KR910007519Y1 - 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구 - Google Patents

직열형 캐소오드의 스프레이용 치구 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

직열형 캐소오드의 스프레이용 치구
제1도는 종래 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구에 캐소오드 조립체가 결합된 상태의 측단면도.
제2도는 본 고안에 따른 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구에 캐소오드 조립체가 결합된 상태의 측단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 가림판 2 : 캐소오드 지지판
3 : 공간부 4 :도포공
5 : 지지봉 6 : 베이스판
K : 캐소오드 조립체 B : 베이스 메탈
F : 필라멘트
본 고안은 초소형 음극선관의 직열형 캐소오드에 전자 방사물질을 도포하는데 사용하는 스프레이용 치구의 개량에 관한 것이다.
일반적으로 캐소오드의 스프레이용 치구는, 전자총의 G1 전극내에 위치하는 캐소오드 조립체의 필라멘트 중앙부 상면의 베이스 메탈 전면에 전자방출이 원활히 일어날 수 있도록 전자 방사물질을 스프레이 도포할 때 베이스 메탈이외의 곳으로 전자 방사물질이 분사되는 것을 방지하기 위하여 사용하는 것으로서, 그 일반적인 구조는, 제1도에 도시된 바와 같다. 즉, 내부에 캐소오드 조립체(K)를 수용할 수 있는 공간부(3)가 형성된 가림판(1)과, 캐소오드 지지판(2) 사이에 캐소오드 조립체(K)가 삽입되어 있다.
그리고, 상기 캐소오드 조립체(K)의 베이스 메탈(B)과 가림판(1)의 중앙부에 형성된 도포공(4)은 동축상에 위치하도록 구성되어 있다. 이와같은 종래의 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구는(도시되지 않음) 스프레이건에 의하여 전자방사 물질이 도포공(4)을 통하여 캐소오드의 베이스 메탈(B)에 도포되는 과정에서 발생되는 스프레이 압력을 별도의 지지수단이 없이 필라멘트(F)의 자체 탄력만으로 극복하여야 되므로 상당한 탄력을 필요로 하는 인장형 필라멘트 타입에는 사용이 가능하였으나, 전력 소비가 적고, 가격이 저렴한 절곡형 필라멘트 타입에 사용하기에는 다음과 같은 문제점이 있었다. 먼저, 필라멘트(F)의 탄력이 스프레이 압력을 극복하지 못함으로 인하여, 필라멘트(F)의 치짐현상이 발생하여 베이스 메탈의 열전자 방출위치가 변화되어 전자총의 G1 전극에 조립사용시 제기능을 휘하지 못하는 문제점이 있었다.
또한 캐소오드 지지판(2)의 재질이 고무로 되어 있기 때문에 캐소오드 조립체(K)의 지지가 불안정하여 세라믹(C)의 흔들림이 발생하게 되어 베이스 메탈(B)과 도포공(4)의 정확한 위치 조절이 어려운 문제점이 있었다.
본 고안은 상술한 바와 같이 전자방사 물질이 스프레이 도포시 분사 압력으로 인한 캐소오드 조립체내의 필라멘트의 처짐을 방지할 수 있는 캐소오드의 스프레이용 치구를 제공함에 그 목적이 있다.
본 고안은 상기의 목적을 달성하기 위하여 캐소오드 지지판 상에 캐소오드 조립체가 삽입될 수 있는 공간부가 형성되고 이 공간의 중앙 상부에 도포공이 천공된 가림판이 설치된 것에 있어서, 상기 캐소오드 지지판 하단에 설치되는 베이스판에 필라멘트를 지지할 수 있는 지지봉이 상, 하 높이 조절가능하도록 돌출 설치된 점에 그 특징이 있다.
이하에 첨부된 도면을 참조로 한 바람직한 실시예를 통하여 본 고안을 상세히 설명한다.
본 고안 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구는 제2도에 도시된 바와 같이 중앙에 지지봉(5)이 높이 조절 가능하게 돌출 설치된 베이스판(6) 상에, 캐소오드 조립체(K)가 얹혀지는 캐소오드 지지판(2)이 설치되고, 상기 캐소오드 지지판(2) 상에 내측에 캐소오드 조립체(K)를 소용할 수 있는 공간부(3)가 형성되고, 이 공간부(3)의 중앙에는 베이스 판(6)에 돌출 설치된 지지봉(5)과 동축의 위치에 도포공(4)이 천공되어 구성된다.
이와 같이 구성된 본 고안 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구는 캐소오드 지지판(2)과 내부에 캐소오드 조립체(K)를 수용할 수 있는 공간부(3)가 형성된 가림판(1) 사이에 캐소오드 조립체(K)를 삽입한 후 캐소오드 지지판(2)의 하단에 설치된 베이스 판(6)에 나사 결합된 지지봉(5)을 조절하여 캐소오드 조립체(K)의 필라멘트(F)를 지지한 후, 가림판(1)의 도포공(4)을 통하여 필라멘트(F)의 베이스 메탈(B)에 전자방사 물질을 스프레이 도포하게 되는 것이다.
이와 같은 본 고안 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구는 필라멘트(F)가 지지봉(5)에 지지되어 있으므로, 전자방사 물질의 스프레이시 분사 압력으로 인한 필라멘트(F)의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 메탈(B)과 도포공(4)의 중심 셋팅이 수월하여 대량생산에 기여하는 유용한 고안인 것이다.

Claims (1)

  1. 캐소오드 지지판(2) 상에 캐소오드 조립체(K)를 수용할 수 있는 공간부(3)가 형성되고, 상기 공간부(3)의 중앙상부에 도포공(4)이 천공된 가림판(1)이 설치된 것에 있어서, 상기 캐소오드 지지판(2) 하단에 설치되는 베이스판(6)에 캐소오드 조립체(K)의 필라멘트(F)를 지지할 수 있는 지지봉(5)이 상, 하 높이 조절 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구.
KR2019890010279U 1989-07-13 1989-07-13 직열형 캐소오드의 스프레이용 치구 KR910007519Y1 (ko)

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