KR900008628B1 - 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
[발명의 명칭]
광대역 전력 분배기 및 결합기 회로
[도면의 간단한 설명]
제1a도는 본 발명의 원리에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로의 상면도이고,
제1b도는 제1a도의 선 1b-1b를 따라 절취하여 도시한 단면도이며,
제2도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로의 일부를 도시한 부분 절단 확대 사시도이고,
제3도는 한 쌍의 전력 분배기 및 결합기 회로를 사용한 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 상면도이다. 제1도 내지 제3도는 실제 크기로 도시한 것이 아니다.
[발명의 상세한 설명]
[발명의 배경]
[1. 발명의 분야]
본 발명은 마이크로파 및 밀리미터파 직접 회로에 관한 것으로, 더욱 상세하게 말하면, RF 신호를 다수의 신호들로 분배하고 다수의 RF 신호 소오스들을 단일 신호로 결합시키는데 사용될 수 있는 프레너(Planar) 전력 분배기 및 결합기 회로에 관한 것이다.
본 명세서 및 특허 청구의 범위에 사용된 RF 신호란 용어는 마이크로파 및 밀리미터파 신호를 칭한다.
[2. 관련 기술의 성명]
다중-소자 안테나에 공급하도록 RF 신호를 다수의 신호들로 분배하기 위한 전력 분배기 회로가 개발되었다. 이와는 반대로, 다수의 고상(solid state)증폭기, 칩(chip) 트랜지스터 또는 발진기들의 출력을 결합시키는 전력 결합기 회로가 개발되었다. 전력 분배 및 결합을 달성하기 위해 다음과 같은 여러가지 상이한 회로 기하학적 형태에서 발전되어 왔다. 즉, 마이크로파 이론 및 기술에 관한 IRE 보고서(IRE Trans. on Microwave Theoy and Tcch), MTT-8 No.1, 116-19(1960년 1월)에 지.제이.윌킨스(G.J.Wilkinson)이 "N방향 하이브리드 전력 분배기(An-Nway Hybrid Power Divider)"란 명칭으로 발표한 원형-구조 윌킨슨 전력 분배기, 마이크로파 이론 기술에 관한 IEEE 보고서 (IEEE Trans. Microwave Theory Tech), MTT-28, No.6, 555-63(1980년 6월)에 에이. 살레(A. Saleh)가 "프래너, 전기적 대칭 N방향 하이브리드 전력 분배기 및 결합기(Planar, Electrically Symetric N-way Hybrid Power Dividers/Combiners)"란 명칭으로 발표한 포크(fork)전력 분배기, 및 1978 IEEE ISSCC 다이제스트 (1978 IEEE ISSSC Digest), 164-165, 273 (1978년 2월)에 제이. 쉘렌 버그 및 엠.코은(J. Sohellcnberg ＆ M. Cohn)이 "FET 증폭기용의 광대역 방사 전력 결합기(A Wideband Radial Power Combiner for FET Amplifiers)"란 명칭으로 발표한 방사전력 분개기가 있다. 그러나, 이 전력 분배기 및 결합기 회로들중에 프래너 소형 전력 분배기 및 결합기 회로내에서 위상 정합, 초-광 대역포, 임피던스 변환, 포트(port)간 분리를 모두 동시에 제공할 수 있는 것은 마우것도 없었다.
[발명의 요약]
따라서, 본 발명의 목적은 마이크로피 및 밀리미터파 신호들을 분배 및 결합하기 위한 소형 프래너 집적 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 100% 이상의 대역포를 달성하는 전력 분배기 및 결합기 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 단일 신호 소오스를 광범위한 주파수 범위에 걸쳐 다수의 등-위상, 등-진폭 신호로 분배하는 전력 분배기 및 결합기 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다수의 RF 신호 소오스를 모든 신호 소오스들의 합과 동일한 크기의 한 RF 신호로 효율적으로 결합시키는 전력 분배기 및 결합기 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 양호한 포트-대-포트 분리 상태를 제공하는 전력 분배기 및 결합기 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 임피던스 변환과 전력 결합 또는 분배를 동시에 제공하는 전력 분배기 및 결합기 회로를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로는 전기적으로 도전성 물질의 평평한 테이퍼식 스트립(tapered strip)으로 구성되는데, 이 스트립 내부에는 스트립이 다수의 지부(finger)를 정하도록 테이퍼식 스트립의 광(wide)단부로부터 스트립의 협(narrow)단부를 향해 연장되는 다수의 슬롯트(slot)가 있다. 테이퍼식 스트립의 협 단부는 한 포트, 즉 입력 포트 또는 출력 포트를 형성하고, 지부의 각각의 팁(tip)들은 입력 포트 또는 출력 포트일 수 있는 다수의 형성한다. 분리 저항기들은 지부를 따라 1/4파장 거리에서 인접 지부들을 접속시킨다. 테이퍼식 스트립은 유전체 기판상에 장착된다.
RF 신호 소오스로부터의 입력 신호는 테이퍼식 스트립의 협단부에 있는 단일 포트내로 공급될 수 있다. 입력 신호는 지부 포트에서 등-진폭 및 등-위상 다수의 RF 신호들로 분배된다. 이와는 반대로, 다수의 RF 입력 신호들의 지부 포트로 공급될 때 이 신호들은 테이퍼시 스트립의 협단부에 있는 단을 포트에서 단일 RF 신호로 결합된다.
본 발명의 부수적인 목적, 장점, 및 특징은 첨부된 도면을 참조하여 발명의 양호한 실시예의 하기 상세한 설명을 읽음으로써 용이하게 알게된다.
[양호한 실시예의 설명]
제1a도 및 제1b도를 참조하면, 본 발명에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로(10)은 협단부(2)와 광단부(3)을 가진 도전성 물질의 테이퍼식 스트립(1)을 포함한다. 테이퍼식 스트립(1)은 금과 같은 금속으로 양호하게 제조되나, 그외의 다른 양호한 도전성 물질로 제조될 수도 있다. 이 스트립은 바람직한 동작 대역폭의 최저주파수의 경우에 약 2-3 표피 깊이(skin depth)두께로 될 수 있다. 테이퍼식 스트립(1)은 테이퍼의 윤곽이 바람직한 동작 대역폭에 걸쳐 테이퍼식 스트립의 협단부(2)에서의 임피던스를 테이퍼식 스트립의 광단부(3)에서의 임피던스에 정합시키도록 선택되는 테이퍼식 전송선로를 제공한다. 테이퍼의 윤곽과 길이는 각각 최대 대역 내반사계수와 최저 차단 주파수를 결정한다.
지수 테이퍼 또는 쌍곡선 테이퍼와 같은 다수의 테이퍼 구조가 유용하지만, 돌프-체비체프(Dolph-Tchebycheff) 테이퍼가 최적한 성능을 제공하는 것으로 알려져 있는데, 그 이유는 이것이 통과 대역폭의 특정한 최대 크기 반사 계수에 대해 전송선로의 최소 길이를 제공하기 때문이다. 돌프-체비체프의 설계방정식은 본 명세서에 참고문헌으로 사용되는, 44차 IRE회보 (44 Proc. IRE) 31-35(1956년 1월)에 알.더블유.크로펜스타인(R.W.KIopfenstein)이 "개량된 전송선로 테이퍼 설계법(A Transmission Line Taper of Improved Design)"란 명칭으로 발표한 논문에 기술되어 있다.
테이퍼식 스트립(1)은 협단부(2)를 향해 스트립의 광단부(3)으로부터 연장되어 다수의 도체 지부(5)를 형성하는 다수의 슬롯트(4)를 내부에 갖고 있다. 그러므로, 테이퍼식 스트립(1)의 협단부(2)는 회로가 전력 분배기로 사용되는지 전력 결합기로 사용되는지의 여부에 따라 각각 입력 포트 또는 출력 포트일 수 있는 단을 포트(2)를 형성한다. 스트립(1)의 광단부(3)에 있는 도체 지부의 팁은 회로가 전력 분배기로 사용되는지 전력 결합기로 사용되는지의 여부에 따라 출력 포트 또는 입력 포트일 수 있는 N개의 포트(6 ; 여기서, N은 1이상의 정수임)을 정한다. 제1a도 및 제1b도에는 5개의 포트가 도시되어 있으나, 포트의 수는 소정 수일 수 있다. 슬롯트 폭, 즉 인접 지부(5)들 사이의 간격은 인접 지부들 사이의 결합을 향상시키어 구조가 돌프 체비체프 테이퍼식 전송선로의 특성을 보유하도록 작게 유지되어야 한다. 약 1.5밀(mil)의 슬롯트 간격이 전형적으로 사용된다.
지부(5)는 스트립 선 도체로써 작용한다. 스트립 선 도체의 적당한 폭[짝수 모드(mode)임피던스] 및 갭 간격을 결정하는데 유용한 여러 가지 방법이 있다. 즉, 마이크로파 이론 기술에 관한 IEEE 회의록 (IEEE Trans, Microwave Theory Tech.), Vol. MTT-19 pp. 424-31(1971년 5월)에 제이.아이.스미스(J.I.Smith)가 "현수 기판내의 결합선에 대한 짝수 및 홀수 모드 캐패시턴스 파라메터(The Even and Odd Mode Capacitance Paramenters for Coupled in Suspended Substrate)"란 명칭으로 발표한 논문과, 마이크로파 이론 기술에 관한 IEEE 회의록 (IEEE Trans, Microwave Theory Tech.) Vol. MTT-26, pp. 820-27(1978. 10월)에 티. 이토(T. Itoh)와 에이. 에스. 하버트(A.S. Herbert)가 "동조벽으로 갖는 결합된 현수 마이크로 스트립선에 대한 일반화된 스펙트럼 영역 분석(A Generalized Specturm Domain Analysis for Coupled Suspended Microstriplines with Tuning Septums)"이란 명칭으로 발표한 논문이 있다. 이 논문들은 본 명세서에 참고문헌으로 사용된다.
상술한 논문에서 기술된 방법들은 균일한 폭의 스트립 도체에 대한 폭 및 갭 간격을 결정하도록 설계되어 있다. 본 발명의 도체 스트립 지부(5)는 테잎져 있기 때문에, 이 논문에 기술된 균일폭 스트립 선 도체의 폭을 결정하기 위한 방정식은, 적당한 테이퍼를 정하기 위해 스트립을 따라 충분한 수의 지점에서 각각의 지부스트립의 폭을 결정하도록 반복적으로 응용되어야 한다.
분리 저항기(7)은 인접 도체 지부(5)와 접속된다. 저항기(7)은 홀수 모드 전달시에 전력 분배기 및 결합기 회로내로 다시 반사되는 신호를 흡수한다. 이런 저항기들은 제1도에 도시한 바와 같이 스트립의 상부에 배치된 칩 저항기(7), 또는 제2도에 도시한 바와 같이 기판(8)상의 슬롯트(4)내의 지부(5)들 사이에 배치된 두껍거나 얇은 필름(film) 저항기 (7')일 수 있다.
각각의 인접 지부(5) 쌍을 따라 배치된 분리 저항기(7)의 수는 양호하게 홀수 모드의 전파를 효율적으로 흡수하기 위해 회로내의 지부 포트들의 전체 수보다 하나가 적어야 한다. 그러므로, 5개의 포트가 사용된 제1a도 및 제1b도에 도시된 예시적인 실시예에는, 각각의 인접 지부 쌍을 따라서 4개의 저항기가 있다. 그러나, 부수적으로 몇가지 저항기가 사용될 수도 있다.
분리 저항기(7)의 저항값을 결정하는데에는 여러 가지 방법이 유용하다. 우선, 상기에 참조한 스미스(Smith)또는 이토 및 하버트(Itoh ＆ Herbert)의 논문에 기술된 "변분법(variational method)" 또는 "스펙트럼 영역 방법(spectral domain method)"은 분리 저항기(7)의 저항값을 계산하는데 필요한 홀수 모드 임피던스를 정확하게 제공한다. 이때, 저항값은 본 명세서에 참고문헌으로 사용되는 마이크로파 이론 기술에 관한 IEEE 회의록 (IEEE Trans. Microwave Theory Tech.), Vol. MTT-25, No. 12, pp. 1008-1012(1977년 12월)에 엔. 나가이, 이. 맛카와, 및 케이.오노(N. Nagai, E. Matkawa, 및 K. Ono)가 "새로운 N방향 하이브리드 전력 분배기(New-N-way Hybrid Dividerd")란 명칭으로 발표한 논문에 기술된 방법을 사용하여 결정될 수 있다.
테이퍼식 스트립(1)은 얇고 평평한 유전 물질판인 유전체 기판(8)상에 접착식으로 장착된다. 기판은 예를들어, 사파이어, 산화베릴륨, 수정 또는 알루미나로 제될 수 있다. 접착 물질(9)는 크롬 또는 티-텅스텐 또는 그외의 다른 양호한 도전성 접착물질로 될 수 있다. 동작시에, 유전체 기판은 기판(8)의 저부 표면(11)에 접지될 수 있다.
제3도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로를 도시한 것이다. 제3도의 회로는 예를 들어, 발진기 또는 증폭기일 수 있는 RF 신호 소오스(30)을 포함한다. 소오스(30)으로 부터의 신호는 전력 분배기 및 결합기 회로(31)의 단일 포트(2a)로 공급된다. 이 단일 RF 신호는 지부 포트(6a)에서 다수의 RF신호들로 분배된다. 이 신호들은 예를 들어, 하이브리드 증폭기. 사전-정합(pre-matched)칩, 마이크로파 모노리딕 집적회로 칩, 또는 트랜지스터 칩을 수 있는 각각의 증폭기(32)에 의해 증폭되고, 이 N개의 증폭 RF 신호들은 포트(2b)에서 단일 RF 신호에 결합시키는 본 발명에 따른 전력 분배기 및 결합기 회로(33)의 각각의 지부 포트(6b)에 공급된다. 최종적인 출력 신호는 증폭기(32)로부터의 다수의 출력 신호들의 합으로 된다.
지금까지 본 발명의 한 특정한 실시예에 대해 도시하고 기술하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 기술자들은 첨부된 특허청구의 범위에 기술한 바와 같은 본 발명의 원리 및 범위를 벗어나지 않고서 본 발명을 여러 가지로 변경 및 변형시킬 수 있다.
Claims (16)
- 유전체 기판, 이 유전체 기판에 장착된 전기적으로 전기적 도전성 물질의 테이퍼식 스트립으로서, 돌프-체비체프 테이퍼식으로 협단부쪽으로 테이퍼되는 광단부를 갖고 있으며, 또한 각각의 폭이 상기 스트립의 상기 광단부에 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 돌프-체비체프 테이퍼식으로 테어퍼지는 다수의 지부들을 정하는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 지부들 중 인접한 지부들이 효율적인 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 테이퍼식 스트립, 및 상기 지부들 중 인접 지부들을 전기적으로 접속시키는 저항수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 테이퍼식 스트립의 협단부에 입력 신호를 인가하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 대역 전력 분개기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 테이퍼식 스트립의 상기 광단부에 있는 상기 지부에 다수의 입력 신호를 인가하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 저항 수단이 상기 협단부, 또는 상기 광단부에 있는 각각의 지부의 단부들에 선택적으로 인가된 신호에 대해 지부를 따라 1/4 파장거리에서 상기 지부들중 인접지부들을 전기적으로 접속시키는 다수의 저항기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제4항에 있어서, 상기 저항기들이 상기 지부들중 인접 지부들을 중첩시키는 상기 스트립의 상부에 배치된 칩 저항기들인 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제4항에 있어서, 상기 저항기들이 상기 슬롯트내의 상기 지부들 중 인접 지부들 사이의 상기 기판상에 배치되고 상기 지부들중 인접 지부들에 전기적 접촉부를 형성하는 두꺼운 필름 저항기인 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제4항에 있어서, 상기 저항기들이 상기 슬롯트들내의 상기 지부들중 인접 지부들 사이의 상기 기판상에 배치되고 상기 지부들중 인접 지부들에 전기적 접촉부를 형성하는 얇은 필름 저항기인 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 유전체 기판이 사피이어, 산화베릴륨, 수정 및 알루미나로 이루어지는 그룹에서 선택된 물질로 된 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 공대역 전력 분배기 및 결합기 회로가 선정된 하부 차단 주파수를 갖고 있고, 금속의 상기 테이퍼식 스트립이 상기 선정된 하부 차단 주파수에 대해 약 3 표피 깊이 두께로 된 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 지부들중 인접 지부들 사이의 간격이 약 1.5밀인 것을 특징으로 하는 광대역전력 분배기 및 결합기 회로.
- 밀리미터파 신호 또는 마이크로파 신호를 분배하기 위한 전력 분배기 회로에 있어서, 유전체 기판, 이 유전체 기판에 장착된 전기적 도전성 물질의 테이퍼식 스트립으로서, 돌프-체비체프 테이퍼식으로 협단부쪽으로 테이퍼되는 광단부를 갖고 있으며, 또한 각각의 폭이 상기 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 돌프-체비체프 테이퍼식으로 테이퍼지는 다수의 지부들을 정하는 상기 광단부로부터 상기 협단부쪽으로 테이퍼진 상기 테이퍼식 스트립의 길이를 따라 연장되는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 지부들 중 인접한 지부들을 효율적인 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 테이퍼식 스트립, 상기 지부들 중 인접 지부들이 전기적으로 접속시키는 저항수단, 및 상기 테이퍼식 스트립의 상기 협단부에 신호를 인가하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 회로.
- 밀리미터파 신호 또는 마이크로파 신호를 결합시키기 위한 전력 결합기 회로에 있어서, 유전체 기판, 이 유전체 기판에 장착된 전기적으로 도전성 물질의 테이퍼식 스트립으로서, 돌프-체비체프 테이퍼식으로 협단부쪽으로 테이퍼되는 광단부를 갖고 있으며, 또한 각각의 폭이 상기 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 돌프-체비체프 테이퍼식으로 테이퍼지는 다수의 지부들을 정하는 상기 광단부로부터 상기 협단부쪽으로 테이퍼진 상기 테이퍼식 스트립의 길이를 따라 연장되는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 지부들 중 인접한 지부들이 효율적인 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 테이퍼식 스트립, 상기 지부들 중 인접 지부들을 전기적으로 접속시키는 저항 수단, 및 상기 테이퍼식 스트립의 상기 광단부에 있는 상기 지부들내로 다수의 신호를 인가하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 대역 전력 결합기 회로.
- 제1 유전체 기판, 이 제1 유전체 기판에 장착된 전기적으로 도전성 물질을 제1테이퍼식 스트립으로서, 돌프-체비체프 테이퍼식으로 광단부로부터 협단부쪽으로 테이퍼되며, 또한 각각의 폭이 상기 제1 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 돌프-체비체프 테이퍼식으로 테이퍼지는 다수의 제1 지부들을 정하는 상기 광단부로부터 상기 협단부쪽으로 테이퍼진 상기 제1 테이퍼식 스트립의 길이를 따라 연장되는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 제1 지부들 중 인접한 지부들이 효율적인 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 제1 테이퍼식 스트립, 상기 제1 지부들중 인접 지부들을 전기적으로 접속시키는 제1 저항 수단, 상기 제1 테이퍼식 스트립의 상기 협단부에 제1 신호를 인가하기 위한 수단, 제2유전체 기판, 이 제2유전체 기판에 장착된 전기적으로 도전성 물질의 제1 테이퍼식 스트립으로서 돌프-체비체프 테이퍼식으로 광단부로부터 협단부쪽으로 테이퍼되며, 또한 각각의 폭이 상기 제2 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 돌프-체비체프 테이퍼식으로 테이퍼지는 다수의 제2 지부들을 정하는 상기 광단부로부터 상기 협단부쪽으로 테이퍼진 상기 제2 테이퍼식 스트립의 길이를 따라 연장되는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 제2 지부들 중 인접한 지부들이 효율적인 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 제2 테이퍼식 스트립, 상기 제2 지부들 중 인접 제2 지부들을 전기적으로 접속시키는 제2 저항 수단, 및 상기 제1 및 제2 지부들의 각각의 대응 쌍들 사이에 전기적으로 접속된 신호 변환 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 제13 항에 있어서, 상기 변환 수단이 다수의 증폭기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 유전체 기판, 이 유전체 기판에 장착된 전기적으로 도전성 물질의 테이퍼식 스트립으로서, 쌍곡선의 테이퍼식으로 협단부쪽으로 테이퍼되는 광단부를 갖고 있으며, 또한 각각의 폭이 상기 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 쌍곡선으로 테어피지는 다수의 지부들을 정하는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 지부들 중 인접한 지부들이 효율적인 결합효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 테이퍼식 스트립, 및 상기 지부들 중 인접 지부들을 전기적으로 접속시키는 저항수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 전력 분배기 및 결합기 회로.
- 유전체 기판, 이 유전체 기판에 장착된 전기적으로 도전성 물질의 테이퍼식 스트립으로서, 지수적 테이퍼식으로 협단부쪽으로 테이퍼되는 광단부를 갖고 있으며, 또한 각각의 폭이 상기 스트립의 상기 광단부에서 넓으며 상기 스트립의 상기 협단부에서 좁은 지수적 테이퍼식으로 테어퍼지는 다수의 지부들을 정하는 일정폭의 상기 스트립내의 다수의 슬롯트들을 가지며, 상기 지부들 중 인접한 지부들이 효율적으로 결합 효율을 제공하도록 충분히 밀접한 간격으로 되어 있는, 상기 테이퍼식 스트립, 및 상기 지부들 중 인접한 지부들을 전기적으로 접속시키는 저항수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광대역 분배기 및 결합기 회로.
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