KR940006224B1

KR940006224B1 - Array method for circuit board

Info

Publication number: KR940006224B1
Application number: KR1019910022049A
Authority: KR
Inventors: 최재욱
Original assignee: 주식회사 금성사; 이헌조
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1991-12-03
Publication date: 1994-07-13
Also published as: KR930015988A

Abstract

The arraying method for a circuit substrate is arranged that cutting pieces are formed of cutting holes and general holes in the intermediate portion and end portions of vertical elongated holes arranged linearly on a substrate, the cutting pieces being removed to completely open the vertical elongated holes, preventing wire from being damaged.

Description

Array method of circuit board

제 1 도는 종래 회로기판의 평면도.1 is a plan view of a conventional circuit board.

제 2 도는 종래 어레이 방법에 의해 회로기판을 절단하여 절곡하는 상태를 나타낸 작용도로서, 제2a도는 회로기판을 절단하기 전의 제 1 도 A-A선 단면도, 제2b도는 회로기판을 절단하여 절곡한 후의 제 1 도 A-A선 단면도.FIG. 2 is a functional diagram showing a state of cutting and bending a circuit board by a conventional array method. FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 before cutting a circuit board, and FIG. 2B is a view after cutting and bending a circuit board. 1 degree AA line cross section.

제 3 도는 본 발명 회로기판의 평면도로서, 제3a도는 회로기판을 절단하기 전 상태를 나타낸 평면도, 제3b도는 회로기판을 절단한 후 상태를 나타낸 평면도.Figure 3 is a plan view of the circuit board of the present invention, Figure 3a is a plan view showing a state before cutting the circuit board, Figure 3b is a plan view showing a state after cutting the circuit board.

제 4 도는 본 발명 어레이 방법에 의해 회로기판을 절단하여 절곡한 상태를 나타낸 요부단면도.4 is a sectional view showing the principal parts of a circuit board cut and bent by the inventive array method.

제 5 도는 본 발명의 다른 실시예를 갖는 회로기판의 평면도.5 is a plan view of a circuit board having another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 기판 5 : 세로장공1 substrate 5 longitudinal hole

7 : 절단공 8 : 구멍7: cutting hole 8: hole

9 : 내측절단편 10 : 절단홈9: inner cutting piece 10: cutting groove

11 : 구멍 12 : 외측절단편11 hole 12 outer cutting piece

본 발명은 회로기판의 절단을 용이하도록 한 회로기판의 어레이 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an array method of a circuit board to facilitate cutting of the circuit board.

일반적으로 회로기관(PCB기판)은 표면 또는 내부에 직접 회로가 만들어져 있는 판으로써, 필요에 따라(케이스의 사이즈(size)가 작고 기판이 큰 경우)서는 회로기판의 일측을 절단하여 구부려야 하므로 이를 위한 어레이 방법이 요구된다.In general, a circuit board (PCB board) is a board in which a circuit is directly made on a surface or inside, and if necessary (when the case size is small and the board is large), one side of the circuit board must be cut and bent. There is a need for an array method.

종래에는 첨부도면 제 1 도 내지 제 2 도에 도시된 바와 같이 회로기판(이하 "기판"이라 약칭한다)(21)에 인쇄된 동막(22)(22a)에 좌, 우 동수의 삽입공(23)(23a)을 형성하고, 상기 삽입공(23)(23a) 사이에는 복수개의 가로장공(24)을 형성함과 함께 상기 가로장공(24)이 서로 연결되도록 세로장공(25)을 형성하며, 상기 세로장공(25)의 양끝단부와 기판(21)의 양끝단부 사이에는 구멍(27)을 형성한다.In the related art, as shown in FIGS. 1 to 2, the left and right equalization insertion holes 23 are formed on the copper film 22 and 22a printed on the circuit board (hereinafter, abbreviated as "substrate") 21. A) 23a, and a plurality of cross holes 24 are formed between the insertion holes 23 and 23a, and the long holes 25 are formed so that the cross holes 24 are connected to each other. Holes 27 are formed between both ends of the longitudinal hole 25 and both ends of the substrate 21.

또한 삽입공(23)(23a)에는 와이어(26)를 끼워 상기 와이어(26)의 양끝단부를 동막(22)(22a)과 함께 납땜 하여서 된 것이다.The wires 26 are inserted into the insertion holes 23 and 23a to solder both ends of the wire 26 together with the copper films 22 and 22a.

따라서 필요에 따라 회로기판을 절단하여 절곡하고자 할 경우에는 사용자가 기판(21)의 세로장공(25)을 중심으로 좌,우 양측을 손으로 잡은 다음 구부리면 된다.Therefore, when the user wants to cut and bend the circuit board as necessary, the user may grasp the left and right sides by hand and bend the center of the longitudinal hole 25 of the substrate 21.

즉, 첨부도면 제 2a도와 같은 상태에서 기판(21)을 구부리게 되면 힘은 세로장공(25)과 구멍(27) 부분에 수직 작용하여 기판(21)이 제2b도와 같이 ㄱ자를 이루면서 절단된다.That is, when the substrate 21 is bent in the state shown in FIG. 2A, the force acts perpendicularly to the longitudinal hole 25 and the hole 27, and the substrate 21 is cut while forming the letter “A” as shown in FIG. 2B.

이때 기판(21)에 형성된 삽입공(23)(23a)내로 끼워져 양끝단부가 동막(22)(22a)과 함께 납땜으로 이루어진 와이어(26)는 수평으로 남아 있는 기판의 장공(24)에 일부분이 끼워져서 절단된 기판과 기판이 ㄱ자 형상을 유지한다.At this time, the wires 26, which are inserted into the insertion holes 23 and 23a formed in the substrate 21 and soldered together with the copper films 22 and 22a at both ends thereof, are partially attached to the long holes 24 of the substrate. The inserted and cut substrates and the substrate maintain the L-shape.

그러나 이와 같은 종래의 어레이 방법은 기판(21)을 ㄱ자형으로 만들기 위해서 절단될때 기판(21)이 휘면서 와이어(26)에 응력이 먼저 가해지고, 이에 따라 기판(21)이 절단될때 까지는 많은 에너지가 소모되는 문제점이 있었다.However, such a conventional array method, when the substrate 21 is cut to make the U-shaped, the substrate 21 is bent and the stress is applied to the wire 26 first, thus a lot of energy until the substrate 21 is cut There was a problem that is consumed.

또한 와이어(26)에 무리한 힘이 가해지면 동막(22)(22a) 자체가 들뜨거나 동막(22)(22a)과 와이어(26)를 접속시킨 납땜 부위가 떨어져서 단선이 되는 문제점도 있었다.In addition, when an excessive force is applied to the wire 26, the copper film 22 (22a) itself is lifted up, or the soldering site connecting the copper film 22 (22a) and the wire 26 may fall, resulting in disconnection.

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 간안하여 안출한 것으로서 회로기판에 일직선상으로 복수개의 절단편을 형성하여 회로기판을 구부려서 절단하기 전에 상기 절단편을 먼저 제거한 다음 절단하므로서 응력이 와이어에 먼저 가해지는 것을 방지하고 이에 따라 와이어의 파손 및 회로의 단선불량을 방지하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of the above-mentioned conventional problems, and a plurality of cut pieces are formed in a straight line on the circuit board to remove the cut pieces first and then cut the cut pieces before bending the circuit board. The purpose is to prevent loss and thus to prevent wire breakage and circuit breakage.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 형태에 따르면 기판에 형성된 복수개의 세로장공 사이에 내측 절단편을 구비하고 상기 기판의 양측 끝단부에는 외측절단편을 구비하여 상기 각 절단편을 절단함에 따라 기판을 직각되게 절곡시킬 수 있도록 한 본 발명 회로기판의 어레이 방법이 제공된다.According to the present invention for achieving the above object is provided with an inner cutting piece between a plurality of longitudinal holes formed in the substrate and having an outer cutting piece at both ends of the substrate to cut the respective cutting pieces at a right angle There is provided an array method of a circuit board of the present invention that can be bent to a degree.

이하 본 발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제 3 도 내지 제 4 도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 4 of the accompanying drawings.

첨부도면 제 3 도를 본 발명 회로기판의 평면도이고 제 4 도는 사용상태 요부단면도로서, 본 발명은 기판(1)의 동막(2)(2a) 부분에 형성된 삽입공(3)(3a)과, 상기 삽입공(3)(3a)에 형성된 복수개의 가로장공(4)과, 상기 가로장공이 서로 연결되도록 형성된 세로장공(5)과, 상기 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)과 동막(2a)을 연결한 와이어(6)로 이루어진 것에 있어서, 기판(1)에 형성된 세로장공(5) 사이에 절단공(7)과 구멍(8)을 형성하여 상기 절단공(7)이 세로장공(5)의 일측 끝단부와 연통됨에 따라 내측절단편(9)을 구비하고 상기 가핀(1)의 양측 끝단부에는 절단홈(10)과 또 다른 구멍(11)에 의해 한쌍의 외측절단편(12) 구비하여 상기 각 절단편(9)(12)을 절단함에 따라 기판(1)을 직각되게 절곡시킬 수 있도록 한다.3 is a plan view of the circuit board of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a main portion of the use state of the present invention. The present invention relates to an insertion hole (3) (3a) formed in the copper film (2) (2a) of the substrate (1) A plurality of horizontal holes 4 formed in the insertion holes 3 and 3a, longitudinal holes 5 formed so that the horizontal holes are connected to each other, and inserted into the insertion holes 3 and 3a, and the copper membrane 2 In the wire 6 formed by connecting the copper film 2a, a cutting hole 7 and a hole 8 are formed between the longitudinal holes 5 formed in the substrate 1 so that the cutting hole 7 is formed. As it is in communication with one end of the longitudinal hole (5) is provided with an inner cutting piece (9) and a pair of outer cutting by the cutting groove (10) and another hole (11) at both ends of the gaffin (1) A piece 12 is provided so that the substrate 1 can be bent at a right angle as the cut pieces 9 and 12 are cut.

이와 같은 본 발명은 기판(1)을 수직선상으로 절단한 다음 ㄱ자형으로 절곡시져서 사용하면 된다.In the present invention as described above, the substrate 1 may be cut in a vertical line, and then bent in an L shape.

즉 사용자가 첨부된 도면 제 3 a도에 도시된 바와 같은 상태에서 기판(1)상에 형성된 절단공(7)과 구멍(8)에 의해 형성된 내측절단편(9)과 기판(1)의 양측끝단에 절단홈(10)과 또 다른 구멍(11)에 의해 형성된 한쌍의 외측절단편(12)을 손가락이나 기타 공구등을 사용하여 제거하면 되는데, 상기 절단편(9)(12)의 제거로 인해 일체로된 기판(1)이 세로장공(5)을 중심으로 제3b도에 도시된 바와 같이 좌, 우로 각각 분리된다.That is, both sides of the inner cutting piece 9 and the substrate 1 formed by the cutting holes 7 and the holes 8 formed on the substrate 1 in a state where the user is shown in FIG. The pair of outer cutting pieces 12 formed by the cutting groove 10 and another hole 11 at the end may be removed using a finger or other tool, and the cutting pieces 9 and 12 are removed. Due to this, the integrated substrate 1 is separated into left and right, respectively, as shown in FIG. 3B around the longitudinal hole 5.

이때 기판(1)은 분리되더라도 기판(1)에 형성된 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)(2a)과 납땜에 의해 접속된 와이어(6)는 그대로 있는 상태이다.At this time, even if the substrate 1 is separated, the wire 6 inserted into the insertion hole 3 (3a) formed in the substrate 1 and connected to the copper film 2 (2a) by soldering remains intact.

이와 같이 절단편(9)(12)이 제거되어 기판(1)이 분리되면 사용자가 각 기판의 양측끝단을 잡고 구부리면 되는데, 이때 와이어(6)의 일측이 분리된 기판의 일측기판에 형성된 가로장공(4)내로 안내되면서 절곡되므로 결과적으로 기판(1)이 첨부된 도면 제 4 도에 도시된 바와 같이 ㄱ자 형상을 이루도록 된다.Thus, when the cutting pieces 9 and 12 are removed and the substrate 1 is separated, the user can bend and hold both ends of each substrate. At this time, one side of the wire 6 is formed in one side substrate of the separated substrate. As it is guided into (4) and bent, the substrate 1 is consequently formed to have an L-shape as shown in FIG.

그러므로 기판(1)을 절곡시키기 위해 절단할때 와이어(6)에 집중적으로 응력이 작용하지 않으므로 인해 적은 힘으로도 기판(1)을 절단할 수 있게 됨과 함께 동막(2)(2a) 및 납땜 부위에 파손에 의한 단선을 방지하게 된다.Therefore, since the stress is not concentrated on the wire 6 when cutting to bend the substrate 1, the substrate 1 can be cut with a small force, and the copper film 2 (2a) and the soldered portion can be cut. This prevents disconnection due to breakage.

또한 첨부도면 제 5 도는 본 발명의 다른 실시예를 갖는 회로기판의 평면도로서 기판(1)에 형성된 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)(2a)과 접곡된 와이어(6)가 절단부인 구멍(10)과 일정거리 만큼 떨어져서 설치되고 상기 삽입공(3)(3a) 사이에 형성된 가로장공(4)과 연결되도록 ㄷ자 형상을 갖은 절단공(11)을 형성하여 절단경로가형태가 되도록 하여도 기설명된 효과를 기대할 수 있게 된다.5 is a plan view of a circuit board according to another embodiment of the present invention, wherein the wire 6 folded into the insertion holes 3 and 3a formed in the substrate 1 and folded with the copper film 2 and 2a. The cutting path is formed by forming a cutting hole 11 having a U-shape to be connected to the horizontal hole 4 formed between the insertion hole 3 and 3a and spaced apart from the hole 10 as a cutting part. Even in the form, the effects described above can be expected.

Claims

Cutting pieces 9 which can be cut by cutting holes 7, 10 and holes 8, 11 at the middle and both ends of the plurality of longitudinal holes 5 arranged in a straight line on the substrate 1, respectively. The method of arraying a circuit board, wherein the substrate is bent after the longitudinal holes are completely opened to the outside by forming the 12 and cutting and removing the cut pieces.