KR930009004A - 복수개의 주형 공동을 갖는 이송 주형용 점도 제어 채널 - Google Patents
복수개의 주형 공동을 갖는 이송 주형용 점도 제어 채널 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930009004A KR930009004A KR1019920019573A KR920019573A KR930009004A KR 930009004 A KR930009004 A KR 930009004A KR 1019920019573 A KR1019920019573 A KR 1019920019573A KR 920019573 A KR920019573 A KR 920019573A KR 930009004 A KR930009004 A KR 930009004A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- runner
- forming
- molding compound
- viscosity control
- control channel
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 적어도 두개의 주형 공동을 가즌 다공동 이송 주행에 관한 것이다. 제1주형 공동은 게이트 및 점도 제어 채널을 거쳐 런너에 연결되며, 제2주형 공동은 상기 제1주형 공동의 아래쪽에서 제2게이트 및 제2점도 제어 채널을 거쳐 런너에 연결된다. 아래쪽 주형 공동의 점도 제어 채널은 위쪽 공동의 점도 제어 채널보다 보다 자유롭게 성형 컴파운드를 제2주형 공동으로 통과시키는 크기를 갖는다. 작동시, 점도 제어 채널은 온도를 평형시켜 최적화하여 각 공동으로 흐르는 성형 컴파운드의 점도를 최적화한다. 그 결과 런너를 따라 각각의 게이트 및 공동으로 흐를 때 성형 컴파운드에 대한 저항이 감소되며 여러 공동은 동일한 비율로 낮은 충전 속도로 충전된다. 본 발명에 의해 각각의 공동에 형성된 거의 도일한 성형 조건은 성형 처리에 존재한 여러 결점을 제거한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 원리에 따른 이송 주형의 주형 공동과 런너 형태의 부분 개략도,
제6도는 본 발명의 원리에 따른 주형의 단면도,
제7도는 본 발명의 원리에 따른 다른 주형의 단면도,
제8도는 70%충전된 제4도의 12개 주형 공동의 집단에 대한 시간적 외형도.
Claims (7)
- 공급 포트로부터 가열된 성형 컴파운드를 수용하도록 런너를 형성하는 수단과, 복수의 주형 공동을 형성하는 수단과, 가열된 성형 컴파운드를 런너로부터 공동으로 이송하는 이송 수단을 포함하며, 상기 이송 수단은 가열된 성형 컴파운드를 각각의 공동에 이송하는 복수의 점도 제어 채널을 포함하며, 상기 점도 제어 채널은 각각의 형상을 가지므로써 성형 컴파운드는 각각의 공동에 들어가는 동일한 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 이송 주형.
- 가열된 성형 컴파운드를 수용하기 위한 공급포트와, 상기 공급 포트로부터 성형 컴파운드를 수용하도록 런너를 형성하는 수단과, 상기 런너를 형성하는 수단으로부터 하류쪽에서 상기 런너 형성 수단으로부터 성형 컴파운드를 수용하도록 결합된 제2주형 공동을 형성하는 수단과, 성형 컴파운드를 상기 제1주형 공동 형성 수단에 인입하기 위하여 상기 제1주형 공동 수단 및 상기 런너 형성 수단에 연결된 제1게이트수단과, 성형 컴파운드를 상기 제2주형 공동 형성 수단내에 인입하기 위하여 상기 제1게이트 수단의 하류쪽에서 상기 제2주형 공동 형성 수단 및 상기 런너 형성 수단에 연결된 제2게이트 수단과, 상기 제1게이트 수단과 상기 런너 형성수단사이에 위치된 제1점도 제어 채널과, 상기 제2게이트 수단과 상기 런너 형성 수단사이에 위치된 제2점도 제어채널을 포함하며, 상기 제1및 제2점도 제어 채널은 제1및 제2주형 공동 형성 수단에 들어가는 성형 재료의 점도를 조화시키도록 적용된 것을 특징으로 하는 이송 주형.
- 제2항에 있어서, 상기 제1및 제2점도 제어 채널은 다른 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이송 주형.
- 제3항에 있어서, 상기 제1점도 제어채널은 그 사이를 흐르는 성형 컴파운드에 제2점도 제어 채널을 흐르는 성형 컴파운드의 압력 강하보다 큰 압력 강하를 제공하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 이송 주형.
- 제3항에 있어서, 상기 제1점도 제어 채널은 상기 제2점도 제어 채널보다 적은 단면적을 갖는 것을 특징으로 하는 이송주형.
- 제3항에 있어서, 상기 제1및 제2게이트 수단은 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이송 주형.
- 제6항에 있어서, 상기 이송 주형은 런너 부재와 주형 공동의 측부 일부와 제1면을 형성하도록 상기 런너 부재와 함께 작동하도록 적용된 상부 개구 부재를 포함하며, 상기 런너 부재는 상기 런너를 형성하는 제1통로를 가지며, 상기 런너 부재는 상기 제1및 제2점도 제어 채널을 형성하는 제2및 제3채널을 가지며, 상기 상부 개구 부재는 상기 제1및 제2게이트 수단을 형성하는 제1및 제2채널을 갖는 것을 특징으로 하는 이송 주형.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78204491A | 1991-10-24 | 1991-10-24 | |
US782,044 | 1991-10-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930009004A true KR930009004A (ko) | 1993-05-22 |
Family
ID=25124778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920019573A KR930009004A (ko) | 1991-10-24 | 1992-10-23 | 복수개의 주형 공동을 갖는 이송 주형용 점도 제어 채널 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0539108A1 (ko) |
JP (1) | JP2509057B2 (ko) |
KR (1) | KR930009004A (ko) |
TW (1) | TW203577B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100459546B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-12-04 | 삼성전자주식회사 | 리플로 솔더링 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5478517A (en) * | 1994-02-28 | 1995-12-26 | Gennum Corporation | Method for molding IC chips |
US5624691A (en) * | 1994-06-21 | 1997-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Transfer mold design |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS535255A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-18 | Hitachi Ltd | Mold for molding resin |
-
1992
- 1992-07-07 TW TW081105395A patent/TW203577B/zh active
- 1992-10-16 EP EP92309448A patent/EP0539108A1/en not_active Withdrawn
- 1992-10-20 JP JP4306228A patent/JP2509057B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-23 KR KR1019920019573A patent/KR930009004A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100459546B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-12-04 | 삼성전자주식회사 | 리플로 솔더링 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06285899A (ja) | 1994-10-11 |
JP2509057B2 (ja) | 1996-06-19 |
TW203577B (ko) | 1993-04-11 |
EP0539108A1 (en) | 1993-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2199144A (en) | Method of injecting thermoplastic material into a mold | |
GB1124071A (en) | Apparatus for continuous manufacture of hollow articles | |
DE3688866D1 (de) | Spritzgiesskanalsystem mit einem balancierten ueberbrueckenden kanal. | |
DE3264464D1 (en) | Injection molding of thermoplastics in sandwich mold employing desynchronized opening periods | |
KR100238845B1 (ko) | 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 | |
KR880013227A (ko) | 반도체 소자 제조장치 및 그 제조방법 | |
US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
KR930009004A (ko) | 복수개의 주형 공동을 갖는 이송 주형용 점도 제어 채널 | |
US3454984A (en) | Injection molding apparatus for manufacturing zippers | |
GB1594468A (en) | Metal mould assembly for an injection moulding machine | |
CN101244621B (zh) | 一种橡胶注射成型的冷流道 | |
KR930007610A (ko) | 평형 런너를 갖는 이송 주형 | |
JP2005007885A (ja) | 溶融体均質化要素を有する積み重ね金型 | |
JP2003039495A (ja) | 射出成形用金型 | |
CN214239303U (zh) | 一种瓶坯的注塑模具 | |
KR960041094A (ko) | 용융유리로부터 유리제품을 성형하기 위한 장치 및 그 방법 | |
EP0783947A3 (en) | Balanced multi-cavity injection molding of ridged-wall plastic products | |
CN207059111U (zh) | 一种一模多型腔模具的水口调节机构 | |
KR102579799B1 (ko) | 핫 러너 금형 시스템 | |
CN210132728U (zh) | 模具的热浇道模组 | |
CN220280369U (zh) | 均匀入流的高质量注塑成型结构 | |
CN209738179U (zh) | 半热多腔滴头模具 | |
CN221136740U (zh) | 一种热嘴及注塑系统 | |
CN213321453U (zh) | 一种使用针阀封胶的硅胶模具 | |
CN218857583U (zh) | 一种多流道成型模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |