KR900005307B1 - 인쇄 배선판의 제작 방법 - Google Patents

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내용 없음.

Description

인쇄 배선판의 제작 방법

제1도는 본 발명에 사용되는 시스템의 양호한 실시예의 공정흐름도.

제2도는 제1도의 시스템에 의해 실행되는 본 발명의 방법을 도시한 블록도.

제3a도 내지 제3f도는 제2도에서 도시된 여러 단계에 의해 발생되는 상이한 사진 아트워크(artwork)마스터들을 도시한 것.

제4도는 제2도에서 실행되는 사진작업을 보다 상세히 보여주는 도면.

제5도는 제2도에서 발생되는 균일 농도 분포 패턴의 상세도.

제6도는 본 발명을 설명하는데 쓰이는 기존의 설계를 대표하는 마스터 아트워크를 도시한 것.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 대화식 그래픽 시스템(interactive graphic system)

12 : 그래픽 디스플레이 단말유니트 14 : 키보드

18 : 전기펜 20, 22 : 자기테이프

24 : 광플로터 30, 32, 34 : 천공된 아트워크

42 : 사진 설비 50 : 프레임테이블

본 발명은 인쇄 배선판(printedwiring board)에 관한 것으로서, 특히 그러한 배선판을 제작하기 위한 방법에 관한 것이다.

공지된 바와같이, 인쇄 배선판의 설계는 컴퓨터 보조 설계(CAD) 시스템에 의해 발전되었다. 이러한 시스템은 다중층 인쇄 회로판 제작의 물리적 설계 및 레이아웃(layout)단계중에 설계자에 의해 사용되는 대화식 그래픽 및 양자화 설비를 포함한다.

그러한(CAD)시스템은 자기 매체 상에 양자화된 출력을 제공하는데 쓰인다. 그 출력은 결국 인쇄 배선판(PWB)용 아트워크를 발생하는 광 플로팅 설비(photoplotting eguiment)의 입력에 인가되는 것이다. 그러한 아트워크는 공지의 사진 기술 및 제조단계를 이용해 인쇄 배선판의 시작품 또는 생산품을 제작하는데 이용되는 것이다.

이중면 및 다중층 인쇄 배선판들을 제작하기 위한 제조 단계 또는 공정에서의 부동화(不同化)가, 패널이 플레이팅 사이클(platingcycle)을 지날때, 인쇄배선판 패널의 양 측면상의 플레이팅의 양에 있어서 문제를 일으킨다고 알려졌다.

예를들면, 패널 플레이트 작업 및 공정에서 패널이 먼저 천공된 다음 구리와 같은 금속이 소망의 마무리 두께로 패널의 양측면상에 부착된다.

다음에, 아트워크 이미지(image)가 패널상에 사진학적 방법으로 인가되거나 등사된다. 불필요한 금속은 소망의 패턴을 이루기위해 에칭되어 나간다.

대조적으로, 선택성 플레이팅 작업 또는 패턴 플레이트에서, 유사한 사진 등사 작업이 쓰인다. 그러나, 패턴은 금속이 필요치 않는 지역에만 덮힌다. 선택성 플레이팅에 있어서 모든 플레이팅이 이미지 적용전에 이뤄지지 않기 때문에, 회로 패턴의 농도(density)들은 중요한 의미를 지니지 않고, 따라서 비교적 제어될 수 없다.

패널 플레이트 공정을 사용하여 배선판들을 용이하게 하기 위해 패널 플레이트 작업용으로 만들어진 인쇄 회로판 설계 아트워크를 사용하면, 중대한 플레이팅 불균형을 발생한다. 그러한 불균형을 감소하는데 쓰이는 한가지 방법은 설계 단계에서 회로 패턴 농도를 고려하는 것이다. 설계자를 제한 하는 것에 덧붙여, 그것은 회로 패턴들이 균일하게 분포되는 것을 보장하기 위해 설계 단계를 수동으로 연장할 뿐만아니라 설계의 복잡성을 더해주는 추가적인 노력의 소모를 필요로 하는 것이다.

다른 방법은 비계통적인 테이핑화(unsystematic(taping)방법을 사용하는 것인데, 이 방법에서 테이프는 플레이팅 공정에서 도움을 주기위해 판의 양측면에 부가된다. 판들이 비동작되는 것을 방지하기 위해 테이프가 제거되어야만하는 많은 경우에서 그러한 것은 매우 시간 소모적이다.

더우기 전술한 문제점은 층들의 수는 물론 제작될 판들의 수로 인해 더욱 복잡해진다. 여러 경우에서 각각의 판 타입은 개별적인 검사 및 시험과 같은 특별한 취급을 요구한다. 그러므로, 생산고의 감소를 가져온다.

따라서, 본 발명의 주 목적은 인쇄배선판의 구성(fabrication)을 제작하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 설계 및 제작사이클 시간을 줄이고, 생산고를 높이는 데 있다.

본 발명의 다른 한 목적은 모든 타입의 판들을 위해 낮은 비용으로 대량 생산할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

전술한 목적 및 기타 목적들이 기존의 마스터 아트워크용 회로설계 패턴 및 동일 농도분포 패턴을 발생하도록 작동하는 컴퓨터 보조 설계 시스템을 포함하는 양호한 실시예에 의해 달성된다.

본 발명에 따르면, 동일 농도 분포 마스터는 소정의 균일 분포 반복 패턴을 갖는다. 양호한 실시예에서, 그것은 소정의 크기(예를들어 1000분의 100)의 1격자(grid)상에서 소정의 크기(예를들어 1000분의 50)의 사각 스포트의 매트릭스 또는 어레이로 구성된다.

CAD출력은 결국 광 플로터에 인가되어서, 기존의 인쇄 배선회로 설계의 선 표시 및 동일농도 분포(EDDP) 패턴을 포함하는 사진 마스터 아트워크를 발생한다. 설계 마스터 아트워크는 소정의 양만큼 확대 또는 확산된다.

이러한 두 마스터 아트워크들의 이중 노출 작업에서 원래의 오리지날 미확대 아트워크와 소정의 방법으로 사진 기술적으로 결합된다. 그 결과, 오리지날 마스터 아트워크는 사용되지 않은 지역에서 동일 농도 분포 패턴을 포함하도록 변경된다. 그래서, 그 패턴의 제작 공정에 사용될 때 그것은 인쇄 배설판 또는 패널의 양측면에 플레이트된 금속회로 패턴의 양(amount)을 동일화한 효과를 갖는다. 이러므로, 패널이 제작 공정의 전착(electro-cleposition)사이클을 지날 때 패널의 양측면상에서의 플레이팅의 균일 분포를 발생한다.

인쇄 배선판의 설계의 특정 타입과 본질적으로 무관하게 균일한 두께를 보장하므로써, 실질적으로 모든판 타입들은 1판 타입으로 제작될 수 있다. 이것은, 모든 타입의 판들이 한 표준화 플레이팅작업(즉, 전압설정과 같은 동일 파라미터들을 사용하는)을 거치기 때문에, 생산고(production throughput)를 최적화 한다.

더우기, 본 발명의 방법은 두 주요지역에서 주목되는 개선점, 즉, 적층 및 플레이팅 제어중에 흐름제어와 같은 제작중에 중대한 개선점을 제공한다. 흐름제어를 개선하므로서, 패널 두께에서의 균일, 미소공간(microvoids)의 중대한 감소, 패널 비틀림의 최소화, 탈적층의 가능성의 감소가 이뤄진다. 플레이팅 제어에서의 개선점은 상한(guadrant)들에서, 측면들에서, 패널들에서의 금속의 균형적인 농도를 발생한 것이다.

전술한 것에 의해, 판 임피던스 특성에서 균일성이 제공되고, 판들이 균일한 두께(즉, 사다리꼴이 아니고 편편한 것)를 가지기 때문에 판 비틀림에 의해 발생되는 접속 파손을 갖지 않는다는 점에서 판에 신뢰성이 증가한다. 이러한 이유로, 판들이 연속 검사나 시험될 필요성을 제거한다.

본 발명의 구성 및 동작 방법 모두에 관한 본 발명의 특성인 신규한 특징들이 본 발명의 다른 목적 및 장점들과 더불어 첨부한 도면을 참조한 이하의 설명으로부터 더욱 이해될 수 있다.

제1도는 본 발명이 방법을 사용하는 시스템의 양호한 실시예를 도시한 것이다.

그러한 시스템은 대화식 컴퓨터 보조설계(CAD) 시스템(10)을 포함한 것으로 도시되었다. 시스템(10)은 설계상 종래의 것으로서, 예를들어 Applicon Incorporated회사에 의해 제조된 대화식 그래픽 시스템의 하나일 수 있다.

도시된 바와같이, 시스템(10)은, 키보드(14), 전기 펜(18), 타블렛(16)을 포함한 그래픽 단말 유니트(12)를 갖는다. 설계자는 기존의 오리지날 마스터아트워크와 같은 기존의 소오스 도큐먼트를 호출한다. 또한 전리 펜(18)을 가지고, 펑션키를 사용해서 설계자는 아트워크의 지역을 덮는 스포트들의 1배열을 발생한다.

펑션 키들을 사용하므로, 설계자는 본 발명의 동일 농도 분포 패턴(EDDP)을 나타내는 스포트들의 크기(폭 및 길이)와 같은 파라미터들을 규정할 수 있다. 시스템(10)은 상기 EDDP에 속하는 새로운 정보를 모두 양자화하도록 동작하여, 그 결과를 자기 테이프상에 기존 설계와 EDDP를 따로 따로 분리하여 출력한다.

제1도에서, 두 자기 테이프(20)(22)에 의해 그러한 분리가 도시되었다.

제1도에서와 같이, 자기 테이프(20)(22)상에 발생된 양자화된 설계정보 및 EDDP정보는 광 플로터의 한 입력으로서 인가된다.

헤드소자(26)를 활성화하므로서, 광 플러터(24)는 적당한 사진 플라스틱 매체(예를들어 마일러(mylar)필름)판 위에 기존 설계 및 EDDP를 플로트하기 위해 동작한다. 광 플로터(24)는 설계상 종래의 것으로서, 예를들어 Gerber Scientific Instuument회사에 의해 제조된 모델 32B의 것일 수 있다.

마스터 아트워크(34)는 사진 설비(42)에 인가된다. 이 설비는 마스터 아트워크 이미지를 전술한 소정의 양만큼 확대 또는 확산시킨다. 그 설비는 설계상 종래의 것으로서, Byers회사에 의해 제조된 Micro Modifier System일 수 있다.

그 결과의 두 마스터(30)(32)들은 필름 펀치 설비(40)에 확대 마스터 아트워크(34)를 따라 인가된다. 실비(40)는 아트워크들상에 광 플로트된 3십자가 표시(Crosshuire)와 관련하여 각각의 아트워크 필름에 4등록용 슬롯들을 뚫기위해 정확히 작동한다.

설비(40)는 작업판, 공기 및 전기 부품 및 수동을 동작되는 정밀 X-Y 이동 시스템(도시 안됨)이 장착되는 면판 또는 테이블을 포함한다. 현미경 및 카메라 시스템(도시안됨)이 지지대 상에서 상기 면판위에 선형 베어링 상에 장착된다.

시스템의 현미경은 직업판에 견고히 고정된 유리된 상에서 두 직각(정렬)선들을 관찰하기 위해 사용된다.

작업판 상에서 아트워크의 정렬 조정은, PWB 아트워크 상에 플로트된 십자가 표시와 작업판상의 스핀들 또는 회전 척의 십자가 표시와 매칭시키므로 달성된다. 그 다음, 척 또는 스핀들이, 아트워크 상에 플로트된 두 정렬 십자가 표시자 정렬선과 일치될 때까지, 회전된다. 진공 및 공기 역학 부품들이 아트워크를 제자리에 견고하고 평탄하게 유지하도록 쓰인다.

정렬이 달성되면, 각기 서로에 대해 수직으로 위치 되는 4개의 다이가 구동되어 제1도에 도형으로 도시된 바와같이 아트워크 상의 소정의 위치에 0.1875±0.0002인치 칫수를 갖는 4슬롯들을 천공한다. 본 발명의 목적을 이루기위해 이러한 설비는 설계상 종래의 것으로서, 예를들어 Northeastern Tool회사가 제조한 것일 수 있다.

펀치된 아트워크(30)(32)(34)들은 핀 접촉 프레임 테이블(50) 상에서 사진학적으로 일련의 단계들을 통해 결합된다. 접촉 프레임테이블(50)은 설계상 종래의 것으로서, 예를들어 R.W.Borrow dale 회사가 제조한 모델 64A접촉 프린터로 할 수 있다.

광원 형태로된 광 설비(52)는 설명되는 바와 같은 동일 농도 분포 패턴을 포함한 변경된 마스터 아트워크(36)을 발생하는데 필요한 합성 아트워크를 발생하는데 요구되는 소망의 필름 이중 노출을 제공하기 위한 것이다. 또한 광 설비(52)는 노출된 필름을 처리하는데 쓰이는 종래의 필름 현상 장치를 포함한다.

이제 시스템의 작업을 설명한다.

제1도의 시스템의 일반적으로 설명되었기 때문에, 본 발명의 공정을 실행하는데 있어서 시스템의 작업 설명을 제2도 내지 제6도와 관련하여 상세히 기술한다.

먼저 오리지날 마스터 아트워크가 반드시 변경되어야 한다고 가정하자. 왜냐하면 그것이 제작 사이클에 사용될 경우 이중면판 또는 패널의 플레이팅의 똑같지 않은 양을 발생할 것이기 때문이다.

여기에서 사용되는 단어 "아트워크(artwork)"은 판 필름 또는 유리 또는 다른 플라스틱 재료상에서 인쇄 배선판의 도체회로 패턴, 즉 인쇄 배선 패턴의 이미지 또는 위상학적 레이아웃을 지칭한 것이다.

제3a도의 것과 비슷한 제6도의 오리지날 마스터 아트워크를 조사하는데 있어서, 그것의 농도가 판의 할당된 사용가능 지역상에서 상당히 변화한다고 볼 수 있다. 이 지역은 정상적으로 4상한으로 나눠진다. 하부좌측 상한의 회로선 농도는 나머지 두 상한과 마찬가지로 인접 상부 좌측 상한의 농도보다 실질적으로 적다(즉, 3분의 2).

상한들 사이에 부동화 정도를 그 정도로할 경우, 판의 하부 좌측 상한은 오버플레이트할 것이다. 즉, 제작 공정의 플레이팅 사이클 동안에, 전류의 동일량이 전체판의 모든 지역에 인가된다.

그러면 상부 좌측 상한에 대해 필요한 만큼 하부 좌측상한을 플레이트하기 위해 오직 전류의 대략 1/3만이 필요할 것이다. 그러나, 이런 지역은 거기에 인가되는 3배의 전류를 가질 것이고, 그결과 에치선은 녹아 구리 구멍이 채워질 것이다. 대조적으로, 판의 보다 밀접된 지역은 평균이하로 플레이트 된다.

판 제작용의 그러한 아트워크 마스터를 사용하므로서 전술한 문제점들이 발생한다. 본 발명이 공정은 이러한 문제점들을 극복할 뿐 아니라, 적층 중에 흐름 제어를 개선하므로 판의 품질을 개선하고, 또 플레이팅 제어를 개선한다. 흐름제어를 개선하므로서, 마이크로 보이드들이 상당히 감소(대략 93%) 되고, 패널 두께들은 적층판들 또는 수에 있어서 감소를 가져오도록 균일하게 되고, 패널 비틀림은 판이 신뢰성이 증가 되도록 최소화 되고, 그 결과, 판에 플레이트되는 금속량의 증가가 탈적층의 가능성을 감소시킨다. 개선된 플레이팅 제어는 상한으로부터 상한까지, 측면까지, 패널드에서 균형된 농도를 발생한다.

종래의 방법에 있어서, CAD 시스템(10)을 사용하는 설계자는 기존의 또는 오리지날 마스터 아트워크를 불러대고, 또한 동일 농도 분포 패턴을 생성한다. 제5도에 부분적으로 도시된 확대 패턴은 1000분의 100그리드상에 1000분의 50사각 스포트들의 매트릭스를 포함한다. 즉, 설계자는 모든 패턴의 X,Y좌표 시스템을 도입한다. 또한 설계자는 스포트들을 형성하기 위해 사용되는 선들의 폭이나 크기들을 지정한다. 설계자는, 파일의 하나가 기존설계를 포함하고, 다른 하나가 동일 농도 분포 패턴을 포함하는 두개의 그러한 분리 파일을 만든다.

CAD시스템(10)은 제1도의 자기 테이프(20)(22)로 구동으로 발생된 디지탈(양자화)정보를 출력한다. 이러한 테이프들이 제2도에 도시된 광 플로터(24)에 인가되는데, 이 플로터(24)는 미노출된 사진 마일러 필름의 제1판상에 제2도의 블록(200)으로 표시한 기존의 설계의 선들을 플로팅하는 사진 처리를 실행한다.

이 결과, 블록(202)에 의해 표시된 바와같이 제3a도의 포지티브 마스터 아트워크를 발생한다. 또한, 블록(200)의 일부로서, 광 플로터(24)는 미노출된 사진 마일러 필름의 제2판상에 본 발명에 따라 제5도의 동일 농도 분포 패턴(EDDP)을 플로팅한다.

그 결과, 블록(204)로 표시된 바와같이 제2도에서 제3b도의 EDDP포지티브 마스터 판(19)을 발생한다.

제2도의 블록(202)(208)에 도시된 바와같이, 제3a도의 포지티브 마스터 아트워크의 접촉 복사가 만들어진다. 더욱 상세히, 포지티브 마스터 아트워크가 마일러 필름이, 미노출된 마일러 필름의 판(Sheet)상에서 접촉 테이블(50)상에 위치된다. 종래의 광 설비는 필름을 노출하고, 마스터 아트워크 이미지가 광 설비에 의해 마일러 필름 상에 현상된다. 제3c도의 네가티브 마스터 아트워크와 제3a도의 마스터 아트워크의 차이는 네가티브 마스터 아트워크가 불투명 배경을 지니고, 회로 패턴이 투명하다는 점이다.

이것은 제3c도의 네가티브 아트워크(제2도에서 판(2))를 발생한다. 동일 작업이 제3b도의 EDDP포지티브 마스터(제2도의 판(3))에 대해 실행된다.

이것이 제2도에서 블록(204)(207)으로 표시되었는데, 또한 제3d도의 EDDP네가티브 마스터(제2도의 판(6))를 발생한다.

또한, 제3도의 네가티브 마스터 아트워크 상의 이미지가 제1도의 광설비(42)를 사용하여 1인치의 천분의 50로 확대된다.

즉, 광 설비는 제3f도의 확대 포지티브 마스터 아트워크(제2도의 판(4))의 선 이미지(에치)를 확대 또는 확산한다. 이 작업이 블록(210)(212)로 표시되었다.

제2도에 도시된 바와같이, 제3f도의 포지티브 확대 마스터 아트워크(판(4))와, 제4d도의 EDDP네가티브 마스터 아트워크(판(5))와, 미노출의 판(제2도의 판(6))은 블록(214)으로 표시된 광설비(40)에 의해 천공된다. 더욱 상세히는, 각각 예를들면, 미노출의 마일러 필름의 판들과 아트워크 마스터들은 4개의 등록(registration)슬롯을 포함하도록 천공된다. 이러한 슬롯들은 제2도의 블록(222) 내지 (230)의 단계를 따라서 필요한 합성상을 발생하는 중에 아트워크들과 미노출의 필름과의 정렬 조정을 가능하게 한다. 아트워크들의 경우에, 등록 슬롯들은 아트워크 상에 나타나는 십자형 상부를 사용한 필름 펀치 설비에 의해 발생된다.

십자표시점은 광 플로터(24)에 의해 발생된다. 비슷한 등록 슬롯들이 동등한 고정 펀치에 의해 미노출의 마일러 필름이 판상에 발생된다.

(미노출의 무 이미지 필름에는 정렬 조정이 필요없다)

제2도에서 알 수 있듯이, 제1합성 아트워크가 제3f도의 확대 포지티브 마스터 아트워크와 제3d도의 EDDP네가티브 마스터와 사진학적으로 결합하므로써 만들어진다. 이 작업이 제4도의 블록(300)으로 도식적으로 도시되었다. 블록(222)으로 도시된 바와같이, 포지티브 확대 마스터 아트워크(판(4)), 네가티브 마스터(판(5)), 마일러 필름의 미노출판(판(6))은 핀접촉테이블(50)상에 위치된다.

필름은 블록(224)로 표시된 바와같이 노출된다. 포지티브 확대 마스터 아트워크(판(4))와 네가티브 EDDP 마스터(판(5))는 제거되고, 노출된 필름(판(6))이 제4도에서 블록(302)로 표시된 바와 같이 남게된다.

다음에, 뒤이은 합성 아트워크가 네가티브 마스터 아트워크(판(2))를, 제1합성 아트워크(판(6))를 포함한 아직 현상되지 않은 노출된 필름과 사진학적으로 결합하므로서 만들어진다. 즉, 제4도의 블록(304)에 의해 대략적으로 도시된 바와같이, 네가티브 마스터 아트워크는 미현상의 노출된 필름(판(6))위에 위치되도록 핀접촉 프레임 테이블(50)상으로 이동된다. 다음에 필름은 광설비(52)의 제어하에 노출 및 현상된다. 그결과, 블록(306)에 의해 도시된 바와같이 동일 농도 분포 패턴을 갖는 제3g도의 새로운 포지티브 아트워크(제2도에서의 판(7))가 발생된다.

제5도로부터 그 결과의 변경된 마스터 아트워크가 어떤 다른선까지 천분의 21의 여유폭을 가진 천분의 8의 에치선들과, 패드 또는 비기능적인 사각 스포트 또는 패드를 포함한 것을 알 수 있다.

이중 노출작업은 동일 농도 분포 패턴의 비기능적인 사각 그포트들을 회로선 패턴들에 의해 덮히지 않는 그러한 지역에 놓이게 한다.

제1노출 단계의 완성시에, 필름(판(5))은 네가티브 마스터 아트워크(판(2)) 상에서 실제의 마스터 아트워크회로선 패턴(즉, 1000분의 8의 선 및 패드들)을 위해 EDDP 네가티브 마스터 (판(5)), 로부터 제거된 확대 포지티브 마스터(판(4))에 의해 한정되는 공간을 포함한다. 즉, 포지티브 이미지와 네가티브 필름이미지의 결합이 선을 제거하였다. 포지티브 확대 마스터 아트워크(판(4))가, 광이 미노출된 필름(판(6))에 인가되지 않도록 차단 내지는 제한된다. 그러므로, 그것은 광에 아직도 감응하는 지역들(미노출된 지역)을 갖는다.

네가티브 마스터 아트워크(판(2))가 필름(판(6))의 앞서 노출된 부분상에 노출되면 포지티브 아트워크 마스터는 회로선 패턴들 및 동일 농도 분포 패턴을 갖는다. 즉, 네가티브 마스터 아트워크(판(2))는 개방되어 빛을 개방된 지역에 인가되도록하여 그러한 지역에 회로선 이미지를 노출한다. 이런 작업은 미노출된 필름을 처리하는 다른 작업과 마찬가지로 적당한 조명 조건하에서 (예를들면 암실에서) 수행된다.

전술한 이중 노출 2단계 작업은 소망의 변경된 마스터 아트워크(판(7))를 만든다. EDDP를 지닌 새로운 포지티브 마스터 아트워크는 새로운 인쇄배선판을 표준(Standard)기술을 사용하여 제작하는데 쓰일 수 있다.

이 실시예에서는 PWB의 1층 또는 1면에 대한 변경에 관해서만 예시하였지만, 다중층 PWB의 나머지 층들에 대한 변경도 동일한 방식으로 이뤄진다. 따라서 판들의 층의 수가 증가할 수록 본 발명의 방법과 시스템의 장점은 생산고의 증가에 있어서나, 검사 및 시험 시간 및 비용에서의 감소에 있어서 더욱 값질 것이다.

이제까지 기술된 방법은 통상적으로 드는 광플로팅 및 검사시간을 대폭 감소시킬 수 있다. 더우기, 본 발명의 방법은 최소한의 비용으로 최대한의 신뢰성을 지닌 PWB의 생산을 가능하게 한다.

본 발명의 방법 및 시스템의 양호한 실시예로부터 본 분야에 숙달된 자들의 여러 변경 및 수정을 가할 수 있다. 예를들어, 시스템의 여러 설비들을 다른 타입의 설비로 바꿔 사용할 수 있고, 필요한 대로 동일 농도분포 패턴의 모양이나 크기를 바꿀 수 있다. 패턴이 스포트들의 모양이 홀 패드(hole pad)의 모양과 다른 그러한 스포트들을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 방법은 어떠한 제작 공정을 사용하는 여러 종류의 PWB의 제작에 쓰일 수 있음을 이해 해야 한다.

본 발명의 양호한 실시예로서 지금까지 예시되었지만, 첨부된 특허 청구의 범위에 기재된 바와 같은 본 발명의 정신을 이탈하지 않고 여러가지 변경이 이뤄질 수 있고, 어떤 경우에는 본 발명의 어떤 특징이 다른 특징을 사용하지 않고 유익하게 사용될 수 있음을 이해하여야 한다.

Claims (10)

1. 다중층 인쇄회로판의 최소한 1층의 인쇄배선 패턴 이미지를 포함한 오리지날 마스터 아트워크를, 상기 다중층 인쇄회로판 상의 비균일한 플레이팅을 제거하기 위해 변경하는 오리지날 마스터 아트워크의 변경 방법에 있어서, 상기 오리지날 아트워크 회로 배선 패턴의 정확한 선 이미지를 포함한 제1아트워크를 발생하는 단계와 : 상기 회로판의 전체사용 가능한 지역을 덮는 소정의 동일 농도 분포 패턴을 포함한 제2아트워크를 발생하는 단계와 : 상기 오리지날 마스터 아트워크 배선 패턴의 상기 정확한 이미지를 포함한 상기제1아트워크로 부터, 상기 정확한 이미지 보다 소정의 양만큼 확대된 제3마스터 아트워크를 발생하는 단계와 : 상기 인쇄회로 배선 패턴과 상기 동일 농도 분포 패턴의 상기 이미지를 포함하는 새로운 마스터 아트워크를 발생하기 위해, 상기 제1, 상기 제2, 상기 제3 아트워크들의 상이한 이미지 들을 연속으로 사진학적으로 결합하는 단계 :를 포함한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 사진학적으로 결합하는 단계가 상기 제2아트워크와 상기 제3아트워크를 필름의 미노출된 판 상에 덮는 것에 의해, 상기 정확한 선 이미지용의 여유폭과 상기 제2아트워트의 상기 동일 농도 분포패턴을 가진 미노출된 지역을 포함하는 제1합성 아트워크를 발생하는 단계와 : 노출된 후에 상기 필름의 판으로 부터 상기 제2 및 제3아트워크를 제거하는 단계와 : 상기 이전에 노출된 필름의 판상에 상기 제1아트워크를 덮는 것에 의해 상기 새로운 마스터 아트워크를 사진학적으로 발생하는 단계 :를 포함하는 것을 특징으로 한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 사진학적으로 발생하는 단계의 제1단계가 합성 아트워크 이미지를 발생하기 위해 필름의 상기 미노출된 판을 노출하는 단계를 포함하고 : 제2단계가 필름의 이전에 노출안된 지역을 노출하는 단계와, 최종 노출을 따라 상기 이중 노출된 판을 현상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1아트워크 및 상기 제2아트워크를 발생하는 단계들의 각각의 단계가 미노출된 필름의 판들상에서 상기 인쇄 배선 패턴의 선들과 상기 동일 농도 분포 패턴을 각각 표시하는 광 플로팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 제3마스터 아트워크를 발생하는 상기 단계가, 상기 정확한 선 이미지와 상기 동일 농도 분포 패턴 사이에 소망의 여유폭을 제공하기 위해, 상기 제1아트워크를 소정의 양만큼 사진학적으로 확대하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 제2아트워크를 발생하는 상기 단계가 상기 동일 농도 분포에 대응하는 소정의 양만큼 서로에 대해 오프셋된 스포트들의 어레이를 발생하는 것을 특징으로한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
7. 제10항에 있어서, 상기 스포트들이 대략 1제곱인치의 천분의 50이고, 1인치의 대략 천분의 100씩 오프셋된 것을 특징으로한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로 판이 다수의 층들을 포함하고, 상기 방법의 각각의 단계는 상기 다수의 층들의 각각에 대해 반복되는 것을 특징으로한 오리지날 마스터 아트워크의 변경방법.
9. 제작된 인쇄 배선판 상에 나타낼 도체 설계 배선 패턴을 갖는 오리지날 사진 마스터 아트워크를 변경하는 변경방법에 있어서, 상기 배선판의 전체 사용 가능한 지역을 덮는 균일한 농도를 지닌 동일 분포 스포트형의 패턴을 포함한 제1네가티브 아트워크를 발생하는 단계와 : 소정의 양만큼 상기 정확한 이미지를 확대하므로서 상기 오리지날 사진 마스터 아트워크로 부터 제2포지티브아트워크를 발생하는 단계와 : 상기 도체 설계 패턴의 정확한 이미지와, 상기 동일 농도 분포 패턴을 포함하는 새로운 마스터 아트워크를 발생하기 위해 상기 오리지날 마스터, 상기 제1 및 제2아트워크들 중의 상이한 것들을 연속으로 결합하는 단계를 포함한 오리지날 사진 마스터 아트워크의 변경방법.
10. 다중층 인쇄회로 배선판의 상이한 층들에 대응하는 인쇄 배선패턴들의 정확한 이미지 들을 포함한 오리지날 마스터 아트워크들의 변경 방법에 있어서, (가) 컴퓨터 보조 설계 시스템에 의해, 동일 농도 분포 패턴을 나타내는 신호들을 포함한 코드화된 신호들의 제1세트를 자기 테이프 매체상에 발생하는 단계와 : (나) 광 플로팅 수단에 의해서, 상기 동일 농도 분포 패턴의 이미지를 포함한 제1아트워크를 코드화 신호들의 상기 제1세트에 응답하여 발생하는 단계와, (다) 광 그래픽 수단에 의해서 확대 오리지날 마스터 아트워크를 발생하기 위해, 소정의 양만큼 상기 오리지날 마스터 아트워크들의 상기 제1아트워크의 배선 패턴의 정확한 이미지를 확대하는 단계와 : (라) 핀 접촉 프레임 테이블 수단에 의해서, 상기 오리지날 마스터 아트워크의 상기 제1의 것의 상기 배선 패턴의 상기 정확한 이미지와, 상기 동일 농도 분포 패턴을 포함하는 새로운 마스터 아트워크를 발생하기 위해 상기 오리지날 마스터, 상기 확대된 오리지날 마스터 및 상기 제1아트워크를 사진학적으로 연속으로 결합하는 단계 : 를 포함한 오리지날 마스터 아트워크들의 변경방법.

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