및 양에 맞은 웨이퍼를 생산할 수 있다.In the flow of wafers, by grouping the varieties with the same process sequence, the control amount is reduced, the order of loading from the storage shelf and the order of conveying the wafers to the transport vehicle are controlled, and the flow rate between the varieties of wafers is put in and taken out. By flowing the wafer so as to be constant until, it is possible to produce a wafer in accordance with the required order and quantity.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면에서 명확하게 될 것이다.The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description and the accompanying drawings.
이하, 본 발명의 구성에 대해서 실시예와 함께 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure of this invention is demonstrated with an Example.
[1.1 전체구성][1.1 Overall Configuration]
본 발명의 1실시예를 제 1 도~제 40 도에 따라서 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
제 1 도는 본 발명의 전체구성도를 도시한 것으로, 이에 따라 설명한다. 중앙부의 천정에 트랙형상의 반송레일(1)을 마련하고, 그 반송레일(1)을 따라서 주행하는 반송차(2)를 설치하고, 그 주위에 웨이퍼의 수 공정의 처리를 실행하도록 장치를 연결하여 구성한 처리장치(60)을 마련하고, 이 처리장치(60)의 앞에 웨이퍼를 반송하는 반송차(2)와의 사이에서 웨이퍼의 수수를 청정한 분위기 중에서 실행하는 웨이퍼 수수유니트(20)을 설치하고, 처리장치(60)과 웨이퍼 수수유니트(20)을 조합한 설비모듈(90)을 기본단위로 해서 몇 개 구성한다. 어떤 처리장치(60)에 의해 웨이퍼가 처리되면, 반송차(2)가 그 웨이퍼를 탑재하여 다음 공정의 처리장치(60)으로 반송하고, 차례차례로 처리공정을 진행해 가는 것에 의해 일련의 웨이퍼의 처리가 종료한다. 이들의 장치구성에 이제부터 처리해야할 웨이퍼의 투입, 또 일련의 처리가 종료한 웨이퍼의 반출을 실행하는 투입 인출장치(80)을 반송레일(1)의 근방에 마련한다. 또, 호스트 콘트롤러(110)은 투입 인출장치(80), 반송차(2), 웨이퍼 수수유니트(20), 처리장치(60)과 통신케이블(117)로 접속되어 관리, 제어된다.Figure 1 shows the overall configuration of the present invention, will be described accordingly. A track-shaped conveying
이 구성에 있어서 웨이퍼는 최초에 투입 인출장치(80)에서 투입된다. 즉, 반송차(2)의 어느것인가가 투입 인출장치(80)까지 이동하여 정차한다. 그리고, 투입 인출장치(80)에서 웨이퍼가 반송차(2)에 이동탑재된다. 이때, 소정의 처리가 종료한 웨이퍼가 있는 경우는 반송차(2)에서 투입 인출장치(80)으로 이동탑재된다.In this configuration, the wafer is initially loaded from the feeding in and out
반송차(2)에 웨이퍼가 탑재되면, 반송레일(1)을 따라서 대상공정의 장소로 반송차(2)가 이동하고, 웨이퍼 수수유니트(20)에서 웨이퍼를 받아서 일시 보관한다. 이때, 처리가 종료하여 다음 공정으로 반송할 웨이퍼가 있는 경우는 웨이퍼 수수유니트(20)에서 반송차(2)로 이동탑재된다. 웨이퍼 수수유니트(20)은 웨이퍼를 품종그룹(처리공정이 동일한 품종끼리를 그룹화한 것) 및 공정마다 관리하여 어떤 웨이퍼라도 임의로 처리장치(80)으로 투입할 수 있는 기능을 갖고 있다. 그리고, 호스트 콘트롤러(110)의 명령에 따라서 웨이퍼 수수유니트(20)에 의해 지정된 웨이퍼를 처리장치(60)에 투입하고 처리가 종료하면, 웨이퍼넘버(품종, 품종마다의 일련번호)를 식별하고, 재차 다음공정으로 반송하기 위해서 일시 보관된다. 그리고, 반송차(2)가 오면 웨이퍼 수수유니트(20)에 의해 웨이퍼를 이동탑재하여 다음공정으로 반송된다. 이와 같이 해서 일련의 처리가 종료할때까지 이 동작을 반복한다. 일련의 처리가 종료하면, 투입 인출장치(80)이 있는 곳까지 반송차(2)에 의해서 반송되어 투입 인출장치(80)으로 이동탑재된다.When the wafer is mounted on the conveying
[1.2 각 장치의 설명]1.2 Description of each device
제 1 도에 도시한 웨이퍼 수수유니트(20)을 제 2 도에 도시한다. 제 3 도는 제 2 도의 화살표 A의 사시도, 제 4 도는 제 2 도의 B-B선의 단면도, 제 5 도는 C-C선의 단면도, 제 6 도는 웨이퍼, 제 7 도는 제 2 도의 보관선반의 구성도, 제 8 도는 제 7 도의 보관선반의 웨이퍼 유지부의 상세도이다.The
웨이퍼 수수유니트(20)은 트랙형상의 반송레일(1)을 따라서 주행하는 반송차(2)에서 소정의 품종과 공정의 웨이퍼를 인수하여 그것을 처리장치 (예를들면, 포토리도그래피장치등)(60)에 투입하고 처리가 종료한 웨이퍼를 재차 반송로(2)로 이동탑재하는 기능을 갖고 있다.The
웨이퍼 수수유니트(20)은 제 2 도에 도시한 바와 같이 웨이퍼를 보관하는 보관선반(30), 웨이퍼를 핸드링하는 이동탑재 로보트(21), 웨이퍼에 기재되어 있는 품종, 품종별의 일련번호를 나타내는 웨이퍼넘버를 리드하는 식별장치(40)및 이들의 장치와 처리장치(60)의 로더부(61)과 언로더부(62)를 청정한 분위기로 유지하기 위한 크린박스(50)으로 구성되어 있다. 보관선반(30)에는 제 8 도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(70)을 1매씩 유지하기 위한 유지부(31)이 마련되어 있고, 각 유지부(31)에는 웨이퍼(70)의 유무를 확인하기 위한 센서(예를들면, 공전 스위치등)이 마련되어 있고, 웨이퍼 수수유니트(20)을 관리, 제어하는 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러가 웨이퍼의 유무를 확인한다.As shown in FIG. 2, the
제 3 도에 도시한 바와 같이 웨이퍼 수수유니트(20)의 중앙부에 이동탑재 로보트(21)을 배치시키고, 반송선반(5)~보관선반(30)사이, 보관선반(30)~로더부(61)사이, 언로더부(62)~식별장치(40)사이, 식별장치(40)~보관선반(30)사이의 웨이퍼의 이동탑재를 실행한다. 이동탑재 로보트(21)의 구성을 제 4 도에 따라서 설명한다.As shown in FIG. 3, the mobile-mounted
이동탑재 로보트(21)은 1매의 웨이퍼를 진공흡착하는 그리퍼(22)와 앞쪽팔(23)및 위쪽팔(24)가 상하축(25)에 의해 상하 이동하도록 구성되어 있다. 이동탑재 로보트(21)의 콘트롤러는 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러에서 이동탑재의 지시를 받아 이동탑재 로보트(21)를 제어해서 웨이퍼를 이동탑재하고, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러에 웨이퍼의 이동탑재가 종료한 것을 알린다.The mobile mounting
식별장치(40)의 구성을 제 5 도를 사용해서 설명한다.The structure of the
식별장치(40)은 조명광원(42)와 텔레비젼 카메라(41)및 데이타 처리부(43)에 의해 구성된다. 이동탑재 로보트(21)에 의해 식별장치(40)의 스테이지부(44)에 세트된 웨이퍼에는 조명광원(42)에 의해 광이 조사되어 웨이퍼에 명시된 웨이퍼넘버를 텔레비젼 카메라(41)로 활영해서 영상데이타로서 입력한다. 그리고, 이 영상데이타를 데이타 처리부(43)에서 해석해서 웨이퍼넘버를 리드한다.The
웨이퍼는 제 6 도에 도시한 바와같이, 그 웨이퍼의 품종을 나타내는 품종명(71)과 품종별로 붙여진 일련번호(72)로 이루어지는 웨이퍼넘버(73)이 라이트되어 있다. 그리고, 웨이퍼넘버(73)의 리드는 식별장치(40)에 의해 실행된다. 이것에 의해, 웨이퍼를 1매 1매씩 관리할 수 있다.As shown in FIG. 6, a
크린박스(50)은 웨이퍼를 반송선반(5)와 처리장치(60)사이에서 주고받을때에 웨이퍼를 오염시키지 않도록 분위기를 청정하게 유지하는 것으로, 제 3 도에 도시한 바와 같이 보관선반(30),이동탑재 로보트(21),식별장치(40)및 처리장치의 로더부(61),언로더부(62)를 내부에 수납하고 있다.The
제 4 도, 제 5 도에 도시한 바와 같이, 크린박스(50)의 구성은 상면에 내부의 공기의 흐름이 층류로 되도록 송풍용 팬(52)와 송풍의 먼지를 제거하는 HEPA필터(53)을 부착하고, 하면은 송풍이 막힘없이 되도록 격자구조로 되어 있다. 또, 반송선반(5)와의 사이에서 웨이퍼를 주고받을 수 있도록 개폐하는 크린박스문(51)이 측면에 부착되어 있다. 이 크린박스문(51)은 통상 닫혀져 있으며, 반송차(2)의 반송선반(5)가 세트되었을때 열린다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the configuration of the
반송차(2)의 정면도를 제 9 도에, 측면도를 제 10 도에 도시한다. 예를들면, 제 4 회 "International Conference on Assembly Automation Proceeding" p.303~313에 유사한 실시예가 개시되어 있다.The front view of the
반송차(2)에는 가이드용 차륜(6)과 구동장치 (7) (예를들면, 리니어모터)이 부착되어 있고, 반송레일(1)을 따라서 움직이는 구조로 되어 있다. 또, 반송선반(5)를 크린박스(50)에 세트하기 위한 승강장치(3)및 승강헤드(4)를 구비하고 있다. 승강헤드(4)는 상하이동 가이드(9)를 따라서 상하이동 구동장치(8) (예를들면, 모터와 볼나사등)에 의해 상하 이동하는 구조로 되어 있다. 또, 반송선반(5)는 전후이동 가이드(11)을 따라서 전후이동 구동장치(10) (예를들면, 모터와 볼나사등)에 의해 전후로 이동하는 구조로 되어 있다. 제 2 도를 사용해서 동작을 설명한다. 반송차(2)는 사전에 설치된 트랙형상의 반송레일(1)에 매달려서 주행하여 웨이퍼 수수유니트(20)앞에서 정지하면, 승강헤드(4)를 크린박스문(51)의 위치까지 내리고, 다음에 반송선반(5)를 크린박스(50)으로 진입시킨다 그리고 크린박스문(51)이 열린 후, 반송선반문(12)가 열리도록 되어있다. 그리고, 이동탑재 로보트(21)의 그리퍼(22)에 의해 웨이퍼의 이동탑재가 종료하면, 반송선반문(12)가 닫히고, 크린박스문(51)이 닫혀서 전후이동 가이드(11)에 의해 반송선반(5)를 되돌리고, 승강헤드(4)를 본래의 높이로 되돌린다.The
제 11 도에 투입 인출장치(80)의 구성을 도시한다. 제 12 도는 제 11 도의 D-D선의 단면도를 도시한 것이다.FIG. 11 shows a configuration of the input take-out
제 11 도에 있어서, 투입 인출장치(80)은 웨이퍼를 핸드링하는 이동탑재 로보트(81), 웨이퍼를 보관하는 보관선반(82) 및 이들의 장치를 청정한 분위기로 유지하는 크린박스로 구성되어 있다.In FIG. 11, the input take-out
제 12 도에 있어서 크린박스는 웨이퍼 수수유니트의 설명부분에서 설명한 구성과 같이, 송풍용 팬(85)와 송풍의 먼지를 제거하는 HEPA필터(86)을 부착하고, 하면에는 송풍이 막힘없이 되도록 격자구조로 되어 있다. 또, 반송차(2)에 탑재된 반송선반(5)와의 사이에서 웨이퍼를 주고받을 수 있도록 문(제 4 도의 크린박스문(51)과 마찬가지)과 이제부터 처리해야할 웨이퍼를 투입하거나 처리가 종료한 레이퍼를 꺼내기 위해서 개폐하는 반송선반문(104)가 측면에 부착되어 있다. 반송선반(101)은 주행차(100)에서 투입 인출장치(80)에 대해서 웨이퍼의 투입 인출을 실행하므로, 주행차(100)에는 반송선반(101)을 유지하는 암(103)을 직진 구동하는 슬라이드 가이드(102)(예를들면, 모터 및 볼나사)가 구비되어 있다. 주행차(100)이 투입 인출장치 (80)의 소정의 위치에 오면 정차하고, 암(103)을 직진시켜 크린박스(83)에 반송선반(101)을 넣어서 세트한다.In FIG. 12, the clean box is provided with a
크린박스문(84), 반송선반문(104)가 각각 열리고, 이동탑재 로보트(81)에 의해 반송선반(101)의 웨이퍼를 꺼내서 보관선반(82)에 세트한다. 이때, 처리가 종료한 웨이퍼가 있을때는 보관선반(82)에서 반송선반(101)로 웨이퍼를 이동탑재하는 동작도 연속적으로 실행한다. 이 이동탑재중에, 제 11 도에 도시한 바와 같이 반송차(2)가 나와서 반송선반(5)가 투입 인출장치(80)에 세트된 경우, 보관선반(82), 반송선반(5)사이의 이동탑재도 동시에 실행한다. 반송선반(101)의 이동탑재가 종료하면, 반송선반문(104), 크린박스문(84)가 닫히고, 암(103)을 되돌려 주행차(100)에 의해서 다음 공정으로 반송시킨다.The
[1.3 콘트롤러구성][1.3 Controller Configuration]
제 13 도는 제 1 도의 제어 계통도를 도시한 것이다. 호스트 콘트롤러(110)은 하위에 제 2 도에 도시하는 웨이퍼 수수유니트(20)과 처리장치(60)으로 이루어지는 설비모듈(90)을 1개의 제어게의 구성단위로 해서 웨이퍼 수수유니트(20)의 콘트를러인 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113), 식별장치(40)의 콘트롤러인 식별장치 콘트롤러 (111), 이동탑재 로보트(21)의 콘트롤러인 로보트 콘트롤러(112), 처리장치(60)의 큰트롤러인 처리장치 콘트롤러(114)를 마련한다. 그리고, 그 이외에 웨이퍼의 투입 인출장치(80)의 콘트롤러인 투입 인출장치 콘트롤러(116)과 웨이퍼 이동탑재를 실행하는 이동탑재 로보트의 콘트롤러인 로보트 콘트롤러(112), 반송차(2)의 콘트롤러인 반송차 콘트롤러(115)를 마련한다.FIG. 13 shows the control system diagram of FIG. The
호스트 콘트롤러(110)는 웨이퍼를 품종그룹, 공정마다 진행관리하는 데이타를 유지하고, 상기 각 콘트롤러와 연계를 취하면서 지시, 확인을 실행해서 웨이퍼가 원활하게 흐르도록 제어한다.The
웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 보관선반(30)에 보관하고 있는 웨이퍼의 종류를 관리하고, 또 로보트 콘트롤러 (112)와 통신하여 웨이퍼 수수유니트(20)을 제어한다.The wafer
식별장치 콘트롤러(111)은 식별장치(40)에서 식별한 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 송신한다. 로보트 콘트롤러(112)는 이동탑재 로보트(21)의 기동, 정지, 동작을 제어한다.The
처리장치 콘트롤러(114)는 처리장치(60)의 처리상태와 가공조건을 관리하고, 처리장치(60)의 제어를 실행한다. 반송차 콘트롤러(115)는 반송차(2)의 기동, 정지, 주행을 제어하고, 반송선반(5)의 선반번호에 대해서 어떤 품종그룹의 어떤 공정의 웨이퍼가 유지되어 있는가를 관리한다.The
투입 인출장치 콘트롤러(116)은 투입 인출장치(80)의 보관선반(82)에 대해서 어떤 선반에 어떤 품종그룹의 어떤 공정의 웨이퍼를 보관하고 있는가를 관리하고, 로보트 콘트롤러(112)와 통신하여 투입 인출장치(80)의 제어를 실행한다.The input and
이들의 콘트롤러 사이는 토큰링구성의 광 LAN으로 접속하고, 2개의 통신케이블(117)에 의해 각 장치 콘트롤러를 연결하고, 각 장치 콘트롤러의 접속부는 시스템 장해에 따라서 스위칭에 의해 장해를 회피하도록 하여 케이블의 계선, 각 장치의 콘트롤러 다운에 의한 통신장해를 막는 구조로 하고 있다.These controllers are connected by optical LAN of token ring configuration, and each device controller is connected by two
이 구조에 의해 고속통신을 할 수 있고, 지점간(point to point)방식에서 송수신 시간을 계산할 수 있기 때문에, 실시간으로 데이타를 송신하여 각 콘트롤러 사이의 통신시간의 소비가 적고, 신호의 우선도가 할당되기 쉬우므로, 제어하기 쉽다.This structure enables high-speed communication, and the transmission / reception time can be calculated in a point-to-point method. Therefore, the transmission of data in real time consumes less communication time between the controllers and the priority of the signal. Easy to assign, easy to control
[1.4 데이타구성][1.4 Data Configuration]
제 13 도에 도시한 콘트롤러 구성에 따라서 필요한 데이타 구성을 제 14 도-제 22 도에 도시한다.14 to 22 show data configurations required in accordance with the controller configuration shown in FIG.
호스트 콘트롤러(110)은 제 14 도에 도시한 품종 a1, b1, a2,… 마다의 공정흐름 데이타(120)에서 제 15 도에 도시한 바와 같은 공정순서와 가공조건이 동일한 품종 a1, a2,…의 것을 그룹화한 품종그룹 A, B,…을 작성해서 품종그룹 공정흐름 데이타(121)을 결정한다 또, 웨이퍼의 진행제어를 실행하기 위해서 제 16 도에 도시한 바와 같이, 품종그룹 및 공정마다 목록하고 있는 목록량을 나타내는 품종그룹별 목록데이타(122), 제 17 도에 도시한 바와 같이 품종그룹마다 각 공정에 목록해야할 표준 목록량을 기록한 표준 목록데이타(123)을 관리하고 있다.The
또, 제 18 도에 도시한 바와 같이, 처리장치마다 목록하고 있는 목록량을 나타내는 장치별 목록데이타(124), 또 제 19 도에 도시한 바와 같이 각 반송차로 반송하고 있는 웨이퍼의 종류(품종그룹)와 가공이력과 매수를 나타내는 반송차 데이타(125)도 관리하고 있다.In addition, as shown in FIG. 18, the
웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 각 보관선반에 보관하고 있는 웨이퍼를 각각 관리하기 위해서, 제 20 도에 도시한 바와 같이 보관하고 있는 웨이퍼의 정보를 보관 데이타(126)으로서 관리하고 있다.The wafer
반송차 콘트롤러(115)는 각 반송선반에 보관하고 있는 웨이퍼를 각각 관리하기 위해서 제 21 도에 도시한 바와 같이 반송선반의 웨이퍼의 정보를 반송선반 데이타(127)로서 관리하고 있다.The
처리장치 콘트롤러 (114)는 제 22 도에 도시한 바와 같이, 가공조건을 코드화한 가공조건 No.에 대응하는 그 처리장치의 가공조건을 나타내는 정보를 가공조건 데이타(128)로서 갖고 있다.As shown in FIG. 22, the
이하, 각 데이타에 대해서 상세하게 설명한다Hereinafter, each data will be described in detail.
제 14 도에 도시하는 공정흐름 데이타(120)은 품종별로 처리순서에 따라서 공정순서와 가공조건을 나타내는 가공조건 NO.가 붙여져 있다.The
제 15 도에 도시하는 품종그룹 공정흐름 데이타(121)은 공정흐름 데이타(120)에서 작성한 것이며, 공정순서와 가공조건이 동일한 품종 a1, a2,…의 것을 그룹화한 품종그룹 A, B,… 마다의 공정흐름이다.The variety group process flow data 121 shown in FIG. 15 is generated from the
제 16 도에 도시하는 품종그룹별 목록데이타(122)는 웨이퍼의 품종그룹과 가공이력별로 모든 웨이퍼의 매수를 데이타로서 갖는 것이다.The
제 17 도에 도시한 표준 목록데이타(123)은 품종그룹마다 각 공정에서 목록해야할 표준 목록량을 나타낸 것이다.The
호스트 콘트롤러(110)은 이들 품종그룹 공정흐름 데이타(121), 품종그룹별 목록데이타(122), 표준 목록데이타(123)에 의해 처리해야할 품종그룹, 공정을 선택한다.The
제 18 도에 도시하는 장치별 목록데이타(124)는 처리장치별로 보관선반에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹과 가공이력 및 매수를 데이타로서 갖는 것이다. 그리고, 호스트 콘트롤러(110)은 그 데이타에 따라 처리장치에 대해서 착공지시를 실행한다.The apparatus-
제 19 도에 도시하는 반송차 데이타(125)는 반송차가 보관하고 있는 웨이퍼 품종그룹, 가공이력 및 매수를 데이타로서 갖는 것이다. 그리고, 호스트 콘트롤러(110)은 이 데이타에 따라 반송차에서 보관선반으로 이동탑재하라는 지시를 한다.
제 20 도에 도시하는 보관선반 데이타(126)은 각 보관선반의 1개의 유지부마다 붙여진 보관선반 번호에 대해서 보관하고 있는 웨이퍼의 웨이퍼넘버, 가공이력 및 보관선반에 보관된 순번을 나타내는 도착순번을 대응시킨 것이다. 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 이 데이타에 따라 동일한 품종그룹, 가공이력의 웨이퍼중에서 처리하는 웨이퍼를 특정한다.The
제 21 도에 도시하는 반송선반 데이타(127)은 각 반송차의 반송선반의 1개의 유지부마다 붙인 반송선반 번호에 대해서 반송하고 있는 웨이퍼의 웨이퍼넘버, 가공이력 및 반송차에 탑재된 순번을 나타내는 도착순번을 붙인 것이다. 반송차 콘트롤러(115)는 이 데이타에 따라 동일한 품종그룹, 가공이력의 웨이퍼중에서 보관선반에 이동탑재하는 웨이퍼를 특정한다.The
[2. 콘트롤러의 동작][2. Controller operation]
[2.1 식별장치의 데이타처리]2.1 Data processing of identification device
식별장치 콘트롤러(111)의 데이타 처리흐름도를 제 23 도에 도시하고, 그 처리흐름을 설명한다.The data processing flow chart of the
식별장치 콘트롤러(111)은 식별장치(40)에 세트된 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 화상데이타로서 입력하고(스텝 A2),데이타처리믈 실행하여(스텝 A3), 웨이퍼넘버가 리드가능한가의 여부를 판단한다(스텝 A4) 그리고, 리드가능하면 웨이퍼넘버를 리드한다(스텝 A5). 그리고, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 리드결과로서 웨이퍼넘버를 송신한다(스텝 A6). 그런데 웨이퍼넘버를 리드할 수 없으면, 문자리드 에러정정이 가능한지, 즉 웨이퍼넘버를 완전히 리드할 수 없더라도 어느 정도 리드하는 것이 가능하고, 높은 확율로 웨이퍼넘버를 판별할 수 있는가를 판단한다(스텝 A7). 문자리드 에러정정이 가능하면, 문자리드 에러정정을 실행한다(스텝 A8). 그리고, 그 웨이퍼넘버를 리드하고(스텝 A9). 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 리드결과로서 웨이퍼넘버와 그의 재마킹이 필요하다는 송신한다(스텝 A10). 문자리드 에러정정이 불가능하면, 웨이퍼가 식별장치(40)에 세트된 상태에서 처리를 다시한다. 그리고, 3회 반복하여도 웨이퍼넘버를 판별할 수 없으면, 판별결과로서 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 식별결과로서 리드가 불가능하다는 것을 전한다(스텝A12).The
[2.2 콘트롤러 사이의 통신순서)(2.2 Communication Sequence between Controllers)
이하, 제 2 도, 제 13 도, 제 18 도~제 21 도 및 제 24 도~제 26 도에 의해 각 장치의 동작과 콘트롤러 사이의 통신순서를 설명한다.The operations of each device and the communication procedure between the controllers will be described below with reference to FIGS. 2, 13, 18-21 and 24-26.
이동탑재 로보트(21)의 웨이퍼 이동탑재동작은, (a) 반송선반(5)→보관선반(30), (b) 보관선반(30)→처리장치(60)의 로더부(61), (c) 처리장치(60)의 언로더부(62)→식별장치(40)→보관선반(30), (d) 보관선반(30)→반송선반(5)의 4가지이다. 단, 이동탑재 로보트(21)을 효율적으로 움직이기 위해서 반송선반(5)→보관선반(30), 보관선반(30)→반송선반(5)의 웨이퍼 이동탑재동작은 반복해서 연속 실행한다.The wafer moving operation of the mobile-mounted
반송선반(5)와 보관선반(30)사이에는 웨이퍼를 이동탑재할때의 각 콘트롤러의 처리순서와 큰트롤러 사이의 통신순서를 제 24 도에 도시하고, 그 흐름을 설명한다.The processing procedure of each controller and the communication procedure between the large controllers when moving the wafer between the
반송차 콘트롤러(115)는 반송차(2)가 웨이퍼 수수유니트(20)의 앞에 도착하면 (스텝 B1), 호스트 콘트롤러(110)에 반송차(2)가 도착한 것을 송신한다(스텝 B2). 그리고, 호스트 콘트롤러(110)이 수신한다(스텝 B3). 그러면, 호스트 콘트롤러(110)(110)은 반송선반(5)에서 보관선반(30)으로 이동탑재해야할 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력 및 매수를 반송차 콘트롤러(115)에 송신하지만, 보관선반(30), 반송선반(5) 사이에서 이동탑재하는 웨이퍼가 없는 경우는 반송차 콘트롤러(115)에 대해서 그대로 주행하도록 지시(반송지시)를 송신한다(스텝 B4, B5).The
또 호스트 콘트롤러(110)은 보관선반(30)에서 반송선반(5)로 이동탑재해야 할 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력 및 매수를 결정하고 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 송신한다(스텝 B7, B8). 그러면, 반송차(2)는 승강장치(3)에서 상하이동 가이드(9)를 내리고, 전후이동 가이드(11)을 전진시켜서 웨이퍼가 들어가 있는 반송선반(5)를 크린박스문(51)에 세트한다. 그래서, 크린박스문(51)이 열리고, 다음에 반송선반문(12)가 열린다. 이렇게 해서 반송선반(5)의 웨이퍼는 크린박스(50)내의 이동탑재 로보트(21)에 의해 자유롭게 출입할 수 있는 상태로 된다(스텝 B6). 그래서, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 제 20 도에 도시하는 보관선반 데이타(126)에 따라 이동탑재하는 웨이퍼를 결정한다(스텝 B9). 또, 반송차 콘트롤러(115)는 제 21 도에 도시하는 반송선반 데이타(127)에 따라 이동탑재하는 웨이퍼를 결정하고, 그 웨이퍼의 웨이퍼넘버, 가공이력, 반송선반 번호 및 웨이퍼가 들어가 있지 않은 선반의 반송선반 번호를 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 송신한다(스텝 B10,B11). 그리고 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 보관선반(30)에서 반송선반(5)로 이동탑재하는 웨이퍼의 이동탑재장소인 반송선반의 위치, 반송선반(5)에서 보관선반(30)으로 이동탑재되는 웨이퍼의 이동탑재장소인 보관선반의 위치 및 반송선반(5)에서 보관선반(30)으로 이동탑재하는 웨이퍼의 이동탄재 장소의 위치를 이동탑재하는 웨이퍼 전부에 대해서 결정하고, 이동탑재순서를 결정한다(스텝 B12).In addition, the
그 결정된 순서에 따라서, 로보트 콘트롤러(112)에 대해서 이동탑재원과 이동탑재지를 송신한다(스텝 B14,B15). 이동탑재 로보트(21)은 그 지시에 따라서 작업을 실행하고(스텝 B16), 종료한 시점에서 종료한 것을 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 전한다(스텝 B17, B18). 이 작업을 호스트 콘트롤러(110)이 지시한 웨이퍼 전부에 대해서 이동탑재가 종료할 때까지 반복하다.In accordance with the determined order, the mobile mounting source and the mobile mounting site are transmitted to the robot controller 112 (steps B14 and B15). The mobile-mounted
단, 이 이동탑재 처리의 도중에 처리장치 콘트롤러(214)에서 웨이퍼의 이동탑재의 요구가 있었던 경우는 이동탑재처리를 중단하고 처리장치 콘트롤러(114)의 요구에 따르고, 그후 처리를 재개한다. 종료하면, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 반송차 콘트롤러(115)에 대해서 반송선반(5)에 이동탑재한 웨이퍼의 웨이퍼넘버, 가공이력 및 가공선반 번호를 송신한다(스텝 B19, B20). 그리고, 제 20 도에 도시하는 보관선반 데이타(126)의 보관선반의 선반번호에 대웅하고 있는 웨이퍼넘버, 가공이력 및 도착순번을 갱신한다(스텝 B21). 또, 호스트 콘트롤러(110)에 대해서 보관선반(30)에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력을 송신한다(스텝 B22, B26). 또, 반송차 콘트롤러(115)는 제 21 도에 도시하는 반송선반 데이타(127)의 반송선반 번호에 대응하는 웨이퍼넘버, 가공이력 및 도착순번을 갱신한다(스텝 B23). 또, 호스트 콘트롤러(110)에 대해서 반송선반(5)에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력을 송신한다(스텝 B24, B26). 그리고, 반송차(2)는 다음의 반송을 개시한다(스텝 B25). 또, 호스트 콘트롤러(110)은 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)및 반송차 콘트롤러(115)에서 송신되어 온 보관선반(30)에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력 및 반송선반(5)에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력 및 반송선반(5)에 보관하고 있는 웨이퍼의 품종그룹, 가공이력을 수신한다(스텝 B26). 그리고, 호스트 콘트롤러(110)은 장치별 목록데이타(124), 품종그룹별 목록데이타(122)및 반송차 데이타(125)를 갱신한다(스텝 B27).However, if the
다음에, 보관선반(30)에서 처리장치의 로더부(61)로 웨이퍼를 이동탑재할때의 각 콘트롤러의 처리순서와 콘트롤러 사이의 통신순서를 제 25 도에 도시하고, 그 흐름을 설명한다.Next, the processing procedure of each controller and the communication procedure between the controllers when the wafer is moved from the
호스트 콘트를러(110)은 처리장치 콘트롤러(114)에 대해서 착공지시로서 처리해야할 품종그룹, 가공이력, 가공조건 No. 및 매수를 송신한다(스텝 C1, C2). 그리고, 처리장치 콘트롤러(114)는 이 지시에 따라서 가능조건을 설정한다(스텝 C3). 그리고, 처리장치 콘트롤러(114)는 처리장치(60)이 웨이퍼를 처리할 수 있는 상태로 되면, 웨이퍼의 수수유니트 콘트롤러(113)에 대해서 처리하는 웨이퍼의 품종그룹과 가공이력을 송신한다(스텝 C4, C5). 수신한 웨이퍼의 수수유니트 콘트롤러(113)은 해당하는 품종그룹, 가공이력의 웨이퍼 중에서 가장 빨리 보관선반(30)에 보관된 웨이퍼를 보관선반 데이타(126)으로 검색하고, 웨이퍼를 선택한다(스텝 C6). 그리고, 그 웨이퍼넘버를 처리장치 콘트롤러(114)에 전함(스텝 C7, C8)과 동시에 그 웨이퍼가 보관되어 있는 보관선반의 위치를 로보트 콘트롤러(112)에 전하고, 보관선반(30)에서 처리장치의 로더부(61)에 웨이퍼의 이동탑재를 지시한다(스텝 C9, C10). 이 지시에 따라서 이동탑재 로보트(21)은 웨이퍼를 보관선반(30)에서 꺼내서 처리장치(60)의 로더부(61)에 세트한다(스텝 C11). 종료하면, 로보트 콘트롤러(112)가 작업을 종료한 것을 웨이퍼 수수유니트 큰트롤러(113)에 전한다(스텝 C12, C13). 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 해당하는 웨이퍼의 보관선반 데이타(126)을 소거한다(스텝 C14). 한편, 처리장치(60)은 웨이퍼의 처리를 개시한다(스텝 C13).The
다음에, 처리장치(60)에 의한 처리가 종료해서 처리장치의 언로더부(62)에서 식별장치(40)으로 웨이퍼를 이동탑재하여 보관선반에 웨이퍼를 보관할때의 각 콘트롤러의 처리순서와 큰트롤러 사이의 통신순서를 제 26 도에 도시하고. 그 흐름을 설명한다.Next, the processing by the
처리장치(60)은 처리가 종료된 웨이퍼를 언로더부(62)로 운반한다(스텝 D1). 그리고, 처리장치 콘트롤러(114)는 웨리퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 언로더부(62)의 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 송신해서 인출을 요구한다(스텝 D2, D3). 그러면, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 로보트 콘트롤러(112)에 대해서 언로더부(62)에서 식별장치(40)으로 웨이퍼를 이동탑재하도록 지시한다(스텝 D4, D5). 이 지시에 따라서 이동탑재 로보트(21)은 웨이퍼를 언로더부(62)에서 꺼내서 식별장치(40)에 세트한다(스텝 D6). 종료하면, 로보트 콘트롤러(112)가 작업을 종료한 것을 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 전한다(스텝 D7, D8). 그리고, 식별장치 콘트롤러(111)은 여기에서 제 23 도에 도시한 바와 같은 식별 및 처리를 하고, 식별결과를 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)에 송신한다(스텝 D9, D10). 그리고, 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 식별장치 콘트롤러(111)에서 식별결과를 수신하면(스텝 D10). 웨이퍼를 보관하는 보관선반(30)의 위치를 결정하고 (스텝 D11), 로보트 콘트롤러(112)에 그 위치를 전하여 이동탑재를 지시한다(스텝 D12, D13). 그리고, 이동탑재 로보트(21)이 식별장치(40)에서 웨이퍼를 인수하여 보관선반(30)에 보관한다(스텝 D14). 종료하면(스텝 D15, D16) 웨이퍼 수수유니트 콘트롤러(113)은 웨이퍼를 보관한 보관선반 번호에 대응하는 웨이퍼넘버, 가공이력을 보관선반 데이타(126)으로서 기억한다(스텝 D17). 또, 호스트 콘트롤러(110)에 처리가 종료한 웨이퍼의 웨이퍼넘버, 가공이력을 송신한다(스텝 D18). 호스트 콘트롤러(110)은 웨이퍼넘버, 가공이력을 수신하고 (스텝 D19), 품종그룹별 목록데이타(122)및 장치별 목록데이타(124)를 갱신한다(스텝 D20).The
[3생산방식][3 Production method]
[3.1 투입순서 결정방식][3.1 Method of input order determination]
제 27 도는 제 1 도에 도시한 생산시스템에 대해서 어떤 순서로 웨이퍼를 투입하는가를 결정하는 투입계획 흐름을 도시한 것이다. 매일 실행하는 공장, 공정, 장치단위의 일인 작업량에 대해서 부품조달이나 가공에 필요한 제작기간을 앞당겨서 구한 요구량인 실현가능한 표준일정 요구량을 구하고(스텝 E1), 이 값에 대해서 고객으로부터 요구가 있었던 납기가 정해진 품종별 인원수를 품종별 및 납기별로 정리한 날마다의 요구량과 납기를 만족하고 나서 공정, 장치단위로 일이 평균적으로 발생하도록 작업량의 평준화를 실행하고, 이것을 기본으로 요구량의 평준화가 실행된다(스텝 E2). 이와 같이 평준화해서 정리한 요구 생산량에 대응하는 품종을 그룹(처리공정이 같은 종류의 것)즉 품종그릅으로 분류한다(스텝 E3). 다음에, 공정, 장치단위로 일이 평균적으로 발생하는 품종그룹마다의 요구비율을 유지한 요구 생산량의 요구순서를 결정하고(스텝 E4), 또 품종그룹내의 비율을 유지한 요구순서를 결정한다(스텝 E5). 이들의 요구순서에 의해 각각의 품종그룹의 요구순서에 대해서 품종의 요구순서를 순번에 적용시켜 가는 것에 의해, 품종마다, 즉 웨이퍼 1매 단위의 요구순서가 결정되고, 이 요구순서를 그대로 투입순서로서 결정한다(스텝 E6). 이하, 각 처리순서를 상세하게 설명한다.FIG. 27 shows an input plan flow for determining in which order wafers are input to the production system shown in FIG. For each factory, process, or unit of work performed daily, obtain a feasible standard schedule requirement, which is the amount obtained by accelerating the manufacturing period required for parts procurement or machining (step E1). After satisfying the requirements and delivery date for each day by arranging the number of people for each breed by breed and delivery date, the work load is leveled so that work occurs on an average basis in units of processes and equipment. E2). In this way, the varieties corresponding to the required outputs, which have been equalized and arranged, are classified into groups (things of the same kind), that is, varieties (step E3). Next, the demand order of the required production amount which maintains the required ratio for each group of varieties in which work occurs on an average basis in process and apparatus units is determined (step E4), and the order of maintaining the ratio in the group of varieties is determined ( Step E5). By applying the order of the varieties to the order of each breed group in this order, the order of order of each wafer, i.e., one wafer, is determined. It determines as (step E6). Hereinafter, each processing procedure is explained in full detail.
제 28 도에 표준일정 요구량을 구하고, 장치의 가공조건등의 변경에 따른 작업의 평준화를 실행하는 작업량을 공정, 장치의 능력을 고려해서 조정하고, 도모한 요구량 평준화 방법을 나타낸다. 도면에서, 원점 0과 예정기간의 총 요구량인 작업량을 E로 한 끝점 E와 매일매일의 요구생산량의 납기로부터 산출한 가장 늦은 기간으로 납기를 지키고, 실현가능하게 지키지 않으면 안되는 생산량에 대한 작업량의 누적인 누적 최고지연부하(III)의 각 부분에 핀을 꽂고, 고무끈을 실현가능한 가장 빨리 생산할 수 있는 생산량에 대한 작업량인 누적한계부하(I)과 납기를 지킨 최저생산량(O표로 표시)에 대한 작업량이기도 한 누적 최고지연부하와의 사이에 넣고, 양끝 O, E를 평행하게 했을때, 이 고무끈이 만드는 꺾은선이 요구량, 납기를 만족하도록 대상공정, 장치의 어떤 기간의 작업량을 평균화하는 평준화부하(IV)로 된다. 이 부하곡선에서 날마다의 요구량을 구한다. 이때, 날마다의 요구량에 1작업단위만 필요하게 되도록 끝수가 발생한 경우는 예정기간내의 대상공정, 장치별의 누적요구량으로 되는 전체요구량과 대상공정, 장치단위로 평준화한 누직요구량인 평준화 요구량이 일치하도록 조정한다. 또, 1일의 작업량이 매우 적게 된 경우, 날짜별 최저작업량을 확보할 수 있을때까지의 그 작업량에 적합한 작업량을 앞당긴다. 이와 같이 하는 것에 의해 실현가능한 작업량으로 납기에 늦는 일없이 작업량의 평준화를 실현할 수 있고, 이것에 따라 요구량의 평준화도 도모된다.Fig. 28 shows a method for obtaining a standard schedule requirement, adjusting the work amount for leveling the work according to changes in the processing conditions of the apparatus in consideration of the process and the capability of the apparatus, and achieving the required leveling method. In the figure, the cumulative amount of work for the output must be kept at the latest possible period, which is calculated from the end point E with the work load E, the total demand of the
다음에, 투입순서 산출방법에 대해서 도시한다. 제 29 도에 도시하는 바와 같이 용어를 정의한다. K일째에 대상으로 되는 품종그룹의 수가 M, 품종그룹중의 품종수가 N(j) [N(j)는 품종그룹 No.(j)의 함수]이고, 요구량이 Pji일때, 전체 요구생산량 X는Next, the input order calculation method is shown. The term is defined as shown in FIG. On day K, the number of breed groups to be targeted is M, the number of breeds in the breed group is N (j) [N (j) is a function of breed group No. (j)], and when the demand is Pji, the total required production amount X is
로 되고, 품종그룹 j의 거리기준 l oj는And distance standard l oj of breed group j is
로 되고, 품종그룹 J의 품종 i의 거리기준 l oj는The distance criterion l oj of breed i of breed group J is
로 되고, 품종그룹마다, 품종마다의 거리기준이 구해진다.The distance criteria for each variety group and each variety are obtained.
이 거리기준 loj와 거리 lj에서 정규화거리 Zoj를 구한다. 다음에, 품종그룹마다 정규화거리 Zoj가 큰것부터 순서대로 순서를 붙이고, 마찬가지로 각각의 품종그룹에 대해서 품종마다의 정규화거리 Zoji를 구하여 품종마다의 순서를 붙인다. 이와 같이 하는 것에 의해, 품종단위의 1매마다의 요구순서를 알 수 있어 이 순서에 따라서 투입하는 것에 의해 요구량에 대한 품종그룹마다의 비율, 품종마다의 비율이 항상 유지되고, 요구에 맞는 생산을 실행할 수가 있다.The normalized distance Zoj is obtained from this distance reference loj and distance lj. Next, the normalization distance Zoj is assigned to each variety group in order from the largest, and similarly, the normalization distance Zoji for each variety is obtained for each variety group, and the order for each variety is given. By doing in this way, it is possible to know the order of demand for each sheet of the breeding unit, and the ratio of each breeding group and the breeding ratio to the required quantity is always maintained by inputting according to this order. I can run it.
제 27 도~제 29 도에 도시한 투입순서 결정방법을 구체적으로 예제를 사용해서 제 30 도~제 35 도를 사용해서 설명한다.The input order determination method shown in FIG. 27 to FIG. 29 is concretely demonstrated using FIGS. 30 to 35 using an example.
제 30 도에 예정기간을 6일로 해서 그 요구량을 나타낸다. 이 요구량에 따라서 누적부하 그래프를 작성한 것을 제 31 도에 도시한다. 이 그래프의 평준화부하에서 평준화한 날마다의 요구량을 제 32 도에 도시한다. 또한, 제 30 도에서 A, B, C는 품종그룹, a1∼a4, b1∼b4, c1∼c3은 품종을 나타낸다.In Fig. 30, the required period is set to 6 days. 31 shows a graph of cumulative loads in accordance with this required amount. FIG. 32 shows the demand for each level averaged at the leveling load of the graph. In Fig. 30, A, B, and C denote varieties, a 1 to a 4 , b 1 to b 4 , and c 1 to c 3 represent varieties.
다음에, 이 요구량에 따른 요구순서 산출방법에 대해서 설명한다. 품종그릅마다의 요구순서인 첫번째를산출해 보면, 거리기준 loj는Next, a description will be given of a method for calculating a request order in accordance with the required amount. If we calculate the first, which is the order for each variety group, the distance-based loj is
품종그룹 A lOA= 12/5 = 2.4Breed Group A l OA = 12/5 = 2.4
품종그룹 B lOB= 12/5 = 2.4Breed Group B l OB = 12/5 = 2.4
품종그릅 C lOC, = 12/2 = 6Breed Group C l OC , = 12/2 = 6
으로 되고, 제 29 도의 정의에서 거리 lj의 초기값은 모두 1이므로, 정규화거리 Zoj는Since the initial values of the distances lj are all 1 in the definition of FIG. 29, the normalized distance Zoj is
품종그룹 A ZOA= 1/2.4 = 0.41Breed Group AZ OA = 1 / 2.4 = 0.41
품종그룹 B ZOB= 1/2.4 = 0.41Breed Group BZ OB = 1 / 2.4 = 0.41
품종그룹 C ZOC= 1/6 = 0.16Breed Group CZ OC = 1/6 = 0.16
으로 된다. 정규화거리가 같은 값일때는 품종그룹이 빠른 순서로 투입하면, 품종그룹 A가 요구순서 1로서 산출된다.Becomes If the varieties are put in rapid order when the normalization distances are the same, the varieties group A is calculated as the required
다음에, 요구순서 Z를 구한다. 거리 lj는Next, the request order Z is obtained. Street lj
품종그룹 A lA= 1Breed Group A l A = 1
품종그룹 B lB= 2Breed Group B l B = 2
품종그룹 C lc= 2Breed Group C l c = 2
로 된다. 정규화거리는It becomes Normalized
품종그룹 A ZOA= 1/2.4 = 0.41Breed Group AZ OA = 1 / 2.4 = 0.41
품종그룹 B ZOB= 2/2.4 = 0.83Breed Group BZ OB = 2 / 2.4 = 0.83
품종그룹 C ZOC= 2/6 = 0.33Breed Group CZ OC = 2/6 = 0.33
으로 된다. 그래서, 품종그룹 B가 요구순서 2로서 출력된다.Becomes Thus, the breed group B is output as the
요구순서 3을 구한다. 거리 lj는Obtain
품종그룹 A lA= 2Breed Group A l A = 2
품종그룹 B lB= 1Breed Group B l B = 1
품종그룹 C lC= 3Breed Group C l C = 3
으로 된다. 정규화거리는Becomes Normalized
품종그룹 A ZOA= 2/2.4 = 0.83Breed Group AZ OA = 2 / 2.4 = 0.83
품종그룹 B ZOB= 1/2.4 = 0.41Breed Group BZ OB = 1 / 2.4 = 0.41
품종그룹 C ZOC= 3/6 = 0.5Breed Group CZ OC = 3/6 = 0.5
로 된다. 그래서, 품종그룹 A가 요구순서 3으로서 출력된다. 마찬가지로 해서 순차적으로 구해가면, 12매의 투입순서는 A, B, A, B, A, C, B, A, B, A, B, C로 된다.It becomes Thus, the cultivar group A is output as the
2 일째의 제 1 번째를 구한다.Obtain the first of the second day.
거리기준 loj는The distance loj is
품종그룹 A lOA= 7/2 = 3.5Breed Group A l OA = 7/2 = 3.5
품종그룹 B lOB= 7/2 = 3.5Breed Group B l OB = 7/2 = 3.5
품종그룹 C lOC= 7/2 = 3.5Breed Group C l OC = 7/2 = 3.5
으로 된다. 거리 lj는 전날부터 계속해서 간격을 측정하므로,Becomes Since distance lj continues to measure distances from the previous day,
품종그룹 A lA= 3Breed Group A l A = 3
품종그룹 B lB= 2Breed Group B l B = 2
품종그룹 C lC= 1Breed Group C l C = 1
로 된다. 정규화거리는It becomes Normalized
품종그룹 A ZOA= 3/3.5 = 0.85Breed Group AZ OA = 3 / 3.5 = 0.85
품종그룹 B ZOB= 2/3.5 = 0.57Breed Group BZ OB = 2 / 3.5 = 0.57
품종그룹 C ZOC= 1/2.3 = 0.43Breed Group CZ OC = 1 / 2.3 = 0.43
으로 된다. 그래서, 품종그룹 A가 요구순서 1로서 출력된다 이와 같이 해서 품종그룹 사이의 요구순서를 구한 결과를 제 33 도에 나타낸다.Becomes Thus, the varieties group A is outputted as the
제 34 도에 평준화전의 요구량, 제 35 도에 평준화후의 요구량을 그래프로 나타낸다. 여기에서 알 수 있는 바와 같이 부하량 전체가 평준화되고, 품종그룹 사이에서도 평준화되어 있는 것을 알 수 있다.Fig. 34 shows the demand before leveling, and Fig. 35 shows the demand after leveling. As can be seen here, it can be seen that the whole load is leveled and even among the varieties.
다음에, 품종그룹내의 품종마다의 요구순서 결정방법에 대해서 설명한다.Next, a description will be given of a method for determining the order of requirements for each variety in the variety group.
품종그룹 A의 그룹내의 거리기준 loji는The distance-based loji in the group of breed group A is
품종 a1lOAa1= 5/2 = 2.5Breed a 1 l OA a 1 = 5/2 = 2.5
품종 a2lOAa2= 5/1 = 5Breed a 2 l OA a 2 = 5/1 = 5
품종 a3lOAa3= 5/1 = 5Breed a 3 l OA a 3 = 5/1 = 5
품종 a4lOAa4= 5/1 = 5Breed a 4 l OA a 4 = 5/1 = 5
로 되고, 거리 lji는 모두 1이므로, 정규화거리 Zoji는Since the distance lji is all 1, the normalized distance Zoji is
품종 a1ZOAa1= 1/2.5 = 0.4Breed a 1 Z OA a 1 = 1 / 2.5 = 0.4
품종 a2ZOAa2= 1/5 = 0.2Breed a 2 Z OA a 2 = 1/5 = 0.2
품종 a3ZOAa3= 1/5 = 0.2Breed a 3 Z OA a 3 = 1/5 = 0.2
품종 a4ZOAa4= 1/5 = 0.2Breed a 4 Z OA a 4 = 1/5 = 0.2
로 되고, 품종 a1이 요구순서 1로서 산출된다. 이하는 상기의 품종그룹의 요구순서 결정방법과 마찬가지로 해서 품종마다의 요구순서가 결정된다. 품종그룹마다의 요구순서에 품종마다의 요구순서를 적용시켜 투입순서를 결정한 결과를 제 36 도에 도시한다. 이 요구순서에 따라 투입하는 것에 의해, 웨이퍼를 원활하게 흐르게 할 수 있다.The variety a 1 is calculated as the required
[3.2 순환선 방식][3.2 Loop Line Method]
제 37 도는 제 1 도에 도시한 장치구성에 있어서 어떻게 웨이퍼를 흐르게 하는가, 즉 진행제어를 실행하는가를 도시한 것이다. 설비모듈(90)을 몇개 구성하고, 어떤 공정흐름중에서 처리순서가 동일한 품종을 모든 품종그룹 및 공정마다 관리하는 것에 의해 생산의 동기확보와 장치의 가동율 향상을 도모한 원활한 웨이퍼의 흐름을 만든다.FIG. 37 shows how the wafer flows in the apparatus configuration shown in FIG. By constructing
보관선반(30)의 앞에는 여러가지 품종의 여러가지 처리공정의 웨이퍼가 준비되고, 어떤 웨이퍼를 투입하는 가에 의해 흐름을 제어할 수 있다. 따라서, 품종그룹 공정마다 각각 최적인 목록량인 표준 목록량을 설정하고, 그 증감을 체크해서 웨이퍼를 순서대로 흐르게 한다.In front of the
다음에, 제 37 도에 도시한 바와 같이 품종그룹마다 전용라인인 것같이 웨이퍼를 원활하게 진행시키는 방법을 나타낸다. 다종, 다공정의 웨이퍼의 진행제어에 필요한 데이타를 제 14 도 ∼ 제 17 도에 도시하고, 진행제어방법을 설명한다Next, as shown in FIG. 37, a method of smoothly advancing the wafer as if it were a dedicated line for each breed group was shown. 14 to 17 show data necessary for controlling the progress of the wafers of various types and processes, and explain the progress control method.
제 14 도에 도시한 품종 a1, b1,…마다의 공정흐름 데이타(120)에서 제 15 도에 도시한 바와 같이 공정과 가공조건이 동일한 품종 a1, a2,…의 것을 그룹화한 품종그룹 A, B,…을 만들어서 품종그룹 공정흐름 데이타(121)을 결정한다. 제 16 도는 물리적으로 실제로 목록되어 있는 양을 기억한 품종그룹별 목록데이타(122)를 나타낸 것이다. 제 17 도에 품종그룹마다 각 공정에 목록되는 표준목록량을 산출한 표준 목록데이타(123)을 도시한다. 제 18 도는 장치별의 실제의 목록량을 기억한 장치별 목록데이타(124)를 나타낸 것이다.Varieties a 1 , b 1 ,... In each process flow
다음에, 어떻게 해서 진행제어를 실행하는가를 설명한다. 어떤 샘플링 시간마다 표준 목록데이타(123)에 나타내는 각 공정마다의 표준목록량에 대해서 품종그룹별 목록데이타(122)의 목록량이 가장 적은 품종그룹, 공정순서의 웨이퍼를 추출한다. 이때, 가장 적은 품종그룹 공정순서에 대응한 웨이퍼가 몇개 있는 경우에는 품종그룹이 빠르고 또한 공정순서가 바른 공정을 추출하고, 그 전공정을 품종그룹 공정흐름 데이타(121)에서 선택하고, 그 공정의 웨이퍼를 착공하도록 지시한다. 예를들면, 표준 목록 데이타(123)중에서 품종그룹 B의 공정순서 3이 표준목록량에 대해서 실제의 목록량은 2로서 가장 적다고 하면, 부족분 3을 전공정에 요구한다. 따라서, 품종그룹 공정흐름 데이타(121)에서 품종그룹 B의 공정순서 3의 전공정인 공정순서 2를 추출하고, 장치별 목록데이타(124)에 의해 그 품종그룹 및 공정의 웨이퍼가 목록되어 있는 처리장치를 검색하고, 그 처리장치(60)에 착공시킨다.Next, how to execute the progress control will be described. For each sampling time, the wafer of the variety group and process order having the smallest inventory amount of the inventory data for each
이하, 이와 같이 샘플링마다 부족분을 추출하고, 웨이퍼의 진행제어를 실행한다.The deficiency is extracted for each sampling in this manner, and the progress control of the wafer is executed.
[4. 웨이퍼의 흐름과 각 장치의 동작][4. Wafer Flow and Operation of Each Device]
제 1 도에 도시한 구성에 있어서 웨이퍼의 흐름을 제 38 도에 도시한다. 웨이퍼의 흐름을 제 39 도에 도시한 흐름도에 따라서 설명한다. 웨이퍼가 투입되면(스텝 G1), 반송차에 의해서 최초의 공정에 대응한 처리장치의 장소까지 반송되고(스텝 G2), 보관선반에 일시 보관되어(스텝 G3), 웨이퍼의 처리장치에서 투입요구가 오면 처리장치에 투입처리하고 (스텝 G4), 처리종료후 품종등의 데이타를 갖는 웨이퍼넘버를 식별장치에서 식별하고(스텝 G5), 이 공정이 종료한 것을 확인한 후, 재차 보관선반에 일시 보관되어(스텝 G6), 반송차에 의해서 반송되고(스텝 G7), 일련의 처리가 종료하는가의 여부를 체크하고(스텝 G8), 종료하지 않는 경우 다음의 공정으로 반송되어 일련의 처리가 종료할때까지 이 루프를 반복하고, 종료하면 반출(스텝 G9)된다.38 shows a wafer flow in the configuration shown in FIG. The flow of the wafer will be described according to the flowchart shown in FIG. When the wafer is inserted (step G1), it is conveyed to the place of the processing apparatus corresponding to the first process by the transport vehicle (step G2), and temporarily stored in the storage shelf (step G3), so that the demand for input from the processing apparatus of the wafer is met. When the process is completed, the processing unit (Step G4), the wafer number having data such as varieties after the end of the processing are identified by the identification device (Step G5), and after confirming that the process is completed, it is temporarily stored in the storage shelf again. (Step G6), it is conveyed by a carrier (step G7), it is checked whether a series of processes is complete (step G8), and when it does not complete, it returns to the next process and until a series of processes is complete | finished This loop is repeated, and when it ends, it is carried out (step G9).
제 40 도에 제 1 도에 도시한 장치의 구성에 있어서 웨이퍼가 투입에서 반출될때까지의 일련의 장치의 동작을 상세하게 나타낸 흐름도를 도시한다.FIG. 40 is a flowchart showing in detail the operation of a series of devices from the input to the discharge of the wafer in the configuration of the device shown in FIG.
제 1 도에 도시한 생산시스템에 웨이퍼가 투입되면, 제 11 도에 도시한 바와 같이 주행차(100)의 반송선반(101)에 투입해야할 웨어퍼가 세트되고(스텝 H1) 주행차(100)의 왔는가의 여부를 판단하여(스텝 H2), 오지않은 경우는 스텝 H1로 진행하고, 온 경우는 주행차(100)이 투입 인출장치(80)의 소정의 장소까지 바닥면을 주행해 온다(스텝 H3). 소정의 위치에서 정지하여 반송선반(101)을 탑재한 암(103)이 전진하고, 크린박스문(84)와 반송선반문(104)를 밀착시킨다(스텝 H4). 크린박스문(84)를 열고(스텝 H5), 반송선반문(104)를 연다(스텝 H6). 투입 인출장치(80)의 보관선반(82)에 세트해야할 웨이퍼가 있는가를 판단하고 (스텝 H7), 있는 경우는 이동탑재 로보트(81)에 의해 반송선반(101)에서 보관선반(82)에 웨이퍼를 세트한다(스텝 H8). 없는 경우는 스텝 H9로 진행한다. 다음에, 반송선반(101)에 세트할 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H9), 있는 경우는 이동탑재 로보트(81)에 의해 보관선반(82)에서 반송선반(101)에 세트하고(스텝 H10), 없는 경우는 스텝 H11로 진행한다. 다음에, 반송차(2)가 도착하고 있는가를 판단하고(스텝 H11), 도착하고 있지 않으면 스텝 H20으로 진행하고, 도착해 있으면 반송차(2)에서 투입 인출장치(80)으로 내리는 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H12), 내릴 웨이퍼가 없으면 스텝 H18까지 진행하고, 내릴 웨이퍼가 있으면 상하이동 가이드(9)를 하강시키고(스텝 H13), 전후이동 가이드(11)을 전진(스텝 H14)시키고, 반송선반문(12)를 크린박스문(51)에 밀착시켜서 세트한다.When the wafer is put into the production system shown in FIG. 1, a wafer to be put into the
그리고, 크린박스문(51)을 열고 (스텝 H15), 반송선반문(12)를 연다(스텝 H16). 이동탑재 로보트(81)에 의해 반송선반(5)에서 보관선반(82)에 세트한다(스텝 H17). 또, 반송차(2)에 탑재되는 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H 18), 없으면 스텝 H20으로 진행하고, 탑재할 웨이퍼가 있는 경우는 이동탑재 로보트(81)에 의해 보관선반(82)에서 반송선반(5)에 세트한다(스텝 H19). 투입 인출장치(80)중에서 웨이퍼의 이동탑재가 있는가를 판단하고(스텝 H20), 있는 경우는 재차 스텝 H2로 되돌아가서 스텝 H2~스텝 H20을 반복하고, 없는 경우는 주행차(100)의 반송선반(101)에 웨이퍼를 세트했는가를 판단하고(스텝 H21) ,세트하지 않은 경우는 스텝 H27로 진행하고, 세트한 경우는 주행차(100)측에서 주행차(100)의 반송선반(101)의 문을 닫고(스텝 H22), 크린박스문(84)를 닫고(스텝 H23), 주행차(100)의 암(103)을 후퇴하면(스텝 H24), 주행차(100)은 이동을 개시하고(스텝 H25), 다음 공정으로 반송한다(스텝 H26). 반송차(2)측에서는 반송선반(5)의 문을 닫고(스텝 H27), 크린박스의 문(84)를 닫고(스텝 H28), 전후이동 가이드(11)이 후퇴하여(스텝 H29), 상하이동 가이드가 상승하고(스텝 H30), 반송상태로 되돌아간다. 다음에, 다음공정의 반송요구가 올때까지 대기하고(스텝 H31), 요구가 오면 제 2 도에 도시한 바와 같이 다음공정으로 이동하고(스텝 H32), 반송차(2)가 도착한다(스텝 H33). 반송차 (2)가 도착하면 투입 인출장치(80)의 장소인가를 판단하고(스텝 H34), 그 장소이면 스텝 H2로 되돌아가고, 그 장소가 아니면 상하이동 가이드(9)가 하강하고(스텝 H35),전후이동 가이드(11)을 전진시키고(스텝 H36), 반송선반문(12)와 크린박스문(84)에 밀착시켜서 세트한다. 크린박스문을 열고(스텝 H37), 반송선반문(12)를 연다(스텝 H38). 반송선반(5)에서 내릴 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H39), 없는 경우는 스텝 41로 진행하고 있는 경우는 이동탑재 로보트(21)에 의해 반송선반(5)에서 보관선반(30)에 세트한다(스텝 40).Then, the clean box door 51 is opened (step H15), and the
다음에, 처리장치(60)에 투입할 웨이퍼가 있는가의 여부를 판단하고(스텝 41) 없는 경우는 스텝 H43으로 진행하고, 있는 경우는 이동탑재 로보트(21)에 의해 보관선반(30)에서 처리장치(60)의 로더부(61)에 투입한다(스텝 H42). 다음에, 처리장치(60)의 언로더부(62)에서 식별장치 (40)으로 반송할 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H43), 없는 경우는 스텝 H45까지 진행하고, 있는 경우는 처리장치의 언로더부(62)에서 식별장치(40)으로 반송한다(스텝 H44). 다음에, 식별장치(40)에서 보관선반(30)으로 되돌아가는 웨이퍼가 있는가를 판단하고(스텝 H45), 없는 경우는 스텝 H47로 진행하고, 있는 경우는 이동탑재 로보트(21)에 의해 반송선반(5)에서 보관선반(30)에 세트한다(스텝 H46). 웨이퍼 수수유니트(20)내에서 반송차(2)∼보관선반(30)사이, 보관선반(30)~처리장치(60)사이, 처리장치(60)~식별장치(40)사이, 식별장치(40)~보관선반(30)사이에서 웨이퍼 이동탑재가 있는가를 판단하고, 있는 경우는 스텝 H39까지 되돌아가서 스텝 H39~H47을 반복하고, 없는 경우는 반송선반문(12)를 닫고(스텝 H27), 크린박스문(51)을 닫고(스텝 H28), 전후이동 가이드(11)이 후퇴하고(스텝 H29), 상하이동 가이드(9)가 상승해서(스텝 H30), 반송상태로 되돌아간다. 그리고, 반송차(2)를 다음공정으로 진행시킨다. 이와 같이 해서 반송차(2)에 의해 웨이퍼를 반송하면서 웨이퍼의 처리가공을 진행해 간다.Next, it is determined whether or not there is a wafer to be put into the processing apparatus 60 (step 41). If there is no wafer, the flow proceeds to step H43, and when there is, the
[대체실시예 1]Alternative Example 1
제 1 도에 도시한 장치의 구성에 대해서 반송차의 궤도인 반송레일을 중앙부가 그 측부에 마련한 실시예를 제 41 도에 도시한다. 중앙부의 천정에 트랙형상의 반송레일(1)과 그 반송레일(1)을 궤도로 해서 주행하는 반송차(2)로 이루어지는 중앙부 반송설비(200)을 마련한다. 그리고, 중앙부 반송설비 (200)의 반송차(2)와 측부 반송설비(201)의 반송차(2)사이에서 웨이퍼의 주고받음을 청정한 분위기에서 실행하기 위해서 스테이션(202)를 측부 반송설비(201)에 대응시켜서 마련한다. 측부 반송설비(201)의 주위에는 반송차(2)와의 주고받음을 청정한 분위기중에서 실행하는 장치인 웨이퍼 수수유니트(20)과 처리장치(60)으로 구성되는 설비모듈(90)을 기본단위로 해서 몇개 마련한다. 또, 반송차(2)는 상기 실시예와 마찬가지로 웨이퍼를 청정한 분위기에서 저장, 유지하는 반송선반을 마련한다.FIG. 41 shows an embodiment in which a central rail is provided at its side with respect to the configuration of the apparatus shown in FIG. In the ceiling of the center part, the center
중앙부 반송설비(200)의 끝에 이 생산시스템에 외부에서 웨이퍼의 투입을 실행하고, 일련의 처리가 종료하면 웨이퍼를 인출하는 투입 인출장치(80)을 마련한다. 투입 인출장치(80)에서 웨이퍼가 투입되면, 중앙부 반송설비(200)의 반송차(2)에 의해서 임의의 처리장치가 마련되어 있는 측부 반송설비(201)의 스테이션(202)의 위치까지 반송되고. 스테이션(202)의 이동탑재 로보트에 의해 반송차(2)의 반송선반에서 스테이션(202)의 보관선반에 이동탑재된다. 다음에, 측부 반송설비(201)의 반송차(2)가 스테이션(202)의 장소까지오면, 스테이션(202)의 이동탑재 로보트에 의해 보관선반에서 측부 반송설비 (201)의 반송차(2)의 반송선반에 이동탑재된다. 이동탑재가 종료하면, 임의의 설비모듈(90)의 웨이퍼 수수유니트(20)까지 반송하여 웨이퍼 수수유니트(20)의 이동탑재 로보트에 의해 반송차(2)의 반송선반에서 보관선반으로 이동탑재된다. 그리고, 이 측부 반송설비(201)의 처리장치(60)에서의 처리가 종료하면 재차 본래의 스테이션(202)의 장소로 반송차(2)에 의해 반송되어 반송선반에서 보관선반으로 이동탑재 로보트에 의해 이동탑재된다. 중앙부 반송설비(200)의 반송차(2)가 도착하면, 보관선반에서 반송선반으로 이동탑재 로보트에 의해서 이동탑재되고, 반송차(2)에서 다음의 공정에 대응한 측부 반송설비(201)의 스테이션(202)로 반송되어 처리된다. 이와 같이 해서 일련의 처리가 종료할때까지 이 동작을 반복하고, 처리가 종료하면 중앙부 반송설비(200)의 반송차(2)에 의해서 투입 인출장치(80)의 장소까지 반송되어 반송선반에서 보관선반으로 이동탑재 로보트에 의해서 이동탑재되어 인출된다.At the end of the central conveying
[대체실시예 2]Alternative Example 2
제 1 도에 도시한 생산시스템의 반송설비에서는 중앙부의 천정에 트랙형상의 반송레일을 설치하고 있었지만, 이 반송레일을 천정에 격자 형상으로 마련한 실시예에 대해서 나타낸다.In the conveying equipment of the production system shown in FIG. 1, although the track-shaped conveyance rail was provided in the ceiling of the center part, the Example which provided this conveyance rail in the grid | lattice form in the ceiling is shown.
격자형상으로 마련한 반송레일을 따라서 설비모듈을 마련한다. 어떤 설비모듈에서 다는 설비모듈로 웨이퍼를 이동시키는 지시가 나오면, 대기기간이 짧은 반송차가 대응해서 최단거리를 추출하고, 그 경로에서 반송차가 이동한다. 이때, 경로도중에 다른 반송차가 정지하고 있던가 이동하고 있을때는 반송차가 있지 않은 경로에서 최단경로로 이동한다. 이와 같이 하는 것에 의해, 처리장치 사이의 이동거리가 짧게 되어 생산기간을 단축할 수 있다.A facility module is provided along the conveyance rail provided in the grid | lattice form. When an instruction for moving a wafer from one equipment module to another equipment module is issued, the transport vehicle with a short waiting period correspondingly extracts the shortest distance, and the transport vehicle moves in the path. At this time, when another carriage stops or moves along the route, it moves to the shortest route in the route without the carriage. By doing in this way, the movement distance between processing apparatuses becomes short and a production period can be shortened.
[대체실시예 3]Alternative Example 3
본 발명의 다른 효과적인 실시예를 제 42 도에 도시하여 설명한다.Another effective embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
상기 제 1 도에 도시한 생산라인(이하, 생산모듈(210)이라 한다)을 3개 직선형상으로 배치하고, 생산모듈(210)사이에서 웨이퍼를 반송하기 위하여 각 생산모듈(210)의 투입 인출장치(80)사이를 제 11 도에 도시한 바와 같은 주행차로 연락하는 구성으로 한다.The production line (hereinafter referred to as production module 210) shown in FIG. 1 is arranged in three straight lines, and the input and output of each production module 210 is transferred to convey the wafer between the production modules 210. The
또, 진행제어는 제어를 용이하게 하기 위해서 공정흐름을 3가지로 분할하고, 분할한 공정흐름마다 하나의 생산모듈 (210)을 대응시킨다. 즉, 각 생산모듈(210)으로 분할된 공정흐름에 대응한 처리를 한다. 그리고, 어떤 생산모듈(210)에서 웨이퍼의 처리가 종료하면, 주행차(100)이 다음의 생산모듈(210)으로 웨이퍼를 반송하고, 차례차례로 생산모듈(210)에서 처리를 실시해 간다. 예를들면, 제 43 도에 도시한 바와 같은 공정흐름의 경우에는 도면에 도시한 바와 같이 전체를 3분할하고, 공정 a∼공정 f의 공정흐름을 생산모듈(210a)에서 처리하고, 처리가 종료한 웨이퍼는 투입 인출장치(80a)에서 주행차(100)으로 이동탑재되고, 다음의 생산모듈(210b)로 반송된다. 그리고, 투입 인출장치(80b)가 웨이퍼를 주행차(100)에서 받아서 생산모듈(210b)에 투입한다. 그리고, 생산모듈(210b)에서 공정 g∼공정 l의 처리를 실행한다. 마찬가지로 해서, 생산모듈(210C)에서 공정 m∼공정 r의 처리를 실행한다. 이와 같이 해서 전공정을 3개의 생산모듈(210a)~(210c)에서 분담해서 처리한다.Further, the progress control divides the process flow into three in order to facilitate the control, and associates one production module 210 with each divided process flow. That is, a process corresponding to the process flow divided into each production module 210 is performed. Then, when the processing of the wafer is finished in a certain production module 210, the traveling
이와 같이 공정흐름을 분할하여 각 공정흐름별로 품종그룹을 형성하기 때문에, 전공정 흐름중의 일부만이 동일한 공정흐름을 갖는 품종이 각 생산모듈에서 동일한 품종그룹으로 집약되므로, 품종그룹이 적게 되어 진행제어가 용이하게 된다. 또, 각 생산모듈의 처리장치의 대수가 적게 되는 것에 의해 생산모듈이 작게 되어 웨이퍼의 반송거리가 짧게 된다.In this way, since the process flow is divided to form a varietal group for each process flow, only a part of the whole process flow has the same process flow, so that the varieties are reduced to the same variety group in each production module. Becomes easy. In addition, the number of processing units of each production module is reduced, so that the production module is made small and the conveyance distance of the wafer is shortened.
[대체실시예 4]Alternative Example 4
제 1 도에 도시한 구성의 반송설비에 있어서 트랙형상의 레일을 주행하는 반송차를 벨트컨베이어로 한 실시예에 있어서 웨이퍼 수수유니트부를 제 44 도에, 그 E-E선의 단면도를 제 45 도에 도시하여 설명한다.In the embodiment in which the conveying vehicle traveling through the track-shaped rail is a belt conveyor in the conveying equipment having the configuration shown in FIG. 1, the wafer receiving and receiving unit is shown in FIG. 44, and a cross-sectional view of the EE line is shown in FIG. Explain.
중앙부에 한쪽방향으로 회전하는 컨베이어 (220)을 마련하고, 컨베이어 (220)위에 웨이퍼를 저장한 카세트박스(221)을 탑재하여 반송시킨다. 카세트박스(221)중의 웨이퍼는 1매씩 선반에 유지되고, 카세트박스(221)의 앞쪽에는 카세트박스문(227)이 마련되어 있으며, 반송중은 닫아서 밀폐하고, 웨이퍼를 인출하거나 저장할때는 카세트박스문(227)을 여는 구성으로 되어 있다. 또, 카세트박스(221)의 상면에는 카세트박스(221)의 일련번호를 기호화해서 마킹한다. 웨이퍼 수수유니트의 앞에는 카세트박스(221)의 번호를 식별하는 코드리더(223)을 설치한다. 카세트박스(221)에는 1매 또는 여러매 동시에 행선지가 같은 웨이퍼가 들어가고. 웨이퍼는 청정한 상태에서 반송된다. 컨베이어(220)위에 탑재된 카세트박스(221)이 웨이퍼 수수유니트의 장소로 반송되어 오면, 코드리더(223)에서 카세트박스(221)의 번호를 리드한다. 이때, 받아야 할 카세트박스(221)이면, 로보트(224)에 의해 이 카세트박스(221)을 컨베이어(220)에서 꺼내서 크린박스(225)의 크린박스문(226)에 세트한다. 이 세트된 상태에서 웨이퍼의 이동탑재를 실행한다. 이 이동탑재는 제 3 도, 제 4 도에도 도시한 바와 같이 반송차(2)의 반송선반(5)가 세트된 경우와 마찬가지로 크린박스(225)의 크린박스문(226)이 열리고 카세트박스(221)의 카세트박스문(227)이 열려서 이동탑재 로보트(21)에서 보관선반에 웨이퍼를 세트한다.A
다음에 처리가 종료한 웨이퍼중에서 행선지가 같은 웨이퍼를 그 카세트박스(221)에 세트한다. 이와 같이 해서 카세트박스(221)내의 웨이퍼의 교환이동이 종료하면, 카세트박스문(227)과 크린박스문(226)을 닫고, 로보트(224)에 의해 재차 컨베이어(220)위로 되돌려져서 다음 공정으로 반송된다. 이와 같이 해서 차례차례로 처리공정을 진행해가는 것에 의해 일련의 웨이퍼 처리가 종료한다.Next, a wafer having the same destination is set in the
[대체실시예 5]Alternative Example 5
제 41 도의 반송설비의 구성에서 중앙부 반송설비(200)과 측부 반송설비 (201)의 인터페이스부로 스테이션(220)을 이용한 방식을 설명하였지만, 인터페이스부를 반송레일로 접속하고, 그 접속부분에 분기장치를 마련하는 실시예를 설명한다.Although the method of using the
중앙부 반송설비(200)을 주행하고 있는 반송차가 분기장치(도시하지 않음)까지 이동해 오면, 측부 반송설비(201)측으로 반송차(2)가 이동하는 경우, 분기장치가 포인트를 변경하면 반송차(2)가 측부 반송설비(201)측으로 이동한다. 그리고, 측부 반송설비(201)측에서 필요한 이동, 반송작업을 종료하면, 재차 분기장치에서 포인트를 변경하여 중앙부 반송설비(200)측으로 이동한다. 이하, 마찬가지로 해서 처리가 종료할 때까지 반복한다.When the transport vehicle driving the
[대체실시예 6]Alternative Example 6
상기 실시예에서는 설비모듈 사이의 웨이퍼의 반송은 차륜으로서 가이드된 궤도반송차를 이용한 예를 도시하였지만, 그것에 대해서 무궤도 반송차를 이용한 실시예를 다음에 설명한다.In the above embodiment, the transfer of wafers between the facility modules has shown an example using a guided railcar as a wheel, but the embodiment using the trolleybus is described next.
본 실시예에서는 제 1 도에 도시한 바와 같은 구성에 있어서 반송레일과 반송차 대신에 무궤도 반송차를 마련한 것이다. 이 경우, 반송차는 임의의 설비모듈에서 임의의 설비모듈로 최단거리에서 웨이퍼를 반송하는 것이 가능하게 된다. 그 때문에, 반송차는 통상 상기 실시예와 마찬가지로 순차 설비모듈을 순회해서 웨이퍼를 이동탑재하여 반송하고 있지만, 다음과 같은 대응이 가능하게 된다.In this embodiment, in the configuration as shown in Fig. 1, a trolley-free carrier is provided instead of the transport rail and the transport. In this case, the transport vehicle can carry the wafer at the shortest distance from any facility module to any facility module. For this reason, the conveying vehicle normally carries the wafer by moving the equipment module in a sequential manner in the same manner as in the above embodiment, but the following correspondence is possible.
즉, 어떤 설비모듈의 웨이퍼 수수유니트내의 보관선반에 보관하고 있는 웨이퍼가 어떤 일정한 목록량보다 적게 되면, 웨이퍼 수수유니트는 반송차에 대해서 그 품종, 공정의 웨이퍼를 전의 공정에 대응하는 처리장치의 웨이퍼 수수유니트에서 반송해 오도록 지시한다. 그러면, 반송차가 통상 주행하고 있는 반송로에서 벗어나서 그 처리장치의 장소까지 주행하고, 그 처리장치에서 요구가 있었던 처리장치에 해당하는 웨이퍼를 반송한다. 이와 같이 필요에 따라서 처리장치에서 처리장치로 웨이퍼를 자유롭게 반송할 수 있다. 또, 무궤도 반송차를 사용하는 것에 의해 설비의 증설이나 프로세스의 변경에 따르는 배치의 변경에 대해서 유연하게 대응할 수 있다.That is, if the wafer stored in the storage shelf in the wafer transfer unit of a certain equipment module is smaller than a certain inventory amount, the wafer transfer unit is a wafer of the processing apparatus corresponding to the previous process of the varieties and wafers of the transfer vehicle. Instruct the return unit to return. Then, the conveyance vehicle moves away from the conveyance path on which the vehicle normally runs, to the place of the processing apparatus, and conveys the wafer corresponding to the processing apparatus requested by the processing apparatus. In this manner, the wafer can be freely transferred from the processing apparatus to the processing apparatus as necessary. In addition, by using a trolleybus, it is possible to flexibly cope with the change of arrangement caused by the expansion of equipment and the change of process.
[대체실시예 7]Alternative Example 7
다른 처리장치에서 연속해서 처리할때, 반송차를 거치지 않고 처리장치 사이에서 웨이퍼를 주고 받을 수 있는 본 발명의 1 실시예를 제 46 도에 도시한다.46 shows an embodiment of the present invention in which wafers can be exchanged between processing apparatuses without passing through a transport vehicle when continuously processed in another processing apparatus.
2 대의 처리장치의 사이에서 웨이퍼를 주고 받기 위해서 2대의 처리장치 사이에 웨이퍼를 양측에서 출입시킬 수 있는 보관선반(230), 웨이퍼에 기재되어 있는 웨이퍼넘버를 리드하는 식별장치(40)을 마련한다. 또, 각각의 처리장치(60)마다 웨이퍼를 핸드링하는 이동탑재 로보트(21)을 마련한다. 또, 이들의 장치는 웨이퍼를 둘러싸는 분위기를 청정하게 유지하기 위해서 처리장치의 로더부, 언로더부와 함께 크린박스(231)에 수납한다.In order to exchange wafers between two processing apparatuses, a
그리고, 이 크린박스(231)은 제 2 도와 마찬가지로 반송차(2)와의 사이에서 웨이저를 수수하기 위해서 반송선반(5)를 세트할 수 있는 구조로 되어 있다.The
웨이퍼를 2 대의 장치로 연속해서 처리하는 경우, 상기 실시예와 마찬가지의 순서로 웨이퍼를 반송선반(5)→보관선반(230)→처리장치(60a)→식별장치(40)→보관선반(230)으로 이동탑재해 간다. 그리고, 다음에 처리장치(60b)에서 처리하기 위해서 처리장치(60b)에서 처리가 종료한 웨이퍼를 이동탑재 로보트(21b)에 의해보관선반(230)에서 처리장치 (60b)로 이동탑재한다. 처리가 종료하면, 처리장치 (60b)→식별장치(40)→보관선반(230)으로 웨이퍼를 이동탑재한다. 이들 소정의 처리가 종료한 웨이퍼는 이동탑재 로보트(21a)에 의해서 반송차로 이동탑재되어 다음의 공정으로 반송된다. 이와 같이 연속된 처리를 2대의 처리장치(60a), (60b)에서 처리하는 경우에는 2개의 처리장치(60)에 공통인 보관선반(230)과 크린박스(231)을 마련하는 것에 의해 반송차를 거치지 않고 처리장치(60)사이에서 웨이퍼를 주고받을 수 있어 반송시간이 짧고, 또한 핸드링 횟수도 적게 되는 효과가 있다.In the case where the wafers are continuously processed by two apparatuses, the wafers are transferred to the
[대체실시예 8]Alternative Example 8
상기 실시예의 제 2 도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 보관하기 위한 보관선반(30)은 웨이퍼 수수유니트(20)마다 마련해서 분산시키고 있었지만, 반송설비의 중앙에 집중해서 보관하는 보관선반을 마련하는 실시예를 설명한다.As shown in FIG. 2 of the above embodiment, the
중앙에 놓여진 보관선반의 주위에 각 처리장치로 웨이퍼를 반송하고, 처리장치에서 처리된 웨이퍼를 재차 보관선반으로 되돌리는 반송설비를 마련한다.A conveyance facility is provided around each storage shelf placed in the center to each processing apparatus, and the wafer processed by the processing apparatus is returned to the storage shelf again.
이와 같이, 웨이퍼를 집중시켜 보관하는 것에 의해, 임의의 품종 및 공정사이에 대응한 선반의 목록량도 체크할 수 있어 웨이퍼의 진행상황, 예를들면 어떤 공정사이에서 지연되고 있는가, 품종사이의 비율이 유지되면서 흘러가고 있는가를 용이하게 파악할 수 있어 관리가 용이하게 된다.By concentrating and storing the wafers in this way, the inventory amount of the shelves corresponding to the arbitrary varieties and processes can also be checked, and the progress of the wafers, for example, among the processes, is the ratio between the varieties. It is easy to manage whether it is flowing while maintaining this, and management becomes easy.
[대체실시예 9]Alternative Example 9
제 41 도에 도시한 바와 같이 중앙부 반송설비(200)과 측부 반송설비 (201)의 인터페이스부에 스테이션(202)를 마련하고, 측부 반송설비(201)의 주위에 웨이퍼 수수유니트(20)과 처리장치(60)을 조합한 설비모듈(90)을 배치시키고 있는 구성에 있어서 웨이퍼 수수유니트(20)내에 보관선반(30)을 마련하지 않고, 스테이션(202)의 보관선반만으로 웨이퍼를 보관하고, 처리를 진행해 가는 실시예를 설명한다.As shown in FIG. 41, the
웨이퍼는 중앙부 반송설비(200)의 반송차(2)에서 스테이션(202)로 이동탑재되어 보관선반에 일시 보관된다. 그리고, 이 스테이션(202)에서 측부 반송설비(201)의 반송차(2)에 탑재되어 웨이퍼 수수유니트(20)앞까지 반송된다. 그래서, 이동탑재 로보트는 필요한 웨이퍼를 반송차(2)에서 꺼내서 처리장치(60)에서 처리되었으면, 웨이퍼를 반송차(2)에 탑재한다. 이때, 처리장치(60)에서 웨이퍼가 나오고 있는 타이밍이나 처리장치(60)으로 웨이퍼를 투입하는 타이밍에 맞추어서 반송차(2)를 제어한다. 이와 같이 하는 것에 의해 웨이퍼 수수유니트(20)에는 웨이퍼를 보관하는 보관선반(30)을 마련하지 않고, 중앙부 반송설비(200)과 측부 반송설비(201)의 인터페이스부분인 스테이션(202)의 보관선반에서만 보관하는 방식을 실현할 수 있다. 이것은 동일 종류 처리장치마다 스테이션(202)를 마련하고, 웨이퍼를 보관, 관리하면 효과적이다.The wafer is moved to the
이와 같이 하는 것에 의해, 하나의 보관선반에서 여러개의 처리장치에 웨이퍼를 공급할 수가 있어 처리장치의 선택을 유연하게 실행할 수 있다.In this way, wafers can be supplied to a plurality of processing apparatuses in one storage shelf, and the selection of processing apparatuses can be performed flexibly.
[대체실시예 10]Alternative Example 10
본 발명의 다른 효과적인 1실시예를 설명한다.Another effective embodiment of the present invention will be described.
이 실시예는 웨이퍼 수수유니트에 보관선반을 마련하지 않고 반송수단에 보관기능을 부여한 것이다.This embodiment provides a storage function to the conveying means without providing a storage shelf in the wafer delivery unit.
이하, 이 실시예의 동작을 설명한다.The operation of this embodiment will be described below.
처리장치는 호스트 콘트롤러에서 착공지시를 받는다. 그리고, 처리할 준비가 되면 반송차에 대해서 웨이퍼의 투입을 요구한다. 한편, 반송차는 처리장치의 요구에 따라 그 처리장치의 웨이퍼 수수유니트 앞까지 주행하여 반송선반을 웨이퍼 수수유니트에 세트한다. 그러면, 이동탑재 로보트가 반송선반에서 처리장치의 로더부로 웨이퍼를 이동탑재한다.The processing unit receives the start instruction from the host controller. And when it is ready to process, the wafer is requested | required of the conveyance vehicle. On the other hand, the conveying vehicle travels in front of the wafer handing unit of the processing apparatus according to the request of the processing apparatus, and sets the conveying shelf in the wafer handing unit. Then, the mobile-mounted robot moves the wafer from the transfer shelf to the loader portion of the processing apparatus.
또, 웨이퍼의 처리를 종료하면 반송차에 대해서 웨이퍼의 인수를 요구한다. 그러면, 반송차는 요구에 따라 그 처리장치의 웨이퍼 수수유니트의 앞까지 주행하여 반송선반을 웨이퍼 수수유니트에 세트한다. 한편, 이동탑재 로보트는 처리가 끝난 웨이퍼를 언로더부에서 꺼내서 식별장치에 세트한다. 식별장치에서는 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 확인한다. 그리고, 웨이퍼는 반송선반에 수납된다.In addition, upon completion of the wafer processing, the transfer of the wafer is requested to the carrier. Then, the conveying vehicle travels to the front of the wafer conveyance unit of the processing apparatus as required, and sets the conveyance shelf in the wafer conveyance unit. On the other hand, the mobile-mounted robot takes out the processed wafer from the unloader and sets it in the identification device. The identification device checks the wafer number of the wafer. Then, the wafer is stored in the transport shelf.
이와 같이 처리장치의 타이밍에 맞추어서 웨이퍼를 반송하는 것에 의해 처리장치마다 웨이퍼를 보관할 필요가 없어 처리할때 자유롭게 웨이퍼를 선택할 수 있다. 또, 처리장치가 고장났을 때에도 그 처리장치를 생산시스템에서 떼어내는 것만으로 좋아 보관선반의 웨이퍼를 다시 한번 다른 처리장치로 반송하거나 고장을 수리할 때까지 처리를 기다린다는 것이 불필요하게 된다.By transporting the wafers in accordance with the timing of the processing apparatus in this manner, it is not necessary to store the wafer for each processing apparatus, so that the wafer can be freely selected during processing. Moreover, even when a processing device fails, it is only necessary to remove the processing device from the production system, and it is unnecessary to wait for the processing until the wafer of the storage shelf is transferred to another processing device or repaired.
[대체실시예 11]Alternative Example 11
본 발명의 다른 효과적인 1실시예를 설명한다.Another effective embodiment of the present invention will be described.
상기의 대표 실시예에서는 콘트롤러나 처리장치의 트러블에 대비해서 웨이퍼에 웨이퍼넘버를 기재해서 관리하고 있었다. 그리고, 처리가 정확하게 실행된 것을 확인할 목적과 웨이퍼넘버가 확실하게 리드되는 것을 확인할 목적으로 처리후에 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 식별하고 있었다. 그런데, 처리장치에 의해 처리가 틀림없이 실행되고, 처리에 의해서 웨이퍼 넘버가 소실되는 일없이 리드되는 것이 확실하면, 모든 처리 후에 웨이퍼넘버를 리드할 필요는 없다.In the above representative example, the wafer number is written and managed on the wafer in preparation for the trouble of the controller or the processing apparatus. Then, the wafer number of the wafer was identified after the treatment for the purpose of confirming that the processing was executed correctly and to confirm that the wafer number was reliably read. By the way, if the processing is surely executed by the processing apparatus and the wafer number is surely read without being lost by the processing, it is not necessary to read the wafer number after every processing.
이와 같은 이유에 의해 웨이퍼 식별을 실행하지 않는 것이 가능하면, 웨이퍼 수수유니트에 반드시 웨이퍼식별장치를 마련할 필요는 없다. 그리고, 웨이퍼 수수유니트를 간략화할 수 있음과 동시에 웨이퍼의 이동탑재 작업을 삭감할 수 있는 효과가 있다.For this reason, if it is possible not to perform wafer identification, it is not necessary to provide a wafer identification device in the wafer delivery unit. In addition, the wafer delivery unit can be simplified, and the moving work of the wafer can be reduced.
[대체실시예 12]Alternative Example 12
앞서 웨이퍼 수수유니트에 보관선반을 마련하지 않고 반송차에 보관기능을 갖게 한 실시예와 처리후에 점차적으로 웨이퍼식별을 실행하지 않는 실시예를 각각 나타내었지만, 이들 2개의 요소를 조합한 실시예도 가능하게 된다. 즉, 웨이퍼는 이동탑재 로보트에 의해 반송차의 반송선반에서 직접 처리장치로 투입되고, 처리가 종료하면 그대로 반송선반에 보관되는 것이다.Although the embodiments in which the storage function is provided in the transport vehicle without providing the storage shelf in the wafer transfer unit and the embodiments in which the wafer identification is not gradually performed after the processing have been described, the embodiments in which these two elements are combined are also possible. do. In other words, the wafer is directly loaded from the transport shelf of the transport vehicle by the mobile-mounted robot and stored in the transport shelf as it is when the processing is completed.
이와 같이 웨이퍼 수수유니트의 기능을 극략 간략화하는 것에 의해 앞서 기술한 효과에 부가해서 처리가 끝난 웨이퍼를 처리장치에서 직접 반송선반으로 이동탑재할 수 있으므로, 반송차의 대기시간이 짧게 되는 효과가 있다.By simplifying the function of the wafer handing unit in this way, in addition to the effects described above, the processed wafer can be mounted on the transfer shelf directly from the processing apparatus, so that the waiting time of the transportation vehicle can be shortened.
[대체실시예 13]Alternative Example 13
제 1 도에 도시한 구성에서, 웨이퍼는 반송중에 반송선반속에 넣어서 밀폐하고, 웨이퍼 수수유니트의 보관선반에 일시 보관하거나 이동탑재 할때는 크린박스에 의해 청정한 분위기로 유지하는 반송, 보관에 필요한 영역만은 청정한 분위기로 해서 반송하고 있었던 방식이었지만 건물전체를 깨끗하게 하는 실시예라도 좋다.In the configuration shown in FIG. 1, the wafers are enclosed in a carrier tray during transportation and are kept closed in a storage shelf of the wafer delivery unit, or when transported, they are kept in a clean atmosphere by a clean box. Although it was the method which conveyed as a clean atmosphere, the Example which cleans the whole building may be sufficient.
건물전체를 깨끗하게 하는 것에 의해 웨이퍼의 반송시도, 일시 보관할때도 웨이퍼를 그 자체 그대로 해두므로, 밀폐할 필요가 없게 된다. 그 때문에, 밀폐상태에서의 출입동작이 없게 되어 웨이퍼의 관리, 반송, 이동탑재 동작이 용이하게 된다.By cleaning the entire building, the wafer is left as it is, even when the wafer is transported or temporarily stored, so that there is no need to seal the wafer. Therefore, there is no entry / exit operation in the sealed state, and the wafer management, conveyance, and moving deployment operation are facilitated.
[대체실시예 14]Alternative Example 14
본 발명의 다른 효과적인 1실시예를 제 47 도에 도시한다.Another effective embodiment of the present invention is shown in FIG.
처리장치(60)에 대한 웨이퍼의 투입과 처리장치(60)에서의 웨이퍼의 인출은 카세트-카세트방식(C-C방식)의 것이 많이 보여진다. 따라서, 본 발명의 1실시예로서 웨이퍼를 넣은 카세트를 처리장치에 투입하거나 꺼내는 실시예를 기술한다.The wafer input to the
이 경우, 카세트에 정보의 라이트나 리드가 가능한 IC카드(242)를 마련하고, 카세트(241)내의 웨이퍼의 품종과 품종별의 일련번호를 IC카드(242)에 기억시킨다.In this case, an
카세트 수수유니트(240)은 카세트 반송차(246)과 처리장치(60)사이에서 카세트(241)을 수수하는 기능을 가지며, 다음과 같은 구성으로 되어 있다. 카세트 수수유니트(240)은 카세트(241)을 보관하는 카세트 보관선반(243), 카세트(241)을 핸드링하는 카세트 이동탑재 로보트(244), 카세트(241)에 마련하고 있는 IC카드(242)의 정보를 라이트하고, 필요에 따라서 리드하는 데이타 라이트/리드장치(245)및 이들의 장치와 처리장치(60)의 로더부(61)과 언로더부(62)를 청정한 분위기로 유지하기 위한 크린박스(도시하지 않음)으로 구성되어 있다.The
그리고, 카세트 반송차(246)이 설비모듈 사이에서 카세트(241)을 반송한다. 카세트(241)의 수수는 웨이퍼의 수수와 대략 동일한 순서로 실행되지만, 이하 다른 부분만을 기술한다.Then, the
처리장치(60)은 카세트 보관선반(243)에서 로더부(61)에 세트된 카세트내의 웨이퍼를 순차적으로 처리해간다. 그리고, 처리가 종료하면, 사전에 언로더부(62)에 세트된 카세트(241)에 웨이퍼를 수납해 간다. 1카세트분의 처리가 종료하면, 언로더부(62)의 카세트(241)을 데이타 라이트/리드장치(245)에 세트한다. 그리고, IC카드(242)에 새롭게 수납한 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 라이트한다. 또, 비게 된 로더부(61)의 카세트(241)은 언로더부(62)에 이동탑재되어 다음의 카세트의 웨이퍼를 수납한다.The
이와 같이 수납하고 있는 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 IC카드(242)에 차례로 라이트하고, 갱신하는 것에 의해 카세트(241)에 의한 관리, 반송, 투입이 가능하게 된다. 따라서, 현상태의 카세트-카세트방식의 처리장치에 용이하게 대응하고, 또 웨이퍼를 25매 모아서 이동탑재하기 위한 로보트의 이동탑재 동작이 적어진다는 효과가 있다.By sequentially writing and updating the wafer numbers of the wafers stored in the
[대체실시예 15]Alternative Example 15
제 1 도에 도시한 전체구성에 있어서, 다음과 같은 전체를 마련할 수 있으면, 웨이퍼에 웨이퍼넘버(품종, 품종별의 일련번호)를 기재하지 않고 웨이퍼의 진행을 관리할 수 있게 된다. 즉, 처리장치등에 의해 웨이퍼의 궤적을 정확하게 추적할 수 있고, 또한 데이타가 소거되지 않도록 백업용의 콘트롤러가 마련되는 등의 수단에 의해 웨이퍼의 정보를 확실하게 관리할 수 있으면, 웨이퍼에 웨이퍼넘버를 기재해서 관리할 필요는 없게 된다.In the overall configuration shown in FIG. 1, if the following whole can be provided, the progress of the wafer can be managed without writing the wafer number (type and type-specific serial number) on the wafer. In other words, if the wafer information can be accurately tracked by the processing apparatus or the like, and the information of the wafer can be reliably managed by means of providing a backup controller so that data is not erased, the wafer number is written on the wafer. There is no need to manage.
[대체실시예 16]Alternative Example 16
웨이퍼에 데이타를 갖게 하기 위해서 제 6 도에 도시한 바와 같이 웨이퍼넘버(품종, 품종마다의 일련번호)를 최초에 웨이퍼에 각인하는 것만의 방식에 대해서 임의의 처리가 종료한 시점에서 웨이퍼 자체에 그 공정이 종료한 것을 나타내는 신호를 라이트한다.In order to have data on the wafer, as shown in FIG. 6, the wafer number (serial number for each variety and variety) is only imprinted on the wafer at the beginning of the process. The signal indicating that the process is completed is written.
이 방법에 의해 웨이퍼 자체를 식별하는 것에 의해 어떤 공정까지 종료하고 있는가를 확실하게 파악할 수 있고, 웨이퍼 1매마다 처리상태를 추적 관리해서 소프트상에서만 관리하는 것은 아니고 실적에 의해 데이타 관리를 실행할 수 있으므로 웨이퍼의 관리미스가 없게 된다.By identifying the wafer itself by this method, it is possible to reliably determine which process is finished, and since the processing status can be tracked and managed for each wafer and not managed only on software, the data can be executed by performance. There will be no management miss.
또, 가공조건, 결과등의 데이타를 기호화해서 부가하는 것에 의해 가공이력과 처리결차 상태도 확인할 수 있다.In addition, processing history and processing fault status can be confirmed by encoding and adding data such as processing conditions and results.
[대체실시예 17]Alternative Example 17
반송선반과 보관선반 사이의 웨이퍼 이동교환은 일반적으로 동일한 품종, 공정의 여리매의 웨이퍼에 대해서 연속해서 실행하는 경우가 많다. 이와 같은 때에는 여러매의 웨이퍼를 일괄해서 이동교환을 실행하는 것에 의해 이동교환 시간을 단축할 수 있는 그리퍼의 1실시예를 제 48 도~제 51 도에 도시하여 설명한다.In general, the wafer transfer exchange between the transfer shelf and the storage shelf is generally performed continuously for wafers of the same variety and process. In this case, an embodiment of a gripper that can shorten the transfer time by carrying out transfer of a plurality of wafers in a batch will be described with reference to FIGS. 48 to 51.
제 48 도에 웨이퍼 흡착부(261)을 5개 마련한 그리퍼(260)을 도시한다. 웨이퍼 흡착부(261)은 사용위치(도면에 I로 표시함)과 대기위치(도면에 II로 표시함)로 전환할 수 있어 1~5매의 임의 매수의 웨이퍼를 일괄해서 이동 교환할 수 있다.FIG. 48 shows a
웨이퍼 흡착부(261)이 사용위치에 있는 경우는 돌기(262)가 자석(263)에 흡착되는 것에 의해 그 위치를 고정한다.When the
제 49 도에 웨이퍼를 진공흡착하는 도관(267)의 전환기구를 도시한다. 도관(267)은 축(264)의 한쪽만 열고있으며, 대기위치 II에 있는 웨이퍼 흡착부(261)은 진공로가 차단되어 있어 사용위치 I에 있는 웨이퍼 흡착부(261)의 흡인력을 손상시키는 일은 없다.49 shows a switching mechanism of the
제 50 도 및 제 51 도에 전환하기 위한 로보트암의 동작을 도시한다. 제 51 도에 도시한 바와 같이 로보트 가까이에 기둥(265)를 고정하고. 대기위치 II에 있는 웨이퍼 흡착부(261)을 로보트의 축(264)를 기준으로 해서 기둥(265)보다 바깥쪽에 마련하고, 로보트암(266)을 로보트축에 가까운 방향으로 미는 것에 의해 웨이퍼 흡착부(261)을 사용위치 I 로 전환할 수 있다. 이때, 로보트의 높이를 변경해서 기둥(265)의 선단의 높이와 전환해야할 웨이퍼 흡착부의 높이를 일치시키는 것에 의해 1~5개의 임의의 갯수의 웨이퍼 흡착부를 전환할 수 있다. 제 51 도에 도시한 바와 같이 축(264)가 로보트의 축을 기준으로 해서 기둥(265)의 안쪽에 있도록 해서 웨이퍼 흡착부(261)을 기등(265)에 밀어부치고 로보트암(266)을 도면에 화살표로 나타내는 방향으로 이동시키는 것에 의해 웨이퍼 흡착부(26l)을 대기위치 II로 전환할 수 있다. 웨이퍼 반송시에는 기둥(265)에 웨이퍼 흡착부(261)을 밀어넣지 않도록 로보트암을 상승시켜서 회전시킨다.50 and 51 show the operation of the robot arm for switching. As shown in FIG. 51, the
[대체실시예 18]Alternative Example 18
제 1 도에 도시한 실시예에서, 반송레일(1)은 중앙부에 트랙형상의 것이 1개 밖에 마련되어 있지 않지만, 이것을 여러개 마련한 실시예를 제 52 도, 제 53 도에 도시한다.In the embodiment shown in FIG. 1, only one track-shaped thing is provided in the center in the
이것은 제 1 도에 도시한 반송레일(1a)에 부가해서 그것과 평행하게 또 하나의 트랙형상의 반송레일(1b)를 마련하고, 각각 수대의 반송차(2)를 주행시키는 것이다. 그리고, 웨이퍼의 반송의 긴급도에 따라서 반송하는 웨이퍼를 분담한다. 그때, 반송레일(1)에 마련하는 반송차(2)의 대수는 긴급도가 높은 웨이퍼를 반송하는 반송설비의 폭을 적게 설치한다.In addition to the conveying rail 1a shown in FIG. 1, another track-shaped conveying
이와 같이 하는 것에 의해 긴급도가 높은 웨이퍼를 다른 웨이퍼에 영향을 미치지 않고 즉시 반송할 수 있어 처리장치(60)은 웨이퍼가 반송되어 올 때까지 기다리는 일이 없게 된다.By doing in this way, a wafer with high urgency can be immediately conveyed without affecting another wafer, and the
또, 여러개의 트랙형상의 반송레일(1)을 마련하고, 각 반송레일을 품종그룹에 대응시키는 것에 의해 각각의 레일(1)에 있어서의 반송차(2)가 정지하는 웨이퍼 수수유니트(20)을 한정할 수 있다.Moreover, the
[대체실시예 19]Alternative Example 19
제 47 도에 도시한 카세트-카세트방식에 대해서 IC카드를 사용하지 않고 통상 사용되는 카세트단위로 반송하고, 카세트 및 매수대응의 처리장치에서 생산하는 실시예를 기술한다.An embodiment in which the cassette-cassette system shown in FIG. 47 is conveyed in a cassette unit normally used without using an IC card and produced in a cassette and a sheet processing apparatus is described.
이 도면의 데이타 라이트/리드장치(245)를 제거한 구성에 있어서, 반송차(246)이 카세트에 수납한 웨이퍼를 임의의 카세트 수수유니트(240)앞까지 반송해 오면, 반송차(246)의 카세트 반송선반에서 카세트 이동탑재 로보트가 카세트를 꺼내서 카세트 보관선반(243)에 세트한다. 이때, 처리장치(60)의 로더부(61)이 카세트에 대응하는 경우는 카세트마다 로더부(61)로 카세트 이동탑재 로보트(244)에서 세트하여 카세트내의 웨이퍼를 순차적으로 처리장치(60)에서 처리한다. 처리가 종료하면, 사전에 언로더부(62)에 세트된 카세트에 웨이퍼를 수납하고, 규정매수에 도달해서 1카세트분의 처리가 종료하면, 언로더부(62)에서 카세트 이동탑재 로보트(244)에 의해 카세트 보관선반(243)에 세트한다.In the configuration in which the data write /
또, 로더부(61)이 매수 대응의 처리장치(60)인 경우, 카세트 보관선반(243)에 세트된 카세트 내부에서 웨이퍼를 꺼내기 위해서 카세트 이동탑재 로보트(244)의 그리퍼를 자동으로 카세트용 그리퍼에서 웨이퍼용 그리퍼로 교환한다. 그리고, 웨이퍼를 로더부(61)에 세트하고 처리가 종료하면, 언로더부(62)에서 카세트 이동탑재 로보트(244)의 웨이퍼용 그리퍼로 카세트 보관선반(243)에 세트되어 있는 카세트에 수납하고, 규정매우로 될때까지 실행한다. 반송차(246)이 오면, 카세트 이동탑재 로보트(244)는 그리퍼를 카세트용 그리퍼로 교환하고, 반송차(246)에 탑재되어 다음 공정으로 반송된다.In addition, when the
이와 같이 하는 것에 의해, 현 상태의 카세트를 사용할 수 있는 효과가 있다.By doing in this way, there exists an effect which can use the cassette of a current state.
라인의 구조로서는 웨이퍼를 탑재하여 트랙형상의 반송레일로 처리장치 사이를 반송하는 반송차, 반송차와 처리장치 사이에서 웨이퍼의 이동탑재를 실행하는 이동탑재 로보트, 웨이퍼를 1매씩 품종그룹, 공정마다 일시 보관하는 보관선반, 웨이퍼의 웨이퍼넘버를 식별하는 식별장치에 의해 구성되는 웨이퍼 수수유니트에 의해 웨이퍼 1매씩의 관리가 가능하게 되고, 다품종 동시 생산을 실행할 수 있어 보관선반의 웨이퍼의 목록관리에 의해 웨이퍼의 흐름을 제어할 수 있고, 또한 처리장치의 가동율을 향상할 수 있다. 또, 목록량을 줄이고 짧은 납기일로 요구에 맞는 생산을 할 수 있다는 효과가 있다.As the structure of the line, a transport vehicle carrying wafers and transporting between the processing apparatuses in a track-shaped conveying rail, a mobile-mounted robot carrying the wafers between the transporting vehicle and the processing apparatus, and one wafer per breed group, per process Each wafer can be managed by a wafer transfer unit formed by a storage shelf for temporarily storing a wafer and an identification device for identifying the wafer number of wafers, enabling simultaneous production of multiple types of wafers. The flow of the wafer can be controlled and the operation rate of the processing apparatus can be improved. In addition, it has the effect of reducing the quantity of inventory and producing the product that meets the requirements with a short delivery date.
웨이퍼자체에 웨이퍼넘버를 기재하고, 처리장치에서 나온 웨이퍼를 식별장치로 식별하는 것에 의해 웨이퍼 1매마다의 진행을 확인할 수 있으므로, 웨이퍼의 진행관리를 용이하게 실행할 수 있어 다품종의 웨이퍼를 요구에 적합한 순서로 생산할 수 있다.By describing the wafer number on the wafer itself and identifying the wafer from the processing device by the identification device, the progress of each wafer can be checked, and the progress of the wafer can be easily managed. Can produce in order.
처리장치의 구성에 있어서 처리장치를 하드적으로 수 공정분 접속하고, 일괄처리장치로 하는 것에 의해 투입과 처리종료의 관리 데이타량이 적게 되므로, 제어량이 감소한다. 또, 처리장치의 반송 공정수가 저감하므로, 반송거리, 횟수가 저감되어 생산기간이 단축되는 효과가 얻어진다.In the configuration of the processing apparatus, since the processing apparatus is hardly connected for several steps, and the batch processing apparatus is used, the amount of management data for input and end of processing is reduced, so that the control amount is reduced. Moreover, since the number of conveyance steps of a processing apparatus is reduced, the conveyance distance and frequency | count are reduced, and the effect of shortening a production period is acquired.
웨이퍼 1매마다 품종그룹, 공정마다 처리장치에 투입해야할 웨이퍼를 보관하는 보관선반에 의해 요구에 맞게 웨이퍼를 투입할 수 있으므로, 처리장치의 가동율을 향상시킬 수 있고, 또 1매 단위로 관리할 수 있다. 식별장치에서는 웨이퍼의 실제의 진행상황을 실시간으로 파악할 수 있으므로, 공정완료의 단축, 목록량 삭감을 도모한 생산을 할 수 있다.The wafers can be put in accordance with the requirements by the storage shelf that holds the wafers to be put into the processing apparatus for each group of wafers and each process, so that the operation rate of the processing equipment can be improved and managed by one sheet. have. In the identification device, the actual progress of the wafer can be grasped in real time, so that the production can be shortened and the inventory can be reduced.
크린구성에 있어서는 반송도중에 반송선반에 넣어서 밀폐하고, 처리장치에 투입 또는 처리가 종료해서 반송차에 탑재하기 위하여 일시 보관하고 있을 때는 크린박스 내부에 넣어두는 것에 의해 작업자와 웨이퍼의 분위기를 격리할 수 있으므로, 효율이 향상된다. 또, 크린부분의 극소화를 도모할 수가 있으므로, 코스트가 삭감되고 관리가 용이하게 된다. 또, 작업자의 작업영역을 확보할 수 있으므로, 처리장치의 보전이 쉽게 된다는 효과가 있다In the clean configuration, the atmosphere of the worker and the wafer can be isolated by putting it in the conveying shelf and enclosing it during transportation, and putting it inside the clean box when it is temporarily stored for loading into the transport vehicle after being put into the processing device or processing. Therefore, efficiency is improved. Moreover, since the clean part can be minimized, cost is reduced and management becomes easy. In addition, since the work area of the worker can be secured, there is an effect that the maintenance of the processing apparatus becomes easy.
반송단위에 있어서는 반송할 때 및 처리장치로 투입 또는 처리되어온 웨이퍼를 반송차에 탑재할때도 1매 단위도 보관하는 것에 의해 웨이퍼가 어디에 있는가를 항상 1매 단위로 파악할 수 있으므로, 실시간에 충실한 매수 관리가 실행된다. 또, 다품종 소량생산을 용이하게 실행할 수 있다는 효과가 있다.In the conveying unit, it is possible to always know where the wafers are in one unit by storing one unit at the time of conveyance and loading the wafers that have been put or processed by the processing apparatus in the transport vehicle. Is executed. In addition, there is an effect that a small quantity production of a large variety of products can be easily performed.
트랙형상의 궤도를 순회하면서 소정의 웨이퍼 수수유니트에서 반송차에 필요한 때에 웨이퍼를 탑재하여 필요할때에 반송차에서 내리는 것에 의해, 전체의 반송거리가 적게 되어 반송차의 제어가 용이하게 된다.By circulating the track-shaped trajectory, the wafer is loaded at a predetermined wafer delivery unit when necessary for the transport vehicle and then unloaded from the transport vehicle when necessary, so that the overall transport distance is reduced and the control of the transport vehicle becomes easy.
또, 1매 단위로 웨이퍼를 관리해서 반송을 실행하므로, 품종변경에 유연하게 대응할 수 있는 효과가 있다.In addition, since wafers are managed by one sheet and carried out, there is an effect that it is possible to flexibly cope with changes in varieties.
웨이퍼의 흐름에 있어서는 공정순서가 동일한 품종을 그룹화하고, 보관선반에 마련하는 웨이퍼에 대해서 품종그룹, 공정마다 표준목록량을 산출해서 이 표준목록량에 실제의 웨이퍼의 목록량값이 일치하도록 보관선반에서 처리장치로 투입시키고, 또한 반송차에서 대상 웨이퍼를 다음공정으로 반송하는 것에 의해 웨이퍼가 흐르는 순서를 용이하게 제어할 수 있으므로, 생산계획에 충실한 생산을 할 수 있다. 또, 웨이퍼 1매마다의 흐름의 제어를 할 수 있으므로, 다품종, 더 나아가서는 반복공정이 많아 흐름이 복잡한 품종이라도 관리를 용이하게 실행할 수 있어 다품종 동시생산을 할 수 있다. 또, 공정사이의 진행을 실시간으로 제어할 수 있으므로, 공정사이의 어긋난량을 고려한 최소 목록량으로 할 수 있어 목록량을 삭감할 수 있다.In the wafer flow, group the varieties with the same process order, calculate the standard inventory for each group and process for the wafers to be placed on the storage shelf, and use the storage shelf to match the actual inventory value with the standard inventory. It is possible to easily control the order in which the wafers flow by putting the wafer into the processing apparatus and transferring the target wafer to the next step in the transport vehicle, so that production faithful to the production plan can be performed. In addition, since the flow of each wafer can be controlled, even multiple varieties, and moreover, a process with a large number of repeating processes, can be easily managed, and simultaneous production of multiple varieties is possible. In addition, since the progress between the processes can be controlled in real time, the minimum inventory amount in consideration of the amount of deviation between the processes can be set, and the inventory amount can be reduced.
또, 투입순서는 요구량에 따라 1매 단위의 투입순서를 결정하고, 이 순서를 지키도록 제어하는 것에 의해 요구한 순서로 생산을 할 수 있으므로, 생산계획을 다시 세우는 일이 없게 되어 계획을 용이하게 실행할 수 있어 코스트, 품질, 납기를 만족할 수 있다.In addition, the input order can be produced in the required order by determining the input order of one unit according to the required quantity and controlling to keep this order, so that the production plan is not re-established and the planning is easy. It can be executed to satisfy cost, quality and delivery.
[대체실시예 20]Alternative Example 20
제 54 도~제 60 도를 참조해서 본 발명의 1실시예를 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 54 to 60.
제 54 도, 제 55 도 및 제 56 도는 다품종의 집중형 반송차의 전체구성의 일예를 도시한 도면이다. 제 54 도에서, 연속적인 일정속도로 회전하는 덕트컨베이어 시스템의 집중형 다품종 반송시스템(1201)은 루프형상으로 마련된다. 루프형상으로 배치된 반송시스템(1201)의 바깥둘레에는 포토레지스트, 막형성, 주입, 에칭등과 같은 처리장치군(1200)이 배치된다. 또, 품종 또는 설비에서 이상상태가 발생하면, 품종을 일시 보관하는 일시보관창고(1208)과 이상의 원인을 제거하기 위한 검사/분석실(1207)이 마련된다. 물질(웨이퍼)를 수납하는 카세트(품종)(1203)이 품종의 투입 인출장치(1206)에서 투입되면, 반송지그가 마련된 반송시스템(1201)의 통합형 반송지그(1202)에 웨이퍼(1203)을 세트한다. 처리장치(1200)의 바로 앞에 카세트가 도착하면, 카세트는 동시에 한 개 및 여러개에 응답할 수 있는 합류 및 분기장치(1204)에 의해 반송시스템(1201)로부터 분기된다. 분리된 카세트(1203)은 카세트 수수기구(1205)에 의해 처리장치에 세트된다. 반송시스템의 속도는, 예들들면 날짜별 처리될 카세트(품종) 번호의 평균투입 간격에 따라서 결정된다. 카세트(1203)은 합류 및 분기장치(1204)에 의해 반송시스템(1201)의 비어있는 반송지그상에 배치되므로, 카세트는 카세트 수수기구(1205)에 의해 다음의 처리로 이행하고, 다음의 처리에서 처리장치로 반송된다.54, 55, and 56 are diagrams showing an example of the overall configuration of a multi-variate concentrated transport vehicle. In FIG. 54, the centralized multi-variate conveying system 1201 of the duct conveyor system rotating at a constant constant speed is provided in a loop shape. On the outer circumference of the transfer system 1201 arranged in a loop shape, a
제 55 도는 품종의 처리 공정이 여러개의 공정으로 분류되고, 처리장치가 분류된 처리공정의 필요한 번호에 따라서 분류단위로 배열된 일예를 도시한 것이다. 이것은 가속되는 일없이 일정속도로 회전하는 덕트컨베이어 시스템 집중형 다품종 반송시스템(1201)과 비교해서 마찬가지로 일정속도로 회전하는 벨트컨베이어 시스템 집중형 다품종 반송시스템(1209)를 사용한 경우이다. 이 처리장치는 공정순으로 배열되고 있고, 단지 몇 번의 동작으로 1매 단위의 공정을 완료하므로, 카세트(품종)(1203)이 분류단위의 뒤쪽으로 이동하는 것이 방지되므로, 반송차의 거리 및 반복시간을 단축할 수 있다. 제 56 도는 제 55 도에 도시한 벨트컨베이어 시스템집중형 다품종 반송시스템(1209)를 자동창고 시스템 집중형 다품종 반송시스템(1210)으로 변형한 일예를 도시한 것으로, 상기 시스템(1210)에는 여러개의 합류선반(1233)이 회전가능하고 수직으로 마련되어 있으므로, 목록을 집중적으로 합류할 수 있다. 이것은 장치가 소형이고 집적인 장치인 경우에 적합하다.55 shows an example in which the processing steps of the varieties are classified into several processes, and the processing apparatus is arranged in classification units according to the necessary numbers of the classified processing processes. This is the case when the belt conveyor system intensive
제 57 도는 로보트를 사용하는 벨트컨베이어 시스템 집중형 다품종 반송시스템(1209)상에 포토레지스트와 같은 장치(1200)을 제외하고 카세트 수수장치(1203)을 마련한 논스톱 다품종 반송방법 (이하, 논스톱 반송예라 한다)를 도시한 것이다. 일정속도 및 연속속도를 유지하면서 회전하는 벨트컨베이어 시스템 집중형 다품종 반송시스템(1209)상의 카세트(품종)(1203)은 카세트 식별장치(1211)에 의해 리드되고, 상기 공정을 위한 설비인 경우에서는 라인 콘트롤러(1212)에 의해 동기형 카세트 수수 로보트(1213)에 처리 개시명령을 출력한다. 명령을 수신한 로보트(1213)은 다품종 반송시스템(1209)의 속도와 동일한 속도를 유지하는 동안 카세트(품종)(1203)을 잡아서 카세트 수수장치(1214)에 전달한다. 카세트(품종)(1203)의 처리 종료후, 카세트수수장치(1214)상의 카세트는 다품종 반송시스템(1209)의 속도를 유지하면서 동기형 카세트 수수로보트(1213)에 의해 다품종 반송시스템(1209)에 전달되어 다음의 공정으로 반송된다. 카세트(품종)(1203)은 다품종 반송시스템(1209)의 속도를 조정하는 동안 이동되며, 로보트(1213)의 승강부(1216)에 의해 카세트를 잡을 수 있는 위치가 조정되고, 상기 카세트는 다품종 반송시스템(1209)의 반송속도를 유지하는 동안에 2개이상의 축의 기구를 갖는 핸드부(1215)에 의해 잡혀서 이동된다. 가동부(1217)은 처리할 수 있는 장치의 전방을 향해서 카세트 수수장치(1214)로 카세트(품종)(1203)을 반송하도록 옆으로 이동한다. 제 58 도는 반송지그(1218)을 사용한 일예를 도시한 것이다.57 is a non-stop multi-variate conveying method (hereinafter referred to as non-stop conveying example) in which a
이 경우에, 카세트는 원형, 사각형, 다각형등이어도 좋고, 이것은 설비의 공정수에 대응하는 수의 웨이퍼가 준비되는 경우에 적합하다. 제 59 도는 덕트컨베이어 시스템 다품종 반송차의 일예를 도시한 것이다. 이 경우에서는 제 58 도에 도시한 바와 같이, 반송지그(1218)을 관리할 필요가 없다는 이점을 갖는다. 제 60 도는 카세트(품종)(1203)이 다품종 반송시스템(1209)상을 슬라이드 가능하게 이동되어 설비의 군으로 카세트(품종)를 분포할 수 있는 카세트 수수기구(1205)에 공급되는 분기 및 합류기구(1219)를 갖는 일예를 도시한 것이다. 이 분기 및 합류기구(1219)는 도시한 바와 같이 슬라이드형에 부가해서 푸셔형이어도 좋다.In this case, the cassette may be circular, rectangular, polygonal, or the like, which is suitable for the case where a number of wafers corresponding to the number of steps of equipment is prepared. FIG. 59 shows an example of a duct conveyor system multi-carrier truck. In this case, as shown in FIG. 58, there is an advantage that it is not necessary to manage the conveying jig 1218. FIG. 60 shows a branching and confluence mechanism, in which a cassette (variety) 1203 is slidably moved over a multi-variate conveying
제 61 도는 액체를 사용한 동기화 반송기구(1220)을 도시한 것이다. 물 등에 뜨는 부유형 반송지그(1203)상의 카세트(품종)(1203)은 카세트 식별장치(1211)에 의해 리드되고, 상기 처리용 설비인 경우에 반송되는 카세트(품종)군의 흐름은 스토퍼(1221)에 의해 정지된다. 분기 및 합류용 흐름차단장치(1222)는 액체형 카세트 수수기구(1231)을 갖는 방향에서 카세트를 안내하는 방향으로 변환된다. 처리된 카세트는 도시한 바와 같이 차단장치(1222)에 의해 동피화 반송기구(1220)에 합류된다. 동기화 반송기구(1220)은 물 또는 수은과 같은 액체를 일정한 방향에서 일정속도로 흐르게 하는 것에 의해 부유형 반송지그(1230)을 이동시키고 액체형 카세트 수수기구(1231)도 동일한 방향으로 카세트를 흐르게 한다.61 shows a synchronous transfer mechanism 1220 using liquid. The cassette (variety) 1203 on the floating
제 62 도는 상부 적층형의 집중형 다품종 반송시스템(1223)과 상기 상부시스템(1223)의 바로 아래에 마련된 하부 적층형의 집중형 다품종 반송시스템(1224)를 포함하는 적층형 동기화 반송기구의 일예를 도시한 것이다. 이 경우는 제 2 층에서 n층까지 적충된 집중형 다품종 반송시스템을 긴급품종, 보통품종, 시험품종 및 체적품종, 기본공정, 배선공정 영역 및 공정영역의 부속물내에 마련해서 관리용 카세트(품종)(1203)을 분할하는 것이 효과적이다. 제 63 도는 제 62 도에 도시한 이용방법에 부가해서 반송시간을 단축하는 경우에 효과적인 쌍방향성 집중형 다품종 반송시스템의 일예를 도시한 것이다. 제 63 도에 도시한 시스템은 시계방향의 컨베이어 시스템의 집중형 다품종 반송시스템(1225)와 반시계방향의 컨베이어 시스템의 반송시스템(1226)을 포합한다. 카세트(품종)가 반송되면, 카제트를 서프펜드형 카세트 핸드(1227)에 의해 잡아서 장치로 공급한다. 이 기구에서는 가동부(1228)과 핸드부(1232)가 지지기둥(1229)에 의해 지지되어 그의 장소 및 위치가 확인되는 동안에 카세트를 잡는다.FIG. 62 illustrates an example of a stacked synchronized conveying mechanism including an upper stacked concentrated multi-variate conveying
제 64 도는 장치에 웨이퍼를 부착 및 분리하기 위한 기구의 일예를 도시한 것이다. 다품종 반송시스템에 의해 공급된 카세트는 처리장치로 반송된다. 예를들면, 바코드로 표시된 로트 식별기를 갖는 바코드형 IC카드(1244)는 열린 구멍을 갖는 슬라이드형 카세트(1241)내에 삽입되어 세트된다. 카세트(1241)이 소정의 위치에 도달하면, 푸셔등에 의해 슬라이드 가이드(1242)내로 밀어 넣는다. 이렇게 밀려들어간 카세트(1241)은 그 열림 구멍이 자동적으로 열려서 크린박스(1234)의 웨이퍼받이 열림구멍(1238)에 록된다. 카세트(1241)내의 웨이퍼(1240)은 웨이퍼 투입장치(1237)에 의해 순차적으로 이동되어 장치(1200)의 로더부(1235)로 반송된다. 한편, 비어있는 카세트(1241)은 푸셔등에 의해 크린박스(1234)로부터 이송되어 장치(1200)의 부근에 저장된다. 카세트(1241)의 처리가 종료한 후, 카세트를 크린박스(1234)의 웨이퍼 인출구(1239)에 다시 록시킨다. 카세트(1241)이 록되면 처리된 웨이퍼가 장치(1200)의 언로더부(1236)에 공급되므로, 웨이퍼는 웨이퍼 투입장치(1237)에 의해 웨이퍼 인출구(1239)에 록된 카세트(1241)내로 순차적으로 저장된다. 모든 웨이퍼의 저장이 끝나면, 웨이퍼는 다시 크린박스(1234)에서 이동되어 다음의 공정으로 공급된다. 여기서, 일정한 압력이 항상 공급되는 청정한 공기는 카세트(1240)의 표면을 청정하게 유지하기 위해서 삽입구(1243)에서 크린박스(1234)내로 공급되어 크린박스(1234)내의 청정도를 유지한다. 로트기록에 대해서는 실제적인 결과가 광, 무선 또는 유선을 사용해서 바코드를 갖는 IC 카드상에 라이트되어 로트에 대한 트랙팅 및 실제결과를 기록할 수 있어 다음의 처리로 동시에 이들을 이동시킬 수 있다.64 illustrates an example of a mechanism for attaching and detaching a wafer to an apparatus. The cassette supplied by the multi-variate conveying system is conveyed to a processing apparatus. For example, a barcode
본 발명에 의하면, 대략 80종류, 150단위의 설비를 갖는 라인에 있어서 대략 500시간의 작업이 요구되는 정밀하게 처리되는 생산품인 경우에, 라인에서의 목록량을 전체적으로 제어할 수 있다. 따라서, (작업)대기 시간을 현저하게 단축할 수 있어 수수기간을 크게 단축(1/2∼1/3)할 수 있다. 수수기간을 현저하게 단축할 수 있는 것에 의해 생산효율도 향상시킬 수 있다.According to the present invention, in the case of a precisely processed product requiring approximately 500 hours of work in a line having approximately 80 types and 150 units of equipment, the inventory amount in the line can be controlled as a whole. Therefore, the (work) waiting time can be significantly shortened, and the delivery period can be significantly shortened (1/2 to 1/3). Production efficiency can also be improved by significantly shortening the delivery period.
본 시스템은 미세한 처리에 대한 특별난 작업장에 적용할 수 있고, 박막 품종에도 적용할 수 있다.The system can be applied to special workshops for fine treatment and to thin-film varieties.
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