KR910009165B1 - 무전해 니켈 도금용 활성용액의 제조방법. - Google Patents

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내용 없음.

Description

무전해 니켈 도금용 활성용액의 제조방법

본 발명은 무전해 니켈 도금용 활성용액의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 저항이나 축전지 등 파인 세라믹을 소지로 하는 제품에 니켈피막도금을 활성화시키는 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 전기금속도금법에서는 통상 구리도금이나 또는 은 도금공정을 먼저 수행해야 하므로 도금피막의 두께가 두꺼워지게 되고 파인 세라믹 소지 표면에서의 도금피막 부착 상태는 불안정하게 된다. 따라서 최근에는 파인 세라믹 소지 표면에서 안정한 도금을 얻기 위해 통상 무전해 니켈 도금법을 사용하고 있다.

일반적으로 무전해 니켈 도금법이란 상기 전기금속도금법의 결점을 해결하기 위해 개발된 도금법의 하나로 파인세라믹 소지에 전류를 통하게 하기 위해 1차 도금공정을 삭제하고 화학적 방법에 의한 니켈피막을 파인세라믹 소지에 흡착시키는 방법을 말한다.

통상 무전해 니켈 도금의 공정은 탈지, 정면→에칭처리→환원제처리→감수성화처리→활성화처리→니켈도금 등의 순으로 이루어진다.

그런데 상기 무전해 니켈도금공정중 활성화 처리하는데 사용되는 용액의 농도, 온도, 숙성시간 등의 결정요인은 전체 도금의 진행과 결과에 상당한 영향을 미치고 있다. 이와 같은 상기 결정요인의 조건에 따라 니켈도금의 평탄도와 밀착도가 저하된다.

이와 같은 문제를 감안하여 본 발명의 목적은 무전해 니켈 도금공정중 활성화 처리공정에서 사용되는 활성용액의 결정요인조건을 개선함으로써 우수한 밀착도와 평탄도를 갖는 도금체를 얻도록 하는 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 염화팔라듐, 염산, 물을 혼합하여 제조하는 무전해 니켈도금용 활성화 용액의 제조방법에 있어서, 순수1l당 0.395 내지 0.405g의 염화팔라듐을 염산 및 순수와 혼합하여 8 내지 15시간 동안 방치한 액을 6.5 내지 6.9배 용량의 순수로 희석하여 일정온도로 유지하는 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 의한 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 시약급 염산 20ml에 준비된 염화팔라듐(PdCl₂) 7.9 내지 8.1g을 용해하여 얻어진 용액을 다시 순수 20l에 넣어 희석한 후 하룻밤동안 예를들어 8 내지 15시간정도 방치하여 용액을 얻었다.

상기에서 얻어진 용액중 450ml를 취하여 순수한 온수 3l에 넣어 혼합하고 중탕조에서 용액의 온도를 60℃±5℃로 유지하였다.

상기와 같이 제조조건을 한정한 이유는, 첫째는 상기 염화팔라듐(PdCl₂)의 농도 범위보다 큰 경우에는 피도금소지표면에 팔라듐(Pd)의 석출이 많아져 니켈의 도금이 섬세하지 못하고 부착력이 약해지며, 농도가 낮은 경우에는 Pd의 석출이 부족하여 부분적으로 니켈도금이 되지 않는 현상이 발생되기 때문에, PdCl₂의 양은 7.9 내지 8.1g이다.

둘째는 염산과 물을 사용하는 경우 염산이나 순수중에 존재하는 불순물에 의한 도금불량을 야기하기 때문에 용매로서 염산을 시약급으로 사용하고 순수를 사용한다.

셋째는 하루밤동안 즉 8시간 내지 15시간 방치하는 이유는 제조된 용액이 전체적으로 동일한 농도를 가져야 하기 때문이다.

이화 같이 제조조건을 한정하여 활성용액을 얻었다.

이하 본 발명의 비교 실시예 및 실시예를 다음과 같이 설명한다.

[비교실시예 1]

PdCl₂7.71g을 시약급 염산 20ml에 넣어 완전히 용해하고 이를 순수 20l에 혼합하여 희석한 후 하루동안 방치하였다. 방치된 용액중 450ml을 취하여 온수 3l에 넣어 잘 혼합하고 중탕조에서, 상기 용액의 온도를 60℃±5℃로 유지시켜 본 발명의 활성용액을 얻었다. 그후 일정속도로 30분간 활성화 처리한 다음 계속해서 무전해 니켈공정을 수행함으로써 도금체를 얻었다.

그 결과 얻어진 도금체의 도금상태를 살펴보면 부분적으로 도금이 되지 않고 도금두께도 균일하지 않았다.

[비교실시예 2]

비교실시예 1과 동일한 방법으로 수행하되, PdCl₂를 8.33g로 하여 도금체를 얻었다. 그 결과 얻어진 도금체의 도금상태를 육안으로 보면 전체적으로 잘 이루어진 것 같으나, 밀착력이 좋지 않고 도금층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과 약간의 기공이 나타났다.

[실시예 1]

비교실시예 1과 동일한 방법으로 수행하되, PdCl₂를 8g로 하여 도금체를 얻었다. 그 결과 얻어진 도금체는 도금상태가 우수한 밀착도가 평탄도를 갖는 표면을 얻었고 니켈도금의 다음 공정인 땜납도금성도 양호하였다.

[실시예 2]

비교실시예 1과 동일한 방법으로 수행하되, PdCl₂를 8.98g로 하여 도금체를 얻었다. 그 결과 얻어진 도금체의 도금상태는 우수한 밀착력을 가지며 표면이 섬세한 니켈도금을 얻었고 니켈도금 다음 공정인 땜납도금성도 양호하였다.

이상의 실시예로 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 활성용액에 의해 처리된 소자는 도금피막의 두께가 7 내지 9 마이크로미터 정도되고 평탄도와 밀착력이 우수하고 섬세한 표면의 형상, 모양을 나타내는 표면처리효과가 있다. 이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 의하면 무전해 니켈도금공정 중에서 파인세라믹의 활성화 처리공정에 사용되는 활성용액의 결정요인을 개선한 활성용액의 제조방법으로서, 이와 같은 활성용액을 활성화 처리한 다음 문전해 니켈도금공정을 완결함으로써 평탄도와 밀착력이 우수하고 섬세한 니켈피막이 형성된 도금체를 얻었다.

또한 본 발명에 의한 무전해 니켈 도금의 특징은 종래의 전기 금속 도금과는 달리 1차 도금 공정이 불필요하므로 비용면에서 절감되고 도금상태로 양호하며 우수한 품질의 도금체를 얻을 수 있다.

Claims (2)

1. 염화팔라듐, 염산, 물을 혼합하여 제조하는 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법에 있어서, 순수 1l당 0.395 내지 0.405g의 염화팔라듐을 염산 및 순수와 혼합하여 8 내지 15시간 동안 방치한 액을 6.5 내지 6.9배 용량의 순수로 희석하여 일정온도로 유지하는 것을 특징으로 하는 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 활성용액의 일정온도가 55℃ 내지 65℃의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 무전해 니켈도금용 활성용액의 제조방법.