Claims (7)
에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기충진제를 혼합하고 용융훈련기에서 용융훈련하여 냉각후에 칩(chip)화된 화합물에 흄실리카를 첨가하여 분쇄하는 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 제조방법.A method of manufacturing a thermosetting epoxy resin powder coating comprising mixing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler, melting and training in a melt trainer, and then adding fumed silica to the chipped compound after cooling.
에폭시 수지 100중량부에 대해 경화제 0.8∼20중량부, 경화촉진제 0.1∼5중량부, 무기충진제 0∼200중량부와 흄실리카 0.1∼1중량부로 구성됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.A thermosetting epoxy resin powder coating composition comprising 0.8 to 20 parts by weight of a curing agent, 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator, 0 to 200 parts by weight of an inorganic filler, and 0.1 to 1 parts by weight of fume silica.
제2항에 있어서, 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지로 평균분자량이 2,000∼5,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50∼90중량%의 평균분자량이 8,000∼12,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 50∼10중량%를 주성분 100중량부로 함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.The bisphenol A type epoxy resin according to claim 2, wherein the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin having a mean molecular weight of 2,000 to 5,000, and a bisphenol A type epoxy resin having a mean molecular weight of 8,000 to 12,000. Thermosetting epoxy resin powder coating composition characterized in that as the main component 100 parts by weight.
제2항에 있어서, 경화제는 디시안디아마이드, 페놀수지류, 금속염류, 이미다졸류, 산무수물계 등에서 선택됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.3. The thermosetting epoxy resin powder coating composition according to claim 2, wherein the curing agent is selected from dicyandiamide, phenol resins, metal salts, imidazoles, acid anhydrides, and the like.
제2항에 있어서, 경화촉진제는 아민류, 이미다졸류, 유기금속염류, 유기과산화물 등에서 선택됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.The thermosetting epoxy resin powder coating composition according to claim 2, wherein the curing accelerator is selected from amines, imidazoles, organometallic salts, organic peroxides, and the like.
제2항에 있어서, 무기충진제는 실리카, 운모, 탄산칼슘, 알루미나, 수산화알루미늄, 고령토등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 화합물임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.3. The thermosetting epoxy resin powder coating composition according to claim 2, wherein the inorganic filler is at least one compound selected from the group consisting of silica, mica, calcium carbonate, alumina, aluminum hydroxide, kaolin and the like.
제2항에 있어서, 흄 실리카는 입경이 0.01∼0.04μ이고, 비표면적이 50∼250㎡/g인 것이 첨가됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물.3. The thermosetting epoxy resin powder coating composition according to claim 2, wherein the fumed silica has a particle size of 0.01 to 0.04 mu and a specific surface area of 50 to 250 m 2 / g.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.