Claims (10)
지지부재 : 상기 지지부재에 지지되며, 라인 형식의 가열점들과 상기 가열점들을 동작시키는 동작소자 어레이를 지지하며, 헤드 회로판의 길이보다 충분히 작은 제한된 길이로 국부적으로 배치된 단말부를 가지는 헤드 회로판; 상기 회로판의 단말부에 대응하는 단말부를 가지며, 상기 헤드 회로판보다 충분히 작은 길이로 이루어진 연결기판; 과 상기 연결기판의 단말부를 눌러서 상기 헤드 회로판의 단말부와 긴밀하게 접촉시키기 위하여 지지부재에 장착되며, 상기 헤드 회로판보다 충분히 작은 길이의 누름부를 가지는 누름부재로 구성된 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.Support member: a head circuit board supported by the support member, the head circuit board for supporting the line-type heating points and the operating element array for operating the heating points, and having a terminal portion locally disposed in a limited length sufficiently smaller than the length of the head circuit board; A connection board having a terminal portion corresponding to the terminal portion of the circuit board, the connecting substrate having a length sufficiently smaller than that of the head circuit board; And a pressing member mounted on a supporting member to bring the terminal portion of the connection board into close contact with the terminal portion of the head circuit board, and having a pressing portion having a length sufficiently smaller than that of the head circuit board.
제1항에 있어서, 상기 누름부재가 더 나아가 동작소자 어레이를 보호하기 위하여 동작소자 어레이를 덮도록 배치되며 상기 동작소자 어레이보다 작지 않은 길이를 가진 덮개부를 가지는 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.2. The thermal printing head according to claim 1, wherein the pressing member further has a cover portion arranged to cover the operating element array to protect the operating element array and having a length not less than that of the operating element array.
제1항에 있어서, 상기 동작소자 어레이가 단단한 수지로 된 길다란 보호구조체로 둘러싸여 지며, 상기 누름부재가 동작소자 어레이와 떨어져 배치되며, 상기 누름부재의 전체길이가 상기 헤드 회로판의 길이보다 충분히 작은 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.2. The method of claim 1, wherein the operating element array is surrounded by a long protective structure of rigid resin, wherein the pressing member is disposed away from the operating element array, and the overall length of the pressing member is sufficiently smaller than the length of the head circuit board. Featuring a thermal printing head.
제1항에 있어서, 상기 지지부재가 탄성적으로 굽혀질 수 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.The thermal printing head of claim 1, wherein the support member is elastically bent.
제4항에 있어서, 상기 지지부재의 각 끝단이 플래튼의 대응하는 축 끝단을 장탈 가능하게 수용하는 컷아웃 안내부를 지닌 플래튼 가이드가 제공되어진 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.5. The thermal printing head of claim 4, wherein a platen guide is provided with a cutout guide for each end of the support member to releasably receive a corresponding shaft end of the platen.
제1항에 있어서, 상기 지지부재의 각 끝단에서 플레튼의 대응하는 축 끝단을 장탈 가능하게 수용하는 컷아웃 안내부를 지닌 플레튼 가이드가 제공되어진 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.A thermal printing head according to claim 1, wherein a platen guide is provided with a cutout guide for releasably receiving a corresponding shaft end of the platen at each end of the support member.
제6항에 있어서, 상기 지지부재에 상기 플래튼 가이드 근처에 위치된 적어도 하나의 마킹 표시부가 제공되어진 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.7. The thermal printing head as claimed in claim 6, wherein the support member is provided with at least one marking indicator positioned near the platen guide.
제7항에 있어서, 상기 마킹표시부가 상기 지지부재에 형성된 마킹구멍인 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.8. The thermal printing head as claimed in claim 7, wherein the marking display portion is a marking hole formed in the support member.
제6항에 있어서, 상기 플래튼 가이드에 적어도 하나의 마킹 표시부가 제공되어진 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.7. The thermal printing head according to claim 6, wherein at least one marking indicator is provided on the platen guide.
제9항에 있어서, 상기 마킹표시부가 플래튼 가이드에 형성된 마킹슬릿인 것을 특징으로 하는 서멀 프린팅 헤드.The thermal printing head of claim 9, wherein the marking display unit is a marking slit formed on the platen guide.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.