KR910000076B1 - 난연성 전기용 적층판 - Google Patents

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히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음.

Description

난연성 전기용 적층판
본 발명은 난연성 전기용 적층판에 관한 것이며, 보다 특별히, 개량된 천공 품질과 폭넓은 작업 온도 범위를 갖는 저온 천공식의 난연성 전기용 적층판에 관한 것이다.
본 발명에 있어서, 전기용 적층판은 적층 또는 미적층 절연판, 금속 포일(foil) 피복 적층 등을 의미하며, 이들은 예를 들면 전자부품용 기관 및 인쇄회로 기판용 기재로서 사용되는 두께가 통상 0.1 내지 15mm인 시이트이다.
고전기 절연성, 저흡수성, 우수한 내열성 및 역학적 성질 등의 우수한 성질에 기인하여 불포화 폴리에스테르는 절연 니스 및 코일 밀폐용 성형 재료 등등으로서 각종 용도에 사용되어 왔다.
이 수지는 또한 기재, 주로 셀룰로오즈 기재에 함침되고나서, 적층(lamination) 후 경화되어, 보다 뛰어난 전기 절연성, 저흡수성, 저흡습성, 우수한 납땜 내열성 및 역학적 성질 등을 갖는 전기용 적층판을 제조한다. 결과 형성된 전기용 적층판은 적층 절연판에 사용되고 있으며, 구리 피복 적층판은 전기 설비 및 통신장비에서 구리 포일을 접착시켜 제작된다.
이러한 용도에 있어서, 전기 설비, 통신 장비 등을 화염에 대해 안전하게 하기 위한 미국의 UL 기준과 영국의 BS 기준과 같은 각종 난연제 기준이 있으며, 이러한 전기용 적층판의 기준은 이들 기준들을 만족시키는 난연도를 전기용 적층판이 가지도록 요구한다.
전기용 적층판의 방염도를 개량하기 위한 각종 방법들이 있을 수 있으며, 이들 적층들의 제조를 위해 사용되는 방염화 난연제 불포화 폴리에스테르 수지류를 사용하는 것이 가장 효과적이다.
상술된 난연성 기준을 만족시키기 위해, 사용되는 난연제 분포화 폴리에스테르 수지류는 고방염화 되어야 한다.
전기용 적층판에 있어서, 이러한 고난연성에 대한 요구뿐 아니라 이들 전기용 적층판들이 처리될때 통상천공에 의해 성형되기 때문에 우수한 천공 품질에 대한 요구도 있다.
최근, 핀의 수의 증가 및 핀 간격의 감소를 야기시킨 전기 회로의 집적화 증가 및 IC 및 VLSI 등의 전기 적층판에 장착되는 전기 부품의 소형화 증가에 따라, 보다 우수한 천공 품질에 대한 요구가 생겼다.
그러나, 난연 불포화 플리에스테르 수지의 경도 및 취성(brittleness) 때문에, 만족스러운 난연성을 얻기 위해 난연 불포화 플리에스테르 수지의 사용은 천공에 앞서 또는 천공과 동시에 적층판을 반드시 연화시켜야만 하게끔 되어 있다. IC 및 VLSI에서 핀의 수가 증가하고 있으며, 핀들의 간격이 감소하고 있는 이러한 상황하에 가열에 의해 야기되는 적층판들의 팽창에 의해 일어날 수도 있는 구멍의 전위(轉位)는 바람직하지 못하며, 따라서 실온에 더욱 가까운 저온도에서 천공할 수 있게 하는 개량된 천공 품질이 요구된다.
경화 난연성 불포화 플리에스테르 수지와 그 유리 전이 온도 위로 가열될때 적층판들의 팽창 계수가 급격히 증가하므로, 유리 전이 온도 이하에서 천공 작업을 행함이 바람직하다.
본 발명의 목적은 천공 작업이 실온 근처의 저온을 포함한 넓은 온도 범위에서 효율적으로 행하여질 수 있는 우수한 천공 품질을 갖는 난연성 전기용 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 중함성 단량체에 용해시켜 제조되는 할로겐함유 불포화 플리에스테르 수지로 기재를 함침시키고, 그 다음 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지를 경화시켜 제조된 난연성 전기용 적층판을 제공하며; 이에 있어서 할로겐함유 불포화 폴리에스테르는 불포화 라디칼 1몰당 350 내지 1,000의 분자량을 가지며, 경화된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지는 30 내지 97℃의 유리 전이 온도를 가진다.
본 발명에 사용되는 할로겐함유 불포화 폴리에스테르는, 통상의 불포화 폴리에스테르와 거의 다르며, 그의 분자 구조식에 할로겐을 포함한다. 사용된 할로겐함유 불포화 플리에스테르는 예를 들면 산 성분으로서 할로겐화된 카르복실산을 사용하거나 알코올 성분으로서 할로겐화된 알코올을 사용하여 제조된 불포화 폴리에스테르를 포함한다.
본 발명에 사용된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르는 다음 성분 A와 B 또는 A와 B와 C를 반응시켜 제조될 수 있다. (A)는 α,β-불포화 이염기산 및/또는 그의 산무수물이며, (B)는 할로겐화 카르복실산 및/또는 할로겐화 알코올이며, (C)는 다가 알코올 및 포화 다가 염기산이다. 할로겐화 알코올 또는 다가 알코올이 모든 경우에 사용될 수 있다.
사용될 수 있는 α,β-불포화 이염기산 및 그 무수물들의 예로서는 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 말레산 무수물 등이 있다. 이들은 둘 이상의 혼합으로 사용될 수도 있다.
사용될 수 있는 다가 알코올의 예로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌를리콜, 1,3-부탄디올, 1.6-헥산디올 및 네오펜틸글리콜과 같은 이가 알코올, 글리세린 및 트리메틸로프로판과 같은 3가 알코올, 펜타에리트리톨과 같은 4가 알코올 등이 있다. 상술된 다가 알코올들중에, 에테르글리콜과 장쇄글리콜이 경화물을 연화시키는데 특히 효과적이며, 따라서 우수한 저온 천공 품질이 수득된다. 이러한 다가 알코올은 둘 이상의 혼합으로 사용될 수 있다.
필요에 따라 사용될 수 있는 포화 다가 염기산들의 예로는 프탈산, 프탈산 무수물, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리맬리트산, 트리멜리트산 무수물, 숙신산, 아젤라산, 아디프산, 테트라히드로프탈산, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 무수물, 및 로진 말레산 무수물 어닥트가 있으며, 이들은 둘 이상의 혼합으로도 사용될 수 있다.
사용될 수 있는 할로겐화 카르복실산의 예로는 클로렌드산, 클로렌드산 무수물, 테트라클로로프탈산 및 테트라클로로프탈산 무수물과 같은 염소화 다가 염기산, 테트라브롬프탈산 및 테트라브롬프탈산 무수물과 같은 브롬화 다가 염기산 등이 있다.
사용될 수 있는 할로겐화 다가 알코올의 예로는 이브로모네오펜틸글리콜이 있다.
또한, 일본국 특허 출원 공개 제8,993/1917호에 기재된 바와 같이, 불포화 폴리에스테르를 합성하고나서 그의 분자 구조식에 할로겐을 가지게 되어 제조된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르가 본 발명에서 사용될 수 있다.
상술된 할로겐함유 성분은 둘 이상의 혼합으로 사용될 수 있으며, 헬로겐들을 혼합하는 상기 방법들도 그들 둘 이상의 혼용으로 사용될 수 있다.
고난연 효과에 기인한 브롬을 할로겐으로서 사용하는 것이 바람직하다.
브롬 함량은 브롬함유 불포화 폴리에스테르의 10 내지 40중량%임이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15 내지 30중량%이다.
적층판의 난연성을 증가시키기 위하여, 안티몬 화합물 및 인 화합물 등의 난연성 첨가제를 가함이 바람직하다.
산 성분과 알코올 성분을 반응시켜 불포화 폴리에스테르를 제조하는 상기 방법은 두가지 성분의 반응도중 발생하는 물을 제거시켜 진행하는 축합반응을 진행시켜 주로 수행된다.
반응을 수행하기 위해 사용되는 반응 장치 및 조건들의 전형적인 실시예가 후술된다.
반응 장치는 유리, 스테인레스강 등으로 만든 것에서 선택될 수 있으며 물과 알코올 성분과 공비 혼합물로서 알코올 성분의 증류를 방지하기 위한 분별 장치와, 반응계의 온도 증가용 가열 수단과, 가열 장치용 온도 제어 회로와, 질소 가스 등을 발포시키기 위한 장치가 설비된 반응 장치를 사용함이 바람직하다.
반응 조건에 대하여는, 충분한 고온, 바람직하게는 190℃ 이상의 온도에서 반응을 수행시킴이 바람직하다. 고온에서의 할로겐화 카르복실산 또는 할로겐화 알코올의 분해를 방지하기 위하여, 반응 온도는 170℃ 이하인 것이 바람직하다.
산화에 의해 야기될 수 있는 부작용을 막기 위해, 기상 질소 및 이산화탄소 등의 불활성 가스를 혼입시키면서 반응을 수행함이 바람직하다.
이 반응은 산 성분과 알코올 성분의 혼합계를 가열하고 이 계의 응축된 물과 같은 발생된 저분자량 화합물을 제거하여 수행되며, 저분자량 화합물의 제거는 불활성 가스 혼입 또는 감압하의 증류에 의해 자연 증류하여 행하여짐이 바람직하다.
응축된 물의 증류를 촉진하기 위하여, 톨루엔 및 크실렌 등의 용제가 공비 성분으로서 첨가될 수 있는 반응계에서 자연 증률를 행할 수도 있다.
반응의 진행되는 통상 반응에 의해 발생되는 증류물의 양을 측정하거나, 최종 관능기를 측정하거나, 반응계의 점도를 측정하는 등에 의해 통상 결정될 수 있다.
본 발명에 사용되는 할로겐함유 불포화 폴리에스테르는 불포화기 1몰당 350 내지 1,000 바람직하게는 400 내지 700분자량을 가진다.
1,000을 넘는 불포화기 1몰당의 분자량은 천공된 구멍들 주위에 다수의 백색의 미세한 균열을 일으켜 바람직하지 못하다. 한편, 350 미만의 불포화기 1몰당 분자량은 구멍들 사이에서의 균열 또는 구멍 모서리의 박리가 생겨 바람직하지 못하다.
불포화기 1몰당 분자량은 다음 식에 의해 계산된다:
Figure kpo00001
A : 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 합성하기 위해 사용된 모든 출발 물질의 총 중량.
B : 할로겐함유 불포화 플리에스테르를 합성하기 위해 사용된 α,β-불포화 이염기산 및/또는 그의 무수물의 총 몰수.
결과 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 스티렌, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠, 메틸메타크릴레이트 및 비닐아세테이트 등의 중합성 단량체에 용해시켜 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지를 제조한다. 필요에 따라, 각종 첨가제, 예를 들면, 히드로퀴논과 같은 중합 촉진제, 벤조페논과 같은 광활성제, 및 과산화물류가 수지에 가해질 수 있다.
또한, 에피클로로히드린, 알릴글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르 및 에폭시 수지류와 같은 옥시란 고리들을 갖는 화합물들이 생성물의 색을 감색시키기 위해 가해질 수도 있다.
이렇게 제조되고 변성된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지는 과산화벤조일 및 과산화메틸에틸케톤 등의 과산화물을 실온에서 가하거나 이 혼합물을 가열하여 경화될 수 있다. 이 정화는 광선, 이온 비임 등을 조사시켜 수행될 수 있다.
경화된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지는 30 내지 90℃의 유리 전이 온도를 가진다. 실온에 가까운 저온에서 천공할 수 있도록 하기 위하여는, 40 내지 65℃의 유리 전이 온도가 특히 바람직하다.
유리 전이 온도는 가교 밀도와 이 가교를 이루는 분자 구조에 따라 변화하며, 유리 전이 온도의 제어는 중합 가능한 단량체의 종류와 양, α,β-불포화 이염기산 및/또는 그 무수물의 양, 산 성분 및 알코을 성분의 종류와 양을 변동시켜 수행될 수 있다.
난연 첨가제, 착색제, 및 충전제 등의 다른 첨가제들도 경화된 불포화 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도가 상기 범위내에 포함되는 한 가해질 수 있다.
경화수지의 유리 전이 온도는 열팽창 계수에 의해 결정될 수 있다.
난연성 불포화 폴리에스테르 수지는 경화에 앞서 기재에 함침된다. 이러한 경화는 난연성 불포화 플리에스테르 수지로 함침된 하나만의 기재에서 행해질 수도 있고 둘 이상의 함침된 기재의 적층판에서 수행될 수 있다
본 발명에 따른 전기용 적층판들에 사용될 수 있는 기재들의 예로서는 크래프트지 및 린터지와 같은 셀룰로오즈 페이퍼 기재; 면화; 면화 또는 레이온과 같은 셀룰로오즈 우븐(woven) 또는 비우븐(non-woven) 직물; 유리섬유로 만든 천 또는 매트(mat)를 포함한다. 이러한 기재들은 필요에 따라 둘 이상의 혼용으로 사용될 수 있다. 통상, 셀룰로오즈 페이퍼 기재들은 이들 기재들 사이에서 주로 사용되고』 셀를로오즈 페이퍼 기재의 메티롤멜라민과 같은 멜라민 수지로 먼저 처리하여 페이퍼 기재와 난연성 불포화 폴리에스테르 수지 사이의 결합 강도를 증가시켜 주는 것이 바람직하다.
예를 들면, 멜라민 수지로의 예비 처리는 기재를 수지 용액내에 침지시키고 난 다음 100 내지 170℃에서 수지 용액을 건조시켜 수용성 메티롤멜라민 수지 용액으로 기재를 함침시켜 수행될 수 있다. 함침된 메티롤 멜라민 수지의 양(함침 전의 기재와 건조 후 기재 사이의 중량차로부터 계산된 양)을 5 내지 30중량% 범위내로 조절함이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 난연성 불포화 폴리에스테르 수지를 기재에 함침시키기 위한 방법과 그것을 경화시키기 위한 방법은 특별한 제한이 없으며, 기술에서 통용되는 임의의 방법이 사용될 수 있다. 예를 들면, 함침은 유동 피복법, 로울 피복법 또는 침지범에 의해 행하여질 수 있다. 예를 들면, 경화는 중압 또는 대기압하에서, 실온 또는 가열하면서 기재를 수지 함침시키거나 광선을 조사하여 행하여질 수 있다.
기재에 함침되는 난연성 불포화 폴리에스테르 수지의 바람직한 양은 경화 적층판의 총 중량의 35 내지 80중량%이다.
하기 실시예들은 본 발명을 보다 완전하게 명백히 예시하도록 설정되고 의도되며, 본 발명의 예시이지 제한이 아닌것으로서 설정 되어진다. 하기 실시예들에 있어서, "부"는 중량부를 의미한다.
[실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3]
[실시예 1]
교반기, 응축기, 질소 가스 도입관 및 온도계가 장치된 4ℓ들이 4구 증류 플라스크에 다음 재료들을 넣었다.
Figure kpo00002
맨틀(mantle) 가열기를 사용하여, 이 온도는 질소 가스를 서서히 도입하는 동안 한시간에 거쳐 150℃까지 상승시키고나서, 추가로 5시간에 거쳐 200℃까지 상승시키고, 이 온도를 유지시켰다. 산가가 약 10시간 후에 15.7이 됨에 따라 온도를 낮추어 전구체 폴리에스테르를 얻었다.
계속하여, 동일한 4ℓ 4구 증류 플라스크에 2,000부의 염화에틸렌을 가하여 상기 폴리에스테르 전구체를 거기에 용해시켰다. 다음 플라스크에 458부의 액체 브롬을 전구체 폴리에스테르 용액에 침액된 유출구를 가진 적하 깔때기로 적가시켰다. 이적하는 2시간에 거쳐 종료되고, 동시에 4ℓ 플라스크를 냉각시켜 25 내지 30℃에서 용액의 온도를 유지시켜 브롬 첨가 반응으로 인한 발열을 막았다.
계속하여, 온도를 150℃까지 상승시키고, 염화메틸렌을 질소 가스 도입중에 제거했다. 마침내, 잔여 염화메틴렌을 50mmHg의 감압하에 약 30분간에 완전히 제거했다. 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르의 수율은 93.9%였고. 불포화기 1몰당 분자량은 662였다.
계속하여, 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 100℃까지 냉각시키고 다음 화합물들을 혼합시켜 제조된 용액을 기기에 가했다.
Figure kpo00003
이 혼합물을 충분히 혼합시켜 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(I)3,040부를 얻었다.
수득된 수지 100부에 50중량% 과산화벤조일 페이스트(paste) 2부를 가했다. 이 혼합물을 충분히 교반시키고, 폴리에스테르 막으로 덮인 표면을 갖는 두개의 유리판들 사이에 주사하고 3mm 두께의 스페이서(spacer)들로 서로 간격을 두게 한 다음, 이 혼합물을 2시간 동안 100℃에서 경화되어 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(I)의 경화물을 얻었다.
퍼킨 엘머(Perkin Elmer)사제 TMA-1 열역학적 분석기를 사용하여 경화물의 열팽창을 대기중에서 5℃/분의 온도 상승률로 행하였고, 열팽창 계수가 크게 변화하는 온도는 유리 전이 온도로서 측정되었다. 경화물(I)의 유리 전이 온도는 50.0℃였다.
난연성 전기용 적층판의 제작
크래프트지(산요고꾸사꾸 플럽 주식회사제 크래프트지, 140g/m2)를 셀룰로오즈 페이퍼 기재로서 사용되며, 크래프트지를 물 100g내의 메티롤멜라민(등록상표 : 히다찌 케미칼 주식회사제 멜란(MELAN) 630) 35g의 수용액으로 함침시키고나서 120℃에서 30분간 건조시켰다. 페이퍼의 중량이 17.8중량% 증가했다.
처리된 페이퍼는 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(I)100부, 삼산화안티몬 2부, 및 50중량%-과산화벤조일 페이스트 2부를 혼합시켜 제조된 수지 조성물로 함침되었다. 함침되고 처리된 페이퍼 6장을 적층했다. 이 적층판의 최외각 면에 이 적층판과 마주하는 면상에 접착제가(니뽕덴까이 주식회사제) 도포된 35μm 두께의 전기 구리 포일 한장을 추가 적층시켰다. 수득된 적층판은 10kg/cm2의 압력으로 15분간 120℃에서 경화시켜 1.6mm 두께의 구리 피복 적층판을 수득했다.
제작된 구리 피복 적층판의 성질은 표 2에 도시된다.
성질들을 측정함과 동시에, 흡수성 및 끓인 후의 절연 저항의 측정이 JIS C 6481에 따라 행하여졌고, 천공 품질이 ASTM D-617-44에 따라 측정되었다. 표 2의 천공 품질에 있어서 ○는 우수한 천공 구멍을 나타내고, △는 박리에 의해 야기된 백화의 발생을 의미하거나 구멍을 연결시킬 만큼 크지 않은 균열의 발생을 의미하며, X는 박리에 의해 야기된 심한 백화의 부분적인 발생을 의미하거나 구멍을 연결하는 균열의 발생을 의미한다.
[실시예 2 내지 4]
실시예 1과 동일한 장치를 사용하여 폴리에스테르를, 표 1에 나타낸 재료들을 실시예 1과 유사한 조건하에 4ℓ 플라스크에 넣어 제조했다. 실시예 1과 동일하게, 4ℓ 플라스크에 2,000부의 염화메틸렌을 가하고나서, 상기 폴리에스테르를 기기에 용해시키고, 액체 브롬을 적가시켰다. 반응이 실시예 1의 것과 유사한 온도 범위, 즉 25 내지 30℃에서 수행되었다.
반응 결과 후, 염화메틸렌을 실시예 1과 동일한 방법으로 제거되어 할로겐함유 불포화 폴리에스테르(II) 내지 (IV)를 수득했다. 불포화기 1몰당 분자량은 표 1에 도시된다.
할로겐함유 불포화 폴리에스테르(Ⅱ) 내지 (Ⅳ)를 다음 스티렌, 에피플로로히드린 및 히드로퀴논의 혼합용액에 용해시켜 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(Ⅱ) 내지 (Ⅳ)를 제조했다.
실시예 1과 동일한 방법으로 경화된 경화물(Ⅱ) 내지 (Ⅳ)의 유리 전이 온도들이 표 1에 나타난다.
실시예 1과 동일한 방법으로 적층판을 제조하여 구리 피복 적층판을 얻었다. 구리 피복 적층판의 특성은 표 2에 나타난다.
[비교예 1 및 2]
실시예 1과 동일하게, 전구체 폴리에스테르를 표 1에 도시된 조성을 사용하여 합성하고, 전구체 폴리에스테르를 염화메틸렌에 용해시키고 액체 브롬과 반응시키고, 다음 스티렌을 염화메틸렌 제거 후 플라스크에 가하여 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지를 얻었다. 적층판들의 경화 및 제작은 실시예 1과 동일한 방법으로 수행되었다.
경화물의 유리 전이 온도는 표 1에 도시되며, 적층판들의 성질은 표 2에 도시된다.
[표 1]
Figure kpo00004
[표 2]
Figure kpo00005
[실시예 5]
교반기 응축기, 질소가스 도입관, 및 온도계가 장치된 3-ℓ 4구 증류 플라스크에 다음 물질을 넣었다.
Figure kpo00006
질소가스를 서서히 도입시키는 도중 맨틀 가열기로 1시간 이상 150℃까지 온도를 상승시키고, 다음 추가로 5시간 이상 220℃까지 상승시키고 이 온도를 220℃로 유지시켰다. 약 5시간 후 산가가 6이 됨에 따라, 온도를 낮추고, 다음 물질들을 추가로 넣었다.
Figure kpo00007
Figure kpo00008
다음 이 온도는 질소 가스를 서서히 도입시키면서 1.5시간 이상 165℃까지 상승되었고, 165℃로 유지되었다. 약 10시간 후, 산가는 20이 되었고 다음 온도는 감소되어 반응을 정지시켰다. 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르의 수율은 91%였고, 불포화기 1몰당 분자량은 696이었다.
계속하여, 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르에 다음 물질을 가했다.
Figure kpo00009
이 혼합물을 충분히 혼합시켜 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(V) 3,507부를 얻었다.
수득된 수지 100부에 50중량%-과산화벤조일 페이스트 2부를 가했다. 혼합물은 충분히 교만되고, 폴리에스테르 막으로 덮인 표면을 가지며 3mm 두께의 스페이서로 서로 간격을 둔 두개의 유리판 사이에 주사되고나서 100℃에서 2시간 동안 경화되어 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(V)의 경화물(V)을 얻었다.
경화물의 유리 전이 온도는 퍼킨 엘머사제 TMA-1 열역학적 분석기를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 측정되어 63.0℃였다.
실시예 1과 동일한 방법으로, 메티롤멜라민으로 처리된 크래프트지를 100부의 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(V), 2부의 3산화 안티몬, 및 50중량%-과산화벤조일을 혼합하여 제조된 수지 조성물로 함침시켰다. 처리되고 함침된 페이퍼와 전해 구리 포일을 적층시키고 경화시켜, 두께 1.6mm의 구리 피복 적층판을 얻었다.
제작된 구리 피복 적층판의 성질은 표 3에 도시된다.
[실시예 6]
실시예 5와 동일한 장비를 사용하여, 다음 물질들을 넣고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 이상 165℃까지 온도를 상승시켰다.
Figure kpo00010
반응은 산가가 16시간 후에 25가 될때까지그 온도를 유지시켜 계속되었고, 다음 이 온도를 감소시켜 반응을 중지시켰다. 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르의 수율은 93%였고, 불포화기의 1몰당 분자량은 714였다.
계속하여, 할로겐 함유 불포화 폴리에스테르에 다음 물질들을 가했다.
Figure kpo00011
이 혼합물을 충분히 혼합하여 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지(Vl) 3.598부를 얻었다.
이 수지 100부에 50중량%-과산화벤조일 페이스트 2부를 가하고, 실시예 5와 동일한 방법으로 경화시켰다. 경화물의 유리 전이 온도는 70℃ 측정되었다.
실시예 5와 동일한 방법으로, 구리 피복 적층판이 제작되었고, 그의 성질이 표 3에 도시된다.
[비교예 3]
실시예 5의 것과 동일한 장치를 사용하여, 다음 물질을 넣고, 질소 가스를 도입시키면서 한시간 이상 165℃까지 온도를 상승시켰다.
Figure kpo00012
약 13시간 후 산가가 18이 될때까지 이 온도를 유지시켜 반응을 수행하며, 이 온도를 감소시켜 반응을 중지시켰다. 수득된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르의 수율은 94%였고 불포화기의 1몰당 분자량은 1,327이었다.
계속하여, 할로겐함유 불포화 폴리에스테르에 다음 물질들을 가했다.
Figure kpo00013
이 혼합물을 충분히 혼합하여 할로겐함유 불포화 폴리에스테르(Ⅶ) 3,648부를 얻었다.
실시예 5와 동일한 방법으로 경화된 경화물의 유리 전이 온도는 25℃였다.
실시예 5와 동일한 방법으로 제작된 구리 피복 적층판의 성질들은 표 3에 도시된다.
[표 3]
Figure kpo00014

Claims (8)

  1. 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 중합성 단량체에 용해시켜 제조된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지로 기재를 함침시키고 ; 이 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지를 경화시켜 제조되는 난연성 진기용 적층판으로서 ; 할로겐함유 불포화 폴리에스테르가 불포화기 1몰당 350 내지 1,000의 분자량을 가지며, 경화된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지가 30 내지 90℃의 유리 전이 온도를 갖는 난연성 전기용 적층판.
  2. 제1항에 있어서. 상기 기재가 멜라민 수지로 처리된 셀룰로오즈 페이퍼 기재인 난연성 전기용 적층판.
  3. 제1항에 있어서, 할로겐함유 불포화 폴리에스테르에 함유된 할로겐이 브롬인 난연성 전기용 적층판.
  4. 제3항에 있어서, 할로겐함유 불포화 폴리에스테르에 함유된 브롬 함량이 10 내지 40중량%인 난연성 전기용 적층판.
  5. 할로겐함유 불포화 폴리에스테르를 중합성 단량체에 용해시켜 제조된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지로 기재를 함침시키고 ; 이렇게 함침된 소정의 복수개의 기재들을 적층시키고나서 ; 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지를 경화시켜 제조된 난연성 전기용 적층판으로서 ; 할로겐 함유 불포화 폴리에스테르가 불포화기 1몰당 350 내지 1000의 분자량을 가지며, 이 경화된 할로겐함유 불포화 폴리에스테르 수지는 30 내지 90℃의 유리 전이 온도를 가지는 난연성 전기용 적층판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기재가 멜라민 수지로 처리된 셀룰로오즈 페이퍼인 난연성 전기용 적층판.
  7. 제5항에 있어서, 할로겐함유 불포화 폴리에스테르에 함유된 할로겐이 브롬인 난연성 전기용 적층판.
  8. 제7항에 있어서, 할로겐 함유 불포화 폴리에스테르의 브롬 함량이 10 내지 40중량%인 난연성 전기용 적층판.
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