KR880002653Y1 - 메달의 체결구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

메달의 체결구조

제1도는 본 고안의 분해사시도.

제2도는 본 고안의 조립단면도.

제3도는 본 고안의 다른 실시예시도.

본 고안은 각종 훈장이나 배지등 메달을 손쉽게 체결케하고 체결부가 외부에서 노출될때에도 불결하지 않게한 메달의 체결구조에 관한 것이다.

종래의 훈장이나 배지등 메달들은 체결 나사봉에 너트를 체결하여 주거나 체결침봉에 캡을 끼워서 체결 고정토록 되었으나, 이와 같은 것은 체결너트와 체결나사봉 그리고 캡체가 육안으로 관측되어져 장식효과를 저하시키므로서 메달의 품위를 손상시켰을 뿐만아니라, 배지의 경우에는 체결나사봉의 선단부가 피부에 가압되어 불편했고, 체결침봉을 감싸고 있는 캡체의 돌출부에 의해 착용하고 생활하는중 가압되어져 불편을 느끼는 경우도 많았으며 캡체를 침봉에서 자주 빼냈다가 끼웠다하면 캡체의 침봉 삽입공이 헐거워 지게되어 자연적으로 빠져서 허실되는 경우도 허다했던 것이다.

또한 훈장의 경우에는 체결포에 체결시킨후 접착제로 체결너트와 은폐구를 접착 고정시켰으나 취급도중 부주의로 떨어뜨리게 되면 은폐구가 체결너트로 부터 떨어지게 되는 등의 문제점이 유발되었던 것이다.

본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 시정하고져 제안된 것으로서 체결너트를 별도의 장식구로 감싸주어 외부에서 체결너트가 관측되지 않게함에 그 목적이 있는 것이다.

본 고안의 내용을 첨부된 예시도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다. 즉, 메달동체(1)의 이면에 요함부(2)를 형성하여 그 중앙에 구명(3)을 뚫고 체결나사봉(4)을 가진 장식구(5)를 표면에 접하여 나사봉(4)이 관통케하고 체결너트(6)을 은폐구(7)의 감합핀(8)에 의해 감합 고정시켜주어 됨을 특징으로 하는 메달의 체결구조인 것이다.

본 고안의 실시에 있어서 첨부도면 제3도 에서와 같이 일반적인 배지(1)의 체결나사봉(4)에 나착토록된 체결너트(6)를 은폐구(7)의 감합핀(8)에 의해 감합 고정 실시할 수도 있는 것이다.

본 고안의 가공방법을 설명하면, 메달동체(1)에 장식구(5)를 밀착시켜 체결나사봉(4)이 요함부(2)의 구멍(3)으로 관통케한 후 체결너트(6)로 체결시킨 다음 은폐구(7)의 감합핀(8)이 체결너트의 외주면을 감짜게하여 가압시키면 감합핀(8)이 요함부(2)의 경사면에 안내되어 휘어지면서 체결너트(6)를 면밀히 밀착 고정시켜주는 것이다.

본 고안은 체결너트(6)와 체결나사봉(4)이 은폐구(7)에 의해 은폐되어져 있어 외부에서 육안으로 나사봉(4)과 체결너트(6)가 관측되질 않아 훈장등 메달의 가치성을 높히고 품위있게 하며 접착제로 접착하질 않아 체결니트로 부터 은폐구가 떨어지는 것을 방지하게 되는 것이며 배지에 사용했을 때는 나사봉이나 캡체에 의해 피부에 상해를 입히는 문제점을 배제할 수 있는 경제적이고 실용적인 고안인 것이다.

Claims (2)

1. 메달동체(1)의 이면에 요함부(2)를 형성하여 그 중앙에 구멍(3)을 뚫고 체결나사봉(4)을 가진 장식구(5)를 표면에 접하여 나사봉(4)이 관통케하고 체결너트(6)를 은폐구(7)의 감합핀(8)에 의해 감합 고정시켜주어 됨을 특징으로 하는 메달의 체결구조.
2. 청구범위 제1항에 의거한 배지(1)의 체결나사봉(4)에 나착토록된 체결너트(6)를 은폐구(7)의 감합핀(8)에 의해 감합 고정시켜되는 배지의 체결구조.