KR890005031Y1 - Ventilating arrangement - Google Patents
Ventilating arrangement Download PDFInfo
- Publication number
- KR890005031Y1 KR890005031Y1 KR2019860020113U KR860020113U KR890005031Y1 KR 890005031 Y1 KR890005031 Y1 KR 890005031Y1 KR 2019860020113 U KR2019860020113 U KR 2019860020113U KR 860020113 U KR860020113 U KR 860020113U KR 890005031 Y1 KR890005031 Y1 KR 890005031Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- heat sink
- plate
- dissipation plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본 고안에 따라 방열 플레이트가 부착된 방열판의 사시도.1 is a perspective view of a heat sink with a heat radiation plate according to the present invention.
제2도는 본 고안에 따른 방열판의 측면도.2 is a side view of the heat sink according to the present invention.
제3도는 본 고안에 따른 방열판에 방열 플레이트 설치 결합상태를 나타낸 측면도.Figure 3 is a side view showing the heat dissipation plate installation coupled to the heat sink according to the present invention.
제4(a)도,제4(b)도는 본 고안에 따라 구성된 방열 플레이트의 다른 실시예.4 (a), 4 (b) is another embodiment of a heat radiation plate configured according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 압출방열판 2 : 삽입홈1: Extrusion heat sink 2: Insertion groove
21 : 가이드홈 3 : 방열플레이트21: guide groove 3: heat dissipation plate
31 : 보조방열판31: auxiliary heat sink
본 고안은 방열 플레이트를 부착한 방열판 구조에 관한 것으로서, 특히 압출방열판에 방열플레이트를 결합설치하여 단위면적당 보다 높은 방열효과를 얻을수 있으며, 가공 및 설치작업이 간편한 방열판을 제공함에 주안점이 있는 것이다.The present invention relates to a heat sink structure with a heat radiation plate, in particular, the heat dissipation plate can be combined with the heat dissipation plate to obtain a higher heat dissipation effect per unit area, and the main point is to provide a heat sink that is easy to process and install.
종래의 방열판을 보면 도면 제5(a)도에 도시된 바와 같이, 압출방열판(1'a)의 상면에 방열판 가공부(12')를 절삭 가공하여 보다 양호한 방열효과를 얻도록 하고 있으나, 이는 절삭 가공된 가공부(12')에 의해 많은 설치공간을 요구하게 되므로서 소형제품에는 사용할수 없고 그 사용처가 상당히 제한되며, 보다 많은 가공비가 소요되며, 가공 및 설치작업이 매우 난해하고 불편한 결점이 있었다.Referring to the conventional heat sink, as shown in FIG. 5 (a), the heat dissipation plate 12 'is cut on the upper surface of the extruded heat sink 1' a to obtain a better heat dissipation effect. Because of the large amount of installation space required by the machined part 12 ', it cannot be used for small products, its use is quite limited, more processing costs are required, and the processing and installation work is very difficult and inconvenient. there was.
또한, 제5(b)도에서와 같이 압출 방열판(1'b)을 절곡형태로 압출하거나 제5(c)도에서와 같이 금속판제(1'c)를 밴딩절곡시켜 놓고, 소정의 크기로 절단 사용토록하고 있으나, 이들은 공히 그 크기에 정비례하여 방열효과가 결정되므로, 소형제품의 매우 한정된 공간에 설치하고저 이를 소형으로 절단하였을때에는 방열효과가 설정기대치 이하로 떨어져 사용이 불가능하게 되는 구조상의 결점이 있었다.In addition, the 5 (b) extruding the heat sink (1, as shown in FIG. "Extruding b) a bent form, or claim 5 (c) a metal plate of claim (1, as shown in FIG." Place by bending bent c), to a predetermined size Although the heat-dissipation effect is determined in direct proportion to its size, the heat dissipation effect is determined. Therefore, when installed in a very limited space of a small product and cut it to a small size, the heat dissipation effect falls below the set expectations. There was a flaw.
따라서 본 고안은 종래의 상기와 같은 방열판의 제반결점을 해결하기 위하여, 압출 방열판에 슬라이드홈을 형성하면서 그 내부에는 적어도 1개 이상의 보조 방열판을 구비한 플레이트를 삽입 결합 설치하므로서, 단위면적당의 방열효과를 향상시키고, 가공 및 설치작업이 간편하며, 점유공간을 최소화시킬수 있는 방열판을 제공하는 것으로서, 이를 첨부된 도면을 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.Therefore, the present invention, in order to solve the general drawback of the heat sink as described above, while forming a slide groove in the extruded heat sink while inserting and installing a plate having at least one auxiliary heat sink therein, the heat dissipation effect per unit area To improve, and to provide a heat sink that can be easily processed and installed, minimizing the occupied space, described in detail according to the accompanying drawings as follows.
즉, 도면 제2도에서와 같이 표면에 방열용 주름부(11)를 가지는 통상의 평판형 압출방열판(1)의 중앙부위에 소정폭을 가지는 삽입홈(2)을 형성하면서, 그 양측에 각각 가이드홈(21)을 형성하였다.That is, as shown in FIG. 2, the insertion grooves 2 having a predetermined width are formed in the center portion of the ordinary flat plate extruded heat dissipation plate 1 having the heat dissipation wrinkles 11 on the surface thereof, respectively on both sides thereof. The guide groove 21 was formed.
그리고, 도면 제1,3도에서와 같이, 상기 양측 가이드홈(21)사이의 폭과 유사한 폭을 가지며, 그 중앙부위에는 상기 삽입홈(2)의 폭보다 작은 폭을 가지는 다수개의 보조 방열판(31)이 길이방향으로 나란하게 상향 절개 절곡형성된 방열플레이트(3)가, 그 양측단위부를 상기 압출방열판(1)의 가이드홈(21)내에 슬라이딩 삽입 결합시켜 보조 방열 플레이트(3)의 이탈 방지를 위하여 압출방열판(1)의 가이드홈(21)선단 상부를 하방으로 눌러 압착고정시켜 주는 것이다.1 and 3, a plurality of auxiliary heat sinks 31 having a width similar to the width between the guide grooves 21 on both sides and a width smaller than the width of the insertion groove 2 in the center portion thereof. The heat dissipation plate (3) formed by bending upwardly side by side in the longitudinal direction is slidably coupled to both side unit portions in the guide groove (21) of the extruded heat dissipation plate (1) to prevent separation of the auxiliary heat dissipation plate (3). The upper end of the guide groove 21 of the extruded heat dissipation plate 1 is pressed downward to fix it.
또한, 도면 제4(a)도, 제4(b)도는 본 고안에 따른 방열플레이트(3)의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 제4(a)도는 보조방열판(31)을 2열로 형성하여 좌우 폭을 넓게 확보할수 있는 압출방열판에 적용할 수 있는 것이며, 제4(b)도는 상향절곡부(32)상에 보조방열판(31)을 형성하므로서 전후방으로의 공간이 허용되는 부품에 설치 사용하기에 적합한 것이다.4 (a) and 4 (b) show another embodiment of the heat dissipation plate 3 according to the present invention, and FIG. 4 (a) shows the auxiliary heat dissipation plate 31 formed in two rows. It can be applied to an extruded heat sink that can secure a wide left and right width, Figure 4 (b) is used to install on the part that allows the space to the front and rear by forming the auxiliary heat sink 31 on the upward bend 32 Would be suitable.
이상과 같이 구성된 본 고안은 기존의 압출방열판에 다수의 보조방열판(31)이 1-2열로 배열 형성된 방열플레이트(3)를 슬라이딩 결합시킴에 따라, 그 내측에 면접촉시킨 TR과 같은 방열부품에서 전달하는 열을 압출방열판(1)의 표면 주름부(11)에서 통상적으로 대기중으로 복사열전달 시킴과 함께, 방열플레이트(3)상에 돌출 형성한 각각의 보조방열판(31)에서 왕성한 방열작용을 행하게 되는 것이다.The present invention constituted as described above, by sliding the heat-dissipating plate (3) formed of a plurality of auxiliary heat-dissipating plates (31) arranged in 1-2 rows to the existing extruded heat-dissipating plate, in the heat-dissipating parts such as TR in surface contact with the inside Radiating heat is transferred to the air from the surface pleats 11 of the extruded heat dissipation plate 1 to the atmosphere, and active heat dissipation is performed on each of the auxiliary heat dissipation plates 31 protruding from the heat dissipation plate 3. Will be.
이상과 같이 구성되고 작동되는 본 고안은, 압출방열판에 별도의 방열플레이트(3)를 삽입 결합시켜주므로서, 단위면적당 발열량을 증가시켜 발열효과를 증진시킴은 물론이고, 방열플레이트(3)의 점유면적을 최소화하여 전체 방열판 설치에 따른 점유공간을 최소화하고, 그 설치 결합이 매우 간편하며 보다 저렴한 가격으로 제조 공급할수 있는 특징과 함께, 종래 방열판의 제반 결점을 완벽하게 해결할수 있는 특출한 효과가 있는 것이다.The present invention constructed and operated as described above, by inserting a separate heat dissipation plate 3 into the extruded heat dissipation plate, increase the amount of heat generated per unit area, as well as to enhance the heat generation effect, occupying the heat dissipation plate (3) By minimizing the area, it minimizes the occupied space according to the entire heat sink installation, and its installation and coupling is very simple and can be manufactured and supplied at a lower price, and has the special effect that can completely solve all the defects of the conventional heat sink. will be.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019860020113U KR890005031Y1 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Ventilating arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019860020113U KR890005031Y1 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Ventilating arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880013652U KR880013652U (en) | 1988-08-30 |
KR890005031Y1 true KR890005031Y1 (en) | 1989-07-29 |
Family
ID=19257956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019860020113U KR890005031Y1 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Ventilating arrangement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR890005031Y1 (en) |
-
1986
- 1986-12-15 KR KR2019860020113U patent/KR890005031Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR880013652U (en) | 1988-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6336498B1 (en) | Leaf piece structure for heat dissipater | |
US6321451B1 (en) | Method for making a heat sink | |
US5947192A (en) | Stack-fin radiator | |
CN101193529B (en) | Heat radiator | |
CN101201676B (en) | Radiating device | |
US3312277A (en) | Heat sink | |
US6176304B1 (en) | Heat sink | |
CN2735541Y (en) | Radiator | |
US6446708B1 (en) | Heat dissipating device | |
US20050087329A1 (en) | Heat dissipation module with a pair of fans | |
US20030202327A1 (en) | Heat dissipation module | |
MY110985A (en) | A process and an apparatus for forming a rpofile element | |
KR890005031Y1 (en) | Ventilating arrangement | |
CN101562962B (en) | Heat dissipating device | |
CN209930781U (en) | High heat conduction module and high heat conduction heat dissipation structure comprising same | |
US5960871A (en) | Heat sink for a computer | |
KR200191128Y1 (en) | Heat sink | |
CA2037505A1 (en) | Semiconductor element | |
JP3616862B2 (en) | Radiator | |
SE8400349L (en) | PLATE ELEMENTS AND PACKAGES FOR PLATE HEAT EXCHANGER OR PLATFILTER | |
JP3992953B2 (en) | heatsink | |
CN219019340U (en) | Heat dissipation assembly | |
CN2181025Y (en) | Snap device for radiating element of microcomputer | |
CN218244193U (en) | Intelligent control panel | |
CN217509110U (en) | Integrated circuit layout structure convenient to test |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19941227 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |