KR890003145Y1

KR890003145Y1 - Electromagnetic parts

Info

Publication number: KR890003145Y1
Application number: KR2019850004686U
Authority: KR
Inventors: 히도시 후지노; 아끼라 니이누마
Original assignee: 알프스덴기 가부시기가이샤; 가다오까 가쓰다로오
Priority date: 1984-09-04
Filing date: 1985-04-24
Publication date: 1989-05-15
Also published as: JPS6149927U; KR860004091U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Electronic parts

제1도 내지 제3도는 본 고안의 실시예를 나타낸 것이며,1 to 3 show an embodiment of the present invention,

제1도는 전자부품의 사시도,1 is a perspective view of an electronic component,

제2도는 전자부품의 종 단면도,2 is a longitudinal cross-sectional view of an electronic component,

제3도는 전자부품의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of an electronic component,

제4도와 제5도는 종래예를 나타낸 것이며,4 and 5 show a conventional example,

제4도는 전자부품의 사시도,4 is a perspective view of an electronic component,

제5도는 전자부품의 종단면도이다.5 is a longitudinal cross-sectional view of an electronic component.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

2c, 2d : 고정부재 3 : 인쇄기판2c, 2d: fixing member 3: printed board

4 : 가동부재 5 : 조작부재4 movable member 5 operating member

10 : 수납부 10b : 수납실10: storage part 10b: storage room

10 : 상부 10 : 단부10: top 10: end

본 고안은 푸시버튼 스위치, 혹은 가변저항기 등의 전자부품에 관한 것이며, 특히 수납부의 외주면에 단부가 형성되어 있는 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component such as a pushbutton switch or a variable resistor, and more particularly to an electronic component having an end portion formed on the outer circumferential surface of the housing.

제4도 및 제5도는 전자부품의 일예인 푸시 버튼 스위치의 종래예를 나타낸 것이다.4 and 5 show a conventional example of a push button switch which is an example of an electronic component.

이 스위치는 수납부(1)의 측면(1a)의 하부 아랫쪽으로 뻗어있는 한쌍의 접속단자(2a), (2b)가 외부로 돌출하여 성형되어 있다. 이 스위치를 부착할때에는 이 접속단자(2a), (2b)를 인쇄기간(3)의 통과구멍(3a)에 장착하고, 이어서 이 인쇄기판(3)을 자동납땜조로 반송한다.The switch is formed by protruding a pair of connecting terminals 2a and 2b extending downward from the lower side of the side face 1a of the housing part 1. When attaching this switch, these connecting terminals 2a and 2b are attached to the passage hole 3a of the printing period 3, and then the printed board 3 is conveyed to the automatic soldering tank.

이 자동납땜조에 의해서 납땜되는 공정에서는 납땜에 혼입되거나 또는 납땜과는 별도로 설치된 플럭스가 각 접속단자(2a), (2b)에 부착되고, 그 위에 납댐이 용착된다.In the step of soldering by this automatic soldering tank, flux mixed with solder or provided separately from solder is attached to each connection terminal 2a, 2b, and a solder dam is welded thereon.

그 결과 접속단자(2a), (2b)가 인쇄기판(3)에 고정된다. 또 이 수납부(1)의 수납실(1b)에는 접속단자(2a), (2b)의 선단에 형성된 고정부재(2c), (2d)가 인접되어 있다. 이 고정부재(2d)상에 만곡하여 형성된 가동부재(4)가 놓여져 있다. 또 이 가동부재(4)의 상부면에는 조작부재(5)가 맞닿아있다. 이 조작부재(5)는 수납부(1)의 윗쪽으로 돌출되어 있다. 또 수납부(1)의 상부면에는 커버(6)가 맞닿아 있고, 조작부재(5)의 이탈이 방지되어 있다.As a result, the connection terminals 2a and 2b are fixed to the printed board 3. Moreover, the fixing member 2c, 2d formed in the front-end | tip of the connection terminal 2a, 2b is adjacent to the storage chamber 1b of this accommodating part 1. The movable member 4 bent on this fixing member 2d is placed. Moreover, the operation member 5 is in contact with the upper surface of the movable member 4. This operation member 5 protrudes above the accommodating part 1. Moreover, the cover 6 abuts on the upper surface of the accommodating part 1, and the detachment of the operation member 5 is prevented.

이 조작부재(5)를 누르면 고정부재(2c), (2d)가 가동부재(4)를 거쳐서 도통상태로 되며, 스위치가 온(ON)또는 오프(OFF) 된다.When the operation member 5 is pressed, the fixing members 2c and 2d are brought into a conductive state via the movable member 4, and the switch is turned on or off.

납땜시에 인쇄면(3b)에 도포된 플럭스는 모세관 현상으로 제5도의 화살표로 나타낸 바와같이 통과 구멍(3a)으로부터 수납부 (1)의 측면(1a)을 통하여 상면에 도달한 후 이 상면과 커버(6)의 간격을 통하여 수납실(1b) 로 들어오고, 수납실(1b)에 있는 고정부재(2C) (2d)혹은 가동부재(4)에 부착한다. 그 결과 이 고정부재(2C), (2d)와 가동부재(4)사이에 접촉불량이 발생할 수 있다.The flux applied to the printing surface 3b at the time of soldering reaches the upper surface from the through hole 3a through the side surface 1a of the accommodating portion 1 as indicated by the arrow in FIG. 5 by capillary action. It enters into the storage chamber 1b through the space | interval of the cover 6, and attaches it to the fixing member 2C (2d) or the movable member 4 in the storage chamber 1b. As a result, a poor contact may occur between the fixing members 2C and 2d and the movable member 4.

이에 대처하려면 상면과 커버(6)를 긴밀하게 접합시키면 되지만 제조 및 조립이 번잡하게 된다.In order to cope with this, the upper surface and the cover 6 may be closely joined, but manufacturing and assembly are complicated.

이와같이 플럭스가 스며들기 쉬우면 납땡공정시에 플럭스의 스며듦이 어떻게 발생하였는지의 여부를 검사하여야 하며, 따라서 제조공정이 복잡해진다.In this way, if the flux is easily penetrated, it should be examined whether or not the flux is soaked during the soldering process, thus making the manufacturing process complicated.

본 고안은 상기 종래의 문제점에 착안하여서 이루어진 것이며, 간단한 구조로 수납부의 내부에 플럭스가 스며들지 못하고 더우기 제조나 조립이 용이한 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component that is easy to manufacture and assemble, with no flux penetrating into the interior of the housing part with a simple structure.

본 고안에 의한 전자부품은 기판에 실장(賓將)된 수납부에 수납실이 형성되고, 이 수납실에 가동 접점등의 가동부재와 이 가동부재에 대향하는 고정 접점 등의 고정부재가 수납되고, 이 가동부재에 연결하는 조작부재가 상기 수납부의 상부면에 돌출되어 있는 것에 있어서, 상기 수납부의 외주면에 플럭스가 체류되는 단부가 설치되어 있는 것이며, 납땜공정시에 플럭스의 스며듦을 이 단부에 의해 저지하도록 한 것이다.In the electronic component according to the present invention, an accommodating chamber is formed in an accommodating part mounted on a substrate, and a accommodating member such as a movable member such as a movable contact and a stationary contact facing the movable member is accommodated in the accommodating chamber. In the case where the operation member to be connected to the movable member protrudes from the upper surface of the housing portion, an end portion at which the flux stays is provided on the outer circumferential surface of the housing portion. To be stopped by.

이하 본고안의 실시예를 제1도 내지 제3도의 도면에 의하여 설명한다.An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. 1 to 3.

제1도는 전자부품의 사시도, 제2도는 전자부품의 종단면도, 제3도는 전자부품의 분해 사시도이다. 도면에 있어서는 전자부품의 일예로서 푸시비튼 스위치를 나타내고 있다.1 is a perspective view of an electronic component, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic component, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic component. In the drawings, a pushbiton switch is shown as an example of an electronic component.

도면중의 부호 10은 수지로 성형된 수납부이다.In the figure, reference numeral 10 denotes a housing portion molded of resin.

이 수납부(10)의 상부면(10d)에서 내부를 향해 소정의 깊이로 수납실(10b)이 형성되어 있다. 또 상부면(10d)의 네모퉁이에는 돌기(10e)가 형성되어 있다. 또한 수납부(10)의 측면하부(10g)로부터는 한쌍의 접속단자(2a), (2b)가 아랫쪽으로 뻗어나와 있다. 이 접속단자(2c), (2b)는 수납부(10)에서 외부로 돌출하여 성형되어 있는 것이며, 그 선단부에는 고정부재로서 고정접점 (2c), (2d) 이 형성되어 있다. 이 고정접점(2C), (2d)은 상기 수납실(10b)의 저부에 인접되어 있다. 한쪽의 고정접점(2C)은 수납실(10b)의 저부 중앙에 다른족의 고정접점(2d)은 그 주위에 배설되어 있다.The storage chamber 10b is formed in a predetermined depth toward the inside from the upper surface 10d of the storage portion 10. Moreover, the projection 10e is formed in the four corners of the upper surface 10d. Moreover, a pair of connection terminal 2a, 2b extends downward from the lower side 10g of the accommodating part 10. As shown in FIG. The connecting terminals 2c and 2b protrude outwardly from the housing portion 10 and are molded, and the fixed ends 2c and 2d are formed at the leading end thereof as fixing members. The fixed contacts 2C and 2d are adjacent to the bottom of the storage chamber 10b. 2 C of one fixed contact point is arrange | positioned around 2 d of other contact fixed points in the center of the bottom part of the storage chamber 10b.

또 수납부(10)의 측면(10a)에는 플랜지 형의 단부(10f)가 설치되어 있다. 이 단부(10f)는 상기 접속단자(2a),(2b)보다 위에 형성되어 있다.Moreover, the edge part 10f of the flange type is provided in the side surface 10a of the accommodating part 10. As shown in FIG. This end portion 10f is formed above the connection terminals 2a and 2b.

또 상기 수납실(10b)에는 가동부재로서 가동접점(4)이 수납되어 있다. 이 가동접점(4)은 도전성(導電忖)을 가지는 스프링판을 만곡시켜 형성한 것이다. 이 가동접점(4)의 주변이 고정접점(2d)위에 놓여져 접촉되어 있고, 또 중앙이 상기 고정접점(2C)에 대하여 비접촉 상태에 있다.Moreover, the movable contact 4 is accommodated in the said storage chamber 10b as a movable member. This movable contact 4 is formed by bending the spring plate which has electroconductivity. The periphery of the movable contact 4 is placed on and in contact with the stationary contact 2d, and the center thereof is in a non-contact state with respect to the stationary contact 2C.

또 이가동접점(4)의 상부면 중앙에는 조작부재(5)의 저부에 형성된 돌출부(5a)가 맞닿아져 있다. 이 조작부재(5)는 수지로 성형된 것이며, 하부 주위에는 플랜지(5b)가 형성되어 있다. 또한 상부 중앙에는 조작돌기(5c)가 형성되어 있다.Moreover, the protrusion part 5a formed in the bottom part of the operation member 5 abuts in the center of the upper surface of the movable contact 4. This operating member 5 is molded of resin, and a flange 5b is formed around the lower portion. Moreover, the operation protrusion 5c is formed in the upper center.

또 수납실(10)의 상부면(10d)에는 커버(6)가 놓여져 있다. 이 커버(6)의 중앙에구멍(6a)이 있고, 또 네모서리에 정지구멍(6b)이 각각 뚫려 설치되어 있다. 이구멍(6a)으로부터 조작돌기(5c)가 돌출되며, 또 정지구멍(6b)에는 수납부(10)의 돌기(10e)가 끼워맞추어진다. 이돌기(10e)는 열에 의해 변형되어서 커버(6)가 수납부(10)의 상부면(10d)에 고정된다. 그 결과 조작부재(5)의 플랜지(5b)가 커버(6)의 저면에 걸려 이탈이 방지된다.A cover 6 is placed on the upper surface 10d of the storage chamber 10. A hole 6a is provided in the center of the cover 6, and a stop hole 6b is formed in each corner of the cover 6, respectively. The operation protrusion 5c protrudes from this hole 6a, and the projection 10e of the accommodating part 10 is fitted in the stop hole 6b. The protrusions 10e are deformed by heat so that the cover 6 is fixed to the upper surface 10d of the housing portion 10. As a result, the flange 5b of the operating member 5 is caught by the bottom of the cover 6 to prevent the separation.

또 부호3은 인쇄기판이다. 이 인쇄기판(3)에는 상기 접속단자(2a), (2b)가 끼워서 통하게되는 통과구멍(3a)이 뚫려 설치되어 있다. 또 이 인쇄기판(3)의 저면에 인쇄면(3b)이 형성되어 있다.Reference numeral 3 denotes a printed board. The printed circuit board 3 is provided with a through hole 3a through which the connecting terminals 2a and 2b are inserted. In addition, a printing surface 3b is formed on the bottom of the printing substrate 3.

다음에 상기 구성에 의한 실시예의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the embodiment by the above configuration will be described.

납땜 공정은 우선 인쇄기판(3)의 통과구멍(3a)에 접속단자(2a), (2b)를 장착한다. 그리고 이 인쇄기판(3)을 자동 납땜조로 반송한다. 이 납땜 공정에서는 납땜에 용융된 혹은 납땜과는 별도로 설치된 플럭스가 인쇄기판(3)의 인쇄면(3b)에 도포되며, 또는 이 인쇄면(3b)에 납땜이 융착된다.In the soldering process, the connecting terminals 2a and 2b are first attached to the passage hole 3a of the printed circuit board 3. Then, the printed board 3 is returned to the automatic soldering tank. In this soldering process, the flux melted in soldering or provided separately from soldering is applied to the printing surface 3b of the printed board 3, or the solder is fused to this printing surface 3b.

이때 상기 플럭스는 모세관 현상에 의하여, 제2도의 화살표로서 나타낸 바와같이 인쇄기판(3)의 인쇄면(3b)으로부터 통과구멍(3a)을 통하여 접속단자(2a), (2b)를 따라 수납부(10)의 하부(10g)에 도달한다. 이이서 이 플럭스는 수납부(10)의 측면(10a)으로 올라가서 단부(10f)의 저면에 도달한다. 여기서 플럭스는 진행방향을 바꾸어서 단부(10f)의 저면에 따른 방향으로 이동한다.At this time, the flux is formed by the capillary phenomenon along the connecting terminals 2a and 2b through the through hole 3a from the printing surface 3b of the printed board 3, as indicated by the arrow in FIG. 10) reaches the bottom 10g. This flux rises to the side surface 10a of the receiving portion 10 and reaches the bottom surface of the end portion 10f. Here, the flux moves in the direction along the bottom surface of the end portion 10f by changing the traveling direction.

또 플럭스가 단부(10f)의 상부면에 도달하였을 경우에는 이상부면에 따른 방향으로 이동한다.When the flux reaches the upper surface of the end portion 10f, the flux moves in the direction along the abnormal surface.

그 결과 이들의 플럭스는 모두 단부(10f)에 체류하게 된다.As a result, these fluxes all stay at the end 10f.

따라서 플럭스가 수납부(10)의 상부면(10d)에 까지 상승되는 일은 없으며, 이 상부면(10d)으로 부터 수납실(10b)로 플럭스의 유입은 없다. 또한 접속단자(2a), (2b)는 수납부(10)에서 외부로 돌출하여 성형되어 있으므로 여기에서 플럭스가 수납실(10b)내에 유입되는 일도 없다.Therefore, the flux does not rise to the upper surface 10d of the storage portion 10, and no flux flows from the upper surface 10d to the storage chamber 10b. In addition, since the connection terminals 2a and 2b protrude outwardly from the accommodating part 10 and are molded, flux does not flow in into the accommodating chamber 10b here.

다음에 푸시 버튼 스위치의 작동에 대하여 설명한다 통상의 가동부재(4)는 고정접점(2c)에 대하여 비접촉상태에 있다. 조작부재(5)의 조작돌기(5c)를 누르면 조작부재(5)가 하강하고, 그 저부면에 형성된 돌출부(5a)가 가동접점(4)을 누른다. 그러면 이 가동접점(4)의 중앙이 탄성 변형하고 고정접점(2c)에 맞닿게 된다.Next, operation of the push button switch will be described. The ordinary movable member 4 is in a non-contact state with respect to the fixed contact 2c. When the operation protrusion 5c of the operation member 5 is pressed, the operation member 5 is lowered, and the protrusion 5a formed on the bottom surface presses the movable contact 4. Then, the center of the movable contact 4 elastically deforms and abuts against the fixed contact 2c.

그 결과 고정접점(2d), (2c)이 가등접점(4)을 거쳐서 도통상태가 되며, 스위치가 온(ON) 혹은 오프(OFF)로 된다.As a result, the fixed contacts 2d and 2c are brought into a conductive state via the light contact 4, and the switch is turned on or off.

또 조작돌기(5C)에 대한 누름을 풀면 가동접점(4)의 탄성력으로 조작부재(5) 가 상승하고, 동시에 가동접점(4)이 고정접점(2c)으로 부터 분리된다. 그 결과 푸시버튼스위치는 초기 상태로 복귀된다.When the pressing against the operation protrusion 5C is released, the operation member 5 is raised by the elastic force of the movable contact 4, and at the same time, the movable contact 4 is separated from the fixed contact 2c. As a result, the pushbutton switch is returned to the initial state.

또한 도면의 실시예의 의한 단부(10f)는 돌출성힝되어 있으나, 이 단부는 홈으로 되어 있어도 된다. 또 본고안에 의한 전자부품은 로터리스위치, 슬라이드스위치, 혹은 가변저항기등으로 되어 있어도 동일하다.In addition, although the edge part 10f by the Example of a figure is protrudingly, this edge part may be a groove | channel. In addition, the electronic parts in this paper are the same even if they consist of a rotary switch, a slide switch, or a variable resistor.

이상과 같이 본 고안에 의하면 이하에 열거하는 효과를 나타내게 된다.As described above, according to the present invention, the following effects can be exhibited.

(1) 기판에 실장된 수납부의 외주면에 플럭스가 체류되는 단부가 설치되어 있으므로 상기 기판에 도포된 플럭스의 상승은 이 단부에서 지지된다. 따라서 납땜공정시에 플럭스가 수납부의 상부에서 수납실로 유업되는 일이 없으며, 이 수납실에 수납되어 있는 고정부재와 가동부재사이의 접촉불량이 방지된다.(1) Since the end in which the flux stays is provided in the outer peripheral surface of the accommodating part mounted in the board | substrate, the raise of the flux apply | coated to the said board | substrate is supported at this end. Therefore, during the soldering process, the flux does not flow down from the upper part of the accommodating part to the accommodating chamber, and the contact failure between the fixed member and the movable member accommodated in the accommodating chamber is prevented.

(2) 그 결과 제품에 대한 신뢰도가 높아진다.(2) As a result, the reliability of the product is increased.

(3) 또 단부는 수납부와 일체로 성형되므로, 조립 작업이 복잡해지는 일도 없다.(3) Since the end portion is molded integrally with the housing portion, the assembling work is not complicated.

(4) 또한 간단한 구조이므로 제조하기에 용이하다.(4) It is also easy to manufacture because of its simple structure.

Claims

The storage chamber 10b is formed in the storage part 10 mounted on a board | substrate, and the movable member 4 and the fixing member 2c, 2d opposing this movable member are accommodated in this storage chamber, and this movable In the electronic component in which the operation member 5 connected to the member 4 protrudes from the upper surface of the accommodating portion 10, an end portion 10f for retaining the flux is provided on the outer circumferential surface of the accommodating portion 10. Electronic component characterized in that the.