KR870001128B1 - 이형단면 사용 방사구금 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

이형단면 사용 방사구금

제1도는 필라멘트 1본을 형성시키는 본 발명의 방사 구금공의 확대도.

제2도는 종래의 U형 단면사 제조용 방사구금.

제3도는 본 발명을 사용하여 제조한 이형단면사의 횡단면 확대도.

제4도의 (a)(b)는 제2도의 방사구금으로 제조한 U형 단면사의 횡단면 확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

G, H, I, J : 방사구금공 h : 방사구금공의 직경

a, b, c, d : 방사구금공간의 거리 θ₁,θ₂: 상,하부 방사구금공의 경사각도.

본 발명은 이형단면사용 방사구금에 관한 것으로 특히 종래의 U형 단면사 보다 이형도가 큰 특수형태의 U형 단면사를 제조하기 위한 방사구금에 관한 것이다.

종래의 U형 단면사용 방사구금은 제2도에 도시한바와 같이 된 것으로서 제조된 U형 단면사는 제4도의 (a)(b)에 도시한 바와 같이 요철부분이 현저하지 못하였다.

따라서 종래의 U형 단면사는 흡수성, 흡한성, 속건성 및 드레이프성이 부족하여 이형단면사로서의 특성을 충분하게 발휘할 수 없었던 문제점이 있었다.

본 발명은 이와 같은 문제점에 착안하여서 요철부분에 현저하게 발현되는 U형 단면사를 제조하기 위하여 연구실험한 경과 적절하게 배치한 4개의 구금공으로 1본의 열가소성 합성섬유 필라멘트를 형성시키도록 하면 이형도가 큰 U형 단면사를 제조할 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하게 되었다.

본 발명을 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 방사구금은 인접한 4개의 원형방사공(G)(H)(I)(J)으로 1본의 필라멘트를 형성하도록 하였다.원형방사공(G)(H)(I) 및 (J)의 중심은 4각형의 꼭지점에 위치하도록 배열하였다. 방사공(G)와 방사공(H)와의 거리를 a, 방사공(H)와 방사공(J)와의 거리를 b, 방사공(J)와 방사공(I)와의 거리를 c라고 하였을 때 a,b, c는 1.25h-1.5h(h는 방사공의 직경)이다.

본 발명에서 방사공간의 거리 a,b,c가 1.25h보다 적으면 구금공에서 토출한 직후에 폴리머의 응력에 의하여 폴리머가 중심점으로 이동하기 때문에 U형 단면이 아니고 4각형 단면이 U형 단면사 특유의 돌기부분이 없어지고 따라서 흡수, 흡한 및 드레이프성이 개선되지 않는다. 또 거리 a,b,c가 1.5h보다 크면 토출직후에 접합되지 않으므로 U형 단면사를 제조할 수 없다. 아울러 본 발명은 상부구금공(G)과 하부구금공(H)이 이루는 각도를 θ₁, 상부구금공(I)와 하부구금공(J)이 이루는 각도를 θ₂라고 하였을 때 θ₁=θ₂이고 θ₁=θ₂=20±15°가 되게 하였다.

본 발명에서 θ₁또는 θ₂가 5°이하가 되면 구금공에서 토출된 직후 상부구금공 (G)와 (I)로부터 토출된 것이 접합하여서 U형 단면이 아닌 4각 단면형상이 U형 단면사를 제조할 수 없다. 또 θ₁또는 θ₂가 35°를 넘으로 단면형상 U형이 아닌 반달형으로 되어서 역시 U형 단면사를 제조할 수 없다.

[실시예 1]

고유점도가 0.652인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 칩을 288℃에서 용융시켜, 본 발명의 구금과 종래의 구금을 각각 이용하여 방사, 연신후 50D/14F 연신사를 제조후 물분사직기로 제직하고 염색 가공한 결과는 아래와 같다.

[아 래]

[실시예 2]

실시예 1과 같은 방법으로 본 발명의 구금과 다른 구금을 각각 이용 규격별로 시험한 결과 아래와 같다.

[아 래]

Claims (1)

1. 4개의 원형 방사구금공(G)(H)(I)(J)이 4각형상으로 배열되어 있고, 각 방사구금공간의 거리 a,b,c는 방사구금공 직경(h)의 1.2-1.5배가 되며 상부방사구금공 (G)(I)과 하부 방사구금공(H)(J)과의 각도 θ₁과 θ₂는 20±15°범위에 있는 이형단면사용 방사구금.

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