KR920004828Y1

KR920004828Y1 - R.f. modulator

Info

Publication number: KR920004828Y1
Application number: KR2019870003638U
Authority: KR
Inventors: 교오소오 사이토오
Original assignee: 알프스뎅키 가부시키가이샤; 가다오카 가쓰다로오
Priority date: 1986-09-09
Filing date: 1987-03-23
Publication date: 1992-07-20
Also published as: JPS6344513U; JPH0546317Y2; KR880007284U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

RF modulator

제 1 도는 본 고안의 RF 모듀레이터의 요부 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of main parts of an RF modulator of the present invention.

제 2 도는 종래의 RF 모듀레이터에 있어서의 요부 분해 사시도이다.2 is a perspective exploded perspective view of a conventional RF modulator.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 오실레이터 블럭 15 : 쉴드 판10: oscillator block 15: shield plate

17 : 마더기판17: Mother board

본 고안은 소형화에 호적한 구조로서된 RF 모듀레이터에 관한 것이다.The present invention relates to an RF modulator with a structure suitable for miniaturization.

제 2 도에서, 종래의 RF 모듀레이터에 있어서의 마더 기판에로의 오실레이터 블럭의 취부구조를 나타낸 것이다.2 shows the mounting structure of the oscillator block to the mother substrate in the conventional RF modulator.

제 2 도에 있어서, 마더기판(1)에 절결부(2)를 형성하여 이 절결부(2)에 오실레이터 블럭(3)의 광체(4)를 삽입하고, 또한 마더기판(1)의 이면에 설치된 도체 패턴과 광체(4)를 납땜 접속하여서 오실레이터블럭(3)을 마더기판(1)에 취부하여 왔었다.In FIG. 2, the notch 2 is formed in the mother board 1, the body 4 of the oscillator block 3 is inserted in this notch 2, and is further provided on the back surface of the motherboard 1. In FIG. The oscillator block 3 was attached to the mother board 1 by soldering and connecting the provided conductor pattern and the housing 4.

또한, 이 오실레이터 블럭(3)에는 바리콘부(5)와 발진회로부(6)가 조립하여 삽입 부착되어 있다.In addition, the oscillator block 3 is assembled with a barricon portion 5 and an oscillation circuit portion 6 inserted therein.

상기한 종래의 RF 모듀레이터에 있어서의 마더기판(1)에로의 오실레이터블럭(3)의 취부구조에 있어서는, 마더기판(1)의 절결부(2)가 오실레이터 블럭(3)에 점유되어서, RF 모듀레이터의 다른 회로소자를 배치할 수가 없게 된다. 이렇게 되기 때문에, RF 모듀레이터의 소형화를 도모할 수가 없는 문제점이 있는 것이었다.In the structure of attaching the oscillator block 3 to the mother substrate 1 in the above-described conventional RF modulator, the cutout portion 2 of the mother substrate 1 is occupied by the oscillator block 3 so that the RF is occupied. It is impossible to arrange other circuit elements of the modulator. As a result, there is a problem that the miniaturization of the RF modulator cannot be achieved.

본 고안의 목적은, 상기한 종래의 RF 모듀레이터의 문제점을 해결하기 위하여 수행되는 것으로, 마더기판이 스페이스를 유효하게 활용하는 것으로 소형화에 호적한 구조로서 된 RF 모듀레이터를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the conventional RF modulator described above, and to provide an RF modulator that is suitable for miniaturization by effectively utilizing a space of a mother substrate.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 RF 모듀레이터는 마더기판상에 오실레이터 블럭을 배치하여 설치하고, 이 오실레이터 블럭과 상기 마더기판과의 사이에 쉴드판을 끼워 설치하여서 구성되어 있다.In order to achieve this object, the RF modulator of the present invention is constructed by arranging an oscillator block on a mother substrate and inserting a shield plate between the oscillator block and the mother substrate.

오실레이터 블럭을 마더기판상에 설치하고, 오실레이터 블럭과 마더기판과의 사이에 쉴드판이 끼워 장치되어 있기 때문에 오실레이터 블럭과 마더기판은 전자기적으로 분리되어, 오실레이터 블럭이 배치하여 설치되는 위치와 대응하는 마더기판의 이면으로 칩 부품등의 회로소자를 배치할 수가 있어서, 이것만으로 RF 모듀레이터를 소형화 시키기가 용이하게 되는 것이다.The oscillator block is mounted on the mother board, and the shield plate is interposed between the oscillator block and the mother board, so that the oscillator block and the mother board are electromagnetically separated and correspond to the position where the oscillator block is arranged and installed. Circuit elements such as chip components can be arranged on the back side of the substrate, which makes it easy to downsize the RF modulator.

[실시예]EXAMPLE

이하, 본 고안의 실시예를 제1도를 참조하여 설명한다. 제 1 도는, 본 고안의 RF 모듀레이터의 요부 분해 사시도이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 is an exploded perspective view of main parts of the RF modulator of the present invention.

제 1 도에 있어서, 10은 오실레이터 블럭이고, 바리콘부(11)와 발진회로부(12)가 적절하게 조립 취부되며, 또한 광체(13)의 하부에 각부(14, 14,…)가 돌출되게 설치되어 있다. 또한, 15는 도전성 금속판으로 된 쉴드판으로서 오실레이터 블럭(10)의 하면개구형상에 따라서 형상을 취하고, 하방으로 향하여 절곡된 각부(16, 16,…)가 형성되어 있다. 또한, 쉴드판(15)에는 마더기판(17)에 돌출되게 설치되는 픽업 코일(18)이나 전원단자(19)의 삽입공(20)(20)이 뚫어 설치되어 있다. 따라서, 마더기판(17)에는 오실레이터 블럭(10) 및 쉴드판(15)의 각부(14, 14…)(16, 16…)가 삽입되는 취부공(21, 21…)이 뚫어 설치되어 있다.In Fig. 1, reference numeral 10 denotes an oscillator block, in which the barricon portion 11 and the oscillation circuit portion 12 are properly assembled and mounted so that the respective portions 14, 14,... Protrude from the lower part of the housing 13. It is. In addition, 15 is a shield plate made of a conductive metal plate, which has a shape in accordance with the shape of the lower surface opening of the oscillator block 10, and is formed with corner portions 16, 16, ... that are bent downward. In addition, the shield plate 15 is provided with the insertion holes 20 and 20 of the pickup coil 18 or the power supply terminal 19 protruding from the mother board 17. Therefore, the mother substrate 17 is provided with mounting holes 21, 21, ... into which the oscillator block 10 and the shield portions 14, 14... 16, 16 .. of the shield plate 15 are inserted.

또한, 마더기판(17)의 이면으로 취부공(21, 21…)의 주위에는 접지패턴에 접속된 납땜 고정용 랜드(도시안됨)가 설치되어 있다.In addition, solder fixing lands (not shown) connected to the ground pattern are provided around the mounting holes 21, 21... On the rear surface of the mother substrate 17.

이러한 구성으로, 마더기판(17)의 취부공(21, 21…)에 각부(16, 16…)를 삽입하여 실드판(15)을 마더기판 (17)의 표면상으로 배치되게 설치하고, 또한 이 상방으로 취부공(21, 21…)에 각부(14, 14…)를 삽입하여 오실레이터 블럭(10)을 배치되게 설치한다. 이 상태에서 마더기판(17)의 이면을 납땜하면, 마더기판(17)에 쉴드판(15)과 오실레이터 블럭(10)이 취부 고정된다. 이와같이, 마더기판(17)과 오실레이터 블럭(10)과의 사이에 쉴드판(15)이 끼워져서 장착되는 것으로서, 마더기판(17)과 오실레이터 블럭(10)과는 전자기적으로 분리되기 때문에, 오실레이터 블럭(10)이 배치되게 설치된 위치에 대응하는 마더기판(17)의 이면으로, 변조용 다이오드나 콘덴서등의 칩 부품(22)을 배치되게 설치할 수가 있고, 이것만으로 마더기판(17)의 스페이스를 유효하게 이용할 수가 있게 된다.In such a configuration, the corner portions 16, 16... Are inserted into the mounting holes 21, 21... Of the mother substrate 17 so that the shield plate 15 is disposed on the surface of the mother substrate 17. The upper and lower portions 14, 14, ... are inserted into the mounting holes 21, 21, and are arranged so that the oscillator block 10 is arranged. When the back surface of the mother substrate 17 is soldered in this state, the shield plate 15 and the oscillator block 10 are fixed to the mother substrate 17. As described above, since the shield plate 15 is sandwiched between the mother substrate 17 and the oscillator block 10, the oscillator is electromagnetically separated from the mother substrate 17 and the oscillator block 10. On the back side of the mother substrate 17 corresponding to the position where the block 10 is arranged, the chip components 22 such as a modulation diode and a capacitor can be arranged so as to be arranged, and only this allows a space of the mother substrate 17 to be provided. It becomes available effectively.

여기서, 오실레이터 블럭(10)에 조립하여 삽입부착되는 발진회로부(12)를 구성하는 발진회로용 기판(23)은, 마더기판(17)과 전자기적으로 분리되어 있기 때문에, 마더기판(17)에 대하여 평행 또는 수직의 어느쪽의 자세로 있어도 되는 것이다.Here, since the oscillating circuit board 23 constituting the oscillating circuit section 12 that is assembled and inserted into the oscillator block 10 is electromagnetically separated from the mother board 17, the mother board 17 is connected to the mother board 17. It may be in either a posture parallel or vertical with respect.

그리고, 발진회로용 기판(23)을 커다란 1장의 기판에 다수개 형성하여, 각각의 발진회로용 기판(13)에 대하여 오실레이터 블럭(10)의 광체(13)를 조립하고, 또한 커다란 기판의 이면을 납땜을 행한다. 그후에, 커다란 기판을 분할하면, 발진회로용 기판(23)이 마더기판(17)과 평행으로 배치되게 설치된 오실레이터 블럭(10)을 한번으로 다수개를 제조할 수 있게 된다.Then, a plurality of oscillation circuit boards 23 are formed on one large substrate, and the bodies 13 of the oscillator blocks 10 are assembled to each of the oscillation circuit boards 13, and further, the back surface of the large substrate. Solder it. Subsequently, by dividing the large substrate, it is possible to manufacture a plurality of oscillator blocks 10 provided so that the oscillating circuit substrate 23 is arranged in parallel with the mother substrate 17.

이상 설명한 바와같이, 본 고안의 RF 모듀레이터에 의하면, 오실레이터 블럭이 배치되게 설치되는 위치 대응하는 마더기파의 이면으로 칩 부품등의 회로소자를 배치할 수가 있어서, 이것만으로 마더기판의 스페이스를 유효하게 이용할 수 있어서 RF 모듀레이터를 소형화 시키는 것이 용이하게 되는 우수한 효과를 주효하게 되는 것이다.As described above, according to the RF modulator of the present invention, a circuit element such as a chip component can be arranged on the back side of the mother wave corresponding to the position where the oscillator block is arranged so that only the space on the mother board can be effectively used. It can be used to effect the excellent effect that it becomes easy to miniaturize the RF modulator.

Claims

And an oscillator block disposed on the mother board, and the oscillator is mounted by inserting a shield plate between the block and the mother board.