KR890003146B1 - 유전체 격리구조를 가진 보상 반도체장치를 제조하는 방법 - Google Patents

유전체 격리구조를 가진 보상 반도체장치를 제조하는 방법

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Abstract

내용 없음.

Description

유전체 격리구조를 가진 보상 반도체장치를 제조하는 방법
제 1 도 내지 제14도는 본 발명의 방법에 따르는 제품의 여러 스테이지에서 유전체 격리구조를 가진 보상 반도체장치의 개략적인 부분 단면도.
제15도는 P형 아일런드와 n형 아일런드를 가지는 보상 반도체장치의 개략적인 부분 단면도.
제16도 내지 제19도는 종래 기술에 따르는 제품의 여러 스테이지에서 보상 바이폴라 트랜지스터 집적회로의 개략적인 부분 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 단결정 반도체 기판 3 : 메사부분
3A : P형 아일런드 10A : n-형 메사부분
10B : n형 아일런드 12 : 보호층
본 발명은 유전체 격자구조를 가진 보상 반도체장치, 특히 각각의 아일런드가 트랜지스터, 다이오드 또는 레지스터와 같은 소자를 가지는 n형 및 p형 아일런드로 구성되고 두꺼운 다결정 실리콘층으로 지지된 유전층(예를들어, 실리콘 산화(SiO2)층)으로 둘러싸여있는 보상 애피택셜 수동집적회로(CEPIC)를 제조하는 향상된 방법에 관한 것이다.
절연 격리구조를 가지는 반도체장치는 예를들어 맥그러힐서적 회사에서 1975년에 발간한 전자공학 편람의 8-12페이지에 있는 제8-16도 및 제8-17도로부터 잘 알려져 있다. 이러한 반도체장치는 메사부분을 형성하기 위해 n형 실리콘 기판을 비등방성으로 애칭시킴으로써 V형 홈을 형성하는 단계, 산화층(예를들어, 유전층)을 형성하기 위해 기판의 노출된 실리콘을 열에 의해 산화시키는 단계, 산화층상에 두꺼운 다결정 실리콘층을 증착시키는 단계, 기판을 거꾸로하는 단계, V형 홈의 밑에서 산화층을 노출시키고 격리된 n형 단결정 아일런드를 형성하기 위해 기판을 래핑하는 단계, 및 격리된 아일런드에서 각각 트랜지스터을 형성하는 단계에 의해 제조된다.
각 아일런드는 약간의 micrometers의 두께를 가지는 산화층으로 측면과 밑 부분을 둘러 싸이므로써 완전히 격리된다. 그러므로, 형성된 트랜지스터의 각각은 매우 높은 항복 전압을 갖을 수 있다.
이-경우에 모든 아일런드는 P형이나 n형 도전체중 어느 하나이다. 그러나 보상 회로를 형성하기 위해 P형과 n형 아일런드를 가지는 반도체장치가 필요하다(예를들어, T.SADURAT and K.KATO, IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.ED-28, No.10, P.1200-1201, 1981).
이러한 장치는 CEPIC로서 언급된다. P형 단결정 기판이 P형 아일런드에 대해 사용될 경우 예를들어, n형 아일런드는 다음과 같이 형성된다.
기판은 P형 아일런드를 위한 메사부분을 형성하기 위해 선택적으로 애칭된다. 메사부분은 예를들어 실리콘 산화물(SiO2)의 절연층으로 덮여있다.
P형 기판의 노출면상에 n형 애피택셜 단결정 실리콘층을 형성하기 위해 실리콘이 애패택셜하게 성장된다. 동시에, 다결정 실리콘층이 절연성상에 형성된다.
P형 메사부분의 높이에 대응하는 n형 애피택셜층의 두께는 예를들어 400V으 항복 전압을 가지는 트랜지스터를 형성하기 위해 예를들어 대략 60㎛이다. 다결정 실리콘의 성장율이 애피택셜보다 1.4배 더 크므로, 이 경우에 P형 메사부분을 초월한 다결정 실리콘층의 두께는 대략 85㎛이다.
따라서, 다결정 실리콘층의 상부면과 애피택셜층의 상부면 간의 차이는 85㎛이다. 다음에, 마스킹층(예를 들어, SiO2층 또는 SiO2와Si2N4의 이중층)이 다결정 실리콘층과 애피택셜층의 전표면에 형성된다. 포토레지스트(photoresist)층은 마스킹층상에 적용된다. 포토레지스트층은 패턴된 포토마스크(photomask)를 사용해서 선택적으로 노출되고 현상되며, 포토레지스트층은 n형 아일런드에 대응하는 애피택셜층의 부분위에 존재한다.
남아있는 포토레지스트층으로 덮여있는 부분을 제외하고 마스킹층이 제거된다. 남아있는 마스킹층을 마스크로서 사용할 경우, 다결정 실리콘층은 제거되며, 애피택셜층은 n형 아일런드를 형성하도록 선택적으로 애칭된다.
그러나, 애피택셜층상의 포토레지스트층과 포토마스크 사이에 큰갭(gap)(예를들어, 85㎛)이 존재하므로 소정위치에 n형 아일런드를 정확히 위치시키는 것과 정확한 소정 수치로 그들은 만드는 것이 어렵게 되며, 이것을 현상된 포토레지스트상의 왜곡을 초래하게 된다. 그러므로, CEPIC덴서(denser)를 만드는 것이 어렵다. 더우기, 포토마스크가 마스킹층과 포토레지스트층으로 덮여진 다결정 실리콘층의 돌출부와 접촉하게 될 수 있으므로, 포토마스크는 쉽게 손상된다.
본 발명의 목적은 보상 반도체장치의 P형 아일런드와 n형 아일런드를 정확히 형성하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 유전체 격리구조를 가진 덴서(denser) 보상 반도체장치를 제공하는 향상된 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유전체 격리구조에서 적어도 하나의 P형 아일런드와 적어도 하나의 n형 아일런드를 가지는 보상 반도체장치를 제조하는 방법을 제공함으로써 달성되며, 여기서 포토애칭(photoetching) 방법에 의해 애피택셜층상의 다른 적어도 하나의 아일런드에 대응하는 마스킹층의 선택적인 형성에 앞서, 애피택셜층의 형성과 동시에 형성되고 적어도 2개의 아일런드중 하나에 대해 단결정 반도체 기판의 메사부분의 상부면 레벨위에 존재하는 다결정 반도체층의 돌출부가 제거된다.
돌출부상의 돌출층의 상부를 제거시키는 래핑 또는 폴리싱 방법을 사용함으로써 및 남아있는 돌출층을 마스크로서 사용하는 적합한 애칭방법으로 돌출부를 애칭함으로써 자체 조정방법으로 다결정 반초체층의 돌출부를 제거하는 것이 바람직하다.
제 1 도 내지 제14도와 관련하여, 본 발명의 적합한 실시예에 따르는 유전체 격리구조에서 적어도 1개의 P형 아일런드와 적어도 1개의 N형 아일런드를 가지는 보상 반도체 회로를 제조하는 방법에 대해 설명을 할 것이다.
P-형<100>실리콘 기판과 같은 단결정 반도체 기판이 척 재료로서 사용된다. 실리콘 기판(1)(제 1 도)은 예를들어 600㎚의 두께를 가지는 SiO2의 산화층(2)을 형성하도록 열에 의해 산화된다. 산화층(2)은 P형 아일런드에 대한 원해진 패턴의 포토마스트(photomask)를 사용하는 종래의 포토애칭(photoetching) 방법에 의해 선택적으로 애칭된다.
실리콘 기판(1)은 제 1 도와 같이, 잔존 산화층(2)으로 덮혀진 메사부분(3)을 형성하기 위해 취산칼륨 수산화물(KOH), 이소프로필알코올(IPA), 및 에틸알코올(EA)의 용액과 같은 적합한 애칭액을 사용함으로써 선택적으로 애칭된다. 용액은 단결정 실리콘을 비등방성(anisotropic)으로 애칭시킬 수 있으므로 P-형 베사 부분의 크기는 잔존 산화층(2)의 크기에 의존한다.
산화층(2)은 적합한 애칭액에 의해 제거되고 예를들어 SiO2로 이루어지고 400㎚의 두께를 가지는 다른 산화층(4)이 제 2 도에서와 같이 열 산화방법 또는 화학적 증발 증착(CVD) 방법에 의해 실리콘 기판의 전면에 형성된다.
원해진 트랜지스터에 대해 P형 아일런드에서 P+형 매장층을 형성하는 것이 필요한 경우, 메사부분(3)을 덮는 산화층(4)의 부분을 제 3 도에서와 같이 불순물 확산을 위한 입구를 형성하는 종래의 포토애칭방법에 의해 선택적으로 애칭된다. 보론과 같은 P형 불순물은 매장층으로서 P+형 영역(5)을 형성하는 이온 주입 방법에 의해 메사부분(3)으로 도우프된다.
산화층(4)은 적합한 애칭액에 의해 제거된다.
동시에, 메사부분(3)을 포함하는 실리콘기판(1)은 약간 애칭된다. 이때, 메사부분(3)을 포함하는 실리콘 기판(1)은 제 4 도에서와 같이 예를들어 SiO2로 이루어지고 100㎚의 두께를 가지는 산화층(6)을 형성하도록 열적으로 산화된다. 열에 의한 산화동안 P+형 영역(5)이 활성화된다.
Si3N4로 이루어져 있고 200㎚의 두께를 가지는 질화물(nitride)층(7)은 CVD방법에 의해 산화층(6)상에 형성되고 메사부분(3)과 산화층(6)의 돌출부를 드러내기 위해 적합한 애칭액에 의해 선택적으로 애칭된다.
메사부분을 덮는 비교적 두꺼운 산화층을 형성하기 위해, 메사부분(3)은 제 5 도에서와 같이 SiO2로 이루어지고 예로서 2㎛의 두께를 가지는 두꺼운 절연층(8)을 형성하기 위해 열에 의해 산화된다.
질화물층(7)은 끊는 인산액을 사용함으로써 또는 플라즈마 애칭방법에 의해 제거된다. 이때, 실리콘 기판(1)에 남아있는 산화층(6)은 적합한 애칭방법에 의해 제거되며 실리콘 기판(1)의 노출면은 그것을 약간 애칭시킴으로써 청정(cleam)된다.
실리콘과 같은 반도체재료가 애피택셜 성장방법에 의해 노출면에 증차될때, 제 6 도에서와 같이, 단결정 실리콘층(9)은 두꺼운 절연층(8)에 형성되고 n_형 단결정(애피택셜) 실리콘층(10)은 실리콘기판(1)의 청정면에 형성된다. 다결정 실리콘층과 애피택셜 실리콘층 사이에 실리콘의 천이 부분(11)이 있다.
이때, SiO2로 이루어지고 500㎚의 두께를 가진 보호층(12)은 CVD방법에 의해 전 노출면에 형성된다. 애피택셜 실리콘층의 두께는 일반적으로 메사부분(3)의 높이와 거의 같다.
400V의 항복 전압을 가지는 트랜지스터가 요망될 경우, 60㎛두께의 애피택셜 실리콘층(10)을 만드는 것은 바람직하다.
다결정 실리콘의 성장률이 단결정(애피택셜) 실리콘보다 1.4배 더 클 경우, 약 85㎛위 두께를 가지는 다결정 실리콘층(9)이 형성된다.
그러므로, 다결정 실리콘층(9)과 애피택셜 실리콘층상에 있는 보호층(12)의 부분들 사이의 차이("S")(제6도)는 85㎛가 된다.
본 발명에 따르는 포토애칭방법을 사용치 않고 두꺼운 절연층(8)의 상부면 레벨을 초월한 다결정 실리콘층(9)의 부분을 제거하기 위해, 제 7 도에서와 같이, 메사부분(3)을 초월한 보호층(12)의 상부는 래핑 또는 폴리싱 방법에 의해 제거되며, 다결정 실리콘층(9)은 KOH액 또는 질산(HNO3)액 및 불화수소산(HF)을 사용함으로써 애칭된다. 제 7 도의 경우에, 다결정 실리콘층(9)의 엷은 부분을 두꺼운 절연층(8)에 남아있게 된다. 그러나, 두꺼운 절연층(8)의 상부면은 노출될 수 있다. 이러한 애칭액은 SiO2를 애칭할 수 있으므로 SiO2의 보호층(12)은 예를들어 200㎚의 두께로 얇게 된다. 더우기, 보호층(12)은 예를들어 HF액과 같은 적합한 애칭액에 의해 세척된다.
다음에 예를들어 SiO2로 되어 있고 예를들어 500㎚의 두께를 가지는 다결정 실리콘층(9)의 제거를 위해, 제 8 도에서와 같이 제 1 마스킹층(13)이 전 노출면 상에 CVD방법에 의해 형성된다. 열 산화방법에 의해 SiO2마스킹층(13)을 형성하는 것은 가능하다.
그러나, CVD SiO2의 애칭율이 산화 SiO2보다 1.1 내지 1.2배 더 크므로, CVD SiO2층이 산화 SiO2층에 바람직하다. 이때, 예를들어 Si3N4로 되어 있고 예를들어 150㎚의 두께를 가지는 애피택셜층(10)의 선택적인 제거를 위해, 제 2 마스킹층(14)이 제 1 마스킹층상에 CVD방법에 의해 형성된다. 다결정 실리콘층(9)과 애피택셜층(10)상에 있는 제 2 마스킹층(14)의 부분들 사이의 차이("t")(제 8 도)는 약간의 mictometers보다 더 적다. 차이("t")를 0이나 마이너스로 만드는 것도 가능하다.
제 9 도에서돠 같이, n형 아일런드에 대응하는 해당부분을 남겨두는 제 2 마스킹층(14)을 선택적으로 애칭하개 위해, 포토레지스트층(표시되어 있지않음)은 제 2 마스킹층(14)에 적용되고 소정의 패턴을 가지는 포토레지스트층을 마스크로서 사용할 경우, 제 2 마스킹층(14)은 적합한 애칭방법에 의해 애칭된다.
이러한 사진석판 절차에 있어서, 포토마스크와 포토레지스트 사이에 커다란 갭이 있으며, 이것은 현상된 포토레지스트상의 정확한 형성을 초래한다. 따라서, 잔존층(14)의 위치와 크기는 정확히 소정치에 해당한다.
포토레지스트층(표시되지 않음)이 제거되고 나서, 또 다른 포토레지스트층이 제 1 마스킹층(13)을 선택적으로 애칭시키기 위해 전 노출면에 적용된다.
다른 포토레지스트층이 메사부분(3)을 초과한 부분을 제거하기 위해 노출되고 현상된다. 다른 포토레지스트층을 마스크로서 사용할 경우, 제 9 도에서와 같이 제 1 마스킹층이 다결정 실리콘층(9)을 노출시키기 위해 적합한 애칭액에 의해 애칭된다. 첫번째로 다결정 실리콘층(9)을 노출시키는 양층(14와 13)을 선택적으로 애칭시킴으로써 및 두번째로 층(14)만을 선택적으로 애칭시킴으로써 제2 및 제1 마스킹층(14와 13)의 선택적 제거를 실시하는 것은 가능하다.
제10도에서와 같이 다결정 실리콘층(9)과 천이 부분(11)은 KOH용액 또는 HF+HNO3용액을 사용하는 습식 애칭방법 또는 SiCl4와 BCl3의 혼합가스를 사용하는 건식 애칭방법에 의해 애칭된다.
이때, 제11도에서와 같이, SiO2의 제 1 마스킹층(13)은 Si3N4의 제 2 마스킹층(14)을 마스크로서 사용하는 적합한 애칭방법에 의해 선택적으로 애칭된다. 다결정층(9)과 제 2 마스킹층(13)의 애칭 단계동안, SiO2의 두꺼운 절연층(8)이 또한 애칭된다.
그러나, 절연층(8)은 여전히 메사부분(3)상에 남아 있을 정도로 충분히 두껍다.
이때, 제11도에서와 같이, 애피택셜 실리콘층(10)은 잔존 마스킹층(13과 14)하에 n-형 메사부분(10A)을 형성하기 위해 KOH,IPA 및 EA용액에 의해 비등방성으로 애칭된다. 더우기, 애칭액을 V형 홈(15)을 형성하기 위해 실리콘 기판(1)을 비등방적으로 애칭시킨다.
제12도에서와 같이, 제 2 마스킹층(14)이 제거되고 그리고 제 1 마스킹층(13)이 적합한 애칭방법에 의해 제거된다. 제13도에서와 같이, 원하는 트랜지스터를 위해 n-형 아일런드에 n+형 매장층을 형성하는 것이 필요한 경우, 인과 같은 n형 분순물이 n+형 영역(16)을 매장층으로서 형성하는 이온 주입방법에 의해 실리콘 기판(1)의 노출 부분 및 n_형 메사부분(10A)으로 도우프된다.
이 경우에 절연층(8)을 마스크로서 역활한다.
필요한 경우, 절연층(8)은 덮고 있는 포토레지스트 패턴은 이온 주입에 앞서 형성된다.
메사부분(10A)의 노출된 실리콘과 기판(1)은 SiO2로 되어 있고 예를들어 2.1㎛의 두께를 가지는 두꺼운 절연층(17)으로 열에 의해 산화된다. 동시에, P형 메사부분(3)은 또한 절연층(8)의 두꺼를 증가시키도록 산화되며, 이것은 두꺼운 절연층(17)이 된다.
다음에, 제14도에서와 같이, 지지층으로서 역활을 하는 매우 두꺼운 다결정 실리콘층(18)은 절연층(17)에 형성된다. 실리콘 기판(1)은 n형 메사부분(10A)과 다결정 실리콘층(18)을 노출시키도록 백래프(backlap)된다. 즉, P형 메사부분(3)과 n형 메사부분(10A)은 격리된다(이 이후부터 이러한 부분은 각각 P형 아일런드(3A)와 n형 아일런드(10B)로서 언급된다). 이와같이, 아일런드(3A와 10B)는 아일런드를 둘러싸고 있고 SiO2로 이루어진 두꺼운 절연층(17)에 의해 서로 완전히 격리된다.
따라서 제15도에서와 같이, 다결정 실리콘 지지층(18) 및 다수의 P형 아일런드(3A)와 n형 아일런드(10B)로 구성된 CEPIC의 보상 반도체장치를 위한 기판이 얻어질 수 있다.
다음에. 트랜지스터(예를들어, 바이폴라 트랜지스터 또는 전계효과 트랜지스터)는 반도체 장치를 완성하기 위해 얻어진 아일런드에 종래 방식에 의해 제조된다.
예를들어, pnp형 바이폴라 트랜지스터와 npn형 바이폴라 트랜지스터는 다음 방법으로 제조된다.
제16도에서와 같이 SiO2층(21)이 P형 아일런드(3A), n형 아일런드(10B), 및 다결정 실리콘 지지층(18)의 모등 노출면상에 CVD방법 또는 열 산화방법에 의해 형성된다. N형 불순물은 이온 주입 방법에 의해 n형 영역(22)을 형성하기 위해 패턴된 레지스트층(표시되어 있지 않음)을 통해 P형 아일런드(3A)로 도우프된다.
예를들어, 인 이온은 27×1014㎝-2의 분포에 대해 100KeV의 에너지로 주입된다.
P형 불순물은 이온 주입방법에 의해 P형 영역(23)을 형성하기 위해 또 다른 패턴 레지스트층(표시되어 있지 않음)을 통해 n형 아일런드(10B)로 도우프된다. 예를들어, 보른 이온은 6×1014㎝-2의 분포에 대해 180KeV의 에너지로 주입된다.
n형 영역(22)과 P형 영역(23)(즉, 주입된 이온)은 각각 n형 베이스 영역(22)과 P형 베이스 영역(23)이 되도록 건습 질소의 환경하에서 45분동안 예를들어 1200℃의 온도로 가열 냉각시킴으로써 활성화된다.
제17도에서와 같이, SiO2층(21)은 P형 아일런드(3A)에서 엷은 부분(24와 25)을 형성하기 위해 선택적으로 애칭된다.
보론과 같은 P형 불순물은 이온 주입방법에 의해 엷은 부분(24와 25)을 통해 n형 베이스 영역(22)과 아일런드(3A)로 도우프되며, P형 에미터 영역은 n형 베이스 영역(22)내에 형성되고 콜렉서 접촉 영역(27)은 P형 매장층(5)에 결합되도록 형성한다.
제18도에서와 같이, 이때, SiO2층(21)은 P형 베이스 영역(23)의 한 부분과 n형 아일런드(10B)의 한 부분을 노출시키도록 선택적으로 애칭된다.
예를들어 14%의 인을 포함하고 예를들어 2.5㎛의 두께를 가지는 포스포실리케이트(phosphosilicate) 유리(PSG)층(28)은 전 노출면에 층적되며 노출된 부분에 남아있도록 선택적으로 애칭된다.
인은 열 접촉에 의해 PSG층(28)을 벗어나 p형 베이스 영역(23)과 n형 아일런드(10B)로 열에 의해 확산되며 n형 에미터 영역(29)은 P형 베이스 영역(23)내에 형성되고 콜렉터 접촉영역(30)은 n+형 매장층(16)(제18도)과 결합되도록 형성된다.
PSG층(28)은 세척된다.
다음에, SiO2층(21)의 엷은 부분(24와 25)은 접촉장을 형성하기 위해 제거된다.
제19도에서와 같이, 예를들어 알루미늄층과 같은 전도층은 전 노출면 상에 충적되며, 전극(31 내지 36)을 형성하기 위해 선택적으로 애칭(즉, 패턴)된다.
전극은 pnp형 바이폴라 트랜지스터에 대해 코렐터전극(31), 에미터전극(32), 및 베이스전극(33)으로 구성되고, npn형 바이폴라 트랜지스터에 대해 콜렉터전극(34), 에미터 전극(35), 및 베이스 전극(36)으로 구성된다. 이와같이, 얻어진 npn형 트랜지스터 및 npn형 트랜지스터는 P형 아일런드와 n형 아일런드를 각각 이용함으로써 형성되고 보상 반도체장치의 성분들이다.
본 발명은 상기 언급한 실시예에 국한 되지 않으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 이 기술에 숙련된 사람들의 많은 변화를 적용시킬 수 있다는 것을 명백하다.

Claims (10)

  1. 유전체 격리구조에서 적어도 하나의 P형 아일런드(island)와 적어도 하나의 n형 아일런드를 가지며, 제 1 전도형을 가지는 단결정 반도체 기판의 제 1 메사부분을 형성하는 단계와, 상기 제 1 메사부분을 절연층으로만 덮는 단계와, 상기 절연층상에 다결정 반도체층을 형성하기 위해서 및 상기 기판의 노출면에 상기 제 1 전도형과 반대인 제 2 전도형의 단결정 반도체층을 형성하기 위해서 반도체층을 애피택셜하게 성장시키는 단계와, 상기 다결정 반도체층과 단결정 반도체층상에 보호층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 메사부분의 상부에 있는 상기 보호층을 선택적으로 제거시키는 단계, 및 상기 보호층을 마스크로 사용함으로써 상기 제 1 메사부분의 상기 노출된 다결정 반도체층을 제거시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제거하는 단계후에, 상기 단결정 반도체층상에 마스킹층을 선택적으로 형성하는 단계와, 남아있는 다결정 반도체층을 제거시키는 단계와, 상기 마스킹층을 이용하여 선택적으로 그것을 애칭시킴으로써 상기 단결정층의 제 2 메사부분을 형성하는 단계와, 상기 마스킹층을 제거시키는 단계와, 상기 제 2 메사부분 및 다른 절연층과 함께 상기 제 1 메사부분을 포함하는 상기 기판의 노출면을 덮는 단계와, 상기 다른 절연층상에 지지층을 형성하는 단계 및 상기 제1 및 제2 메사부분을 아일런드로 고립시키고 상기 다른 절연층의 부분을 노출시키기 위해 상기 기판을 백래프(backlap)시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보호층을 선택적으로 제거시키는 상기 단계와 래핑(lapping) 방법에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 제 1 메사부분의 상기 형성 단계에서 비등방성 애칭액이 사용되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 마스킹층의 선택적으로 형성한 상기 단계에 앞서, 상기 보호층을 제거시키는 단계와, 전 노출상에 또 다른 마스킹층을 형성하는 단계가 추가로 구성되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제거에 앞서, 상기 잔존하는 다결정 반도체층의 제거를 위한 마스크를 형성하기 위해 상기 다른 마스킹층을 선택적으로 애칭시키는 단계가 추가로 구성되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  7. 제 2 항에 있어서, 제 2 메사부분의 상기 형성 단계에서, 비등방성 애칭액이 사용되는 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 단결정 반도체 기판이 실리콘인 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 재료가 실리콘인 것을 특징으로 하는 보상 반도체장치를 제조하는 방법.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 지지층이 다결정 실리콘인 것을 특징으로 하는 보상 반도체 장치를 제조하는 방법.
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