KR910004927Y1 - Parts arranging supply apparatus for semiconductor tapping machine - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제 1 도는 본 고안 장치가 적용되는 테이핑기의 전체 구성을 개략적으로 도시하여 보인 평면도.1 is a plan view schematically showing the overall configuration of a taping machine to which the apparatus of the present invention is applied.
제 2 도는 기대의 상부에 노출되는 본 고안 장치의 외관을 보인 요부 확대 사시도.Figure 2 is an enlarged perspective view of the main portion showing the appearance of the device of the present invention exposed to the upper portion of the base.
제 3 도는 본 고안 장치의 구성을 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of the subject innovation device.
제 4 도는 본 고안 장치의 작용을 단계적으로 보인 제 3 도 "A"부분의 확대도로서, (a)도는 슬라이더의 홀더에 부품이 공급된 상태에서 전진 작동되기 이전의 상태를 보인 작용도, (b)도는 슬라이더가 전진 작동되어 그 홀더에 끼워진 부품의 드럼의 수납홈에 전달하는 단계를 보인 작용도.FIG. 4 is an enlarged view of the portion "A" of FIG. 3 which shows the action of the device of the present invention step by step, and (a) is an action showing the state before the forward operation in the state where the component is supplied to the holder of the slider, ( b) is a functional diagram showing a step in which the slider is moved forward and delivered to the receiving groove of the drum of the part fitted in the holder.
제 5 도는 제 4 도의 작용을 기대의 상부에서 바라본 확대 평면도로서, (a)도는 제 4a 도에 해당하는 상태의 평면도, (b)도는 제 4b 도에 해당하는 상태의 평면도.5 is an enlarged plan view of the operation of FIG. 4 as viewed from the top of the base, (a) is a plan view of a state corresponding to FIG. 4a, and (b) is a plan view of a state corresponding to FIG. 4b.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기대 베이스판 3 : 피딩레일1 Expected base plate 3 Feeding rail
4 : 인덱스 드라이브 모우터 5 : 드럼상판4: index drive motor 5: drum top plate
5a : 수납홈 10 : 홀더블록5a: storage groove 10: holder block
11 : 홀더 11a, 11b : 지지편11 holder 11a, 11b support piece
11c : 절결부 11d : 리드 삽입홈11c: notch 11d: lead insertion groove
12 : 슬라이더 17 : 작동레버12: slider 17: operating lever
19 : 접동로울러 25 : 쿠동캠19: sliding roller 25: kudong cam
25a : 경사주벽25a: sloped wall
본 고안은 트랜지스터, 다이오드와 같은 반도체 소자나 기타 전자관련 부품을 테이프로 연속 접착시키는 테이핑기에 있어서, 피딩 레일을 따라 연속적으로 공급되는 부품을 삽입홈이 구비된 드럼상판에 순차적으로 끼워 넣는 부품 정렬 공급장치에 관한 것으로, 특히 부품의 순차적인 이송공급이 신속하고 확실하게 이루어질수 있게 한 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치에 관한 것이다.The present invention is a taping machine for continuously bonding semiconductor devices such as transistors and diodes or other electronic related parts with tape, and in which parts continuously supplied along a feeding rail are sequentially inserted into a drum top plate having an insertion groove. The device relates, in particular, to a component alignment feeder of a semiconductor component taping machine which enables rapid and reliable feeding of components.
일반적으로 사용되고 있는 반도체 부품 테이핑기에는 일정규격을 가지는 다수개의 부품을 요구되는 후속가공장치부에 순차적으로 이송공급 하기 위한 부품 정렬 공급장치가 구비되어 있다.BACKGROUND ART A semiconductor component taping machine which is generally used is provided with a component alignment supply device for sequentially feeding and supplying a plurality of parts having a predetermined standard to a required processing unit.
알려진 바와같은 종래의 부품 정렬 장치는 통상, 직선형 레일을 따라 연속 이송되는 부품이 캠으로 구동되는 이송핀에 공급되면 그 부품을 가지는 이송핀이 90°만큼 회전되어 그 이송핀과 소정 단차가 유지된 집게형 홀더에 전달된 다음, 그 집게형 홀더가 인덱스 드라이브 모우터의 구동에 의하여 360°회전되면서, 그 집게부에 물린 부품을 회전 드럼과 같은 이송기구에 전달하는 구조로 되어 있다.Conventional parts aligning apparatus as known, when a component continuously conveyed along a straight rail is supplied to a feed pin driven by a cam, the feed pin having the component is rotated by 90 ° to maintain a predetermined step with the feed pin. After being transferred to the tongs holder, the tongs holder is rotated 360 ° by the drive of the index drive motor, and the structure is configured to transfer the parts bitten by the tongs to a transfer mechanism such as a rotating drum.
그러나, 이와같은 회전형 이송핀과 집게형 홀더를 가지는 종래의 부품 정렬 급장치에 있어서는, 캠에 의해 정해진 각도 만큼 반복 회전되는 좌, 우 이송핀과 모우터로 회전되는 집게형 홀더간에 이루어지는 부품의 이송전달 과정에서 그 타이밍을 정확히 일치시키기가 용이하지 않음에 따라, 부품의 정확한 전달이 이루어지지않고 부품을 떨어뜨리게 되는 사례가 종종 발생됨으로써 그 후속 가공 공정에 부품을 연속적으로 공급할 수 없게 되는 단점이 있으며, 그 부품의 이송 전달 속도 또한 매우 느린 관계로 제품의 생산성이 크게 저하되는 등의 문제점이 있었다.However, in the conventional component alignment supply apparatus having such a rotary feed pin and a clamp holder, a part formed between a left and right transfer pin rotated repeatedly by a predetermined angle by a cam and a clamp clamp holder rotated by a motor It is not easy to accurately match the timing during the transfer process, which often results in the parts being dropped without accurate delivery of the parts, which makes it impossible to continuously supply parts to the subsequent machining process. In addition, since the transfer speed of the parts is also very slow, there is a problem that the productivity of the product is greatly reduced.
따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 부품 정렬 공급장치가 가지는 제한 단점과 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 반도체 부품이 이송 공급되는 피딩 레일의 단부에 그 부품이 하나씩 끼워질 수 있는 홀더를 가진 슬라이더를 설치하고 그 슬라이더에 연결된 작동레버 볼베어링이 부품을 전달받는 드럼 구동용 인덱스 드라이브 모우터에 설치된 작동캠에 의해 전, 후로 이동되게 하여, 정해진 시간에 일정 피치 만큼 회전되는 드럼의 회전과 병행하여 작동되는 홀더에 의해 그 드럼의 수납홈에 연속 공급되는 부품을 순차적으로 정렬 공급함으로써, 후속 가공을 위한 반도체 부품의 신속하고 정확한 정렬 공급이 이루어질 수 있게 함과 아울러 제품의 생산성을 월등히 항상 시킬 수 있는 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급 장치를 제공할 수 있게한 것인바, 이를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the limitations and problems of the conventional component alignment supply device as described above, the holder that can be fitted one by one to the end of the feeding rail to which the semiconductor component is fed and supplied The slider is installed and the actuator lever bearing connected to the slider is moved back and forth by the actuating cam installed on the index drive motor for the drum drive receiving the parts. By sequentially supplying parts continuously fed to the receiving groove of the drum by the holders operated in parallel, it is possible to achieve rapid and accurate alignment supply of semiconductor parts for subsequent processing and to make the productivity of the product always excellent. Parts sorting supply of semiconductor component taping machine Will not be able to-environment, this will be described in detail by the accompanying figures as follows.
제 1 도는 본 고안에 의한 부품 정렬 공급장치가 테이핑기에 적용된 일예를 보인 평면도이고, 제 2 도 내지 제 4 도는 본 고안 장치의 구성을 보인 사시도 및 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 테이핑기의 기대 베이스판(1)의 상면 일측에 설치된 부품피더(2)로 부터 공급되어 피딩레일(3)을 따라 이송되는 반도체부품(30)을 베이스판(1) 하부에 설치된 인덱스 드라이브 모우터(4) 구동에 의해 일정 피치 만큼씩 회전되는 드럼 상판(5)의 각 수납홈(5a)에 차례로 공급하는 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치(P/F)에 있어서, 상기 드럼상판(5)의 주연 일측에 위치하는 피딩레일(3)의 단부 외측에 가이드 레일(10a)을 가지는 홀더 블록(10)이 베이스판(1) 상면에 고정 설치되어 있고 그 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)에는 부품(30)이 안착되는 홀더(11)를 선단부에 가진 슬라이더(12)가 설치된다.1 is a plan view showing an example in which the component alignment supply device according to the present invention is applied to the taping machine, and FIGS. 2 to 4 are perspective views and cross-sectional views showing the configuration of the present device, as shown therein, the base of the taping machine The semiconductor component 30, which is supplied from the component feeder 2 installed on one side of the upper surface of the plate 1 and is transported along the feeding rail 3, is driven to drive the index drive motor 4 installed under the base plate 1. In the component alignment supply device (P / F) of the semiconductor component taping machine which is sequentially supplied to the respective accommodating grooves 5a of the drum upper plate 5 rotated by a predetermined pitch, the peripheral edge of the drum upper plate 5 is provided. A holder block 10 having a guide rail 10a outside the end of the feeding rail 3 positioned is fixedly installed on the upper surface of the base plate 1, and a component (on the guide rail 10a of the holder block 10) is provided. The holder 11 on which 30 is seated Jin, the slider 12 is provided.
상기 홀더(11)는 일정길이를 가지는 상, 하 지지편(11a)(11b)이 일정거리를 두고 상호 평행하게 설치되어 있어 그 상, 하 지지편(11a)(11b)사이의 공간부내에 상기 부품 수납홈(5a)이 형성된 드럼상판(5)의 주연부가 끼워질 수 있게 되어 있으며, 또한 그 상측 지지편(11a)에는 반도체 부품(30)의 몸체(31)가 끼워질 수 있는 ㄱ자형 절결부(11c)가 형성되어 있고, 그 하측지지편(11b)의 중간부에는 그 반도체부품(30)의 리드(32)가 끼워질 수 있는 일정폭의 리드 삽입홈(11d)이 형성되어 그 리드 삽입홈(11d)의 개구부가 상기 피딩레일(3)의 가이드홈(3a)을 향하여 트여져 있다.The holder 11 is provided in the space between the upper and lower support pieces 11a and 11b with upper and lower support pieces 11a and 11b having a predetermined length in parallel with each other. The periphery of the drum top plate 5 in which the component accommodating grooves 5a are formed is fitted, and the upper support piece 11a can be fitted with an L-shaped section into which the body 31 of the semiconductor component 30 can be fitted. The connection part 11c is formed, and the lead insertion groove 11d of the predetermined width which the lead 32 of the semiconductor component 30 can be fitted in the middle part of the lower support piece 11b is formed, and the lead The opening of the insertion groove 11d is opened toward the guide groove 3a of the feeding rail 3.
이와같은 홀더(11)가 구비된 슬라이더(12)는 그 몸체의 중앙부에 일정크기의 장공(12a)이 그 몸체의 길이방향을 따라 형성되어 있어 그 장공(12a)의 중간부에 조인트 블록(13)이 축핀(14)으로 유착되어 있고, 그 조인트 블록(13)은 하단이 베이스판(1) 하부의 브래키트(15)에 축핀(16)으로 유착된 작동레버(17) 상단의 연결홈(17a)에 끼워져 있어, 그 작동 레버(17)의 전, 후 이동에 따라 상기 슬라이더(12)가 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)을 따라 전, 후로 이동할 수 있게 되어 있다.In the slider 12 provided with the holder 11, a long hole 12a having a predetermined size is formed in the center of the body along the longitudinal direction of the body, and the joint block 13 is disposed at the middle of the long hole 12a. ) Is connected to the shaft pin (14), the joint block (13) is connected to the upper end of the operating lever (17) of the upper end of the operating lever (17) which is adhered to the bracket (15) in the lower base plate (1) 17a), the slider 12 is able to move forward and backward along the guide rail 10a of the holder block 10 in accordance with the movement of the operating lever 17 before and after.
이와같이된 작동레버(17)의 일측 중간부에는 축지편(18)이 돌출 형성되어 있어 그 축지편(18)에는 볼베어링으로된 접동로울러(19)를 지지하는 축(19a)이 고정되어 있으며, 그 접동로울러(19)의 상측에는 인장스프링(20)의 일단이 고정된 지지간(21)이 작동레버(17)의 타측 즉, 상기 접동로울러(19)이 설치부 반대측 방향으로 돌출 설치되어 있고, 그 인장스프링(20)의 타단이 상기 인덱스 드라이브 모우터(4) 고정용 홀더(22)의 일측에 설치한 고정편(23)에 고정되어 있다.A shaft piece 18 protrudes from one side middle portion of the operation lever 17 as described above, and a shaft 19a for supporting the sliding roller 19 made of a ball bearing is fixed to the shaft piece 18. On the upper side of the sliding roller 19, a support interval 21 on which one end of the tension spring 20 is fixed is installed on the other side of the operating lever 17, that is, the sliding roller 19 protrudes in the opposite direction to the mounting portion. The other end of the tension spring 20 is fixed to a fixing piece 23 provided on one side of the holder 22 for fixing the index drive motor 4.
한편, 상기 드럼상판(5) 및 그 드럼(6) 본체를 일정피치 만큼씩 회전시키는 인덱스 드라이브 모우터(4)의 일측벽에 관출된 출력축(24)에는 원판체의 일면 주연에 환상 경사주벽(25a)을 형성하여서 된 구동캠(25)이 설치되어 있고 그 캠(25)의 경사주벽(25a)에 상기 작동레버(17)의 접동로울러(19)가 접촉되어 있어, 구동캠(25)의 회전에 따라 작동레버(17)를 왕복 이동 시킬 수 있게 되어 있다.On the other hand, the output shaft 24 observed on one side wall of the index drive motor 4 which rotates the drum upper plate 5 and the drum 6 main body by a predetermined pitch, has an annular inclined circumferential wall (1) around one side of the disc body. The drive cam 25 formed by forming 25a is provided, and the sliding roller 19 of the said operation lever 17 is in contact with the inclined circumferential wall 25a of the cam 25, and the drive cam 25 The operating lever 17 can be reciprocated in accordance with rotation.
도면중 미설명 부호 26은 상기 드럼상판(5)의 각 수납홈(5a)에 끼워지는 반도체 부품(30)의 몸체(31) 하단을 받쳐주는 지지판이고, 27a은 상기 드럼상판(5)의 회전에 따라 수납홈(5a)에 끼워져 이송되는 반도체 부품(30)이 외부로 임의로 이탈됨을 방지하기 위하여 드럼상판(5)의 상부에 복개된 이탈방지캠(27)의 이탈방지편이며, 28은 상기 홀더(11)의 전방에 위치하는 이탈방지편(27)의 일부를 절결하여 홀더(11)에 의한 반도체 부품(30)의 공급이 가능하게 형성한 절결부를 보인 것이다.In the figure, reference numeral 26 denotes a support plate that supports the lower end of the body 31 of the semiconductor component 30 fitted into each of the receiving grooves 5a of the drum upper plate 5, and 27a is a rotation of the drum upper plate 5. In order to prevent the semiconductor component 30 is inserted into the receiving groove (5a) to be randomly separated to the outside is a separation prevention piece of the separation prevention cam 27 covered in the upper portion of the drum upper plate (5), 28 is A cutout portion is formed in which a part of the separation preventing piece 27 positioned in front of the holder 11 is cut out to enable the supply of the semiconductor component 30 by the holder 11.
또한, 제 1 도의 L/F는 본 고안의 적용되는 테이핑기의 일측에 설치되어 상기 드럼상판(5)을 따라 회전 이동되는 반도체 부품(30)의 리드(32)를 소정 형상으로 굽혀주는 포핑(forming) 장치부이고, L/A는 포밍 수정 및 테이핑 장치부이며, L/C는 굽혀진 리드를 펴주는 리드 굽힘 불량 교정장치부를 각기 보인 것이다.In addition, the L / F of FIG. 1 is installed on one side of a taping machine to which the present invention is applied, and a popping for bending the lead 32 of the semiconductor component 30 which is rotated along the drum upper plate 5 to a predetermined shape ( forming), L / A is a forming correction and taping device, and L / C is a lead bending failure correction device for straightening a bent lead.
이상과 같이 구성된 본 고안에 의한 부품 정렬 공급 장치의 작용효과는 다음과 같다.Effects of the component alignment supply device according to the present invention configured as described above are as follows.
상기 제 2 도 및 제 5a 도는 기기의 가동에 의해 피딩레일(3)의 가이드홈(3a)을 따라 연속 이송되는 반도체 부품(30)이 슬라이더(12) 선단의 홀더(11)에 공급되는 상태를 보인 것으로, 이때에는 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)에 설치된 슬라이더(12)에 후진되어 그 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b)에 형성된 절결부(11c)와 리드삽입홈(11d)이 상기 가이드홈(3a)과 일치된 상태에 있어, 그 가이드홈(3a)을 따라 연속이송되는 반도체 부품(30)중 최초의 부품(30)이 그 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b)사이로 공급되면서 그 부품(30)의 몸체(31)가 하부지지편(11b)의 상면에 얹혀지고 그 리드(32)가 하부지지편(11b)의 상면에 얹혀지고 그 리드(32)가 상기 리드삽입홈(11d)에 끼워져 하부로 노출된 상태에서 몸체(31)의 양측면이 상부 지지편(11a)의 절결부(11c)에 접촉 지지된다.2 and 5a show the state in which the semiconductor component 30 continuously transferred along the guide groove 3a of the feeding rail 3 is supplied to the holder 11 at the tip of the slider 12 by the operation of the device. As shown, the cutout portion 11c formed in the upper and lower support pieces 11a and 11b of the holder 11 is retracted from the slider 12 installed in the guide rail 10a of the holder block 10. In the state where the lead insertion groove 11d is coincident with the guide groove 3a, the first component 30 of the semiconductor component 30 continuously transferred along the guide groove 3a is formed of the holder 11. While being supplied between the upper and lower support pieces 11a and 11b, the body 31 of the component 30 is placed on the upper surface of the lower support piece 11b, and the lid 32 is the upper surface of the lower support piece 11b. Both sides of the body 31 are in contact with and supported by the cutout portion 11c of the upper support piece 11a in a state where the lead 32 is inserted into the lead insertion groove 11d and exposed downward.
또한, 이와같은 슬라이더(12) 및 홀더(11)의 후진 상태에서는 그 슬라이더(12) 연결된 작동레버(17)는 그 중간부의 축지편(18)에 설치되어 상기 인덱스드라이브 모우터(4)의 출력축(24)에 설치된 구동캠(25)에 접촉되는 접동로울러(19)가 그 구동캠(25)의 경사주벽(25a)의 고위부(25')에 접촉되어 있어 축핀(16)에 유착된 작동레버(17)가 외측으로 이동된 상태에 있으며, 상기 홀더(11)의 선단부 전방에는 드럼상판(5)에 형성된 수납홈(5a)이 일정거리를 두고 위치한 상태에 있다.Further, in such a backward state of the slider 12 and the holder 11, the operating lever 17 connected to the slider 12 is provided on the shaft piece 18 of the middle portion thereof, so that the output shaft of the index drive motor 4 is provided. The sliding roller 19 which is in contact with the drive cam 25 provided in the 24 is in contact with the upper portion 25 'of the inclined circumferential wall 25a of the drive cam 25, and is in contact with the shaft pin 16. The lever 17 is moved to the outside, the front of the front end of the holder 11, the receiving groove (5a) formed in the drum upper plate 5 is positioned at a certain distance.
이와같은 상태에서 인덱스 드라이브 모우터(4)가 구동되면, 그 일측 출력축(24)에 설치된 구동캠(25)이 회전되어 제 4b 도에 도시된 바와같이 그 구동캠(25)의 고위부(25a')에 인장스프링(20)으로 탄력 접촉되어 있던 접동로울러(19)가 구동캠(25)의 저위부(25a'')에 접촉하게 되면서 그 접동로울러(19)와 그가 설치된 작동레버(17)가 하부축핀(16)을 중심으로 하여 내측방향 즉, 드럼(16)측 방향으로 회전하게 되므로, 그 작동레버(17)의 상단에 설치된 슬라이더(12)가 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)을 따라 전진 이동하게 된다.When the index drive motor 4 is driven in such a state, the drive cam 25 provided on one side output shaft 24 is rotated, and as shown in FIG. 4B, the upper part 25a of the drive cam 25 is shown. The sliding roller 19, which is elastically in contact with the tension spring 20 at the '0', comes into contact with the lower portion 25a '' of the driving cam 25, and the sliding roller 19 and the operating lever 17 thereon are installed. Is rotated in the inner direction, that is, the drum 16 side with respect to the lower shaft pin 16, the slider 12 installed on the upper end of the operating lever 17 is the guide rail of the holder block (10) Moving forward along 10a).
이와같은 슬라이더(12)의 전진 작동에 따라 그 선단의 홀더(11)가 함께 이동되면, 그 상, 하 지지편(11a)(11b) 사이에 상기 드럼상판(5)이 끼워지게 되면서 상기 제 4b 도 및 제 5b 도에 도시된 바와같이 그 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 홀더(11)에 지지된 반도체 부품(30)을 끼워넣게 된다.When the holder 11 at the front end of the slider 12 is moved together according to the forward operation of the slider 12, the drum upper plate 5 is sandwiched between the upper and lower support pieces 11a and 11b, and the fourth b. As shown in FIG. 5 and FIG. 5B, the semiconductor component 30 supported by the holder 11 is inserted into the receiving groove 5a of the drum upper plate 5.
따라서, 이와같은 상태에서 상기 인덱스 드라이브 모우터(4)의 구동에 따라 드럼(5) 및 그 드럼상판(5)이 정해진 폭으로 회전하게 되면, 상기 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b) 사이에 끼워진 반도체 부품(30)은 그 몸체(31)가 상기 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 수용된 채로 화살표 방향으로 한 피치 만큼 회전하게 되므로, 이와같은 반도체 부품 몸체(32)의 이동에 따라 상기 홀더(11)의 일측 즉, 하측 지지편(11b)의 리드삽입홈(11d)에 끼워져 있던 부품의 리드(32)가 그 리드삽입홈(11d)의 개방부를 통하여 함께 이탈되면서, 드럼 상판(5)의 수납홈(5a)에 공급된 반도체 부품(30)의 인출 및 피치 간격의 이동이 이루어지게 된다.Therefore, when the drum 5 and the drum upper plate 5 rotate in a predetermined width in accordance with the driving of the index drive motor 4 in this state, the upper and lower support pieces 11a of the holder 11 are rotated. The semiconductor component 30 sandwiched between the (11b) is rotated by one pitch in the direction of the arrow while the body 31 is accommodated in the receiving groove (5a) of the drum upper plate (5), such a semiconductor component body ( As the 32 moves, the lead 32 of the part that is inserted into the lead insertion groove 11d of one side of the holder 11, that is, the lower support piece 11b, is held together through the opening of the lead insertion groove 11d. As it is separated, the withdrawal and the pitch interval of the semiconductor component 30 supplied to the receiving groove 5a of the drum upper plate 5 are made.
이와같이 하여 하나의 반도체 부품(30)에 대한 드럼상판(5)으로의 전달 작동이 완료됨과 동시에 상기 인덱스 드라이브 모우터(14)의 구동캠(25)이 회전되어 다시 그 구동캠(25)의 고위부(25a')가 작동레버(17)의 접동로울러(19)에 접촉되므로, 전진된 슬라이더(12)는 상기 제 4 도 및 제 5a 도에 도시된 위치로 복원하게 되고 이어 상기와 같은 홀더(11)의 전, 후진 작동에 의한 반도체 부품(30)의 전달 작업이 연속적으로 반복됨으로써 피딩레일(3)을 따라 연속 공급되는 반도체 부품(30)을 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 순차적으로 정렬 공급할 수 있게 되는 것이다.In this way, the transfer operation of the semiconductor drive 30 to the drum top plate 5 is completed, and at the same time, the drive cam 25 of the index drive motor 14 is rotated, and again the high level of the drive cam 25 is returned. Since the portion 25a 'is in contact with the sliding roller 19 of the actuating lever 17, the advanced slider 12 is restored to the positions shown in FIGS. 4 and 5a, and then the holder ( The transfer operation of the semiconductor component 30 by the forward and backward operations of 11) is continuously repeated, so that the semiconductor component 30 continuously supplied along the feeding rail 3 is inserted into the receiving groove 5a of the drum top plate 5. It will be able to supply the sort sequentially.
이상의 실시예에서는 드럼상판(5)의 주연에 형성되는 반도체 부품 수납홈(5a)에 대략 반원형으로 구성되고, 이에 수납되는 반도체 부품(30)의 몸체(31)가 그 수납홈(5a)에 끼워질 수 있는 원호상 주벽을 가지는 트랜지스터인 것을 일예로 하여 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 실시함에 있어서, 상기 수납홈(5a)이 형상은 가공하고자 하는 반도체 부품 또는 전자관련 부품의 몸체 형상에 따라 변형하여 실시될 수가 있다.In the above embodiment, the semiconductor component accommodating groove 5a formed at the periphery of the drum upper plate 5 is formed in a substantially semicircular shape, and the body 31 of the semiconductor component 30 accommodated therein is inserted into the accommodating groove 5a. Although illustrated and described as an example of a transistor having an arcuate circumferential wall that can be formed, in the implementation of the present invention, the shape of the receiving groove (5a) is deformed according to the shape of the body of the semiconductor component or electronic component to be processed Can be implemented.
이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 트랜지스터나 디이오드등과 같은 반도체나 기타 전자관련 부품을 후속가공을 위하여 테이프로 연속 접착시키는 테이핑기의 부품 공급 장치를 구성함에 있어서, 반도체 부품이 공급되는 피딩레일의 단부와 그 부품이 수납되는 드럼상판의 인접부위에, 부품 수납용 홀더를 구비한 슬라이더를 설치하고, 그 슬라이더의 작동레버에 구비된 접동로울러를 드럼구동용 인덱스 드라이브 모우터의 구동캠에 접촉시킴으로써, 인덱스 드라이브 모우터의 구동에 따라 지정된 피치 간격으로 동작되는 드럼 및 드럼 상판의 회전과 병행하에 슬라이더 및 홀더를 전, 후로 이동시키어 피딩레일을 따라 공급되는 반도체 부품을 그 드럼상 핀의 각 수납홈에 차례로 정렬 공급 시킬 수 있게한 것이므로, 반도체 부품의 순차적인 이송공급이 신속하고 정확하게 이루어질 수있게 하여 후속가공을 위한 기기의 가동이나 그에 따른 일관작업이 일시적으로 중단됨이 없이 연속된 일관작업이 가능하게 함으로써 가공기기의 생산성을 월등히 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a component supply apparatus for a taper that continuously bonds a semiconductor or other electronic components such as a transistor or a diode with a tape for subsequent processing. A slider provided with a holder for component storage is provided at an end portion and an adjacent portion of the drum upper plate on which the component is stored, and the sliding roller provided at the operating lever of the slider is brought into contact with the drive cam of the index drive motor for driving the drum. The semiconductor parts supplied along the feeding rails are moved by moving the slider and the holder forward and backward in parallel with the rotation of the drum and the drum upper plate operated at the specified pitch interval according to the drive of the index drive motor. Sequential transfer of semiconductor components Feeding a fast, flexible and thus assembly line is the effect of being able to be temporarily taken down the continuous assembly line can be significantly enhance the productivity of the machining device by, without in accordance with the device for subsequent processing by allowing be made accurately.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880015607U KR910004927Y1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Parts arranging supply apparatus for semiconductor tapping machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880015607U KR910004927Y1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Parts arranging supply apparatus for semiconductor tapping machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900006650U KR900006650U (en) | 1990-04-02 |
| KR910004927Y1 true KR910004927Y1 (en) | 1991-07-10 |
Family
ID=19279601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019880015607U KR910004927Y1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Parts arranging supply apparatus for semiconductor tapping machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR910004927Y1 (en) |
-
1988
- 1988-09-23 KR KR2019880015607U patent/KR910004927Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900006650U (en) | 1990-04-02 |
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