KR880000520A - 유연재료 피복용 중첨가 유기폴리실록산 조성물 - Google Patents
유연재료 피복용 중첨가 유기폴리실록산 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (8)
- 히드로실릴화 반응에 의해 얇은막내에서 교차 결합을 형성할 수 있는, 유연재료 피복용 유기폴리실록산 조성물에 있어서, A) 단위분자당 2개 이상의 SiVi기를 함유하는 1종 이상의 유기폴리실록산, B) 단위분자당 3개 이상의 SiH기를 함유하는 1종 이상의 유기히드로폴리실록산, 및 C) 백금군 금속 화합물인 히드로실릴화촉매의 촉매학적 유효량으로 이루어지며, 및 조성물내에 존재하는 SiVi기수의 0.5-60%, 바람직하기로는 1.5~20%가 하기 일반식을 갖는 비닐화 시클로트리실록산으로부터 유래된 것임으로 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.〔R(CH2=CH)SiO〕3(식중, R은 C1~C4알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 3,3,3-트리플루오로프로필 라디칼로부터 선택되며, 바람직하기로는 메틸라디칼이다)
- 제1항에 있어서, 일반식(Ⅰ)내에서 R이 메틸 라디칼임을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.
- 제1 또는 2항에 있어서, 문-용매 상태의 조성물로서 성분(A) 및 (B)의 점도가 조성물의 점도가 40~5.00mPa가 되도록 선택되며, 및 조성물이 부가적으로, D) 주변온도에서 겔의 형성을 방지하는데 유효하나 교차 결합 처리 동안 히드로실릴화 반응을 억제하기에는 불충분한 양의억제제를 함유함을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.
- 제1 또는 2항에 있어서, 실리콘과 병용 가능한 유기용매내에 분산된 상태임을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.
- 제1 또는 2항에 있어서, 수화 에멀션 상태임을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.
- 제1 또는 2항에 있어서, 25℃에서 1~100mPa의 점도 및 1~10%의 OH 중량 함량을 갖는 알파, 오메가-디히드록시디메틸폴리실록산 오일을 성분(A) 100중량부당 0.1~5중량부 함유함을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물.
- 히드로실릴화 반응에 의해 얇은막내에서 교차 결합을 형성할 수 있는, 유연 재료 피복용 유기폴리실록산 조성물에 있어서, A) 단위 분자당 2개 이상의 SiVi기를 함유하는 1종 이상의 유기폴리실록산, B) 단위 분자당 3개 이상의 SiH기를 함유하는 1종 이상의 유기히드로폴리실록산, 및 C) 백금군 금속 화합물인 히드로실릴화 촉매의 촉매학적 유효량을 함유하며, 조성물내의 SiVi기들의 수의 0.5~60%, 바람직하기로는 1.5~20%가 일반식〔R(CH2=CH)SiO〕3(식중, R은 알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 3,3,3-트리플루오로프로필라디칼로부터 선택되며, 바람직하기로는 메틸 라디칼이다)을 갖는 비닐화 시클로트리실록산으로부터 유래된 것임을 특징으로 하는 유기폴리실록산 조성물을 피복시키고자 하는 표면 단위 m2당 0.1~10g의 양으로 도포하고, 이어서 상기 조성물을 교차 결합시킴을 특징으로 하는 유연재료의 시이트로 하여금 통상적으로 그들이 부착되기 쉬운 표면에 대하여 비부착성을 갖도록 하는 방법.
- 히드로실릴화 반응에 의해 얇은막내에서 교차 결합을 형성할 수 있는, 유연재료 피복용 유기폴리실록산 조성물에 있어서, A) 단위 분자당 2개 이상의 SiVi기를 함유하는 1종 이상의 유기폴리실록산, B) 단위 분자당 3개 이상의 SiH기를 함유하는 1종 이상의 유기히드로폴리실록산, 및 C) 백금군 금속 화합물인 히드로실릴화 촉매의 촉매학적 유효량을 함유하며, 조성물내의 SiVi기들의 수의 0.5~60%, 바람직하기로는 1.5~20%가 일반식〔R(CH2=CH)SiO〕3(식중, R은 알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 3,3,3-트리플루오로프로필 라디칼로부터 선택되며, 바람직하기로는 메틸 라디칼이다)을 갖는 비닐화 시클로트리실록산으로부터 유래된 것임을 특징으로 하는 유기폴리실록산 교차결합된 조성물로 피복시킨 유연재료.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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