KR920005765Y1

KR920005765Y1 - E. v. f용 전자총의 필라멘트 성형장치

Info

Publication number: KR920005765Y1
Application number: KR2019900003838U
Authority: KR
Inventors: 최경석
Original assignee: 삼성전관 주식회사; 김정배
Priority date: 1990-03-31
Filing date: 1990-03-31
Publication date: 1992-08-21
Also published as: KR910017343U

Abstract

내용 없음.

Description

E. V. F용 전자총의 필라멘트 성형장치

제1도는 본 고안의 필라맨트 성형장치의 측단면도.

제2도는 본 고안의 필라멘트 성형장치의 다이부 평면도.

제3도는 본 고안의 필라멘트 성형장치에 의해 성형된 필라멘트의 사시도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 이동판 5 : 펀치핀

6 : 탄성부재 8 : 제1펀치

9 : 제2펀치 11 : 고정판

13 : 다이핀 14 : 쿠션부재

16 : 제1다이 17 : 제2다이

A : 펀치부 B : 다이부

본 고안은 E. V. F(Electric View Finder)용 전자총의 필라멘트 성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 필라멘트 성형불량을 줄일수 있는 EVF용 전자총의 필라멘트 성형장치에 관한 것이다.

일반적으로 칼라 텔레비젼 수상관용 전자총은 캐소오드 전극으로 부터 충분한 전자비임을 얻기 위해 적당한 전압 및 전류를 히이터에 인가하여 충분한 전자비임을 얻어 화상을 출현시키게 된다.

이러한 용도의 캐소오드는, 슬리브와 이에 씌워진 캡내에 히터를 설치하여 방열을 행하는 방열형 캐소오드와, 스트립상의 필라멘트상에 전차 방사물질이 도포되는 베이스메틸을 부착시키고. 이 필라멘트의 양단으로 전류를 인가하여전자 비임을 발생시키는 직열형 캐소오드로 구분되고 있다.

그런데 방열형 캐소오드는 열손실이 많고, 물리적 충격에 약하기 때문에 EVF와 같은 초소형의 음극선관에는 적합하지 않다.

따라서 초소형의 음극선관에는 필라멘트의 양단에 전원을 인가하는 직열형 캐소오드가 통상 사용되고 있는데, 이 필라멘트는 전자비임을 방출하는 베이스 메탈이 정확히 중앙부에 위치되어야 하며, 요구하는 저항값을 갖기 위하여 길이를 정확히 해야하고, 설치면적을 줄이기 위하여 적당한 탄성을 갖도록 소정의 형상으로 절곡성형하는 것이 요구된다.

종래에는 이러한 필라멘트의 절곡 성형과 절단작업을 단순히 수작업으로 행하여 왔으나, 이 방식은 제품간의 편차가 심하고, 소재의 낭비가 심할뿐 아니라 절단이 일정치 않아 요구하는 저항값을 얻지 못하는 문제점이 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위한 방안이 본 출원인에 의해 출원된 실용신안 등록 출원 제89-10090호에 기술되어 있다.

그러나 이 장치는 다이핀이 원통상으로 형성되어 있기 때문에, 소재가 공급되어 성형작업이 진행되면서 다이핀이 소정각도만큼 회전하는 현상이 나타난다.

따라서 필라멘트의 성형불량이 일어나는 문제점이 내재되어 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술의 제반 문재점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 필라멘트의 성형을 정확히 하여 불량율을 감소시킬수 있는 EVF용 전자총의 필라멘트 성형장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 펀치부와 다이부로 이루어지는 필라멘트 성형장치에 있어서, 다이핀이 하측 고정판내에 쿠션부재를 개재하여 설치되고, 이 다이핀의 상측외부에 제1다이와 제2다이가 순차 배치되며, 소재 공급방향의 고정판 상면에 가이드 블럭이 설치되어 이루어지는 다이부와, 펀치핀이 상측 이동판내에 탄성부재로 현수되고, 이 펀치핀의 하측 외주에 제1펀치와 제2펀치가 순차 배치되어 이루어지는 펀치부로 구성되는 EVF용 전자총의 필라멘트 성형장치를 제공한다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

제1도는 본 고안의 성형장치 측단면도이고, 제2도는 다이부 평면도로서, 윗쪽에는 공압실린더나 프레스의 슬라이더에 의해 승강되는 펀치부(A)가 배치되고, 이 펀치부(A)와 동일 수직선상의 아래쪽에는 하판(1)에 고정설치된 다이부(B)가 설치되어 있다.

펀치부(A)는 이동판(2)과 상판(3)이 다수개의 볼트(4)로 고정 설치되어 있으며, 이들판의 안쪽에는 펀치핀(5)이 탄성부재(6)로 현수되어 아래쪽으로 힘을 받고 있다.

상기한 이동판(2)은 ""자상으로 형성되어 아래측에 펀치홀더(7)를 구성하고 있다.

이 펀치홀더(7)의 중심부에는 상기한 펀치핀(5)이 관통하는 제1펀치(8)가 배치되어 있으며, 이 제1펀치(8)의 외측에 제2펀치(9)가 배치되어 볼트(10)로 체결 고정되어 있다.

한편 다이부(B)는 하판(1)에 고정판(11)이 볼트(12)로 고정 설치되어 있으며, 이 고정판(11)의 내측에는 다이핀(13)이 쿠션부재(14)를 개재하여 윗쪽으로 돌출설치되어 있다.

상기한 고정판(11)은 ""자상으로 형성되어 윗쪽에 다이홀더(15)를 구성하고 있다.

이 다이홀더(15)의 중심부에는 다이핀(13)이 관통하는 제1다이(16)가 배치되어 있으며, 이 제1다이(16)의 외측에 제2다이(17)가 배치되어 볼트(18)로 체결 고정되어 있다.

그리고, 상기한 고정판(11)상단에는 소재(P)가 공급되는 방향으로 가이드블럭(19)이 일체로 형성되어 있다.이 가이드블럭(19)은 제2도에 도시한 바와같이 소재(P)가 공급될때 공급위치를 보정하기 위한 경사진입로(20)를 보유하고 있다.

이와 같이 구성되는 본 고안의 필라멘트 성형장치는 펀치부(A)가 다이부(B)로 부터 떨어쳐 있는 상태에서 소재(P)가 도면에서 보아 우측에서 공급된다.

이대 가이드 블럭(19)의 경사 진입로(21)를 따라 진입되면서 소재(P)는 다이핀(13)상의 정확한 위치에 공급된다.

이 상태에서 펀치부(A)가 하강을 시작하면 먼저 펀치핀(5)이 소재(P)를 누르게 되는데, 이 소재(P)의 일측은 가이드 블럭(19)의 사이에 위치되어 있으므로 부동의 자세가 된다.

이와 동시에 펀치부(A)가 계속하강함에 따라 제1펀치(8)의 내측면과 다이핀(13)의 외측면에 의해 제1밴딩이 행하여지고, 제1펀치(8)의 외측면과 제1다이(16)의 내측면에 의해 제2밴딩이 행하여진다.

그리고, 제2펀치(9)의 내측면과 제1다이(16)의 외측면에 의해 제3밴딩이 행하여지고, 제2펀치(9)와 제2다이(17)의 상하면에 의해 제4벤딩이 행하여 지면서 제2펀치(9)의 외측 끝단면과 다이 홀더(15)의 내측단면의 접촉으로 소재(P)의 양단이 절단된다.

이러한 일련의 작용에 의해 형성된 필라멘트(P')가 제3도에 도시되어 있다.

이와 같이 필라멘트(P')는 상기한 제1벤딩 내지 재4벤딩에 의해 소정의 형상으로 성형되는데, 다이핀(13)의 아래측에 쿠선부재(14)가 설치되어 있음에 기인하여 펀치부(A)하강시 충격을 흡수하게 되므로 필라멘트(P')의 밴딩부 절단현상을 방지할 수 있다.

상기한 바와같이 본 고안의 필라멘트 성형장치는 가이드 블럭을 설치하여 성형시 소재를 부동의 자세로 위치시키고 쿠션부재로 충격을 흡수토록 함으로서 정확한 필라멘트의 성형을 할 수 있다.

Claims

다이핀(13)이 고정판(11)내에 쿠션부재(14)를 개재하여 설치되고, 이 다이핀(13)의 상부 외측에 제1다이(16)와 제2다이(17)가 순차 배치 고정되며, 소재(P)공급방향의 고정판(11)상면에 가이드 블럭(19)이 일체로 형성되는 다이부(B)와, 펀치핀(5)이 상측 이동판(2)내에 탄성부재(6)로 현수되고, 이 펀치핀(13)의 하부 외측에 제1펀치(8)과 제2펀치(9)가 순차 배치되어 고정되는 펀치부(A)로 구성됨을 특징으로 하는 EVF용 전자총의 필라멘트 성형장치.