KR920000626B1 - 특정 점탄성 라텍스 - Google Patents

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마니 인더
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더 다우 케미칼 캄파니
리차드 지이. 워터맨
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Abstract

내용 없음.

Description

특정 점탄성 라텍스
본 발명은 각종 기질, 예를들면, 플라스틱 필름 사이에서와 같이 각종 기질 사이에서 접착제 또는 접착성분으로서 유용한 특정 점탄성 라텍스에 관한 것이다. 라텍스는 연속 수상중 중합체 플라스틱의 콜로이드성 분산액이다.
대부분의 플라스틱 필름을 플라스틱 필름 및 다른 기질에 접착시키는 경우의 어려움으로 인하여, 용매-기본 접착제가 일반적으로 사용된다. 결합될 경우, 저장 수명(pot life)이 짧은 2성분 수성 적층 접착제도 공지되어 있다.
용매 유출을 방지하기 위한 시도가 라텍스와 같은 수-기본 접착제의 수요를 창출하고 있다. 따라서, 플라스틱 필름과 같은 플라스틱 기질을 플라스틱 필름, 종이판 또는 다른 기질에 결합시키는 데에 있어서 결합 강도나 접착제의 저장 수명을 감소시키지 않는, 효율적이며 경제적인 라텍스 적용방법을 제공하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명은 (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고; (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그(log) 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스 중합체를 포함하는 기질용 접착제로서 유용한 라텍스에 관한 것이다.
다른 양태에서 본 발명은 (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고; (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 비환식 공액 디엔과 모노비닐 방향족 단량체의 라텍스 중합체를 포함하는 기질용 접착제 성분으로서 유용한 라텍스에 관한 것이다.
또 다른 양태에서 본 발명은 제1층이 필름이고, 제2층은 (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고; (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스 중합체를 필수적으로 포함하는 접착제이며, 제3층은 기질인 3개의 층을 포함하는 적층 구조물에 관한 것이다.
놀랍게도, 본 발명의 라텍스 접착제는 기질 사이에는 강한 결합을 형성한다. 이러한 결합은 특히 두개의 플라스틱 기질 사이에서, 및 플라스틱 기질과 종이판 사이에서 특히 강하다.
[기질]
″기질″이라는 용어는 본 발명의 라텍스-기본 접착제 조성물을 함유하는 동일하거나 상이한 고체 물질의 보조 표면에 접착될 수 있는 표면이 있는 고체 물질을 의미한다. ″기질″이라는 용어에는 천연 및 합성 고체 물질이 포함된다. 이러한 고체 물질 및 이의 형태의 대표적인 예에는 플라스틱, 플라스틱 필름, 종이, 종이판, 직물, 목재, 유리, 세라믹, 금속, 호일(foil), 금속화된 플라스틱 필름, 또는 필름, 시이트, 판 또는 블록 형태의 특정한 기타 고체 물질이 포함된다.
″플라스틱 기질″이라는 용어에는, 예를들면, 폴리 올레핀 필름(예 : 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌) 뿐만 아니라, 폴리 에스테르 필름이나 폴리아미드와 같은 통상의 모든 플라스틱 기질을 포함한다.
플라스틱 기질은 일반적으로 저 에너지 표면이 있고, 다른 기질에 접착시키는 데에 난점이 있다. 따라서, 접착성을 향상시키기 위한 시도로서 일반적으로 화염(flame)산화, 코로나 방출, 및 화학 에칭 또는 초벌 피복에 의해 표면을 활성화시킨다.
[단량체]
적층 접착계에 사용될 적합한 점탄성 특성이 있는 단독중합체 또는 공중합체 라텍스를 생성시키는데에 사용할 수 있는 단량체에는 모노비닐 방향족 단량체, 지방족 공액 디엔, 아크릴레이트 단량체, 비닐리덴 할라이드 또는 비닐 할라이드 단량체, 탄소 원자 1 내지 18개를 포함하는 카복실산의 비닐 에스테르(예 : 비닐 아세테이트 또는 비닐 스테아레이트), 메타크릴로니트릴 및 아크릴로니트릴이 포함된다. 임의로는 모노에틸렌계 불포화 카복실산 단량체를 사용할 수 있다. 디비닐벤젠 및 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트와 같은 가교결합제를 사용할 수도 있다.
본원에서 사용된 ″모노비닐 방향족 단량체″라는 용어는 탄소원자 6내지 10개를 포함하는 방향족 핵에 직접 결합된 일반식
Figure kpo00001
(여기에서, R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬과 같은 저급 알킬이다)의 라디칼을 함유하는 단량체를 의미하며, 여기에서 단량체는 상기 방향족 핵이 알킬이나 할로겐 치환체로 치환된 단량체를 포함한다. 바람직한 단량체는 스티렌 및 비닐 톨루엔이다.
본원에서 사용된 ″지방족 공액 디엔″이란 용어는 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 피페릴렌(1,3-펜타디엔) 및 1,3-부타디엔의 다른 탄화수소 동족체와 같은 화합물을 의미한다.
본 발명에 적합한 비닐리덴 할라이드 및 비닐 할라이드에는 비닐리덴 클로라이드 및 비닐 클로라이드가 포함되는데, 이는 매우 바람직하다. 비닐리덴 브로마이드 및 비닐 브로마이드가 사용될 수도 있다.
본원에서 사용된 ″아크릴레이트″라는 용어는 아크릴레이트나 메타크릴레이트 단량체를 의미한다. 또한, 아크릴 레이트는 산, 에스테르, 아미드 및 이의 치환된 유도체를 포함할 수 있다. 일반적으로, 바람직한 아크릴레이트는 C1내지 C8알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트이다. 상기 아크릴레이트의 예는 부틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 3급 부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트 및 이소프로필메타크릴레이트를 포함한다. 바람직한 아크릴레이트는 부틸아크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트이다.
본원에서 사용된 ″모노에틸렌계 불포화 카복실산 단량체″라는 용어는 아크릴산 및 메타크릴산과 같은 모노카복실 단량체; 이타콘산, 푸마르산, 말레산 및 이의 모노에스테르와 같은 디카복실 단량체를 의미한다.
적층 접착제로서 유용한 적절한 점탄성 라텍스를 제조하기 위해 사용될 수 있는 연쇄이동제에는 브로모포름, 사염화탄소, 알킬 머캅탄 또는 주어진 단량체 조성물용으로 적절한 기타의 공지된 연쇄이동제가 포함된다. 물론, 알킬 머캅탄이 가장 바람직하다. 몇가지 머캅탄의 예는 n-옥틸, n-도데실, 3급-옥틸, 3급-도데실 머캅탄 및 이의 혼합물이다.
본 발명의 라텍스는 통상적인 유화중합 반응으로 제조될 수 있다.
라텍스는 일반적으로 총 라텍스 접착제의 70 내지 99중량% 이상의 양으로 존재한다.
[접착성]
적층물의 결합 강도는 적층 접착제의 접착 강도 및 밀착 강도에 따라 좌우된다. 플라스틱 필름 대 플라스틱 필름에 대한 접착 박리력(adhesive peel force)은 인스트론(Instron)상의 T-Peel시험(ASTM D1876-72)으로 측정된다. 플라스틱 필름 대 종이판 박리 접착성은 180˚박리에서 인스트론 상의 종이판으로 부터 필름을 잡아당겨 측정한다. 인스트론은 함께 접착된 두개의 기질을 서로 탈결합시키기 위해 필요한 힘을 특정한다. 결합의 파열은 밀착성 결핍에 의해 발생할 수 있는데, 이때 각각의 기질에 결합된 접착물은 분열되나 잔류한다. 결합의 파열은 접착성 결핍에 의해 발생할 수 있는데, 이때 접착물은 기질중의 어느 하나로부터 탈결합된다. 기질중의 하나가 필름인 경우, 결합의 파열은 필름 인열에 의해 발생할 수 있는데, 이때 접착물 그자체 및 기질에 결합된 접착물은 잔류하나 필름은 파열된다. 기질중의 하나가 종이 또는 종이판인 경우, 결합의 파괴는 섬유 인열에 의해 발생할 수 있는데, 이때 접착물 그자체 및 기질에 결합된 접착물은 잔류하나 종이나 종이판을 인열시킨다. 파열은 적층 구조물의 가장 약한 지점에서 발생한다. 밀착성 결핍은 바람직하지 못하다.
박리 강도를 최적화시키는 데에 있어서 필수적인 한가지 변수는 라텍스의 점탄성에 의한 것이다.
라텍스의 중요한 점탄성은 tanδmax와 고무접시 영역사이의 온도 영역의 저장 모듈러스 및 손실 모듈러스이다. 이러한 변수는 생성된 라텍스의 유리 전이 온도, 분자량 및 가교결합에 의해 조절될 수 있다. 모듈러스가 너무 낮으면, 박리 강도가 낮으며, 밀착성이 모자란다. 모듈러스가 너무 높으면, 박리 강도가 역시 낮으며, 접착성이 결핍된다. 따라서, 접착물의 최적 박리강도는 라텍스 중합체의 최적 모듈러스에 의해 수득 된다.
[라텍스의 점탄성]
라텍스의 점탄성은 다음과 같은 방법을 사용하는 동적 기계 분광법(DMS)에 의해 특정지워진다 : 테프론판 상에서 주형시켜 라텍스 필름을 제조한다. 동적 기계측정은 전류 측정용 기계 분광계 상에서 8㎜평행판으로 1라디안/초의 비틀림 빈도를 사용하여 수행한다. 샘플의 분해를 방지하기 위해, 질소를 사용하여 모든 온도에서 샘플을 퍼어지한다.
상기 라텍스의 유리-전이 온도는 tanδ가 최대인 지점에서 측정한다.
Figure kpo00002
상기 라텍스의 점탄성은 (1) 20℃에서 저장 모듈러스(G')를 측정하고, (2) 40℃ 내지 100℃에서 다음과 같이 로그 저장 모듈러스 기울기를 측정함으로써 특징지워진다.
Figure kpo00003
상기식에서, T1=40℃, T2=100℃, 및 G'T1은 온도 T1에서의 저장 모듈러스이고, G'T2는 온도 T2에서의 저장 모듈러스이다.
우수한 적층 접착제 특성을 제공하는 점탄성의 범위는 다음과 같이 정의될 수 있다:(1) 20℃에서 저장 모듈러스(G')가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼) 및 바람직하게는 1×106내지 3×106dyne/㎠이고; (2) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2및 바람직하게는 -8.0×10-3내지 -1.5×10-2이며 (3) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃ 및 바람직하게는 -30℃ 내지 -10℃이다.
본 발명의 라텍스 접착제가 모두 라텍스-기본계일 수 있으며, 통상 점착부여제를 필요로 하지 않는다해도, 이러한 통상의 점착부여제 및 기타 통상의 접착제를 라텍스/접착제 혼합물에 첨가하여 라텍스 접착제를 제형화할 수 있다. 이러한 점착부여제에는 천연 수지 에스테르 및 합성 점착 부여제가 포함된다.
이러한 점착부여제는 일반적으로 접착제의 70중량% 이하의 양으로 첨가한다.
메이어 로드(Meyer rod)를 사용하여 라텍스 접착제를 연신시켜 필름에 라텍스 접착제를 적용시킴으로써 필름 대 필름 적층물을 제조한다. 이와같이 코팅된 필름은 통풍 오븐내에서 건조시킨다. 다음에, 제2필름 기질을 접착제로 코팅된 웹(web)위에 적용시킨다. 종이 시이트를 보호하기 위해 적층물 위에 종이 시이트를 놓고 저열에서 철세트에 종이를 가로질러 약간의 손 압력을 적용한다.
필름 대 종이판 적층물은 라텍스 접착제를 메이어 로드를 사용하여 연신시켜 필름에 적용시킴으로써 제조한다. 이와같이 코팅된 필름을 실온에서 2 내지 3분 동안 공기 건조시킨 후, 반습성 조건에서 상기 코팅된 필름을 크라프트 판 위에 살짝 놓고, 손 압력 로울러를 사용하여 적층시킨다.
다음 실시예는 본 발명을 예시하는 것이지 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다. 다른 지시가 없는 한, 사용된 모든 부 및 %는 중량을 기준으로 한 것이다.
[실시예 1]
교반기 및 몇 개의 입구가 있는 1갈론(3.79ℓ)들이 스테인레스 반응기에 물 52.045부, 킬란트(chelant)0.01부, 및 최종 입자크기가 1050Å(105㎜)이 되도록 하기에 충분한 양의 시이드(seed)라텍스를 함유하는 개시 반응기 혼합물을 첨가한다. 반응기를 질소로 퍼어지하고, 350RPM으로 교반하고, 90℃로 가열한다. 스티렌 33부, 부타디엔 65부, 및 3급-도데실 머캅탄 2부를 함유하는 단량체 혼합물을 시간=0분에서 시작하여 총 240분에 걸쳐 반응기에 첨가한다.
물 14.7부, 과황산나트륨 0.7부 및 도데실 설폰화된 페닐 에테르의 나트륨염 0.5부를 함유하는 수성 혼합물 I을 시간=0분에서 시작하여 총 240분에 걸쳐 반응기에 첨가한다. 물 20.0부, 수산화나트륨 0.14부 및 이타콘산 2부를 함유하는 수성 혼합물 II를 시간=0분에서 시작하여 총 180분에 걸쳐 반응기에 첨가한다. 충진물을 모두 첨가한 후 (즉 시간=240분에서) 혼합물을 질소하에 90℃에서 1시간 동안 계속 교반한다. 다음에 라텍스를 증기 증류시켜 미반응 단량체를 제거하고, NH4OH를 사용하여 pH를 8 내지 9로 중화시킨다.
[실시예 2 내지 4]
스티렌 대 부타디엔의 비와 3급-도데실 머캅탄 및 사염화탄소의 함량을 변화시키고 다른 모든 변수 및 실시예 1의 중합 공정 조건을 필수적으로 일정하게 유지시켜 실시예 1의 방법으로 라텍스를 제조한다. 이러한 라텍스의 조성은 표 1에 기재되어 있다. 다음 시험 방법에 의하여 라텍스를 시험한다.
[필름-대-필름 적층물에 대한 접착 시험]
스티렌 대 부타디엔의 비와 3급-도데실 머캅탄 및 사염화탄소의 함량을 체계적으로 변화시켜 제조한 라텍스를 다음과 같이 필름-대-필름 적층 적용에 대해 평가한다 : 라텍스 고형물을 기준으로 하여 2.5% 디올을 습윤제로 사용하여 여러 조성의 라텍스를 제형화한다. 제제는 모두 물을 사용하여 40% 고형물로 조절한다. 상기 적층물 접착 제제를 #3 메이어 로드를 사용하여 연신시킴으로써 Mobil's Bicor 278T 폴리프로필렌 필름의 코로나-처리된 면에 적용시키는데, 이는 약 1.5 내지 2.0lb/ream(680 내지 907g/ream)[3000ft2(300㎡)]의 코팅량과 등량이다.
상기 피복된 필름을 통풍 오븐 세트내에서 150℉(65℃)에서 3분 동안 건조시킨 후, 제2필름 기질(즉, Mobil's Bicor 278T 필름의 코로나-처리된 면)을 접착제-코팅된 웹위에 적용시킨다. 종이 시이트를 적층물 위에 놓아 이를 보호하며, 저온 [표면 온도 약 150℉(65℃)]에서의 철 세트를 종이를 가로질러 약간의 손 압력을 적용시킨다. 이는 가열된 닙 로울(nip roll)을 자극한다. 상기 제조된 적층물을 약 22℃의 일정한 온도 및 50%의 일정한 상대습도에서 24시간 동안 적층물을 조절한 후 T-박리(ASTM D 1876-2)를 사용하여 시험한다. 적층물을 함유하는 두개의 웹[너비 1인치(25.4㎜)]의 말단은 인스트론의 맞은 편 죠오(jaw)에 고정시키고, 1분당 12인치(350㎜)의 속도로 잡아당겨 간격을 떨어뜨린다.
생성력은 g(힘)/인치(N/m)으로 기록하고 파열 형태는 각각 접착성 결핍(AF), 밀착성 결핍(CF), 접착성과 밀착성의 결핍(AF/CF), 필름 파열 또는 섬유 파열(FT)로 나타낸다.
[필름-대-종이 적층물을 접착제 계에 대한 접착성 시험]
스티렌 대 부타디엔의 비와 3급-도데실 머캅탄 및 사염화 탄소의 함량을 체계적으로 변화시켜 제조한 라텍스를 필름-대-종이판을 적층화하기 위한 접착계로서 이의 용도를 평가한다. 고형물을 기준으로 하여 라텍스 대 TiO2비가 40/60이 되도록 하는 이산화티탄(TiO2) 분산제와 습윤제로서 4.0% 디올을 사용하여 여러 조성의 라텍스를 제형화시킨다. 상기 적층 접착계의 고형물%를 58%로 조절한다. 접착제를 #20 메이어로드를 사용하여 연신시켜 코로나-처리된 Hercules B523 폴리프로필렌 필름에 적용한다. 이러한 코팅된 필름을 실온에서 2 내지 3분 동안 공기 건조시킨 후, 반-습윤 상태의 상기 코팅된 필름을 표백되지 않은 알라바마(Alabama) 크라프트 판[20점 스톡(point stock)]위에 살짝 놓고, 손 압력 로울러를 사용하여 적층시킨다. 상기 적층물을 실온에서 24시간 동안 공기 건조시킨다. 다음에, 필름을 통해서 및 중간에 종이판을 통해 1인치(25.4㎜) 너비의 절단물을 제조한다. 필름을 실온(즉, 22℃)에서 12인치/분(305㎜/분)으로 180℃에서 인스트론상에서 잡아당긴다. 힘은 g/인치(N/m)로 기록하고 파열형태는 접착성 결핍(AF), 밀착성 결핍(CF), 섬유 파열(FT) 또는 슬립 스틱(SS)을 나타낸다.
[필름/필름 적층화 접착계]
실시예 1 내지 4의 라텍스와 비교용 라텍스의 5개 라텍스에 대한 결과를 표 I에 기재한다. 이 데이타로 부터 단량체 조성물 및 연쇄이동제의 농도를 체계적으로 변화시켜 제조한, 점탄성이 적절한 라텍스는 필름-대-필름 적층물에 대하여 높은 T-박리 강도를 제공함을 알 수 있다. 비교용 라텍스는 높은 T-박리 강도를 제공하지만, 밀착성 결핍은 바람직하지 않다.
[표 1]
Figure kpo00004
[필름/종이판 적츠오하 접착제]
선택된 라텍스를 적층 접착제로서 제형화시켜 상기 기술된 필름 대 종이 적층물에 대한 접착성 시험에 기술된 바와 같이 평가한다. 이러한 평가 결과는 표 2에 기재한다.
[표 2]
Figure kpo00005
상기 표 2의 데이타로부터 실시예 4의 라텍스가 높은 박리 강도를 제공함을 알 수 있다. 이러한 결과는 적합한 단량체 조성물 및 연쇄이동제를 선택하여 수득된, 점탄성이 적절한 라텍스는 적층 접착물에 향상된 특성을 부여함을 시사하는 것이다.

Claims (9)

  1. (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고; (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그(log) 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스 중합체를 포함하는, 접착제 또는 기질용 접착제 성분으로서 유용한 라텍스.
  2. (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고; (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 비환식 공액 디엔과 모노비닐 방향족 단량체의 라텍스 중합체를 포함하는, 접착제 또는 기질용 접착제 성분으로서 유용한 라텍스.
  3. 제1항에 있어서, 라텍스가 전체 라텍스 접착제의 약 70 내지 99중량%의 양으로 존재하는, 접착제 또는 접착제 성분으로서 유용한 라텍스.
  4. 제1항에 있어서, (1) 20℃에서 저장 모듈러스(G)가 1×106내지 3×106dyne/㎠(1×105내지 3×105파스칼)이고; (2) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -8.0×10-3내지 -1.5×10-2이며; (3) 유리전이온도가 -30℃ 내지 10℃인 라텍스.
  5. 제1항에 있어서, 모노비닐 방향족 단량체, 지방족 공액 디엔, 아크릴레이트 단량체, 비닐리덴 할라이드 또는 비닐 할라이드 단량체, 탄소원자를 1 내지 18개 포함하는 카복실산의 비닐 에스테르, 메타크릴로니트릴, 아크릴로니트릴 및 모노에틸렌계 불포화 카복실산 단량체로 이루어진 그룹중에서 선택된 단량체로부터 제조되는 라텍스.
  6. 필름인 제1층; 필수적으로 (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고, (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스 중합체로 이루어진 접착제인 제2층 및 플라스틱 필름, 종이판, 목재, 유리 및 금속으로 이루어진 그룹중에서 선택된 기질인 제3층을 포함하는 적층 구조물.
  7. 제6항에 있어서, 라텍스가 전체 라텍스 접착제의 70 내지 99중량%의 양으로 존재하는 적층 구조물.
  8. (1) 모노비닐 방향족 단량체, 지방족 공액 디엔, 모노에틸렌계 불포화 카복실산 단량체 및 연쇄이동제를 포함하는 단량체의 혼합물을 중합시켜 라텍스를 제조하고; (2) 개개 라텍스의 tanδ[여기에서,
    Figure kpo00006
    ]가 최대인 때의 온도를 측정하고; (3) (a) 20℃에서 저장 모듈러스(G')를 측정하고 (b) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기[
    Figure kpo00007
    (여기에서, T1=40℃, T2=100℃, G'T1은 온도 T1에서의 저장 모듈러스이고, G'T2는 온도 T2에서의 저장 모듈러스이다)]를 측정하여 개개 라텍스의 점탄성을 측정하고; (4) (i) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고, (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며, (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스를 선택함을 특징으로 하여, 접착제 또는 기질용 접착제 성분으로서 유용한 라텍스를 제조하는 방법.
  9. 접착제 층을 제1층인 플라스틱 필름에 적용하고, 접착제-코팅된 필름을 건조시킨 다음, 제1층 위에 코팅된 접착제 층에 제3층을 적용함을 특징으로 하여, 플라스틱 필름인 제1층; 필수적으로 (ⅰ) 20℃에서 저장 모듈러스가 1×106내지 5×106dyne/㎠(1×105내지 5×105파스칼)이고, (ⅱ) 40℃ 내지 100℃에서 로그 저장 모듈러스의 기울기가 -2.5×10-3내지 -1.5×10-2이며; (ⅲ) tanδmax에서 온도가 -45℃ 내지 0℃인 라텍스 중합체를 함유하는 접착제인 제2층 및 플라스틱 필름, 종이판, 목재, 유리 및 금속으로 이루어진 그룹중에서 선택되는 제3층으로 이루어진 적층 구조물을 제조하는 방법.
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