KR920005461B1

KR920005461B1 - Printed circuit board manufacturing process

Info

Publication number: KR920005461B1
Application number: KR1019900002760A
Authority: KR
Inventors: 박기식
Original assignee: 현대전자산업 주식회사; 정몽헌
Priority date: 1990-03-03
Filing date: 1990-03-03
Publication date: 1992-07-04
Also published as: KR910017915A

Abstract

The manufacturing method is to divide a printed circuit board (PCB) from a working board without additional surface processing operation. Small openings (2) are formed between a PCB (70) and a working board (80) to be connected by segments (1) and sewing holes are formed through the edge of PCB facing connecting segments.

Description

Printed Circuit Board Manufacturing Method

제1a도는 종래의 브이커트 방식으로 제조된 한쌍의 PCB 형태도.Figure 1a is a pair of PCB form manufactured by a conventional Vicker method.

제1b도는 상기 1a도의 한쌍의 PCB를 각각 분리시킨 형태도.FIG. 1B is a diagram in which the pair of PCBs of FIG. 1A are separated from each other. FIG.

제2a도는 종래의 미싱홀 방식으로 제조된 한쌍의 PCB 평면도.Figure 2a is a plan view of a pair of PCB manufactured by a conventional missing hole method.

제2b도는 상기 2a도의 한쌍의 PCB를 각각 분리시킨 평면도.Figure 2b is a plan view of each of a pair of PCB of Figure 2a separated.

제3a도는 본 발명에 따라 제조된 한쌍의 PCB 평면도.Figure 3a is a pair of PCB plan view made in accordance with the present invention.

제3b도는 상기 3a도의 한쌍의 PCB를 각각 분리시킨 평면도.Figure 3b is a plan view of each of a pair of PCB of Figure 3a separated.

제4도는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 평면도.4 is a plan view of another embodiment according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 연결편 2 : 틈1: connecting piece 2: gap

3 : 홀 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 : 인쇄회로기판3: hole 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70: printed circuit board

80 : 인쇄회로가 없는 작업기판80: work board without printed circuit

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 PCB라 칭함)의 신규한 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판위에 부품을 조립하는 공정에서 조립 완료후 연결된 PCB 각각을 용이하고 간편하게 또한 제품에 손상을 주지 않고 분리시킬 수 있도록 한 신규한 구조의 PCB를 제공하려는 것이다.The present invention relates to a novel manufacturing method of a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB), and in particular, in the process of assembling components on a substrate, each connected PCB is easily and simply not damaged. It is to provide a new structure of PCB that can be separated without.

일반적으로 PCB는 그 자체 생산성 뿐만 아니라 기판위에 부품을 조립하는 차기 공정의 작업성을 위해서 두개 또는 그 이상이 상호 연결된 형태로 제조된다. 따라서 PCB와 PCB를 연결하는 방법은 PCB의 제조에 있어 매우 중요하다.In general, PCBs are manufactured in two or more interconnected forms, not only for their own productivity, but also for the workability of the next process of assembling components on the substrate. Therefore, the method of connecting the PCB and the PCB is very important in the manufacture of the PCB.

종래의 연결 방법으로는 제1a도에 도시한 바와같은 브이커트(V-CUT)방식과, 제2a도에 도시한 것과 같은 미싱홀(SEWING HOLE) 방식이 있었다.Conventional connection methods include a V-CUT method as shown in FIG. 1A and a sewing hole method as shown in FIG. 2A.

상기의 두가지 연결방법에 있어서, 브이커트 방식으로 제조된 PCB는 제1b도에 도시한 바와 같이 PCB(10)와 PCB(20)의 분리시 분리된 면처리가 깨끗하게 되어 상호연결이 용이하고 작업이 간편한 장점이 있으나 국내 PCB 업계에서는 상기 브이커트식 생산장비를 구입하기 어렵고 극소수로 보유하고 있기 때문에 널리 쓰이기에는 문제가 있었다. 한편 미싱홀 방식으로 제조된 PCB는 제2b도에 도시한 바와 같이 PCB(30)와 PCB(40) 분리후 그 분리 단면이 요철을 형성하여 PCB 외부로 돌출되어 제품조립이 안되는 경우가 많았다. 따라서 상기의 요철부분을 그라인더 또는 사이드 커터로 면처리를 해야하는 문제점이 있었다.In the above two connection methods, the PCB manufactured by the Vicker method has a separate surface treatment when the PCB 10 and the PCB 20 are separated as shown in FIG. There is a simple advantage, but in the domestic PCB industry, it is difficult to purchase the V-cut production equipment and because there are very few, there was a problem to be widely used. On the other hand, the PCB manufactured by the missing hole method, as shown in FIG. 2B, was separated from the PCB 30 and the PCB 40, and the separated cross-section formed irregularities to protrude to the outside of the PCB. Therefore, there is a problem that the surface of the uneven portion to be treated with a grinder or side cutter.

이를위해 제3a도와 같이 PCB 사이에 공간을 두고 연결편으로 연결하되 연결편에는 다수의 홀을 형성시키는 방법이 제안되었는 바, 한 쌍의 PCB(50, 60)가 일정간격의 틈(2)을 두고 연결편(1)에 의해 연결되어 있고, 연결편(1)에 인접한 양 PCB의 변부 내측에는 다수의 홀(3)이 위치하고 있다. 상기 홀(3)의 위치는 특히 중요한 것으로 종래의 미싱홀 방식에서 연결편(1)내에 홀(3)과 틈(2)이 위치하는 것과 명확히 구별된다. 이같이 함으로써 제3b도에 도시한 바와 같이 한쌍의 PCB를 분리시킬때 그 분리부위가 돌출되지 않는 효과를 갖는다. 그러나 이러한 방식은 PCB(50, 60) 사이에서는 효과적이나. PCB 작업에 필수적으로 수반되는 PCB와 인쇄회로가 없는 작업기판에 적용하는 경우 필요없는 작업기판에까지 홀작업이 수반되어 시간 및 인건비의 소모가 많게되는 단점이 있는 것이었다.To this end, as shown in FIG. 3a, a method is proposed in which a plurality of holes are formed in the connecting piece with a space between the PCBs, and a pair of PCBs 50 and 60 have a gap 2 at a predetermined interval. It is connected by (1), and many holes 3 are located inside the edge portions of both PCBs adjacent to the connecting piece 1. The position of the hole 3 is particularly important and is clearly distinguished from the position of the hole 3 and the gap 2 in the connecting piece 1 in the conventional missing hole method. By doing this, as shown in FIG. 3B, the separation portion does not protrude when the pair of PCBs are separated. However, this is effective between PCBs (50, 60). When applied to a work board without a PCB and a printed circuit, which is essential to the PCB work, there was a disadvantage in that a lot of time and labor costs were involved because hole work was involved in the work board which is not necessary.

따라서 본 발명의 목적은 브이커트식 생산 장비구입의 어려움에 대처하고, 대부분의 국내 PCB 업계에서 사용하고 있는 종래의 미싱홀 방식의 문제점을 개선함으로써 그라인더 또는 사이드 커터로 표면처리하는 작업을 제거하는데 본 발명의 목적이 있다. 본 발명의 다른 목적은 PCB와 인쇄회로가 없는 작업기판에 적합한 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to eliminate the work of surface treatment with a grinder or side cutter by coping with the difficulty of purchasing a vicker-type production equipment and improving the problems of the conventional missing hole method used in most domestic PCB industries. There is an object of the invention. Another object of the present invention is to provide a manufacturing method suitable for a working substrate without a PCB and a printed circuit.

본 발명은 미싱홀 방식에 따라 PCB를 제조함에 있어 PCB와 인쇄회로가 없는 작업기판의 연결부분인 연결편(1)에 틈(2)과 홀(3)을 구성시키는 대신 연결편(1)의 외곽인 PCB 본체의 변경 내부에 홀(3)을 구성시키는 것을 특징으로 한다.In the present invention, in manufacturing a PCB according to the missing hole method, the gap 2 and the hole 3 are formed in the connection piece 1, which is a connection part of the work board without the PCB and the printed circuit, instead of the connection piece 1 It is characterized by constituting the hole (3) inside the modification of the PCB body.

이하 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제4도는 본 발명에 따라 제조되는 예를 보여주는 것으로, 여기에서는 1매의 PCB(70)가 인쇄회로가 없는 작업용기판(80)과 일정한 틈(2)을 두고 연결편(1)으로 연결되고 다수개의 홀(3)이 PCB의 변부를 따라 접하여 위치하고 있다. 이같은 예에서는 PCB기판(70)위에 부품조립 작업을 한 후 작업용기판(80)을 분리제거 시킴으로써 1매의 PCB가 획득된다.4 shows an example of manufacturing according to the present invention, in which one PCB 70 is connected to the connecting piece 1 with a predetermined gap 2 and a working substrate 80 without a printed circuit. The hole 3 is located along the edge of the PCB. In such an example, one PCB is obtained by separating and removing the work substrate 80 after the assembly work on the PCB substrate 70.

본 발명에 있어서 홀(3)의 크기와 개수는 특히 한정되는 것은 아니나 그 위치는 홀의 원주가 PCB의 변부, 즉 연결편과 접하는 형태로 하는 것이 효과적이며, 홀(3)의 모양은 PCB의 재질에 따라 원형은 물론 타원형, 마름모꼴 등으로 변형시켜 제조가능하며, PCB의 연결부분에 존재하는 틈(2)의 크기 및 형태 또한 PCB의 재질에 따라 다양화할 수 있음은 물론이다. 만약 홀(3)의 위치가 PCB의 변부를 넘어 연결편(1)내로 진출할 경우에는 PCB를 분리시킬 때 그 분리부위가 돌출되게 되어 바람직하지 않게 되며, 반대로 홀의 위치가 PCB 변부와 접하거나 그에 가깝게 위치하지 않고 PCB 내부로 상당히 진출할 경우에는 PCB를 분리시킬때 PCB의 변부가 지나치게 깎여나가게 되어 또한 바람직하지 않다.In the present invention, the size and number of the holes 3 are not particularly limited, but the position of the holes 3 is effective in such a manner that the circumference of the hole is in contact with the edge of the PCB, that is, the connecting piece. As a result, it is possible to manufacture the circular shape as well as oval, lozenge, etc., the size and shape of the gap (2) present in the connection portion of the PCB can also be diversified according to the material of the PCB. If the position of the hole 3 extends into the connecting piece 1 beyond the edge of the PCB, the separation part is protruded when the PCB is separated, which is undesirable. In contrast, the position of the hole is in contact with or close to the PCB edge. If it does not locate and moves significantly inside the PCB, it is also undesirable to have the edges of the PCB cut off too much when separating the PCB.

이같은 본 발명의 PCB 제조방법에 따라 수득되는 제품은 필요없는 작업기판을 분리할때 그 작업이 용이하고 간편하며 분리단면이 돌출되지 않아 추가의 작업이 불필요한 잇점을 제공하게 된다.The product obtained according to the PCB manufacturing method of the present invention is an easy and simple operation when separating the unnecessary work substrate and the separation cross section does not protrude further provides the advantage that unnecessary additional work.

Claims

In manufacturing a printed circuit board by a missing hole method, a gap 2 is provided between the printed circuit board 70 and the work board 80 without a printed circuit, and is connected with the connecting piece 1, and the connecting piece 1 And a plurality of holes (3) in the form adjacent to the inside along the edge of the light printed circuit board (70).

The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 3, wherein the hole (30) is circular, elliptical, or rhombic.