KR900001863B1 - 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 발명은 나무껍질을 이용한 판재의 재조방법에 대한 것이다. 원목의 10%정도를 차지하는 나무껍질은 일부가 연료 혹은 퇴비로 쓰이고 있을뿐, 모두 폐기되고 있는정이다.
즉, 원목의 목질부는 펄프, 목재 등으로 이용되고, 목재조각은 합판이나 파티클 보오드로 활용할 수 있지만, 나무껍질은 그 사용이 불가능한 것으로 알려져 있다. 한편 , 나무껍질의 성분은 목질부와 거의 동일하고, 단지 셀룰로우즈, 헤미 셀룰로우즈, 리그닌을 제외한 성분함량이 4-6% 높을 뿐이다.
종래부터 나무껍질의 활용방안이 여러각도로 강구된 바 있으나, 현재로서는 아카시아, 소나무껍질에서 타닌 농축물을 추출하여 접착제 원료로 사용하거나, 더글러스-퍼(Doglos-fir)종류의 나무껍질에서 왁스성분을 추출해내는데 지나지 않고 있다.
본 발명의 목적은 나무껍질을 활용하여 판재료의 제조를 가능케 함으로써 목재폐기물의 재활용을 도모하고자, 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명은 이에 따라 원목에서 분리된 나무껍질을, 수분이 8-15%를 유지토록 건조하고, 이를 마쇄한 다음 재차 수분함량 10%이하로 건조하고 40-60메쉬의 마쇄된 나무껍질만을 선별하여, 통상적인 판재 성형용 금형내에 20-100센티 두께로 고루 펼쳐 놓은 후, 점성 8-500센티 포이즈의 열 경화성 접착재를 마쇄된 나무껍질 부피 1m3당40-800g을 분사하고, 압력8-20kg/cm2온도 70-150℃로 펼친 두께의 1/10-1/20이 되도록 1-5분간 가열 압착하여 제조함을 특징으로 한다. 열 경화성 접착제로는 페놀 수지, 크실렌 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지 등을 점성이 8-500센티 포이스로 되도록 희석 사용한다. 이렇게 얻어지는 판재는 건축용 합판, 파티클 보오드 등과 동등하게 사용될 수 있고, 필요한 경우 표면에 무늬지, 미장판, 또는 동장을 행하여 쓸 수도 있다.
이하, 본 발명을 실시예로서 상세히 설명한다.
[실시예 1]
소나무껍질을 수분함량 10%가 되도록 자연건조시킨 후 샌드밀로써 마쇄하고, 40-6메쉬의 마쇄된 나무껍질만을 체 분리 선별한 다음, 40×50센티 넓이의 판재성형용 금형에 두께 30센티정도로 균일하게 펼쳐놓고 점도 50센티 포이즈를 갖는 페놀수지 접착제를 1m3당 60g으로 분사하고, 압력15kg/cm2, 온도80℃로 펼친 두께의 1/15이 되도록 2분간 가열압착 시켜 판재를 제조하였다.
[실시예 2]
단지, 열경화성 접착제로서 페놀수지의 분사량을 1m3당 72g으로 한 것 외에는 실시예1과 동일한 재료 및 방법으로 판재를 제조하였다.
[실시예 3]
단지, 압착시의 가열 온도를 100℃로 하였을 뿐, 실시예1과 동일한 재료 및 방법으로 판재를 재조하였다. 위 실시예를 통해 얻어진 판재의 물성시험결과는 표1과 같이 나타났다.
[표 1]
위 실시예의 결과로부터 본 발명의 방법에서 접착제의 분사량은 판재강도에 직접적인 영향을 주고, 또한 압착시의 가열 온도가 높으면 판재강도와 휨 강도를 손상하는 것으로 판명되었다.
상술한 본 발명에 의하면 가열압착시 나무껍질에 함유된 농축형 타닌성분이 접착력을 나타내므로, 열경화성 접착제의 접착능력을 한층 향상시켜 주고, 따라서 강도가 우수한 이점이 있는 반면에, 압착에 의해 제조되기 때문에 중량이 가볍고 부피가 작게되며, 더욱이 산업폐기물로 되는 나무껍질을 활용하는 것이어서, 공해방지와 더불어 자원절약의 이점을 갖는다.
Claims (1)
- 원목에서 분리된 나무껍질을 마쇄하고, 수분함량 10%이하로 건조시킨 다음, 40-60메시의 마쇄된 나무껍질만을 체 분리 선별하고, 통상적인 판재성형용 금형에 두께 20-100센티로 고루 펼쳐놓고, 그 위에 점성 8-500 센티포이즈의 열경화성 접착제를 1m3당 40-800g분사한 후, 압력 8-20kg/cm2, 온도 70-150℃로 펼친 두께의 1/10-1/20이 되도록 1-5분간 가열 압착하여 제조함을 특징으로 하는 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870011967A KR900001863B1 (ko) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019870011967A KR900001863B1 (ko) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법 |
Publications (2)
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| KR890006360A KR890006360A (ko) | 1989-06-13 |
| KR900001863B1 true KR900001863B1 (ko) | 1990-03-26 |
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ID=19265511
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| KR1019870011967A KR900001863B1 (ko) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 나무껍질을 이용한 판재의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR900001863B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477563B1 (ko) * | 2002-01-03 | 2005-03-18 | 박희태 | 목재칩을 이용한 성형목재 제조방법 및 제조장치 |
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1987
- 1987-10-28 KR KR1019870011967A patent/KR900001863B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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|---|---|
| KR890006360A (ko) | 1989-06-13 |
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