KR870010924A - 입자의 표면 연마장치 - Google Patents

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KR870010924A
KR870010924A KR870004221A KR870004221A KR870010924A KR 870010924 A KR870010924 A KR 870010924A KR 870004221 A KR870004221 A KR 870004221A KR 870004221 A KR870004221 A KR 870004221A KR 870010924 A KR870010924 A KR 870010924A
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grindstone
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grinding wheel
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Inventor
도미오 이노
Original Assignee
미노 시게가즈
구보다 뎃고오 가부시끼 가이샤
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C9/00—Appurtenances of abrasive blasting machines or devices, e.g. working chambers, arrangements for handling used abrasive material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

입자의 표면 연마장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 관한 입자의 표면 연마장치의 일실시예를 나타내는 일부 절단 정면도.
제 2도는 제 1도에 도시한 분리탑 내부의 분리수단을 나타내는 사시도.
제 3도는 제 1도의 표면 연마장치의 일부 절단 측면도.

Claims (13)

  1. 입자가 수납되는 케이싱(1)과, 상기 케이싱(1)내에 구비된 블레이드(2)와 숫돌(3)로 이루어지고, 상기 숫돌(3)과 상기 블레이드(2)가 서로 근접해서 상대 운동하는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 숫돌(3)이 상기 케이싱(1)내 하부에 배치되고, 또한, 상기 블레이드(2)가 회전하고 상기 숫돌(3)과 상대운동하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 블레이드(2)의 상기 케이싱(1)측 선단 가까이에 다른 숫돌(3b)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 케이싱(1)이 회전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드(2)가 복수개로 이루어져 회전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 숫돌(3)이 상기 블레이드(2)와 거의 동축상으로 배치되어, 상기 블레이드(2)와 블레이드(2)와의 사이의 공간이, 상기 숫돌(3)의 표면에 연통되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 숫돌(3)이 회전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 숫돌(3)과 상기 블레이드(2)가 서로 동방향으로 회전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 숫돌(3)과 상기 블레이드(2)가 서로 역방향으로 회전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 숫돌(3)과 상기 블레이드(2)의 회전수가 서로 다른 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  11. 제 1항 내지 제 10항중 어느 하나에 있어서, 상기 블레이드(2)의 회전중심측 단부가까이에 연마보조판(29)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  12. 제 1항 내지 제 11항중 어느 하나에 있어서, 케이싱(1) 상부의 분리탑(11)에 입자와 분진을 분리하는 분리수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
  13. 제 12항에 있어서, 분리수단이, 서로 이격해서 상하방향을 역으로 해서 대향하는 2조의 판(21),(21),(22),(22′)으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 입자의 표면 연마장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870004221A 1986-05-20 1987-04-30 입자의 표면 연마장치 KR940006275B1 (ko)

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JP61117000A JPH07106543B2 (ja) 1986-05-20 1986-05-20 粒状物の表面研磨装置
JP117000 1986-05-20

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