KR920000340Y1 - 메탈 터미널이 없는 슬라이드 볼륨 - Google Patents

메탈 터미널이 없는 슬라이드 볼륨 Download PDF

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KR920000340Y1
KR920000340Y1 KR2019890020692U KR890020692U KR920000340Y1 KR 920000340 Y1 KR920000340 Y1 KR 920000340Y1 KR 2019890020692 U KR2019890020692 U KR 2019890020692U KR 890020692 U KR890020692 U KR 890020692U KR 920000340 Y1 KR920000340 Y1 KR 920000340Y1
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강진구
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
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Abstract

내용 없음.

Description

메탈 터미널이 없는 슬라이드 볼륨
제1도는 본 고안의 설치상태도.
제2도는 본 고안의 실시예시도.
제3도는 (a)(b)(c)(d)(e)는 종래 슬라이드 볼륨의 성형 순서도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 슬라이드볼륨 2 : 볼륨 PCB
3 : 탄소막 4 : 몰드물
5 : PCB 6 : 노브
7 : 메탈터미널
본 고안은 슬라이드 볼륨의 메탈터미널을 없애고 볼륨 PCB를 연장하고 세트의 또 다른 PCB에 직접 삽입연결토록 하는 슬라이드 볼륨에 관한 것으로 특히 저가격의 라디오나 카세트등의 제품에 적합한 메탈터미널이 없는 슬라이드 볼륨에 관한 것이다.
종래의 슬라이드 볼륨은 제4도에서와 같이 성형시키는 것으로 (a)에서와 같은 회로를 통하여 (b)단계에서 볼륨 PCB (2)에 탄소막(3) 인쇄를 시킨후 (c) 단계에서 볼륨 PCB (2)의 하측에 메탈터미널 (7)을 접합시키는 코킹 처리를 한후(d)에서와 같이 메탈터미널 (7)의 연결부위 볼륨 PCB(2)의 상측을 몰드물(4)로 몰딩시키며 최종 단계로 (e)에서와 같이 노브(6)를 조립시켜 슬라이드 볼륨(1)을 완성시킨 후 세트의 PCB에 메탈터미널(7)을 고정시켜 사용하였으나 이는 메탈터미널(7)을 이용하여 볼륨 PCB(2)에 접합시키는 코킹처리를 해야하므로 작업성이 저하되는 메탈터미널(7)의 재료비가 불필요하게 소모되어 원가상승의 원인이 되었으며 실제 사용되는 세트의 PCB에 고정시킴에 있어서 메탈터미널(7)과 PCB의 접합 강도와 메탈터미널(7)의 강도등에 따라 내구성이 크게 좌우되어 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되었으며 작업의 공수가 많아짐에 따라 작업 시간이 증가하므로 대량생산에 불합리한 비경제적인 결점이 있었다.
또한 세트의 적용시에 메탈테미널을 이용하면 다른 부품과 별도의 디핑 (Dip ping)을 해야하는 등의 결점이 있었다.
이에 본 고안은 상기의 결점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로 메탈터미널을 없애고 볼륨 PCB를 연장시켜 세트의 또다른 PCB에 삽입 고정토록 하여 작업공수를 줄이고 내구성 및 품질의 향상을 꽤하여 제품의 신뢰성을 높일 뿐만 아니라 다른 부품들과 함께 디핑(Dipping)하는 슬라이드 볼륨을 제공함을 목적으로 하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은 기존의 메탈터미널을 없애고 볼륨 PCB를 세트에 직접 고정시키도록 한 것이다.
이하 본 고안을 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
볼륨 PCB(2)에 탄소막(3)을 인쇄시키며 몰드물(4)을 몰딩시킨 후 PCB에 연결시키는 슬라이드 볼륨(1)에 있어서 상기 몰드물(4)의 하측으로 볼륨 PCB (2)를 연장시켜 또 다른 세트의 PCB(5)에 직접 연결시킨 것으로 제3도에서와 같은 회로를 기준으로 하여 볼륨 PCB(2)에 탄소막(3)을 인쇄시킨 후 볼륨PCB(2)에 몰드물(4)을 씌워 몰딩처리를 하여 그 중간으로 노브(6)를 끼워서 슬라이드볼륨(1)을 완성시키며 상기 슬라이드볼륨(1)의 몰드물(4) 하측으로 돌출된 부위를 세트의 PCB(5)에 구멍을 뚫어 끼운후 납땜을 시킨 것이다.
본 고안의 제1도 내지 제3도의 슬라이드볼륨(1)과 종래 제4도의 슬라이드볼륨 (1)과 다른점은 제4도의 종래것은 별도의 세트에 슬라이드볼륨(1)을 고정시키기 위하여 메탈터미널(7)을 접합시키는 코킹이라는 접합단계를 거쳐야만 했으나 제1도 내지 제3도에 있어서는 성형과정은 거의 동일하나 메탈터미널(7)을 접합시키는 접합단계를 없애고 몰드물(4)하측으로 납땜이 가능한 재료(탄소막)가 인쇄된 볼륨 PCB(2)를 연장시켜 세트의 또다른 PCB(5)에 직접 삽입 연결토록 한 점이다.
즉, 메탈터미널(7)을 접합시키는 코킹 단계를 없애고 제2도에서와 같이 세트의 또다른 PCB(5)에 직접 연결시킴으로 슬라이드볼륨(1)의 메탈터미널(7) 접합단계를 생략시킨 것이다.
이와같이 제3도에 나타낸 본 고안의 슬라이드 볼륨(2)은 제4도에 나타낸 슬라이드볼륨(2)의 작업공수를 줄일 수 있으며, 이때문에 대량생산에 용이하여 인건비를 절감시키고 단가가 저하되는 잇점이 있는 것이다.
또 제2도에서와 같이 슬라이드볼륨(2)의 몰드물(4)하측을 연장시켜 세트의 PCB(5)에 홈을 뚫어 끼운 후 하측에서 납땜을 하여 고정시키므로 슬라이드 볼륨(1)의 내구성을 향상시키며 나아가서는 품질이 향상되어 제품의 신뢰성을 도모할수 있고, 더구나 PCB(5)에 설치된 많은 부품들과 함께 디핑을 할 수 있는 효과가 제공되어 종래 세트의 PCB(5)와 슬라이드 볼륨(1)을 따로 디핑해야하는 불편을 해소시키는 것이다.
또 슬라이드볼륨(1)을 세트의 PCB(5)에 직접 연결시키므로 별도의 슬라이드볼륨(1)을 연결시키는 PCB를 제외시키므로 제품의 소형화를 꾀할수 있는 것이다.
이상에서와 같은 본 고안은 슬라이드볼륨의 메탈터미널을 제외시켜 볼륨 PCB를 세트의 PCB에 직접 연결 고정시키므로 단가를 저하시키며 내구성등의 품질이 향상되고 세트의 PCB에 연결시킨 후 다른 부품들과 같이 디핑을 할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (1)

  1. 볼륨 PCB(2)에 탄소막(3)을 인쇄시키며 몰드물(4)을 몰딩시킨 후 PCB에 연결시키는 슬라이드볼륨(1)에 있어서, 상기 몰드물(4)의 하측으로 볼륨 PCB(2)를 연장시켜 또 다른 세트의 PCB(5)에 직접 연결시킨 것을 특징으로 하는 메탈터미널이 없는 슬라이드 볼륨.
KR2019890020692U 1989-12-27 1989-12-27 메탈 터미널이 없는 슬라이드 볼륨 KR920000340Y1 (ko)

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