KR930004499A - 반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐 도금방법 - Google Patents

반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐 도금방법 Download PDF

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KR930004499A
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정몽호
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정몽헌
현대전자산업 주식회사
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내용 없음.

Description

반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐 도금방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 설명도.

Claims (2)

  1. 반도체 조립용 리드프레임에 팔라듐도금을 함에 있어서, 리드프레임(10)의 몰딩부(30)를 제외한 리드부(40)에 팔라듐도금을 함을 특징으로 하는 반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐도금방법.
  2. 제1항에 있어서, 리드프레임(10)의 전면부에 있어서는, 몰딩부(30)중에서도 와이어본딩부(20)는 팔라듐도금을 함을 특징으로 하는 반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐도금방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910013950A 1991-08-13 1991-08-13 반도체 조립용 리드프레임의 팔라듐 도금방법 KR930004499A (ko)

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