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반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물(1)Epoxy Resin Compositions for Semiconductor Device Encapsulation (1)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.
Claims (4)
올소 크레졸 노볼락 에폭시수지 100중량부, 에폭시기가 있는 다관능기를 갖는 노볼락 에폭시 수지 10~30중량부, 가소제 5~30중량부, 노볼락 페놀수지 40~70중량부, 수산기가 있는 다관능기를 가진 노볼락 페놀수지 10~30중량부로 구성된 조성물 25~35중량부와, 용융실리카 65~75중량부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물.100 parts by weight of an osol cresol novolac epoxy resin, 10 to 30 parts by weight of a novolak epoxy resin having a polyfunctional group with an epoxy group, 5 to 30 parts by weight of a plasticizer, 40 to 70 parts by weight of a novolak phenol resin, a polyfunctional group having a hydroxyl group Epoxy resin composition for semiconductor element encapsulation, comprising 25 to 35 parts by weight of a composition consisting of 10 to 30 parts by weight of a novolak phenol resin having a melt and 65 to 75 parts by weight of molten silica.제1항에 있어서, 가소제가 에폭시 변성 실리콘인 것을 특징으로 하는 소자 봉지용 에폭시 수지조성물.The epoxy resin composition for sealing an element according to claim 1, wherein the plasticizer is epoxy modified silicone.제1항에 있어서, 다관능기를 갖는 노볼락 에폭시 수지의 에폭시기가 1분자 중 3개 이상인 것을 특징으로 하는 소자 봉지용 에폭시 수지조성물.The epoxy resin composition for sealing an element according to claim 1, wherein the epoxy group of the novolac epoxy resin having a multifunctional group is three or more of one molecule.제1항에 있어서, 다관능기를 갖는 노볼락 에폭시 수지의 에폭시기가 1분자 중 3개 이상인 것을 특징으로 하는 소자 봉지용 에폭시 수지조성물.The epoxy resin composition for sealing an element according to claim 1, wherein the epoxy group of the novolac epoxy resin having a multifunctional group is three or more of one molecule.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.※ Note: This is to be disclosed by the original application.