JPH03138875A - Connection structure for clamp lead - Google Patents
Connection structure for clamp leadInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置などの搭載部品が実装された基板に
クランプリードを接続するための技術、特に、基板に形
成されたリード付端子にクランプリードをはんだ固定す
るために用いて効果のある技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technology for connecting clamp leads to a board on which mounted components such as a semiconductor device are mounted, and in particular, a technology for connecting a clamp lead to a terminal with a lead formed on a board. The present invention relates to a technique that can be used and effectively solder-fixed leads.
従来、部品、例えば半導体装置を着脱自在にプリント基
板に実装する場合、半導体装置のリード数及び間隔に合
わせたソケットをプリント基板に設置して行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, when components, such as semiconductor devices, are removably mounted on a printed circuit board, sockets corresponding to the number and spacing of leads of the semiconductor device are installed on the printed circuit board.
しかし、実装する半導体装置などの数が増えると、半導
体装置の投影面積×個数分の実装面積を占有する。この
ため、メモリなどの容量が増えると、基板サイズが極め
て大きなものとなる。However, when the number of semiconductor devices to be mounted increases, a mounting area corresponding to the projected area of the semiconductor devices times the number of semiconductor devices is occupied. Therefore, as the capacity of the memory increases, the substrate size becomes extremely large.
この不都合を解消するものとして、第１８図のようにパ
スライン、電源ラインなどがプリントされている小サイ
ズの配線基板ｌに複数の搭載部品２（メモリＩＣ，ハイ
ブリッドＩＣなど）を実装し、この片端に先端部をＵ字
形に形成したクランブリード３を所定間隔に挿入し、そ
の挟持部をはんだ付けして所定容量のメモリモジュール
を形成するものがある。このようにして作られたモジュ
ールをＣＰＵ （中央処理装置）及び付属回路などが実
装されたメイン基板の端子受部に挿入して、接続が行わ
れれる。To solve this problem, multiple components 2 (memory ICs, hybrid ICs, etc.) are mounted on a small wiring board l on which pass lines, power lines, etc. are printed, as shown in Figure 18. There is one in which a clamp lead 3 having a U-shaped tip at one end is inserted at a predetermined interval, and the clamping portions are soldered to form a memory module of a predetermined capacity. The module made in this way is inserted into the terminal receiving portion of the main board on which the CPU (central processing unit) and auxiliary circuits are mounted, and connection is made.
このようなモジュール化により、モジュール基板をメイ
ン基板に対し垂直に実装できるため、面積当たりの実装
量が増え、装置の小型化を図ることができる。With such modularization, the module board can be mounted perpendicularly to the main board, so the amount of mounting per unit area can be increased, and the device can be made smaller.
ところで、本発明者は、クランブリードの安定保持につ
いて検討した。By the way, the present inventor studied stable maintenance of clan bleed.
すなわち、クランブリードはＵ字形の先端部を配線基板
に挿入してリード付端子を把持させ、この状態ではんだ
固定している。That is, the U-shaped tip of the clamp lead is inserted into the wiring board to grip the leaded terminal, and in this state is fixed by soldering.
ところが、上記した従来のクランブリードの接続構造に
おいては、弾性を有するように加工されたクランブリー
ドのＵ字形部のみで基板を保持することにより位置決め
を行っているため、モジュールの実装に伴うはんだ加工
時などの際に、加熱と同時に外力が加わると位置ずれを
生じたり、脱落を生じるなどの問題のあることが本発明
者によって見出された。However, in the conventional clamp lead connection structure described above, positioning is performed by holding the board only with the U-shaped part of the clamp lead that is processed to have elasticity, so the soldering process associated with module mounting is performed. The inventors of the present invention have discovered that when an external force is applied at the same time as heating, there are problems such as misalignment or falling off.
そこで、本発明の目的は、加熱時の外力の付与に起因す
る位置ずれや脱落を防止することのできる技術を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a technique that can prevent displacement and falling off due to application of external force during heating.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、半導体装置などの部品が実装された配線基板
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状響ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成する構造
にするものである。In other words, it is a clamp lead connection structure in which a clamp lead for external connection is sandwiched and fixed by soldering to a group of leaded terminals provided on one side of a wiring board on which components such as semiconductor devices are mounted. The structure is such that a recess or a through hole is formed in one of the group of leaded terminals or the clamp lead, and a protrusion that fits therein is formed in the other.
上記した手段によれば、クランブリードと配線基板の対
向部に＋ｇ対係止される凹部（または貫通孔）と凸部と
が、クランブリードの挿入に伴って嵌合し、このクラン
ブリードの引き抜き方向に対する移動を規制する。この
結果、クランブリードの接続後にはんだ溶融を行われ、
クランブリードを固定するはんだが溶融しても、クラン
ブリードの位置ずれや脱落を招くことがない。According to the above-mentioned means, the concave portion (or through hole) and the convex portion, which are engaged with +g pairs in the opposing portions of the clamp lead and the wiring board, fit together as the clamp lead is inserted, and the clamp lead is pulled out. Regulate movement in a direction. As a result, solder melting is performed after connecting the clamp leads,
Even if the solder fixing the clamp lead melts, the clamp lead will not be displaced or fall off.
〔実施例１〕
第１図は本発明によるクランブリードの接続構造の一実
施例を示す断面図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a clamp lead connection structure according to the present invention.
第１図に示すように、配線基板１の片面または両面にア
ドレスバス、データバス、コン） ｏ −ルバスなどの
配線が施され、その一部は実装ランド４に接続されてい
る。配線基板１には、搭載部品２のリードが実装ランド
４にはんだ付けによって固定される。As shown in FIG. 1, wiring such as an address bus, a data bus, and a control bus is provided on one or both sides of a wiring board 1, and a portion of the wiring is connected to a mounting land 4. Leads of mounted components 2 are fixed to mounting lands 4 on the wiring board 1 by soldering.
配線基板１は第２図に示すように、リードをはんだ付け
するためのリード付端子５が一定間隔に形成されている
。このリード付端子５の中央部を横断させて一直線に溝
６ （凹部）が設けられている。この溝６は、第３図に
示すように鋭角なＶ字形をなし、クランブリードの引き
抜き方向側に垂直壁が形成されている。この溝６内には
第４図に示すように、クランブリード７のＵ字形部の一
方に形成された凸部８が嵌入し、前記垂直壁に当接して
凸部８の移動を防止している。As shown in FIG. 2, the wiring board 1 has lead terminals 5 formed at regular intervals to which leads are soldered. A groove 6 (recess) is provided in a straight line across the center of the leaded terminal 5. As shown in FIG. 3, this groove 6 has an acute V-shape, and a vertical wall is formed on the side in which the clamp lead is pulled out. As shown in FIG. 4, a convex portion 8 formed on one side of the U-shaped portion of the clamp lead 7 is fitted into this groove 6, and comes into contact with the vertical wall to prevent the convex portion 8 from moving. There is.
このような構成にあっては、まず、配線パターンの形成
された配線基板１の実装ランド４に搭載部品２を位置決
めし、はんだ９によって接続固定する。ついで、凸部８
を溝６側にしてリード付端子５にクランプリード７を挿
入し、クランプリード７の凸部８を溝６に嵌入させる。In such a configuration, first, the mounted component 2 is positioned on the mounting land 4 of the wiring board 1 on which the wiring pattern is formed, and is connected and fixed with the solder 9. Next, the convex portion 8
The clamp lead 7 is inserted into the leaded terminal 5 with the groove 6 side facing the groove 6, and the protrusion 8 of the clamp lead 7 is fitted into the groove 6.
さらに、この状態のままはんだデイツプを行って、リー
ド付端子５とクランプリード７とを接続固定する。Furthermore, solder dipping is performed in this state to connect and fix the leaded terminal 5 and the clamp lead 7.
クランプリード７の凸部８が配線基板ｌの溝６に嵌入す
ることによって、クランプリード７の引き抜き方向に力
が加わっても、凸部８が溝６によって係止され、脱落す
ることがない。したがって、はんだが溶けた状態下でク
ランプリード７に力が加わっても、クランプリード７の
脱落の恐れはない。Since the protrusion 8 of the clamp lead 7 fits into the groove 6 of the wiring board l, even if a force is applied in the direction of pulling out the clamp lead 7, the protrusion 8 is retained by the groove 6 and will not fall off. Therefore, even if force is applied to the clamp lead 7 while the solder is melted, there is no fear that the clamp lead 7 will fall off.
〔実施例２〕
第５図は本発明の第２実施例を示す断面図であに代えて
、スルーホール１０（貫通孔）を設けるようにしたもの
である。一般に、基板の両面にプリントパターンが形成
されている場合、同一電位の部位をスルーホールによっ
て電気的に連結している場合が多い。本実施例ではこの
点に着目し、リード付端子５の裏表に連通ずるスルーホ
ール１０を設け、このスルーホール１０に嵌入可能な凸
部１１をクランプリード７に設けている。[Embodiment 2] FIG. 5 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention, in which a through hole 10 (through hole) is provided instead. Generally, when printed patterns are formed on both sides of a substrate, parts of the same potential are often electrically connected by through holes. In this embodiment, attention is paid to this point, and a through hole 10 that communicates with the front and back sides of the lead terminal 5 is provided, and a convex portion 11 that can be fitted into the through hole 10 is provided on the clamp lead 7.
スルーホール１０は第６図及び第７図に示すように、各
リード付端子５の中央部を貫通するように設けられてい
る。As shown in FIGS. 6 and 7, the through hole 10 is provided so as to penetrate through the center of each leaded terminal 5. As shown in FIGS.
この実施例では、搭載部品２の実装された配線基板ｌの
リード付端子５にクランプリード７を挿入すると、この
クランプリード７に設けられている凸部１１が、第８図
及び第９図に示すように配線基板１のスルーホール１０
に嵌入する。これによって、前記実施例と同様にクラン
プリード７の引き抜き方向に力が加わっても、凸部１１
がスルーホールｌＯに係止し、これ以上クランプリード
７が移動することはない。したがって、はんだが溶けた
状態下でクランプリード７に力が加わっても、クランプ
リード７が脱落することはない。In this embodiment, when the clamp lead 7 is inserted into the leaded terminal 5 of the wiring board l on which the mounted component 2 is mounted, the convex part 11 provided on the clamp lead 7 is shown in FIGS. 8 and 9. As shown, the through hole 10 of the wiring board 1
to be inserted into. As a result, even if force is applied in the direction in which the clamp lead 7 is pulled out, as in the previous embodiment, the convex portion 11
is locked in the through hole IO, and the clamp lead 7 does not move any further. Therefore, even if force is applied to the clamp lead 7 in a state where the solder is melted, the clamp lead 7 will not fall off.
なお、クランプリード７の形状は、前記実施例で示した
もののほか、第１Ｏ図〜第１５図に示す構成にすること
もできる。It should be noted that the shape of the clamp lead 7 can be changed to the configurations shown in FIGS. 1O to 15 in addition to those shown in the above embodiments.
第１０図ではクランプリード７のＵ字形の係止側片を“
く°の字形に曲げ加工を施し、第１１図はＵ字形の両片
に内側に向かう“く”の字形加工を施し、第１２図はＵ
字形の係止側片を“く”の字形の曲げ加工を施すと共に
、更にその先端を折り返して係止部としたものである。In Fig. 10, the U-shaped locking side piece of the clamp lead 7 is shown as “
Figure 11 shows that both pieces of the U-shape are bent inward, and Figure 12 shows a U-shape.
The locking side piece of the letter shape is bent into a dogleg shape, and the tip thereof is further folded back to form a locking portion.
また、以上のクランプリード７は、“く”の字形の折り
曲げ加工を主体としたものであるが、第１３図〜第１５
図に示すように、溝６′＊たはスルーホール１０に嵌入
する突起１２を、Ｕ字形部の一方あるいは両方の内側に
設けるようにしてもよい。In addition, the above-described clamp lead 7 is mainly bent into a "dog" shape, but as shown in FIGS. 13 to 15,
As shown in the figure, a projection 12 that fits into the groove 6'* or through hole 10 may be provided on the inside of one or both of the U-shaped sections.
なお、第１１図、第１４図及び第１５図に対しては、配
線基板１を第１６図のように両面に溝６を設けた構成と
し、或いは第１７図に示すように、リード付端子５の途
中にスリット１３を設ける構成にする。このように両側
に係止部を設けることにより、片側のみの場合に比べて
位置決め及び脱落防止が更に完全になる。Note that for FIGS. 11, 14, and 15, the wiring board 1 has a structure in which grooves 6 are provided on both sides as shown in FIG. 16, or as shown in FIG. A slit 13 is provided in the middle of 5. By providing the locking portions on both sides in this manner, positioning and prevention of falling off can be made more complete than in the case of only one side.
また、溝６に代えてＶ字形、“コ”の字形、Ｕ字形の各
断面を有するものとしてもよい。Further, instead of the groove 6, it may have a V-shaped, "U"-shaped, or U-shaped cross section.
さらに、前記各実施例では、配線基板ｌ側に溝６、スル
ーホール１０などを設け、クランプリード７側に係止部
を設けるものとしたが、逆に、配線基板１のリード付端
子５表面に凸部（あるいは突起）を設け、クランプリー
ド７側に貫通孔あるいは凹部を設ける構成にしてもよい
。Further, in each of the above embodiments, the groove 6, the through hole 10, etc. are provided on the wiring board l side, and the locking part is provided on the clamp lead 7 side. A convex portion (or protrusion) may be provided on the clamp lead 7 side, and a through hole or a concave portion may be provided on the clamp lead 7 side.
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでは無く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。Above, the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples, but it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. stomach.
本願において開示される発明のうち、代表的な下記の通
りである。Among the inventions disclosed in this application, the following are representative ones.
すなわち、半導体装置などの部品が実装された配線基板
の一辺に設けられたリード付端子群に、外部との接続用
のクランブリードを挟持した状態ではんだ付け固定する
クランブリードの接続構造であって、前記リード付端子
群または前記クランブリードの一方に凹部または貫通孔
を形成し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成するよう
にしたので、クランブリードの配線基板に対する保持力
、把持力を高めることができ、クランブリードの脱落な
どの発生を防止することができる。In other words, it is a clamp lead connection structure in which a clamp lead for external connection is held and fixed by soldering to a group of leaded terminals provided on one side of a wiring board on which components such as semiconductor devices are mounted. Since a recess or a through hole is formed in one of the group of terminals with leads or the clamp lead, and a convex part that fits into the convex part is formed in the other, the holding force and gripping force of the clamp lead to the wiring board can be reduced. It is possible to prevent the clamp lead from falling off.
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図に示した配線基板の詳細を示す斜視図、
第３図は第１図に示した実施例の係上部の詳細を示す断
面図、
第４図は第１図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第５図は本発明の第
２実施例を示す断面、第６図は第２実施例の配線基板の
詳細を示す斜視図、
第７図は第６図に示した配線基板の主要部の詳細を示す
斜視図、
第８図は第６図の実施例のリード付端子へのクランブリ
ードの接続完了状態を示す断面図、第９図は第８図の状
態の平面図、
第１０図〜第１２図は係止部を曲げ加工により形成した
クランブリード７の構成を示す側面図、第１３図〜第１
５図は係止部を突起加工により形成したクランブリード
７の構成を示す側面図、第１６図はリード付端子の両側
に溝を形成した例を示す断面図、
第１７図は両側のリード付端子内にスリットを設けた例
を示す断面図、
第１８図は従来のクランブリードの接続構造を示す断面
図である。
ｌ・・・配線基板、２・・・搭載部品、３・・・クラン
ブリード、４・・・実装ランド、５・・・リード付端子
、６・・・溝、７・・・クランブリード、８・・・凸部
、９・・・はんだ、ｌＯ・・・スルーホール、１１・・
・凸部、１２・・・突起、１３・・・スリット。
第
第２図
０ ：膚
３８６−
第
５
図
ｂ ：虜
１０：突起
７：クランプリード
１２：突起
第
７図
第１７図
第８図
第１８図FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view showing details of the locking part of the embodiment shown in FIG. 1; FIG. 4 is a leaded terminal of the embodiment shown in FIG. 1. 5 is a cross-sectional view showing the second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a perspective view showing details of the wiring board of the second embodiment, and FIG. FIG. 6 is a perspective view showing details of the main parts of the wiring board shown in FIG. 10 to 12 are side views showing the configuration of the clamp lead 7 in which the locking portion is formed by bending, and FIGS. 13 to 1
Fig. 5 is a side view showing the structure of the clamp lead 7 in which the locking part is formed by protrusion processing, Fig. 16 is a cross-sectional view showing an example in which grooves are formed on both sides of a terminal with leads, and Fig. 17 is a terminal with leads on both sides. A sectional view showing an example in which a slit is provided in a terminal. FIG. 18 is a sectional view showing a conventional clamp lead connection structure. l...Wiring board, 2...Mounted component, 3...Clamp lead, 4...Mounting land, 5...Terminal with lead, 6...Groove, 7...Clamp lead, 8 ...Protrusion, 9...Solder, lO...Through hole, 11...
・Protrusion, 12... protrusion, 13... slit. Fig. 2 0: Skin 386 - Fig. 5 b: Prisoner 10: Protrusion 7: Clamp lead 12: Protrusion Fig. 7 Fig. 17 Fig. 8 Fig. 18
Claims (1)
に設けられたリード付端子群に、外部との接続用のクラ
ンプリードを挟持した状態ではんだ付け固定するクラン
プリードの接続構造であって、前記リード付端子群また
は前記クランプリードの一方に凹部または貫通孔を形成
し、他方にこれらに嵌合する凸部を形成することを特徴
とするクランプリードの接続構造。 ２、前記凹部は、前記クランプリードの引き抜き側に垂
直壁を有する溝であることを特徴とする請求項１記載の
クランプリードの接続構造。 ３、前記貫通孔は、スルーホールであることを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ４、前記凹部及び前記凸部を、前記リード付端子の表裏
及び前記クランプリードの両片に設けることを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ５、前記凸部は、前記クランプリードの一片または両片
の途中を内側に曲げ加工をして形成することを特徴とす
る請求項１記載のクランプリードの接続構造。 ６、前記凸部は、前記凹部または前記貫通孔に対向する
前記リード付端子または前記クランプリードに突状体を
形成したものであることを特徴とする請求項１記載のク
ランプリードの接続構造。[Claims] 1. A clamp lead in which a clamp lead for external connection is held and fixed by soldering to a group of leaded terminals provided on one side of a wiring board on which components such as semiconductor devices are mounted. A clamp lead connection structure characterized in that a recess or a through hole is formed in one of the group of leaded terminals or the clamp lead, and a convex part that fits into the other is formed in the other. 2. The clamp lead connection structure according to claim 1, wherein the recess is a groove having a vertical wall on a side from which the clamp lead is pulled out. 3. The clamp lead connection structure according to claim 1, wherein the through hole is a through hole. 4. The clamp lead connection structure according to claim 1, wherein the concave portion and the convex portion are provided on the front and back of the leaded terminal and on both sides of the clamp lead. 5. The clamp lead connection structure according to claim 1, wherein the convex portion is formed by bending an intermediate portion of one or both pieces of the clamp lead inward. 6. The clamp lead connection structure according to claim 1, wherein the protrusion is a protrusion formed on the leaded terminal or the clamp lead facing the recess or the through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275844A JPH03138875A (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Connection structure for clamp lead |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1275844A JPH03138875A (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Connection structure for clamp lead |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH03138875A true JPH03138875A (en) | 1991-06-13 |
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ID=17561222
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1275844A Pending JPH03138875A (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Connection structure for clamp lead |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138875A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260842A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Alps Electric Co Ltd | Terminal mounting structure and its terminal mounting method |
| JP2009276358A (en) * | 2009-08-27 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | Element-mounted package |
| JP2011244384A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Audio Technica Corp | Microphone and microphone connector |
| JP2012146564A (en) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | Terminal for connecting substrate, and holding structure of circuit board |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP1275844A patent/JPH03138875A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260842A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Alps Electric Co Ltd | Terminal mounting structure and its terminal mounting method |
| JP4500714B2 (en) * | 2005-03-15 | 2010-07-14 | アルプス電気株式会社 | Terminal mounting structure |
| JP2009276358A (en) * | 2009-08-27 | 2009-11-26 | Seiko Epson Corp | Element-mounted package |
| JP2011244384A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Audio Technica Corp | Microphone and microphone connector |
| JP2012146564A (en) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | Terminal for connecting substrate, and holding structure of circuit board |
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