KR920000517Y1

KR920000517Y1 - Connector

Info

Publication number: KR920000517Y1
Application number: KR2019890011497U
Authority: KR
Inventors: 양윤덕
Original assignee: 양윤덕
Priority date: 1989-08-01
Filing date: 1989-08-01
Publication date: 1992-01-15
Also published as: KR910005012U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Thin resin connectors for high density multi-terminal connection

제1도는 본 고안의 구성 예시도.1 is a view illustrating the configuration of the present invention.

제2도는 (a)(b)도는 본 고안의 사용상태 단면도.2 is a (a) (b) is a cross-sectional view of the state of use of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 수지기재층 2 : 구형 금속 미립자DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Resin base material layer 2: Spherical metal fine particles

3 : 이형지 5 : 박형수지 콘넥타3: Release paper 5: Thin resin connector

5 : 프린트 회로기판 6' : 동접점5: printed circuit board 6 ': copper junction

7 : LCD 소자 7' : 투명 접점7: LCD element 7 ': transparent contact

본 고안은 비도전성 수지로서 연화점 110℃ 정도를 갖는 포리아미드계 핫멜트수지(HOT MELT RESIN)를 바인더로 하고 이 포리아미드계 핫멜트수지용액에 전기적 비저항 10^-6Ωㆍ㎝의 고도전성을 지닌 평균입도 10-30μ의 구형 금속 미립자를 선별혼합한후, 이를 실리콘 코팅된 이형지상에 박판으로 압출도포하면서 마르네트필드를 통과시켜 고도전성 구형 금속 미립자를 일정방향으로 정렬 배치시켜서 된 고밀도 다단 접속용 박형수지콘넥타에 관한 것으로, 특히 , 본 고안은 프린트회로기관(PCB)에 LCD등과 같은 디스프레이소자의 고밀도 다접점 단자 접속시 프리트회로기판과 LCD소자의 각 단자를 견고히 접착, 연결시켜 줄수 있도록하여 장치의 소형화와 초박형화를 실현할수 있도록 함과 동시에 납땜불가능한 투명도전 유리전극이나 세라믹기판면등의 전극을 별도 체결 접속수단없이 단자를 접속시켜 줄수 있도록한 것이다.The present invention is a non-conductive resin with a polyamide-based hot melt resin (HOT MELT RESIN) having a softening point of about 110 ° C. as a binder, and has a high electrical conductivity of 10 ^-6 Ω · cm with an electrical resistivity of the polyamide-based hot melt resin solution. 10-30μ spherical metal fine particles are mixed and then extruded with thin plate on silicone coated release paper and passed through Marnet field to arrange highly conductive spherical metal fine particles in a certain direction. In particular, the present invention relates to a printed circuit board (PCB) when the high-density multi-contact terminal of a display device, such as LCD, etc. when connected to each terminal of the printed circuit board and the LCD device can be firmly bonded and connected to the miniaturization of the device And ultra-thin, and at the same time, electrodes such as transparent conductive glass electrodes or ceramic substrates that cannot be soldered The terminal can be connected without a separate fastening connection means.

일반적으로 전저분야에 있어 전자장치의 복잡성이나 기구장치의 특수성에 의해 회로기판 상호간의 단자접속이나 프린트회로 기판과 LCD등의 투명도전유리전극 단자를 접속하는 경우가 요구되고 있음은 주지의 사실이라 하겠다.In general, it is well known that in the field of electric field, it is required to connect terminal boards between circuit boards or to connect transparent conductive glass electrode terminals such as printed circuit boards and LCDs due to the complexity of electronic devices or the specificity of mechanical devices.

그러나 전자의 경우에 있어서는 대체로 프린트 회로기판의 각 접속단자를 와이어 핀 프러그 콘텍터를 사용하여 접속연결시켜 주는 방법을 채택하고 있으나 이는 일일이 와이어나 핀프러그 타입의 콘넥타단자를 접속단자에 납땜등의 수단을 사용하여 접속시켜 주어야 하기 때문에 작업이 복잡하고 번다하여 작업성이 조잡할 뿐만 아니라 연결수단의 크기가 크고, 차지하는 용적이 크게되어 이에 따라 상대적으로 기판자체의 크기가 필요이상 증가되는 문제가 있어 장치의 소형 경량화, 박형화를 요구하는 제품에 사용하기에는 그다지 바람직하기 못한 결함이 있었다.However, in the former case, a method of connecting each connection terminal of a printed circuit board using a wire pin plug connector is generally adopted. However, this means that a wire or pin plug type connector terminal is soldered to the connection terminal. Since the work is complicated and cumbersome, the workability is not only coarse, but the size of the connecting means is large and the volume occupies is large, thereby increasing the size of the substrate itself more than necessary. There is a defect that is not very desirable for use in a product that requires a small size, light weight and thinness.

더우기 후자의 LCD등과 같이 납땜부가능한 소자의 단자와 프린트 회로기판의 단자와의 접속시에는 납땜등의 방법에 의하여서는 요구되는 단자와 접속을 얻을 수 없기 때문에 LCD등과 같은 소자의 고밀도 다접점 단자와 프린트 회로기관의 접속단자 사이에 제브라 인터 콘넥타(ZEBRA INTERC - ONNECTOR)와 같은 기판을 삽치시켜 각 단자군을 접촉시킨 다음 별도의 크램핑수단이나 보올트 체결수단등과 같은 고정수단을 사용하여 각 단자군을 접속시키는 방법을 채택하고 있었다.Furthermore, when connecting the terminals of solderable elements such as the latter LCD and the terminals of the printed circuit board, it is impossible to obtain the required terminals by the method of soldering etc. Insert a board such as a zebra interconnector (ZEBRA INTERC-ONNECTOR) between the terminals of the printed circuit to make contact with each terminal group, and then use a separate clamping means or bolt fastening means to connect each terminal. It was adopting a method of connecting the military.

그러나 이러한 방법의 경우 LCD 소자와 프린트회로기판을 일일이 크램핑하거나보올트 등의 고정수단을 사용하여 체결고정 시켜야 하는 관계로 작업이 복잡하여 제품 불량 사례가 발생될 염려가 있으며, 또한 LCD와 제브라 인터콘넥타 및 프린트 외로기판이 3중으로 중첩되게 되므로서 제품의 소형화를 기대할 수 없고, LCD 소자의 각단자와 프린트 회로기판의 집속단자 접속상태가 고정체결수단의 체결력에 의한 압력에 의하여 접촉한 상태로 접속되어 있는 관계로 접촉상태가 불안하여 취급사용시 외부 충격이나 자체 체결력등의 이완으로 접촉상태가 불안정하여져 접촉불량에 따른 고장 발생의 염려가 있는등의 여러가지 결합이 있었다.However, in this method, the LCD device and the printed circuit board must be clamped or fixed by using fixing means such as bottling. As the connector and the printed outboard are overlapped in three layers, miniaturization of the product cannot be expected, and the connection state between each terminal of the LCD element and the focusing terminal of the printed circuit board is in contact with the pressure by the clamping force of the fastening means. Due to this problem, the contact state is unstable, and there are various combinations such as the contact state becomes unstable due to the loosening of external shock or self-tightening force during handling and there is a risk of failure due to poor contact.

본 고안은 상기와 같은 제반결함을 해소하고, LCD와 같은 디스프레이 장치의 임의 다접점 전극을 일괄 접속시켜줌과 동시에 접착성과 도전성 및 절연성이 우수한 박형의 수지콘넥타를 제공함에 그 목적이 있으며, 또한 수지 콘넥타를 형성함에 있어 박판의 수지 필름으로 형성하여 프린트회로기판 LCD사이에 삽치시켜 납땜이나 체결수단에 의하지 아니하고 각 단자 사이에서 열압 접착시켜 일체화시켜줌으로서 초박형의 제품을 얻을수 있음과 동시에 납땜불가능한 LCD소자와 같은 투명도전 유리전극이나 세라믹 기판등의 전극 접속용으로 사용 할 수 있도록 한것으로, 이를 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention aims at eliminating the above-mentioned defects and providing a thin resin connector with excellent adhesiveness, conductivity and insulation while simultaneously connecting any multi-contact electrodes of a display device such as an LCD. In forming a thin film, it is formed by a thin resin film and inserted between LCDs of printed circuit boards so that they can be integrated by thermocompression bonding between terminals without soldering or fastening means. The transparent conductive glass electrodes or ceramic substrates can be used for electrode connection, which will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

즉, 제1도는 본고안의 구성단면도, 제2도는 본고안의 사용상태 단면도이다. 본 고안은 비도전성 수지로서 연화점 110℃ 정도를 갖는 포리아미드게 핫멜트수지를 메치렌 프로라이드 용제에 용해시킨 수지기재층(1)을 바인더로하고, 이에 전기적 비저항 10^-6Ωㆍ㎝의 고도전성을 가지며 평균입도 10-30μ을 갖고 알카리타 네이트로 표면처리한 구형 금속 미립자(2)를 혼합한 다음, 이를 실리콘 코팅 처리된 이형지(3)에 압출 도포하여 마그네트필드를 통과시켜 구형 금속 미립자(2)를 일정방향으로 정렬배치시켜 건조하여줌을 특징으로하는 것이다.That is, FIG. 1 is a cross-sectional view of the configuration of the present invention, and FIG. The present invention is a non-conductive resin containing a resin base layer (1) in which a polyamide crab hot melt resin having a softening point of about 110 ° C. is dissolved in a methylene prolide solvent, and has a high electrical conductivity of 10 ⁻⁶ Pa · cm as an electrical resistivity. Spherical metal fine particles (2) having an average particle size of 10-30 μm and surface-treated with an alkaliate were mixed, and then extruded onto a silicone coated release paper (3) and passed through a magnet field to obtain spherical metal fine particles (2). ) Is arranged in a certain direction to dry.

본 고안에 있어 상기 이형지(3)에 압출도포함은 본 고안의 최종 목적물인 고밀도 다단자 점속용 박형 수지콘넥타(5)를 필름상으로 얻을 수 있으며 이형지(3)상에 압출도포하지 않은 경우에는 구형금속 미립자(2)를 수지기재층(1)으로되는 바인더에 혼합후 점도만 조정하여 페이스트상으로 얻을수 있음은 물론이다.In the present invention, the extrusion coating on the release paper 3 may be obtained in the form of a thin resin connector 5 for high-density multi-terminal tack, which is the final object of the present invention, and is not extruded on the release paper 3. It is a matter of course that the spherical metal fine particles 2 can be obtained in a paste form by only adjusting the viscosity after mixing the binder as the resin base material layer 1.

이와같이 구성된 본 고안은 제2도의 (a)(b)도에 도시된 바와같이 프린트 회로기관(6)의 동접점(6')과 LCD소자(7)의 투명접점(7')을 접속연결코저할때 프린트 회로기판(6)과 LCD 소자(7)사이에 고밀도 다단자 접속용 박형수지콘넥타(5)를 삽치시켜 중첩한 다음 고주파 용접 방법등의 가압, 가열 수단에 의하여 접촉부위를 가압, 가열하면 프린트회로기판(6)의 동접점(6')과 LCD 소자(7)의 투명접점(7')사이에서 연화점이 낮은 포리아미드계 핫멜트 수지로된 박형수지콘넥터(5)의 수지기재층(1)의 수지분이 열응압착되어 각 접점(6')(7')의 두께에 의해 상호 접점(6')(7')의 외측으로 몰입되면서 구형금속 미립자(2)가 노출되어 두 접점(6')(7')과 접촉되면서 밀착됨과 동시에 프린트 회로기판(6)과 LCD(7)가 포리아미드계 핫멜트수지에 의해 견고히 접착되어 두 접점(6')(7')사이에 도통되게 되는 것이다.The present invention constructed as described above connects the copper contacts 6 'of the printed circuit engine 6 and the transparent contacts 7' of the LCD element 7 as shown in (a) (b) of FIG. In this case, insert a thin resin connector 5 for high-density multi-terminal connection between the printed circuit board 6 and the LCD element 7, and superimpose it, and then press and heat the contact part by pressurizing or heating means such as a high frequency welding method. The resin substrate layer of the thin resin connector 5 made of polyamide-based hot-melt resin having a low softening point between the copper contact 6 'of the printed circuit board 6 and the transparent contact 7' of the LCD element 7 The resin powder of 1) is thermally compressed and immersed to the outside of the mutual contacts 6 'and 7' by the thickness of each of the contacts 6 'and 7', thereby exposing the spherical metal fine particles 2 to expose the two contacts 6 The printed circuit board 6 and the LCD 7 are firmly adhered to each other by the polyamide-based hot melt resin, and the contact between the two contacts 6 'and 7' It will become conductive.

이와같이 본 고안은 도전성이 우수한 극히 미세한 바람직하게는 10-30μ 정도의 구형 금속 미립자를 비도전성수지내에 일정 방향으로 분포시켜 배열시켜 주는 초박형의 필름상으로 단자접속용 콘넥타를 형성하여 접속요구되는 프린트회로 기판과 LCD 소자 사이에 재치시켜 가열, 가압하여 접착시키므로서 종래 납땜이나, 핀프러그식 콘넥타 또는 제브라 인터콘넥타 등을 사용하는 경우에 비해 소형화 경량화 및 박형화 할수 있으며, 납땜불가능한 투명도전유리전극이나 세라믹기판사이의 전극 접속용으로 사용할수 있어 그 용도가 다양하고, 또한 임의 다접점 전극을 동시에 일괄 접속시켜 줄수 있게 되어 회로기판의 콘넥팅 작업을 극이 용이하고 신속하며 염가로 처리할 수 있는 효과를 지닌 유용한 고안인 것이다.As described above, the present invention is a printed circuit in which a terminal connection connector is formed by forming a connector for connecting an ultra-thin film that distributes and arranges spherical metal fine particles of about 10-30 μm with excellent conductivity in a non-conductive resin in a predetermined direction. By mounting, heating and pressurizing and bonding between the substrate and the LCD element, it can be made smaller and lighter and thinner than when using conventional soldering, pin-plug connector or zebra interconnector, and between non-solderable transparent conductive glass electrodes or ceramic substrates. It can be used for connecting electrodes of various types, and it can be used to connect arbitrary multi-contact electrodes at the same time. This makes it possible to connect circuit boards at the same time. It is an idea.

Claims

As a non-conductive resin, a resin base material layer (1) obtained by dissolving a polyamide-based hot melt resin having a softening point of about 110 ° C. in a methylene fluoride solvent was used as a binder, and has a high electrical resistivity of 10 ⁻⁶ Pa · cm and an average. A thin resin connector for high-density multi-terminal fluxing, characterized by mixing spherical metal fine particles (3) having a particle size of 10-30 mu m and surface treated with alkyl titanate.

The high density, multi-terminal connection thin resin connector according to claim 1, wherein the high density, multi-terminal connection thin resin connector (5) is formed in a film form.

2. The thin resin connector for high density multi-terminal connection according to claim 1, wherein the thin resin connector for high density multi-terminal connection is formed into a paste.