KR920021738A - 미분체 분사장치 - Google Patents

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KR920021738A
KR920021738A KR1019920006387A KR920006387A KR920021738A KR 920021738 A KR920021738 A KR 920021738A KR 1019920006387 A KR1019920006387 A KR 1019920006387A KR 920006387 A KR920006387 A KR 920006387A KR 920021738 A KR920021738 A KR 920021738A
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다까시 요시가와
시게오 고바야시
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오오가 노리오
소니 가부시끼가이샤
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    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/02—Abrasive blasting machines or devices; Plants characterised by the arrangement of the component assemblies with respect to each other
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
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    • B24C3/10—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces for treating external surfaces
    • B24C3/12—Apparatus using nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/18—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially provided with means for moving workpieces into different working positions

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Abstract

내용 없음.

Description

미분체 분사장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 미분체 분사장치의 실시예를 나타내는 것으로, 케이스를 일부 절단하여 나타낸 요부정면도이다.
제2도는 미분체 분사장치의 요부를 케이스의 일부를 절단하여 나타낸 사시도이다.
제3도는 제1도의 Ⅲ-Ⅲ의 선에 의한 단면도.

Claims (6)

  1. 가공실내에서 미분체를 분사하여 가공물에 소정의 가공처리를 행하는 미분체 분사장치에 있어서, 가공물을 재치하는 작업대와, 가공물에 미분체를 분사하는 분사노즐을 갖추고, 상기 작업대를 직선방향(이하 「X방향」이라 함)으로 이동함과 동시에 상기 분사노즐을 작업대의 이동방향과 직교하는 방향(이하 「Y방향」이라 함)으로 이동하도록 하여 상기 소정의 가공처리를 행하도록 한 것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
  2. 제1항에 있어서, 가공실내에서 분사노즐에 미분체를 공급하는 공급계를 플렉시블 튜브로 한 것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가공물에 미분체를 분사하는 분사노즐의 가공물에 대해 높이를 가변토록하는 노즐높이 조정기구를 갖춘것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 작업대를 미끄럼자재로 지지하는 슬라이드축을 수평상의 통체로 덮은 것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
  5. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, X방향으로 이동하는 작업대의 구동부 및 Y방향으로 이동하는 분사노즐의 구동부를 가공실외에 설치한 것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
  6. 제1항, 제2항, 제3항, 제4항 또는 제5항에 있어서, 작업대와 상기 작업대의 구동부를 와이어로 접속한 것을 특징으로 하는 미분체 분사장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920006387A 1991-05-10 1992-04-16 미분체 분사장치 KR100230030B1 (ko)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP91-133330 1991-05-10
JP3133330A JPH04336964A (ja) 1991-05-10 1991-05-10 微粉体噴射装置

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KR100230030B1 KR100230030B1 (ko) 1999-11-15

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JPH04336964A (ja) 1992-11-25
KR100230030B1 (ko) 1999-11-15

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